Supermicro® estrena la nueva X10 3U MicroCloud con nodos de servidor 8x hot-plug

12 May, 2015, 14:52 BST de Super Micro Computer, Inc.

- Supermicro® estrena la nueva X10 3U MicroCloud con nodos de servidor 8x hot-plug compatibles con la familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v3

-- La arquitectura compacta y modular amplía la familia MicroCloud X10 ofreciendo rendimiento, eficiencia energética y facilidad de mantenimiento para un amplio rango de aplicaciones en entornos de empresa, centros de datos, nube y HPC 

SAN JOSE, California, 12 de mayo de 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder global en servidores de alto rendimiento y alta eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, estrena una nueva solución 3U 8-node MicroCloud (SYS-5038MR-H8TRF) que admite Intel® Xeon® E5-2600 v3 (hasta 145W TDP) optimizado para aplicaciones de análisis intensivos de datos en entornos de exploración de petróleo y gas, y HPC. Cada nodo de este nueva solución cuenta con 2x 3.5" hot-swap SATA3/SAS drive bays, 1x PCI-E 3.0 (x8) slot de bajo perfil (LP), hasta 256GB LRDIMM, 128GB RDIMM, hasta 2133MHz DDR4 ECC; 4x DIMMs, 2x GbE LAN puertos, 1x LAN dedicado para IPMI Remote Management. También incorpora las ventajas de la arquitectura de la computación verde de Supermicro con 4x 8cm ventiladores hot-swap pesados con zona de enfriamiento óptimo y suministros de corriente digital de alta eficiencia 1620W Redundant Platinum Level (95%). La solución completa maximiza el rendimiento del cómputo, densidad y eficiencia energética dentro de un factor de forma altamente compacto y modular de fácil servicio. El nuevo rendimiento basado en SYS-5038MR-H8TRF se une a su último Intel® Xeon® E3-1200 v3 y Intel® Atom™ C2750 basado en sistemas de 24/12/8 nodos con objetivo de servidor web, servicios de colaboración, servidor cache, CDN, video streaming, red social y aplicaciones móviles, ampliando la familia 3U MicroCloud para cubrir la gama más amplia de aplicaciones en entornos de Empresa, Centros de Datos, Cloud y HPC.

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"El nuevo X10 8-node MicroCloud de Supermicro que soporta ahora la familia de procesadores Intel Xeon E5-2600 v3 amplía nuestra solución de cobertura al rendimiento final del espectro, particularmente para VDI, aplicaciones móviles, HPC y entornos de análisis de datos," dijo Charles Liang, presidente y consejero delegado de Supermicro. "Nuestra familia de productos MicroCloud cubre ahora la gama más amplia de aplicaciones que van desde rendimiento superior a aplicaciones empresariales de gama media, y aplicaciones de eficiencia energética de baja potencia extrema en una huella compacta, modular 3U".

Especificaciones de producto de 3U MicroCloud:

  • NUEVO 8-Nodos (SYS-5038MR-H8TRF) – 8x ranuras, cada una soportando un solo procesador Intel® Xeon® E5-2600 v3 (hasta 145W TDP), 2x 3.5" hot-swap SATA3/SAS drive bays; SAS requiere RAID/HBA AOC, 1x PCI-E 3.0 x8 LP slot, hasta 256GB LRDIMM/128GB RDIMM, hasta 2133MHz DDR4 ECC; 4x DIMMs, 2x GbE LAN puertos vía Intel® i350, 1x dedicado LAN para IPMI Remote Management. El chasis soporta 4x 8cm ventiladores pesados con zona de enfriamiento óptimo, suministros de corriente digital de alta eficiencia 1620W Redundant Platinum Level (95%). H 5.21" (132.5 mm) x W 17.26" (438.4 mm) x D 23.2" (589 mm)
  • 24-Nodos (SYS-5038ML-H24TRF) – 12x ranuras, 2x nodos por ranura soportando un solo procesador Intel® Xeon® E3-1200 v3 o familia de procesador Intel® 4th Gen Core™ (hasta 80W TDP), 2x 2.5" SATA3 (6Gb/s) HDDs o 4x 2.5" Slim SSD con kit opcional, hasta 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz soporte en 4 sockets, 4x GbE LAN (Intel i350), 1x LAN compartido para IPMI Remote Management, compartido 1x VGA, 1x COM puertos, 2x USB 2.0 (con KVM dongle), el chasis soporta 4x 9cm ventiladores hot-swap pesados con zona de enfriamiento óptimo, suministros de corriente digital de alta eficiencia 2000W redundant Platinum Level (95%). H 5.21" (132.5 mm) x W 17.5" (444.5 mm) x D 31.15" (791.2 mm)
  • 12-Nodos (SYS-5038ML-H12TRF) – 12x ranuras, 1x nodos por ranura soportando un solo procesador Intel® Xeon® E3-1200 v3, 4th Gen Core™ i3, Pentium o Celeron; Socket H3 (LGA 1150), 2x 3.5 o 4x 2.5" SATA3 HDDs con kit opcional de hasta 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz que soporta en 4 sockets, 2x GbE LAN (Intel i350), 1x dedicado LAN para IPMI Remote Management, 1x VGA, 1x COM puertos, 2x USB 2.0 (con KVM dongle) chasis soporta 4x 9cm ventiladores hot-swap pesados con zona de enfriamiento óptimo, suministros de corriente digital de alta eficiencia 1620W Redundant Platinum Level (95%). H 5.21" (132.5 mm) x W 17.5" (444.5 mm) x D 29.5" (749.3 mm)
  • 8-Nodos (SYS-5038ML-H8TRF) – 8x ranuras, cada una soportando un solo procesador Intel® Xeon® E3-1200 v3, 4th Gen Core™ i3, Pentium o Celeron, 2x 3.5" SAS/SATA HDDs, hasta 32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz que soporta en 4 sockets, 2x GbE LAN (Intel i350), 1x dedicado LAN para IPMI Remote Management, 1x PCI-E 3.0 x8 y 1x Micro-LP, 1x VGA, 1x COM puertos, 2x USB 2.0 (con KVM dongle). El chasis soporta 4x 8cm ventiladores pesados con zona de enfriamiento óptimo, suministros de corriente digital de alta eficiencia 1620W Redundant Platinum Level (95%). H 5.21" (132.5 mm) x W 17.26" (438.4 mm) x D 23.2" (589 mm)
  • 24-Nodos (SYS-5038MA-H24TRF) – 12x ranuras, 2x nodos por ranura soportando doble procesador Intel® Atom C2750, SoC, FCBGA 1283, 20W 8-Core, 2x 2.5" SATA3 (6Gb/s) HDDs por nodo, hasta 64GB DDR3 VLP ECC UDIMM, 1600MHz soporta en 4 sockets, 2x GbE LAN (Intel i354), 1x LAN compartido para IPMI Remote Management, compartido 1x VGA, 1x COM puertos, 2x USB 2.0 (con KVM dongle). El chasis soporta 4x 9cm ventiladores hot-swap pesados con zona de enfriamiento óptimo, suministros de corriente digital de alta eficiencia 1600W Redundant Platinum Level (95%). H 5.21" (132.5 mm) x W 17.5" (444.5 mm) x D 29.5" (749.3 mm)

Para más información sobre la línea completa de soluciones 3U MicroCloud modulares y compactas de Supermicro, visite www.supermicro.com/MicroCloud.

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Acerca de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green®", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.

Supermicro, Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.

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