Sequans Communications utiliza el núcleo ZSP de VeriSilicon para productos WiMAX/LTE

14 Feb, 2011, 08:00 GMT de VeriSilicon Holdings Co., Ltd.

SOPHIA ANTIPOLIS, Francia, February 14, 2011 /PRNewswire/ --

-- La arquitectura ZSP Quad-MAC ofrece una solución eficiente de energía para los mercados WiMax/LTE

-- ZSP es el programador líder de la industria DSP que permite el tiempo más rápido de comercialización

VeriSilicon Holdings Co., Ltd. (VeriSilicon), un líder de clase mundial de fundición ASIC de diseño y proveedor de semiconductor IP, anunció hoy que Sequans Communications, un fabricante de chip 4G líder, utilizará el núcleo Quad-MAC ZSP DSP sintetizable para su móvil de próxima generación WiMAX y procesadores de banda base LTE.

Sequans es un líder global en chips WiMAX y en 2009 expandió al mercado de chip LTE. Sequans seleccionó el núcleo Quad-MAC ZSP en 2005 para suministrar energía a sus chips WiMAX y ha estado en un volumen de producción de éxito de chips WiMAX durante algunos años.

"Estamos encantados de que Sequans, un líder de la industria en chips WiMAX y LTE, haya decidido trabajar más de cerca con VeriSilicon y así impulsar nuestro núcleo Quad-MAC ZSP para atender mejor las demandas de rendimiento y eficiencia energética de los productos de Sequans en los mercados 4G," dijo el doctor Wayne Dai, consejero delegado de VeriSilicon. "La arquitectura Quad-MAC ZSP ofrece el mejor equilibrio de rendimiento, eficiencia energética y coste para satisfacer las necesidades de las aplicaciones más demandadas. Facilidad de uso y soporte resistente son la clave de nuestros núcleos ZSP y respaldamos a nuestros clientes para asegurar su éxito".

Los retos presentados por 4G demandan cada vez mayor rendimiento y soluciones de energía eficiente. También es muy importante considerar la flexibilidad del producto y escalabilidad al tomar decisiones de diseño.

"Sequans ha confiado en la arquitectura escalable ZSP de VeriSilicon durante muchos años," dijo Bertrand Debray, vicepresidente de ingeniería de Sequans. "Seleccionamos los núcleos Dual-MAC ZSP de VeriSilicon y después los núcleos Quad-MAC ZSP para suministrar energía a nuestros chips de móvil WiMAX y LTE. La facilidad de uso y eficiencia de los núcleos ZSP y el fuerte soporte proporcionado por VeriSilicon continúa proporcionándonos ventajas en el mercado".

Para más información sobre VeriSilicon, visite http://www.verisilicon.com; o para más información sobre Sequans, visite http://www.sequans.com.

FUENTE VeriSilicon Holdings Co., Ltd.