Markteinführung des neuen Stencil Laser Equipment - Exklusiver Bericht über LPKF Laser & Electronics AG

14 Jul, 2015, 07:00 BST von PerformanceFinancial.de

FRANKFURT, Deutschland, July 14, 2015 /PRNewswire/ --

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Heute veröffentlichte Performance Financial seinen kostenlosen Research-Bericht über die LPKF Laser & Electronics AG (ISIN DE0006450000, WKN 645000, LPK). Unseren ausführlichen Bericht über das Unternehmen finden Sie unter: http://register.performancefinancial.de/de/?c=LPKF%20Laser%20%26%20Electronics&d=14-Jul-2015&s=DE0006450000    

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LPKF Laser & Electronics AG  

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Am 1. April 2015 verkündete LPKF Laser & Electronics AG, der Entwickler von Lasersystemen und Prozesslösungen für Printed Circuit Board (PCB)-Technologien und Mikroelektronik, die Markteinführung eines neuen Stencil Laser Equipments - LPKF StencilLaser G 6080. Man betonte die wichtigen Charakteristika des neuen Produkts und erklärte, dass G 6080 hochpräzise, schnelle Bohrungen in Metallfolien aus rostfreiem Stahl problemlos bewältigt. Mit dem LPKF StencilLaser G 6080 ist ein Loch mit minimal 30 μm Durchmesser einfach zu bohren.

Schablonen sind das Hauptanwendungsgebiet für die Produkte von LPKF Laser & Electronics, die primär Lasersysteme entwickeln und verkaufen. Das Unternehmen erklärte, dass Schablonen aus hochwertigem, rostfreiem Stahl für das Drucken von Lötpaste in der Elektronikfertigung verwendet werden. Zu den neuen Eigenschaften des Produkts sagte LPKF Laser & Electronics, dass G 6080 Metallfolien mit einer Stärke von 30 μm bis 1000 μm bearbeiten kann. Laut Produktbeschreibung der Firma, kann G 6080 Pressluft oder Sauerstoff zum Schneiden verwenden und sogar automatisch zwei verschiedene Schneidegase in einem einzigen Job verwenden. Die Anwendungsgebiete Schlagbohrung, Einzelpulsbohrung oder Schneiden hängen lediglich von der Materialstärke ab und dem Lochdurchmesser.

Laut Unternehmenswebseite hat sich G 6080 einen guten Ruf auf dem Markt erarbeitet aufgrund zweier Hauptmerkmale: Die hohe Präzision und die Schnelligkeit, die höher ist als bei allen anderen Produkten von StencilLasers. Diese Merkmale machten es bis heute zum produktivsten Schneidesystem auf dem Schablonenmarkt. Mit dem G 6080 können auf einer Arbeitsfläche von 600x800 mm zwei Schablonen in einem Arbeitsschritt bearbeitet werden. Die Laderoutine verkürzt zudem die Einstellungszeit von losen und gerahmten Schablonentafeln.

Das Unternehmen erklärte, dass das G 6080 Prozesskontrolle in Echtzeit verwendet, die das Schneiden von Blenden in Echtzeit ermöglicht und den ganzen Prozess, verglichen mit dem sonst üblichen langwierigen virtuellen Scan nach dem Prozess, deutlich beschleunigt. Die Echtzeitprozesskontrolle optimiert zudem automatisch die Schneideparameter, falls ein unerwünschtes Ergebnis entdeckt wird. Das führt zur besseren Materialausbeute und weniger Produktionszeitausfall. Das dynamische Design der G 6080, bei der alle Equipment-Teile ähnlich einem Präzisionsuhrwerk zusammen wirken, erhöht die Performance um 20% bei maximaler Präzision.

Die Verwendung der leistungsstarken Schabloneneditor-Softwares, wie EasyEdit, bietet Features wie Blendenmodifikation mit einem Klick, Blendeneinstellbarkeit, spezielle Schneidemuster etc. Das G 6080 ist zusätzlich ausgerüstet mit einem Interface, das es mit Ladevorrichtungen verbindet. G 6080 ermöglicht automatische Rahmengrößenanpassung in weniger als 10 Sekunden und spart so wertvolle Produktionszeit. Zu diesem neuen Werkzeug sagte LPKF Laser & Electronics weiter, dass die Produktionsfähigkeiten von G 6080 auf dem Markt der Schnittteile mit der Erweiterung um Lasermanagement noch weiter ausgebaut werden können.

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