Supermicro stellt auf der Computex 2015 neues 6U MicroBlade-System, 4U 4-Way 96/48 DDR4 DIMM SuperServer, 4U 90-Schacht Top-Load-Hotswap JBOD und richtungsweisende Computing-Lösungen für die Zukunft vor

03 Jun, 2015, 12:19 BST von Super Micro Computer, Inc.

-- NVMe-Produktreihe, 1U 4x GPU SuperServer und 90x 3,5" SAS3 12Gb/s JBOD erweitern Supermicros breites Angebot an Server-, Speicher und Netzwerklösungen für Unternehmen, Rechenzentren und Cloud Computing

TAIPEH, Taiwan, 3. Juni 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein global führendes Unternehmen für hochleistungsfähige und hocheffiziente Server, Speichertechnologien und Green Computing, stellt sein neues MicroBlade-System und die 2U Ultra 4-Way SuperServer® zusammen mit dem branchenweit umfassendsten Angebot an Server-, Speicher- und Netzwerklösungen in dieser Woche auf der Computex in Taipeh in Taiwan vor. Supermicros neue MicroBlade Server (MBI-6118D-T2H, MBI-6118D-T4H) unterstützen die aktuellste Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4-Reihe mit Intel® Iris™ Pro Graphics P6300. Diese neuen Systeme sind für grafikintensive Anwendungen von externen Geräten aller Art aus optimiert und, um nur einige Beispiele zu nennen, für virtuell gehostete Desktops, Cloud Gaming, Workstation in der Cloud, Indizierung von Videosuche und das automatisierte Einfügen von Anzeigen. Ein weiteres, noch anstehendes 3U MicroBlade-System wird ebenfalls 25/10/1GbE SDN-Switches für Hochleistungsrechenzentren und Cloud-Anwendungen bieten.

Der Quad-Prozessor Ultra SuperServer (SYS-2048U-RTR4) unterstützt die neueste Intel® Xeon® Prozessor E5-4600 v3-Reihe, die bis zu 3TB Speicher in 48x DDR4 DIMMs unterstützt, 24x 2,5" hotswap-fähige SAS3 12Gb/s HDD/SSD-Laufwerkschächte (4x Hybrid-Ports mit NVMe-Option), 8x SATA3 + 2x SATA3 DOM, bis zu 11x PCI-E 3.0 Erweiterungsslots und redundante digitale (1+1) 1000W (optional 2000W)-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%). Der neue 90x 3,5" HDD Top-Load, hotswap-fähige JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD) stellt enorme 720TB in 4U mit SAS3 12Gb/s Leistung über redundante hotswap-fähige Erweiterungsmodule bereit und bietet im werkzeugfreien zeitsparenden modularen Design für unkomplizierte Wartungsfreundlichkeit die Hochverfügbarkeitsspeicherlösung mit der branchenweit höchsten Dichte.

Zu den zusätzlichen Highlights der Show gehören Supermicros innovative und für die Zukunft richtungsweisende Lösungen; 6U MicroBlade mit Unterstützung von auf Intel® Xeon®  Prozessoren und Intel® Atom™ Prozessoren basierenden DP/UP-Serverboards, 3U MicroCloud, 4U FatTwin™, 2U TwinPro, 2U TwinPro² (VMware EVO: RAIL™-Anwendung), 7U SuperBlade® sowie hochdichte SuperStorage-Lösungen mit hoher Kapazität, eingebettete Server, IoT, 10GbE SDN-aktivierte Netzwerk-Switches und das branchenweit umfangreichste Angebot an Hauptplatinen und Server-Bausteinen für Unternehmen, Rechenzentren und Infrastruktur im Cloud-Maßstab.

"Zu den neuesten Lösungen von Supermicro zählen unser MicroBlade mit Unterstützung für den Intel® Prozessor E3-1200 v4, die 2U Ultra 4-Way SuperServer mit Quad-Intel Xeon Prozessor E5-4600 v3 und 96/48 DDR4 DIMMs Unterstützung, der 4U 90-Schacht Top-Load hotswap-fähige 3,5" HDD JBOD, der 1U 4x GPU SuperServer ohne Vorwärmung und die an Umfang zunehmende NVMe-Produktreihe," erklärte Charles Liang, der President und CEO von Supermicro. "Unser konkurrenzloses Spektrum an Server-Bausteinen im Cloud-Maßstab beinhaltet außerdem MicroCloud, FatTwin, TwinPro, DCO, SuperStorage, SuperBlade, eingebettete Lösungen, Netzwerk und das branchenweit umfassendste Angebot an UP/DP/MP-Hauptplatinen und Chassis-Lösungen. In Kombination mit der sich kontinuierlich weiterentwickelnden Server Management Software von Supermicro und unserem globalen Dienstleistungs- und Supportangebot setzen wir mit der jeweils exakt am besten passenden Lösung richtungsweisende Maßstäbe für die Zukunft des skalierbaren Green Computing mit bester Leistung hinsichtlich Stromverbrauch, Kapitaleinsatz und Betriebsfläche."

"Intel liefert schon seit langem Serverprozessoren mit Fokus auf Beschleunigung der Leistungsfähigkeit von zielgerichteten Arbeitslasten," erläuterte Lisa Spelman, General Manager für DCG Marketing bei Intel. "Mit der Integration von Intel Iris Pro Graphics P3600 ist die Intel Xeon Prozessor E3-1200 v4-Produktreihe eine hervorragende Wahl für grafikintensive Auslastungen wie zum Beispiel Video-Transkodierung und Übertragungen an entfernte Workstations. Wir sind erfreut darüber, in Zusammenarbeit mit Supermicro hochdichte, auf den aktuellsten Intel Xeon E3-1200 v4- und Xeon E5-4600 v3-Reihen basierende Serverplattformen auf den Markt bringen zu können." 

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Ausgestellte Produkte und Lösungen

  • 6U MicroBlade – ein leistungsstarkes, flexibles und extrem dichtes, allumfassendes Komplettsystem, das 112/56/28 hotswap-fähige MicroBlade Serverknoten in 6U bietet. MicroBlade unterstützt DP/UP Intel® Xeon® oder Atom™ Prozessoren und bis zu 4 HDDs/SSDs und ein SATADOM pro Server. Das MicroBlade-Gehäuse kann bis zu 2 Chassis-Management-Module aufnehmen und bis zu 4/2 Switches für effiziente Kommunikation mit hoher Bandbreite. Bis zu 8 redundante (N+1 oder N+N) 2000W/1600W-Netzteile mit Titanium/Platin-Level-Effizienz (96%/95%) mit Lüftern lassen sich eingliedern. Zu dieser innovativen neuen Architekturgeneration gehören Server, Netzwerke, Speicher und ein vereinheitlichtes Management über Fernzugriff für Cloud Computing, dediziertes Hosting, Web Front-End, Bereitstellung von Content, soziale Netzwerke, Unternehmen und Hochleistungsanwendungen im Computing.
    • MBI-6128R-T2/-T2X – leistungsorientierte Lösung mit höchster Dichte mit bis zu 196 Intel® Xeon® DP-Knoten (5488) Kerne) pro 42U-Rack mit 95% weniger Verkabelung – unterstützt Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 14 Kerne) bis zu 28x DP-Server mit 1GbE und 10GbE Optionen. Perfekte Eignung für Anwendungen im Unternehmensumfeld und Cloud Computing.
    • MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – hochdichte, stromsparende Lösung mit 56 Intel® Xeon® Prozessor D-1500 (Broadwell-DE)-basierten Servern in 6U (bis zu 392 Rechenknoten pro 42U Rack) mit 10GbE. Es handelt sich um eine kosteneffiziente Lösung für skalierte Arbeitslasten in der Cloud mit 10GbE.
    • NEU MBI-6118D-T2H/-T4H – Dieser UP MicroBlade mit Unterstützung für den Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v4 steht in seiner Klasse eindeutig an vorderster Stelle. Zu den Merkmalen zählen Stromeffizienz mit 14nm-Technologie, verbesserte Leistungsfähigkeit, Kohärenz und Balance von CPU und GPU-Grafik über den via Package-Interconnect gemeinsamen L3-Cache und eingebetteten 128MB Grafik-Cache. Eine einfachere CPU-Untergruppierung und Intel® Iris™ Pro Graphics P6300 in einem Interconnect Package ermöglichen Schlüsseltechnologien für die beste Serverleistung pro Watt pro Flop mit starker Betonung auf Grafik.
    • MBI-6418A-T7H/-T5H – ultraniedriger Stromverbrauch & Kosteneffizienz zeichnen diese Lösung mit 8-Kern Intel® Atom™ Prozessor C2000 mit bis zu 112 Knoten im 6U-Gehäuse (bis zu 784 Rechenknoten pro 42U-Rack) aus. Die Lösung eignet sich perfekt für Cloud Applikationen wie dediziertes Hosting, Web-Serving, Speicher-Caching, Bereitstellung von Content etc.
  • 1U/2U Ultra Series SuperServer – maximale Leistung, Flexibilität, Skalierbarkeit und Wartungsfreundlichkeit für die anspruchsvollsten skalierten Virtualisierungsanwendungen in Unternehmens-, Rechenzentren- und Cloudumgebungen.
    • NEU 2U Ultra 4-Way SuperServer® (SYS-2048U-RTR4) – unterstützt Quad-Intel® Xeon® E5-4600 v3 Prozessoren, bis zu 3TB in 48x DDR4 DIMMs, bis zu 11x PCI-E 3.0 Slots, 20x 2,5" hotswap-fähige SAS3 12Gb/s HDD/SSD-Laufwerkschächte und 4x Hybrid-Ports mit hotswap-fähigen SAS3 12Gb/s / hotswap-fähigen NVMe-Schächten (via optionaler NVMe AOC) sowie flexiblen Konnektivitätsoptionen
    • 1U  Ultra (SYS-1028U-TR4+) – unterstützt Dual-Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 v3-Reihe, bis zu 1,5TB ECC, DDR4 2133MHz in 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 x16 Slots (FH, 10,5" L), 2x PCI-E 3.0 x8 Slots (LP, 1 interner LP), 4x GbE-Ports, 10x hotswap-fähige 2,5" Laufwerkschächte: Standard 10x SATA3-Ports; 8x SAS3-Port-Unterstützung via optionaler AOC, 4x Schwerlastlüfter mit optimaler Kontrolle der Lüftergeschwindigkeit, redundante 750W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (94%+)
    • 2U (SYS-2028U-E1CNR4T+) – unterstützt Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 160W), 24x DIMMs, 24x 2,5" Hotswap-fähige Laufwerkschächte (24x SAS3-Ports via Erweiterung und AOC; 4x NVMe-Ports), 6x PCI-E 3.0 x8 Slots (4x FH 10,5"L, 1x LP, 1x interner LP), 4x 10GBase-T-Ports, redundante 1000W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz
  • NEU 4U 90x 3,5" Top-Load, hotswap-fähiger HDD/SSD SAS3 12Gb/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD) – Das werkzeugfreie Design bietet duale hotswap-fähige Erweiterungsmodule für Hochverfügbarkeit, 4x Mini SAS HD-Ports pro Modul sowie redundante digitale 1000W (2+2)-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
  • 3U MicroCloud – Die hochdichte energieeffiziente modulare MicroCloud steht in verschiedenen Konfigurationen zur Verfügung, um ein breites Spektrum an Applikationen im Bereich Cloud Computing, Web Hosting, VDI, Datenanalytik, HPC, Videostreaming und CDN-Anwendungen abzudecken.
    • NEUER 8-Knoten (SYS-5038MR-H8TRF) – 8x Schlitten, die jeweils einen einzelnen Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 145W TDP) unterstützen, 2x 3,5" hotswap-fähige SATA3/SAS-Laufwerkschächte; SAS benötigt RAID/HBA AOC, 1x PCI-E 3.0 x8 LP Slot, bis zu 256GB LRDIMM/128GB RDIMM, bis zu 2133MHz DDR4 ECC; 4x DIMMs, 2x GbE LAN-Ports via Intel® i350, 1x dedizierter LAN für IPMI-Management via Fernzugriff. Das Chassis ist ausgelegt für 4x 8cm Schwerlastlüfter mit optimaler Kühlzone, redundante digitale 1620W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (95%).
    • 12-Knoten (SYS-5038ML-H12TRF) – 12x Schlitten, 1x Knoten pro Schlitten unterstützt jeweils einen einzelnen Intel® Xeon® E3-1200 v3, 4. Gen Core™ i3, Pentium oder Celeron Prozessor; Socket H3 (LGA 1150), 2x 3,5 or 4x 2,5" SATA3 HDDs mit optionalem Kit bis zu 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz Unterstützung in 4 Sockets, 2x GbE LAN (Intel i350), 1x dediziertes LAN für IPMI-Management via Fernzugriff, 1x VGA, 1x COM-Ports, 2x USB 2.0 (mit KVM-Dongle), das Chassis ist ausgelegt für 4x 9cm hotswap-fähige Schwerlastlüfter mit optimaler Kühlzone, redundante digitalen 1620W-Netzteilen mit Platin-Level-Effizienz (95%).
    • 24-Knoten (SYS-5038ML-H24TRF) – 12x Schlitten, 2x Knoten pro Schlitten unterstützen jeweils einen einzelnen Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3 oder Prozessor der Intel® 4. Core™-Reihe (bis zu 80W TDP), 2x 2,5" SATA3 (6Gb/s) HDDs oder 4x 2,5" Slim SSD mit optionalem Kit, bis zu 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz Unterstützung in 4 Sockets, 4x GbE LAN (Intel i350), 1x gemeinsames LAN für IPMI-Management via Fernzugriff, gemeinsamer 1x VGA, 1x COM-Ports, 2x USB 2.0 (mit KVM-Dongle), das Chassis ist ausgelegt für 4x 9cm hotswap-fähige Schwerlastlüfter mit optimaler Kühlzone, redundanten digitalen 2000W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (95%).
  • 2U TwinPro™ (2-Knoten)/TwinPro²™ (4-Knoten) – maximiert Leistung und Stromersparnis durch die Verbindung der schnellsten Speicher-und Netzwerktechnologien zu einer optimierten, energieeffizienten 2U Twin-Architektur. Unterstützt Dual-Intel® Xeon® E5-2600 v3 Prozessoren, NVMe, 4x 2,5" PCI-E SSD, NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ Koprozessor, redundante digitale Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%). SYS-2028TP (12x hotswap-fähige 2,5" Laufwerkschächte pro Knoten), SYS-6028TP (6x hotswap-fähige 3,5" Laufwerkschächte pro Knoten). Die VMware®-zertifizierte 2U TwinPro ²™ EVO:RAIL-Lösung (SYS-2028TP-VRL001/002) vereint mit optimaler Balance die Ressourcen CPU, Speicher, SSD, NVMe und 10GbE zu einer kompletten hyperkonvergenten Infrastruktur-Anwendung im 4-Knoten-2U-Formfaktor und bildet damit den einfachen, leicht einsetzbaren Baustein für das softwaredefinierte Rechenzentrum (SDDC)
  • 4U 4-Knoten FatTwin™ (SYS-F628R3-RC0BPT+) – 8x 3,5" hotswap-fähige HDDs pro U, jeder Knoten unterstützt Dual-Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16x DIMM Slots, 1x PCI-E 3.0 x16 (LP), 1x PCI-E 3.0 x8 (Micro-Low-Profile), 2x 10GBase-T-Ports, Built-in-Server-Management-Tool (IPMI 2.0, KVM/Media über dedizierten LAN-Port), 8x 3,5" hotswap-fähige SAS3 oder 6x SAS3 + 2x NVMe HDD-Schächte (pro U), redundante digitale 1280W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (95%)
  • 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – unterstützt 4x GPU-Beschleuniger mit innovativer GPU-Architektur ohne Vorwärmung, Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM, 2 hotswap-fähige und 2 statische 2,5" Laufwerkschächte, 2x PCI-E 3.0 (x8) LP Slots sowie intelligente, kälteredundante digitale 2000W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
  • 1U 3x GPU SuperServer® (SYS-1028GR-TR/-TRT) (-TR Weltrekord STAC-A2™) – Unterstützt 3 GPU-Beschleuniger, Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1TB ECC,  DDR4 2133MHz ECC LRDIMM in 16x DIMM Slots, 4 hotswap-fähige 2,5" SATA3-Laufwerkschächte, 4 PCI-E 3.0 x16 Slots plus 1 PCI-E 3.0 x8 LP Slot, duale 1GbE-Ports (-TR), duale 10GBase-T-Ports (-TRT) sowie redundante digitale 1600W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (94%+).
  • NEU 1U Kinetic SuperStorage (SSG-K1048-RT), (Datenblatt) Optimiert für die Objektspeicherung von Schlüsselwert-Paaren– 48TB Kapazität mit 12x 3,5" Top-Load-Laufwerkschächten, die mit Dual-Port Seagate Kinetic-Laufwerken bestückt sind (5900 RPM), redundanten dualen 10GBase-T (4 Ports), Layer-2-Umschaltung auf integrierte, über 4TB Ethernet angebundene Laufwerke, dedizierter IPMI / I2C-Managementport, superkompakte redundante 400W-Netzteile mit geringer Tiefe und Gold-Level-Effizienz
  • 1U/2U Hyper-Speed – Die Supermicro Hyper-Speed-Lösungen können mit ihren Kapazitäten in Rechengeschwindigkeit und Speicherbandbreite den Weltrekord in Performance vorweisen und bieten gleichzeitig Zuverlässigkeit der Unternehmensklasse für erfolgskritische Anwendungen. Supermicro erweitert, aufsetzend auf Hauptplatinen der Serien X10DRU-X und X10DAX, die Leistung der höchst performanten Intel Xeon E5-2600 v3 (165W+) Prozessoren und DDR4 mit seiner proprietären Hyper-Speed Beschleunigungstechnologie für Hardware und den einzigen hotswap-fähigen NVMe-Lösungen der Branche, und erzielt damit eine im Vergleich zur Vorgängergeneration bis zu 78% schnellere Ausgangsleistung.
    • 1U (SYS-1028UX-CR-LL1) Weltrekord-Benchmark – Leistungsoptimiert mit Dual-Intel® Xeon® E5-2643 v3 (Haswell) Prozessoren, Standard: 8x 8GB 2133MHz DDR4 (16x DIMM Slots, bis zu 1TB DDR4 2133MHz) Erweiterungsslots über Riser Card: 2x PCI-E 3.0 x16, Standardhöhe Standardlänge, 1x PCI-E 3.0 x8, Niedrigprofil, 1x PCI-E 3.0 x8 SAS3 integriert, 4x Gigabit Ethernet LAN-Ports, integrierte IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN, 10x 2,5" hotswap-fähige Laufwerkschächte: 8x SAS3 (LSI 3108), 2x SATA3, 2x NVMe-Ports, Unterstützung via optionale Ultra Riser Card, 8x Schwerlastlüfter mit optimaler Kontrolle der Lüftergeschwindigkeit, redundante 750W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (94%+)
    • 2U (SYS-6028UX-TR4) – Unterstützt bis zu 4x GPU-Beschleuniger mit doppelter Breite, Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, bis zu 1TB ECC, bis zu DDR4 2133MHz in 16 DIMM Slots, 12 hotswap-fähige 3,5" Laufwerkschächte (SATA3 Standard, 12x SAS3 Option; 4 NVMe Option via AOC), 3 PCI-E 3.0 x16 Slots (FH, 10,5" L), 3 PCI-E 3.0 x8 Slots (1 in x16 FH 10,5" L, 1 LP, 1 interner LP), 4 1GbE-Ports sowie redundante digitale 1000W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
  • 1U Data Center Optimized (DCO) SuperServer® (SYS-6018R-TDTPR) – unterstützt Dual-Intel® Xeon® E5-2600 v3 Prozessoren, bis zu 512GB ECC DDR4, bis zu 2133MHz in 8x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 x8 (Standardhöhe, halbe Länge), duale 10GbE SFP+ Ports, IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN, 4x 3,5" hotswap-fähige SATA-Laufwerkschächte, 2x SuperDOM, 1x VGA, 2x COM, 4x USB 2.0, redundante 500W-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (94%)
  • 1U/2U WIO SuperServer – kosteneffiziente, flexible Plattformen, die über Riser Card-Erweiterung ein breites Spektrum an I/O-Optionen zur Optimierung von Alternativen für Speicher und Netzwerk bei sowohl generellen Applikationen als auch Anwendungen im Bereich ERP/MRP, Netzwerk und Sicherheitsumgebungen bieten. Die WIO SuperServer® Produktreihe unterstützt bis zu: 1TB an DDR4-2133MHz Speicher in 16 DIMM Slots, 2/6 Add-On-Karten in 1U/2U, 10 SATA 3.0 (6Gbps)-Ports mit Intel® C612 Controller oder 8 SAS3 (12Gbps)-Ports mit Avago LSI 3108 Controller, optionale NVMe-Laufwerke, LAN-Optionen bis zu 2x 10GBase-T oder 2x 1GbE-Ports, redundante Netzteile mit Platin-Level-Effizienz (95%), integrierte IPMI 2.0 mit KVM über dediziertes LAN sowie Dual- oder Einzel-Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600/1600 v3-Reihe bis zu 18 Kernen und 145W TDP. (SYS-1018R-WC0R, SYS-1028R-WC1RT, SYS-1028R-WMRT, SYS-5018R-WR, SYS-6018R-TDW)
  • 1U Mainstream SuperServer® (SYS-6018R-MTR) – unterstützt Dual-Intel® Xeon® E5-2600 v3 Prozessoren, bis zu 512GB ECC DDR4, bis zu 2133MHz; 8x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 x8 FHHL Erweiterungsslot, Dual-Port Gigabit Ethernet, IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN, 4x 3,5" hotswap-fähige SATA3-HDD-Laufwerkschächte, 2x SuperDOM, 1x VGA, 1x COM, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, redundante 400W-Netzteile - Erhältlich als kostenoptimierte Bulk-Verpackungseinheit - 10 Systeme in jeweils einem Karton (SYS-6018R-MTR-BULK)
  • 7U SuperBlade – zu den Vorteilen zählen maximale Dichte, Erschwinglichkeit, geringe Verwaltungskosten, reduzierter Energieverbrauch, optimale Investitionsrentabilität und hohe Skalierbarkeit. Die Module unterstützen den neuesten Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 und stehen in den Ausführungen Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), GPU/Xeon Phi Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2), Storage Blade mit NVMe-Unterstützung (SBI-7128R-C6N), PCI-E Blade (SBI-7127R-SH, SBI-7427R-SH/-S2L, SBI-7126T-SH, SBI-7426T-SH) und 4-Way Blade (Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F) zur Verfügung. Das Chassis bietet die einzigen hotswap-fähigen NVMe-Lösungen der Branche, die hotplug-fähigen Schaltmodule unterstützen Infiniband FDR/QDR, FC/FCoE, Layer 2/3 1/10 GbE, Chassis-Management-Modul (CMM) und hotswap-fähige redundante digitale 3000W/2500W/1620W (3+1)-Netzteile mit Platin-Level-Effizienz
  • 4U/Tower SuperWorkstations – Für Engineering, Forschung, Medien und Unterhaltung optimierte Systeme der Unternehmensklasse
    • 4+1 GPU (SYS-7048GR-TR) unterstützt 4+1x GPU-Beschleuniger, Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 (bis zu 160W TDP), bis zu 1TB ECC DDR4 2133MHz in16x DIMM Slots, 8x 3,5" hotswap-fähige, 3x feste 5,25" Laufwerkschächte und 1x fester 3,5" Laufwerkschacht, 4x Schwerlastlüfter, 2x externe Abluftventilatoren sowie 2x aktive Kühlkörper mit optimaler Kontrolle der Lüftergeschwindigkeit, redundante digitale 2000W-Netzteile mit Titanium-Level-Effizienz (96%), passives GPU-Kit (MCP-320-74701-0N-KIT) und optionaler Thunderbolt 2.0 AOC
    • (SYS-7048R-C1RT4+) unterstützt Dual-Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3 Reihe, bis zu 1,5TB reg. ECC DDR4 2133MHz in 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0, 3x PCI-E 3.0 (x8) sowie 1x PCI-E 2.0 (x4 in x8) Slot, Quad-LAN mit Intel® X540 10GBase-T, 2x SuperDOM, 1x VGA, 2x COM, 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 8x 3,5" hotswap-fähige SATA3-HDD-Laufwerkschächte; 8x 2,5" hotswap-fähige SAS3-Laufwerke im mobilen Rack; 1x 5,25" Laufwerkschacht, redundantes digitales 1000W-Netzteil mit Titanium-Level-Effizienz (96%)
  • NEU Gaming/Workstation (SYS-5038AD-I) – diese neue, auf GS50-000R SuperChassis und C7X99-OCE Hauptplatine basierende Gaming-Workstation unterstützt einen einzelnen Intel® Prozessor der 4. Generation Core™ i7 Extreme Edition, Intel® Xeon® Prozessor der Reihe E5-1600 v3 und E5-2600 v3, bis zu 64GB non-ECC UDIMM DDR4, Frequenz bis zu 3300MHz (OC); 8x DIMM Slots, 4 PCI-E 3.0 x16 (bei 16/16/NA/8 oder 16/8/8/8), 2 PCI-E 2.0 x1 (in x4), Dual-Port 1GbE LAN, 10x SATA3 (6Gbps), 1x COM, 1x TPM, 8x USB 3.0-Ports (6 rückwärtige + 2 via Kopfseite), HD Audio 7.1 Channel-Connector von Realtek ALC1150, unterstützt 2/3/4-Way NVIDIA SLI, 750W-Netzteil mit Gold-Level-Effizienz
  • Eingebettete Lösungen – Supermicro bietet die größte Auswahl von eingebetteten Baustein-Lösungen an. Die kompakten stromsparenden Plattformen mit langer Lebensdauer sind für ein breites Spektrum an Anwendungen in den Bereichen Kommunikation/Speicher/Vernetzung/IoT-Vorrichtungen, digitale Beschilderung, digitale Sicherheit und Überwachung, Gaming und Unterhaltung, Industrieautomatisierung, medizinische Instrumentierung und Medizintechnik sowie Verteidigung und Luft- und Raumfahrt optimiert (CSE-721TQ-250B, SYS-5018A-TN7B, SYS-5018D-FN4T, SYS-1018L-MP, SYS-E100-8Q, SYS-E200-8B)
  • Netzwerk-Switches – 1U Top-of-Rack-Switches in Konfigurationen für vorderseitigen oder rückwärtigen Luftstrom, mit Unterstützung von bis zu 48x 10GbE-Ports plus bis zu 6x 40GbE-Ports (SSE-X3648S/SR Bare Metal - SDN-fähig, SSE-X3348T/TR, SSE-X3348S/SR, SSE-X24S/R) und komplementäre 1/10G-Aggregations-Switches (SSE-G24-TG4 und SSE-G48-TG4) sowie kostengünstige 1G-Switches für IPMI und andere Rechenzentrenanwendungen im unteren Geschwindigkeitsbereich mit optionaler PoE (SSE-G2252/P)
  • Single (UP)- Dual (DP)- und Multi (MP)-Prozessor-Hauptplatinen – Die in der Branche absolut umfangreichste Auswahl an für Server- und Speicherapplikationen jeder Größe und eingebettete oder Workstation/Gaming-Applikationen optimierten Hauptplatinen der Serverklasse.
    • NEU UP-Hauptplatinen mit Unterstützung von Intel® Xeon® E3-1200 v4 (Haswell) Prozessoren – X10SLH-F, X10SLD-HF, X10SLE-HF
    • UP-Hauptplatinen mit Unterstützung von Intel® Xeon® E5-2600 v3/1600v3, E3-1200 v3, Intel® 4. Gen Core™ i7/i5/i3, Pentium® und Celeron Prozessoren, bis zu 7x PCI-E Slots, USB 3.0, SuperDOM mit Built-in-Power und integrierter IPMI 2.0 mit einer Vielzahl an kosteneffizienten, anwendungsoptimierten Konfigurationen für Unternehmen, Rechenzentren, Cloud, HPC, eingebettete Applikationen und Workstation-Applikationen – X10SRW-F, X10SRL-F, X10SRi-F, X10SRH-CLN4F, X10SLM-F, X10SLM+-LN4F, X10SLL-F, X10SL7-F, X10SAT
    • DP-Hauptplatinen mit Unterstützung von Intel® E5-2600 v3 Prozessoren (bis zu 145W TDP), SAS3 12Gb/s, NVMe, Onboard 10GBase-T, bis zu 1,5TB ECC DDR4 2133MHz in 24x DIMM Slots, NVDIMM mit SuperCap-Unterstützung, bis zu 11x PCI-E Slots sowie einer Vielzahl an kosteneffizienten, anwendungsoptimierten Konfigurationen für Unternehmen, Rechenzentren, Cloud, HPC, eingebettete Applikationen und Workstation-Applikationen – X10DAC, X10DAi, X10DAL-i, X10DDW-iN, X10DRC-LN4+, X10DRC-T4+, X10DRD-iNT, X10DRD-iNTP, X10DRH-CLN4, X10DRH-CT, X10DRH-I, X10DRi, X10DRi-T, X10DRi-T4+, X10DRL-CT, X10DRL-i, X10DRT-LIBF, X10DRW-iT, X10DRW-NT, X10DRX
    • Eingebettete Hauptplatinen mit Unterstützung von Intel® Braswell N3700 (4-Kern, 6W), Intel® Xeon® Prozessor D-1540 (8-Kern, 45W) (Broadwell-DE) oder Intel® Pentium® B915C Prozessor (15W, 1,5GHz Gladden) mit 7 Jahren Support für lange Nutzungsdauer  – X11SBA-LN4F, X10SDV-F, X10SDV-TLN4F, X9SKV-B915
    • Workstation/Gaming-Hauptplatinen mit Unterstützung für Speicher-Übertaktung bis zu 3300MHz – C7X99-OCE, C7Z97-MF, C7Z97-OCE, C7Z170-M, C7Z170-OCE, C7Z170-SQ
  • Server Management Software –Die Servermanagement-Software Supermicro Server Manager (SSM) verwaltet ein breites Spektrum an über Rechenzentren verteilten Supermicro-Servern und ermöglicht Fernzugriff für Zustandsüberwachung, Energieverwaltung und Firmware-Upgrades über eine einzige Konsole. Die Automationsfähigkeit der SSM mit REST API und CLI beschleunigt Einsatz und Wartung von Servern, von unabhängigen Knoten bis hin zu Hyperscale-Clustern. SSM kommt im Bündel mit Supermicro Power Manager (SPM) für die Energieverwaltung heterogener Serverzulieferprodukte sowie Supermicro Update Manager (SUM) zur Bereitstellung solider CLI-Schnittstellen für Firmware-Upgrades.
  • Dienstleistungen vor Ort und Support – Ein globales Programm mit schnellen Umlaufzeiten zur Hardware-Instandhaltung für die Kunden von Supermicro, das Unternehmenskunden mit kompletten Supermicro SuperServer-Lösungen rund um die Uhr, vier Tage die Woche bzw. am nächsten Werktag mit schnellem Service zur Instandhaltung der Hardware zur Seite steht. Der Zugang zur Service & Support-Integrierung und Ressourcenverstärkung für die Wartung erfolgt über SOWs.                                                                                                                

Besuchen Sie Supermicro auf der Computex 2015 an Stand Nr. M0120 vom 2. bis zum 6. Juni in Taipeh, Taiwan, in der Nangang-Ausstellungshalle im 4. Stock des Taipei World Trade Centers (TWTC). Für einen Überblick über das gesamte Angebot von Supermicro an hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen besuchen Sie bitte www.supermicro.com.

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der "We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

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