Supermicro® hebt auf der SEG 2015 seine 1U 4x GPU SuperServer-, 2U TwinPro-, 3U MicroBlade- und 7U SuperBlade®-Lösungen besonders für die geophysikalische Erkundung hervor

19 Okt, 2015, 02:58 BST von Super Micro Computer, Inc.

Hochdichte Rechenplattformen liefern extreme Leistung, Effizienz und Skalierbarkeit für geowissenschaftliche Forschung, Erkundung und Analytik

NEW ORLEANS, 19. Oktober 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein weltweit führender Anbieter von leistungsstarken und hocheffizienten Server- und Speichertechnologien und umweltfreundlichen IT-Lösungen, rückt in dieser Woche auf der internationalen Ausstellung der Society of Exploration Geophysicists in New Orleans, Louisiana, seine Lösungen 1U 4x GPU SuperServer, 2U TwinPro™, SuperBlade® und MicroBlade in den Vordergrund. Supermicros neueste 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) maximieren mit der zukunftsweisenden neuen GPU-Architektur ohne Vorwärmung und direkter PCI-E-Anbindung (ohne Verlängerungskabel, neue Treiberkonfiguration oder Bridge-Chips) Leistungsfähigkeit und extreme GPU-Dichte. Die 2U-Dual-Knoten TwinPro-Architektur mit Dual-Intel® Xeon® E5-2600 v3 Prozessoren ist die optimale Lösung für CPU-rechenbasierte Leistung, Dichte und Skalierbarkeit. Der 7U 30 GPU SuperBlade®, erhältlich in drei GPU-optimierten Blade-Konfigurationen, kann bis zu 180 NVIDIA® Tesla® GPUs oder 120 Intel® Xeon Phi™ Koprozessoren + 120 Intel® Xeon Prozessoren pro 42U Rack aufnehmen. Supermicros 3U/6U MicroBlade bietet extrem dichte Konfigurationen von bis zu 28x MicroBlade-Modulen, die jeweils duale Intel® Xeon® E5-2600 v3 oder einzelne Intel® Xeon® Prozessoren E3-1200 v3/v4 oder Core i3 der 4. Generation oder vier Intel® Atom™ C2750/C2550 Prozessorknoten pro Hot-Swap Bladeserver unterstützen.

„Supermicros 1U 4x GPU mit kühlungsoptimierter GPU-Architektur ohne Vorwärmung liefert die exakt bestpassende Leistung und extreme Dichte für Hochleistungsmethoden in der geowissenschaftlichen Forschung und Analyse", erklärte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Das mit Supermicros GPU-gestützten Lösungen 2U TwinPro, 7U SuperBlade und hochdichtem 3U MicroBlade konkurrenzlos breite Spektrum an Konfigurierbarkeit, Leistung, Dichte und Skalierbarkeit gibt Geophysikern die leistungsfähigsten, flexibelsten Rechenplattformen für die Geowissenschaften, um unsere Mutter Erde zu erkunden und zu schützen".

Produktspezifikationen

  • 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1TB ECC, bis zu DDR4 2133MHz; in 16x DIMMs, 4x PCI-E 3.0 x16 Slots (4x NVIDIA Tesla®, NVIDIA® GRID™, Intel® Xeon Phi™ Koprozessor-Karten optional), 2x PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP Slot, Dual-Port GbE LAN (-TR SKU), Dual-10GBase-T (-TRT SKU), 2x 2,5" Hot-Swap Laufwerkschächte, 2x 2,5" statische Laufwerkschächte, effiziente Luftführung mit gegenläufigen Schwerlastlüftern mit Luftschleier & optimaler Kontrolle der Lüftergeschwindigkeit, redundante 2000W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (94%+).
  • 2U TwinPro™ (Hot-Swap Dual-Knoten) (SYS-2028TP-DC1TR) – maximiert Leistung und Stromersparnis durch die Verbindung der schnellsten auf dem Markt erhältlichen Speicher- und Netzwerktechnologien zur ressourcenoptimierten, energieeffizienten 2U Twin-Architektur. Unterstützt Dual-Intel® Xeon® E5-2600 v3 Prozessoren, bis zu 1TB ECC LRDIMM, 512GB ECC RDIMM, bis zu 2133MHz; 16x DIMM Sockets, 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E 3.0 x8 Slot und 1x PCI-E 3.0 x16 (unterstützt NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ Koprozessoren mit GPU Kit), Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN, integrierte IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN, 12x 2,5" Hot-Swap SAS (8) / SATA (4) HDD Schächte, LSI 3108 SAS3 Controller (8 Ports); RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, unterstützt mSATA (volle Größe), redundante digitale 12800W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (94%)
  • 3U/6U MicroBlade – ein leistungsstarkes, flexibles, allumfassendes Komplettsystem mit branchenführender Energieeffizienz und Dichte – 0.05U (Atom C2000), 0.1U (Xeon-D), 0.2U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3). Das MicroBlade-Gehäuse kann 1 Chassis-Management-Modul und bis zu 2x 25/10/2.5/1GbE SDN-Switches in 3U oder bis zu 2 Chassis-Management-Module und bis zu 4 SDN-Switches in 6U für effiziente Kommunikation mit hoher Bandbreite aufnehmen. Bis zu 4 bzw. 8 redundante (N+1 oder N+N) 2000W/1600W-Netzteile mit Titanium/Platin-Level-Effizienz (96%/95%) mit Kühllüftern lassen sich eingliedern. Zu dieser innovativen neuen Architekturgeneration gehören Server, Netzwerke, Speicher und ein vereinheitlichtes Management über Fernzugriff für Cloud Computing, dediziertes Hosting, Web Front-End, Bereitstellung von Content, soziale Netzwerke, Unternehmen und Hochleistungsanwendungen im Computing.
    • MBI-6128R-T2/-T2X – leistungsorientierte Lösung mit höchster Dichte mit bis zu 196 Intel® Xeon® DP-Knoten (5488) Kerne) pro 42U-Rack mit 95% weniger Verkabelung – unterstützt Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 120W, 14 Kerne) mit 1GbE und 10GbE Optionen. Perfekte Eignung für Anwendungen im Unternehmensumfeld und Cloud Computing.
    • MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – hochdichte, stromsparende Lösung mit 56/28 Intel® Xeon® Prozessor D-1500 (Broadwell-DE)-basierten Servern in 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) oder 28/14 Servern in 3U mit 10GbE. Es handelt sich um eine kosteneffiziente Lösung für skalierte Arbeitslasten in der Cloud.
    • MBI-6118D-T2H/-T4H – Dieser UP MicroBlade mit Unterstützung für den Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4 und Core™ i3 der 4. Generation (bis zu 84W TDP) steht in seiner Klasse eindeutig an vorderster Stelle. Zu den Merkmalen zählen Stromeffizienz mit 14nm-Technologie, verbesserte Leistungsfähigkeit, Kohärenz und Balance von CPU und GPU-Grafik über den via Package-Interconnect gemeinsamen L3-Cache und eingebetteten 128MB Grafik-Cache. Eine einfachere CPU-Untergruppierung und Intel® Iris™ Pro Graphics P6300 in einem Interconnect Package ermöglichen Schlüsseltechnologien für die beste Serverleistung pro Watt pro Flop mit starker Betonung auf Grafik.
    • MBI-6118D-T2/-T4 – hochdichte Single-Socket Serverlösung mit Unterstützung von Intel® Xeon® E3-1200 v3 und Core™ i3 der 4. Generation (bis zu 84W TDP). Bis zu 196 Denlow UP-Knoten pro 42U Rack und 99% weniger Verkabelung. Optimiert für cloudbasiertes Web Hosting, VDI, Gaming und virtualisierte Workstations.
    • MBI-6418A-T7H/-T5H – ultraniedriger Stromverbrauch & Kosteneffizienz zeichnen diese Lösung mit 8-Kern Intel® Atom™ Prozessor C2000 mit bis zu 112 Knoten im 6U-Gehäuse (bis zu 784 Rechenknoten pro 42U-Rack) und einem um 99% verringerten Kabelbedarf aus. Die Lösung eignet sich perfekt für Cloud Applikationen wie dediziertes Hosting, Web-Serving, Speicher-Caching, Bereitstellung von Content etc.
  • 7U SuperBlade – zu den Vorteilen zählen maximale Dichte, Erschwinglichkeit, geringe Verwaltungskosten, reduzierter Energieverbrauch, optimale Investitionsrentabilität und hohe Skalierbarkeit. Die Module unterstützen den neuesten Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 und sind in den Ausführungen 20/30 GPU/Xeon Phi Blade; 2x NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® GRID™ oder Intel® Xeon Phi™ Koprozessor-Karten pro Bladeserver (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3x NVIDIA Tesla® GPU pro Bladeserver (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade mit NVMe-Unterstützung (SBI-7128R-C6N), PCI-E Blade (SBI-7127R-SH, SBI-7427R-SH/-S2L, SBI-7126T-SH, SBI-7426T-SH) und 4-Way Blade (Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F) erhältlich. Das Chassis bietet die einzigen hotswap-fähigen NVMe-Lösungen der Branche, hotplug-fähige Switches für Infiniband FDR/QDR, FC/FCoE, Layer 2/3 1/10 GbE, redundante Chassis-Management-Module (CMM) sowie hotplug-fähige redundante 3200W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz und 3000W/2500W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (N+N oder N+1).

Besuchen Sie Supermicro an Stand 2053 auf der vom 18. bis zum 23. Oktober in New Orleans, Louisiana, im Ernest N. Morial Convention Center stattfindenden internationalen Ausstellung und 85. Jahrestagung der Society of Exploration Geophysicists (SEG). Für einen Überblick über das gesamte Angebot von Supermicro an hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen besuchen Sie bitte www.supermicro.com.

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc.   Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den größten Anbietern von fortschrittlichen Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro Computer, Inc.

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