Supermicro® lança novas tecnologias para soluções de servidor e armazenamento com suporte para as famílias de processadores E5-2600 v2/1600 v2 Xeon® da Intel®

-- Novas arquiteturas de computação aumentam o desempenho, densidade, largura de banda de entrada/saída e eficiência energética para maximizar economias em infraestrutura

SÃO FRANCISCO, 11 de setembro de 2013 /PRNewswire/ -- A Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), líder mundial em tecnologia para servidores e armazenamento de alto desempenho e alta eficiência, e em computação verde, lançou novas tecnologias para servidores e armazenamento, prontos para dar suporte às novas famílias de processadores E5-2600/1600 v2 Xeon® da Intel® (anteriormente chamados de Ivy Bridge) no Fórum de Desenvolvedores da Intel 13 (IDF13 -- Intel Developer Forum), nesta semana, em São Francisco. Novos produtos, que incorporam as últimas tecnologias de processadores da Intel, incluem o FatTwin™, novos sistemas TwinPro²™, soluções SAS3 de 12Gbs, SuperBlade®, soluções de coprocessadores Xeon Phi™, SuperStorage, SuperWorkstations e sistemas embutidos (Embedded). Além disso, as placas-mãe com processador duplo (DP -- dual processor) e processador único (UP -- uni-processor) e o servidor Building Block Solutions® com chassi otimizado oferecem maior escolha e flexibilidade para a arquitetura de soluções de computação perfeitamente otimizadas. As novas arquiteturas de sistemas altamente eficientes da Supermicro, combinadas com os últimos processadores da Intel, proporcionam ganhos em desempenho de até 40% sobre as soluções da geração anterior e as atuais soluções dão suporte a uma via fácil para o upgrade para os novos processadores, com uma simples atualização do flash BIOS 3.0 da Supermicro.

(Informações: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130910/AQ76919-INFO)

"Mais uma vez, a Supermicro lidera o setor com as melhores e mais inovadoras soluções de computação verde, com suporte para os novos processadores Ivy Bridge da Intel", disse o presidente e CEO da Supermicro, Charles Liang. "Os avanços da arquitetura nas soluções FatTwin, TwinPro² e SAS3 de 12 Gb/s garantem o maior desempenho de computação e eficiência energética, com PCI-E maximizada, banda larga de entrada/saída para memória e armazenamento com desempenho incomparável por watt, por dólar e por área ocupada. Nossas novas soluções de servidor, armazenamento e estação de trabalho, combinadas com integração total e serviços de suporte em todo o mundo, ajudam as organizações a minimizar o custo total de propriedade (TCO) e maximizar o retorno dos investimentos (ROI), conforme redimensionam seus negócios", afirmou.

"A família de processadores E5-2600/1600 v2 Xeon da Intel levam o desempenho e a eficiência para novos níveis, com maior densidade e integração de recursos, graças à tecnologia de transistor Tri-gate de 22nm da Intel", disse a vice-presidente e gerente geral da Intel Datacenter Marketing Group, Shannon Poulin. "A Intel trabalha de perto com parceiras tais como a Supermicro, para assegurar que suas últimas soluções de computação ofereçam maior desempenho, com frequência e contagens de núcleo mais altas, menor consumo de energia e mais recursos, tais como segurança e aceleração da PCI-E. Com as linhas de produtos em rápida expansão da Supermicro e sua presença mundial, nossas inovações tecnológicas combinadas podem chegar ao mercado rapidamente e contribuir para um ambiente de computação mais verde e mais seguro", afirmou.

A Supermicro vai exibir suas novas soluções de servidor e armazenamento na IDF13, que incluem o recentemente anunciado MicroBlade em 6U de 112 nós de extrema densidade, equipado com o processador de 8 núcleos e consumo ultra baixo C2000 Atom™ da Intel® (anteriormente chamado Avoton). Essa arquitetura nova e inovadora de microserver possibilita escalabilidade custo-eficiente e amigável ao meio ambiente.

A exposição na IDF13 inclui:

  • FatTwin™ (SYS-F617R3-FT) em 4U, que economiza energia, otimizado para reduzir as exigências de energia de resfriamento e FatTwin em 4U de 4 nós com 8x baias HDD hot-swap de 3,5" por 1U.
  • FatTwin™ (SYS-F627G3-FT+) em 4U, 4x nós hot-swap de HPC, com suporte pra até 12x coprocessadores 7120P Xeon Phi™ da Intel®.
  • TwinPro2 em 2U – 4x nós hot-plug, cada nó dando suporte a 2x processadores E5-2600 v2 Xeon da Intel, até 1TB de memória em 16 DIMMs, 1x slot PCI-E 3.0 (x16), 2x portas 10GBase-T ou GbE, InfiniBand QDR/FDR onboard e 6x SAS3 HDD/SSDs hot-swap de 12Gb/s e 2,5"
  • Soluções de armazenamento SAS3 de 12Gb/s em 1U (SYS-1027R-WC1R/WC1RT) dando suporte a 10x baias HDD/SSD hot-swap de 2,5", (SSG-2027R-AR24NV) em 2U dando suporte a 24x baias HDD/SSD hot-swap de 2,5", placa-mãe DP E5-2600 v2 Xeon otimizada (MBD-X9DRW-CF31/-CTF31) com módulo mezanino de 8 portas e 12Gb/s (AOM-S3108-H8) e placas PCI-E 3,0 Add-on (AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8i, HBA/AOC-S3008L-L8e) que proporcionam uma via de migração imediata para 12Gb/s, com benefícios do SAS3 de até 30% de aumento do desempenho para HDD/SSDs de 6Gb/s existentes.
  • 3U MicroCloud em 3U em configurações de 12 nós (SYS-5038ML-H12TRF), 8 nós (SYS-5038ML-H8TRF) e, em breve, 24 nós (SYS-5038ML-H24TRF), dando suporte a nós hot-swap independentes, processador E3-1200 v3 Xeon® da Intel®, 32GB de memória, até 2x HDDs de 3,5" ou, opcionalmente, 4x HDDs de 2,5" e expansão de MicroLP.
  • Soluções SuperBlade® em 7U, tudo em um, com 20 suportes de lâminas, fontes de alimentação de alta eficiência (94%+) redundantes de Nível Platina, conexão de alta velocidade através de módulos de switch, incluindo FDR IB (SBM-IBS-F3616M) de 56 Gb/s, FC/FCoE (SBM-XEM-F8X4SM), 10GbE (SBM-XEM-X10SM) e 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+) e software de gerenciamento centralizado remoto.
    • SBI-7127RG-E Blade dando suporte a 2x processadores Xeon Phi™ da Intel®, E5-2600 v2 dual Xeon® da Intel®, até 256GB de memória, 1x SSD ou 1x SATA-DOM e BMC onboard para dar suporte a IPMI 2.0. 10x lâminas oferecem alta densidade (120x Xeon Phi e 120x CPUs) e desempenho (170 TFLOPS teórico) por rack de 42U.
    • TwinBlade® DP de nós duais (SBI-7227R-T2) oferecendo a mais alta densidade de computação com até 120 servidores de processador dual E5-2600 v2 Xeon por rack de 42U, atingindo um inigualável 0,35U por nó de DP.
  • Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L) de alta capacidade em 4U com 72x HDDs SAS2 ou SATA3 de 3,5" e processador dual E5-2600 v2 Xeon® da Intel® (até 130W).
  • Servidor Building Block Solutions® em 1U embutido (SYS-5018A-TN4, SYS-5018A-FTN4) otimizado para a família de processadores C2000 Atom™ da Intel® (anteriormente chamados Avoton e Rangeley) projetados para baixo consumo (menos que 20W), aparelhos compactos de armazenamento e servidor e dispositivos de comunicação de nível de entrada, aproveitando a tecnologia QuickAssist da Intel.
  • Placas-mãe Dual Processor (DP) com suporte para a família de processadores E5-2600 v2 Xeon® da Intel®, além de uma variedade de otimizações por design, incluindo suporte para CPUs com TDP de até 150W, memória de até 1866MHz (DIMM de canal único), aceleração adicional de PCI-E 3,0, desempenho de visualização aumentado em 10% e recursos adicionais de segurança com tecnologias OS Guard e Secure Key.
    • X9DRL-EF – Fator de forma pequeno (Small Form Factor) ATX, embutido
    • X9DRX+-F – 11x slots PCI-E
    • X9DAX-7F – Aceleração de hardware para altas velocidades (Hyper-Speed Hardware Acceleration), estação de trabalho
    • X9DRD-EF – Centro de dados otimizado
    • X9DR7-TF+ – 24x DIMM, aplicação otimizada, armazenamento, Big Data
    • X9DRG-QF – Estação de trabalho Quad Xeon Phi
    • X9DRG-HF+II – 16x DIMM, densidade adicional Xeon Phi
  • Placas-mãe com processador único (UP -- Uni Processor) com suporte para processadores E5-2600/1600 v2 e E3-1200 v3 Xeon® da Intel®, processador C2000 Intel® Core™ e Intel Atom™ de quarta geração, em uma variedade de soluções otimizadas por design.
    • A1SAi-2750F – equipamento compacto de servidor de pouca profundidade Mini-ITX Intel® Atom™ "Avoton" de 8 núcleos.
    • A1SRi-2758F – servidor de comunicações Mini-ITX Intel® Atom™ "Rangeley" de 8 núcleos.
    • Série X9SR dá suporte a processadores E5-2600/1600 v2 Xeon® da Intel® para velocidades mais rápidas de memória (1866MHz) e melhor desempenho de visualização.
    • X10SLV – Mini-ITX para sistemas embutidos.
    • X10SL7-F – MicroATX "Haswell" com 8x portas SAS de 6Gb/s para armazenamento de alto desempenho.
    • X10SLA-F – ATX com slots 5x Legacy PCI 5V para aplicações A/V.
    • X10SLM+-LN4F – MicroATX com 4x controladores e visualização de LAN, otimizados para equipamentos de Rede/Firewall e Centros de Dados.
    • X10SLH-F – MicroATX com suporte VHD (Virtual Hosted Desktop) e vida útil de 7 anos.
    • C7Z87-OCE – ATX com suporte para processadores Core™ i3/i5/i7 de quarta geração da Intel® e overclocking.
  • Switches Ethernet de 10 Gibabits, alta largura de banda, no sistema top-of-rack: SSE-X24S de 24 portas e o novo switch SSE-X3348T/TR de 48 portas e 10GBASE-T. Mais o popular e versátil SSE-G2252P de 52 portas com capacidade Power-over-Ethernet (PoE).
  • Suíte de Softwares de Gerenciamento de Sistema da Supermicro fornece gerenciamento sofisticado de energia (SPM -- sophisticated power management) até os clusters, servidores ou processadores, monitoramento da saúde do sistema (SuperDoctor® 5) e utilitários adicionais de gerenciamento fora da banda, que fornece atualizações de BIOS em lotes (em batch) e configurações de provisão do sistema BIOS (SUM) através do controlador de gerenciamento do baseboard  (BMC -- baseboard management controller), sem interromper o desempenho da aplicação.

Visite a Supermicro na IDF 2013 em São Francisco, de 10 a 12 de setembro, nos estandes números 500 e 826, no Centro de Convenções Moscone West, para conferir as últimas soluções E5-2600/1600 v2 Xeon® da Intel®. Para mais informações sobre a linha completa de soluções de servidores e armazenamento de alto desempenho da Supermicro, visite www.supermicro.com.

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Sobre a Super Micro Computer, Inc.
A Supermicro® (NASDAQ: SMCI), principal inovadora em tecnologia para servidores de alto desempenho e alta eficiência, é uma grande fornecedora dos servidores avançados Building Block Solutions® para centros de dados, computação em nuvem, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC e sistemas embutidos, em todo o mundo. A Supermicro assumiu o compromisso de proteger o meio ambiente através da iniciativa "We Keep IT Green®" (nós mantemos o ambiente verde para TI) e fornece aos clientes as soluções mais eficientes energeticamente e amigáveis ao meio ambiente, disponíveis no mercado.

Supermicro, FatTwin, TwinPro², SuperServer, SuperBlade, TwinBlade, Double-Sided Storage, Building Block Solutions e We Keep IT Green são marcas comerciais e/ou marcas comerciais registradas da Super Micro Computer, Inc.

Todas as demais marcas, nomes e marcas comerciais pertencem a seus respectivos proprietários.

SMCI-F

 

FONTE Super Micro Computer, Inc.

 

FONTE Super Micro Computer, Inc.

SOURCE Super Micro Computer, Inc.



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