Supermicro® presenta los servidores 1U 4x GPU/Xeon Phi SuperServer® y High Bandwidth 2U TwinPro²™, 7U SuperBlade®

14 Jul, 2015, 13:10 BST de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® presenta los servidores 1U 4x GPU/Xeon Phi SuperServer® y High Bandwidth 2U TwinPro²™, 7U SuperBlade® con EDR 100Gb/s InfiniBand en ISC 2015

El 1U 4x Non-Preheat GPU System y la integración de tecnología Interconnect de próxima generación elevan el nivel en rendimiento, densidad y ancho de banda para soluciones HPC en los sectores científico, de ingeniería y comercial.

FRANKFURT, Alemania, 14 de julio de 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder global en servidor de alto rendimiento y alta eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde expone sus últimas soluciones de computación de alto rendimiento en ISC 2015 esta semana en Frankfurt, Alemania. Encabezando las últimas ofertas de Supermicro para la comunidad HPC está su nuevo 1U 4x GPU SuperServer (SYS-1028GQ-TR/-TRT) que maximiza el rendimiento y la densidad liderando la arquitectura GPU non pre-heat y PCIe direct connect (sin cables de extensión o re-drivers) para la latencia más baja. El diseño de espacio optimizado de este sistema aloja procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (hasta 145W), hasta 1TB ECC DDR4 2133MHz en 16x DIMMs, coprocesador quad double-width GPU/Xeon Phi (hasta 300W) más 2x ranuras de bajo perfil adicionales PCI-E 3.0 x8, 2x 2.5" front-facing hot-swap SATA3 HDD/SSDs, 2x 2.5" internal SATA3 HDD/SSDs, puerto dual 10GbE LAN y suministros de energía digital redundante 2000W Titanium Level (96%). Este sistema es ideal para la exploración de petróleo y gas, procesamiento de imagen médica, y muchas otras aplicaciones de investigación y científicas como la dinámica de fluido computacional y astrofísica.

Las exposiciones de Supermicro también incluyen 2U TwinPro²™ y 7U SuperBlade con Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand suministrando el alto ancho de banda, extrema baja latencia y escalabilidad necesarias para admitir HPC, Web2.0, y aplicaciones de la nube. También se mostrará 4U FatTwin™ con 8x 3.5" hot-swap HDDs per U de más alta densidad, 6U MicroBlade de alta densidad y rendimiento en configuraciones 28-node Intel® Xeon® E5-2600 v3 y E3-1200 v3/v4, sistema de nodo dual 2U TwinPro™ con procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 y 6x 3.5" hot-swap drive bays por nodo (hasta 4x NVMe + 2x SAS3 o 6x SAS3) y 4U 720TB 90x 3.5" top-load, hot-swap JBOD con expandidores redundantes SAS3 12Gb/s.

"La última generación de soluciones HPC de Supermicro lidera la industria en rendimiento, densidad, ancho de banda y balor con una innovación de diseño continua en la arquitectura de sistema GPU non-preheat, tecnología de almacenamiento NVMe U.2 e integración de tecnologías interconnect de vanguardia como EDR 100Gb/s IB", dijo Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Nuestras soluciones totales en TwinPro, FatTwin, SuperBlade, MicroBlade y SuperStorage combinan el mejor diseño y tecnologías para ofrecer a la comunidad HPC con el mejor rendimiento y TTM acelerada para alcanzar sus objetivos a tiempo y dentro del presupuesto".

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326

Productos de Supermicro expuestos en @ ISC 2015

  • 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – admite aceleradores 4x GPU con innovadora arquitectura GPU non-preheat, procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3, hasta 1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM, 2 hot-swap y 2 static 2.5" drive bays, 2x ranuras PCI-E 3.0 (x8) LP, y suministros de energía digital inteligente, redundante en frío 2000W Titanium Level de alta eficiencia (96%)
  • 2U TwinPro²™ (SYS-2028TP-HC0FR) – 4x nodos hot-plug cada uno con procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (hasta 145W), hasta 1TB ECC LRDIMM, 512GB ECC RDIMM, hasta 2133MHz; 16x DIMMs, ranura de bajo perfil 1x PCI-E 3.0 (x16), 1x "0 slot" (x16), puerto dual Mellanox® ConnectX®-4 Virtual Protocol Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand w/QSFP connector, puerto dual GbE LAN, IPMI 2.0 integrada con KVM y LAN dedicada, 6x 2.5" hot-swap SAS/SATA HDD Bays, controlador SAS3 12Gb/s (8 puertos) RAID 0, 1, 10, Mini-mSATA (tamaño medio), suministros de energía digital 2000W redundante Titanium Level de alta eficiencia (96%)
  • 7U SuperBlade – las ventajas incluyen máxima densidad, asequibilidad, costes de gestión reducidos, bajo consumo energético, ROI óptima y alta escalabilidad. Los blades admiten el último procesador Intel® Xeon® E5-2600 v3 y están disponibles en DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), 2-GPU/Xeon Phi™ Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2) y StorageBlade con soluciones NVMe (SBI-7128R-C6N). Los chasis incluyen solo soluciones NVMe hot-swap, conmutadores hot-plug con el último Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand y FDR 56Gb/s InfiniBand, FC/FCoE, Layer 2/3 1/10 GbE, el módulo de gestión de chasis redundante (CMM) y suministros de energía digital redundante 3200W/3000W/2500W/1620W (N+N o N+1), hot-swap Titanium Level de alta eficiencia (96%).
  • 2U TwinPro™ (SYS-6028TP-DNCFR) – 2x nodos hot-plug cada uno con procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (hasta 145W), hasta 1TB ECC LRDIMM, 512GB ECC RDIMM, hasta 2133MHz en16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16), 1x PCI-E 3.0 (x8), puerto único IB (FDR, 56Gbps) w/QSFP connector, puerto dual GbE LAN, IPMI 2.0 integrada con KVM y LAN dedicada, 6x 3.5" hot-swap drive bays (hasta 4x NVMe + 2x SAS3 or 6x SAS3 12Gb/s) RAID 0, 1, 10, suministro de energía digital 1600W redundant Titanium Level de alta eficiencia (96%)
  • 4U FatTwin™ (SYS-F628R3-RTB+) 8x 3.5" hot-swap HDDs per U – 4-nodos cada uno apoyando el procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (hasta 145W), hasta 1TB ECC DDR4 2133MHz en 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) de bajo perfil, 1x PCI-E 3.0 (x8) de perfil micro bajo, 2x puertos GbE, IPMI 2.0 integrada con KVM y puerto LAN dedicado, 6x+2x 3.5" hot-swap SATA3 HDD bays, 2x ventiladores medios 80mm 11k RPM, suministros de energía digital 1280W redundante Platinum Level de alta eficiencia (95%)
  • 3U/6U MicroBlade – un potente sistema total y flexible, todo en uno, incluye eficiencia energética y densidad– 0.05U (Atom C2000), 0.1U (Xeon-D), 0.2U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3). EL recubrimiento MicroBlade puede incorporar 1 Chassis Management Module, y hasta 2x conmutadores 25/10/2.5/1GbE SDN en 3U o hasta 2 Chassis Management Modules, y hasta 4 conmutadores SDN en 6U para una combinación eficiente con alto ancho de banda. Puede incorporar hasta 4 u 8 suministros de energía redundantes (N+1 o N+N) 2000W/1600W Titanium/Platinum Level de alta eficiencia (96%/95%) con ventiladores. Esta innovadora arquitectura de próxima generación incluye servidores, redes, almacenamiento y gestión remota unificada para cloud computing, hosting dedicado, web front end, entrega de contenido, social networking, empresas y aplicaciones informáticas de alto rendimiento.
    • MBI-6128R-T2/-T2X – solución orientada al rendimiento con la más alta densidad hasta 196 nodos Intel® Xeon® DP (5488) núcleos) por 42U rack con una reducción de cable del 95% – admite dual Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 (hasta 14 núcleos) con opciones 1GbE y 10GbE. Es perfecta para la empresa así como para aplicaciones de computación en nube.
    • MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – solución de alta densidad y bajo consume con servidores basados en procesador 56/28 Intel® Xeon® D-1500 (Broadwell-DE) en 6U (hasta 392 nodos de computación por 42U rack) o servidores 28/14 en 3U con 10GbE. Es una solución de coste contenido para cargas de trabajo en nube.
    • MBI-6118D-T2H/-T4H – apta para el procesador Intel® Xeon® E3-1200 v4, este UP MicroBlade no tiene rival en su clase. Entre sus características se incluye eficiencia energética con tecnología 14nm, rendimiento mejorado, coherencia y equilibrio de CPU y GPU Graphics mediante package interconnect shared L3 Cache y 128MB Graphic embedded cache. Un subconjunto CPU más sencillo e Intel® Iris™ Pro graphics P6300 en un paquete interconnect permite las tecnologías clave para el mejor rendimiento del servidor por vatio por flop con un gran énfasis de gráficos.
    • MBI-6118D-T2/-T4 – solución de servidor de alta densidad de un solo socket con Intel® Xeon® E3-1200 v3 (hasta 82W TDP). Hasta 196 nodos Denlow UP por 42U rack y reducción del cable del 99%. Optimizada para el alojamiento web basado en la nube, VDI, juego y estaciones de trabajo virtualizadas.
    • MBI-6418A-T7H/-T5H – solución de baja potencia y coste contenido utilizando procesador 8-Core Intel® Atom™ C2000, con hasta 112 nodos en recubrimiento 6U (hasta 784 nodos de computación por 42U rack). Es una solución perfecta para aplicaciones de nube como hosting dedicado, servidor web, caching de memoria, suministro de contenido, etc.
  • 4U 90x 3.5" top-load, hot-swap HDD/SSD SAS3 12Gb/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD) – El diseño sin herramientas incluye módulos expandidores duales hot-swappable para alta disponibilidad, 4x puertos Mini SAS HD por módulo, y suministros de energía digital redundante 1000W (2+2) Titanium Level de alta eficiencia (96%) d

Visite Supermicro en ISC 2015 en Frankfurt, Alemania, del 13 al 16 de julio en el Messe Frankfurt Hall 3, expositor #1130. Para más información sobre la gama completa de soluciones de alto rendimiento, alta eficiencia de servidor, almacenamiento y red de Supermicro, visite www.supermicro.com.

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Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green®", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.

Supermicro, Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.

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FUENTE Super Micro Computer, Inc.



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