Uusia ulottuvuuksia ALD:lle Picosunin Picoflow(TM)-diffuusiontehostajalla

30 elo, 2012, 23:00 BST Kohteesta Picosun OY

ESPOO, Suomi, August 30, 2012 /PRNewswire/ --

Picosun Oy, suomalainen, maailmanlaajuisesti toimiva atomikerroskasvatusjärjestelmien valmistaja (ALD = Atomic Layer Deposition) raportoi erinomaisista kasvatustuloksista uudella Picoflow™-diffuusiontehostajallaan. Asiakkaat Aasiassa sekä Euroopassa ovat onnistuneet kasvattamaan sen avulla huippuluokan konformaalisia ja tasaisia ALD-metallioksidiohutkalvoja erittäin haastaviin korkean aspektisuhteen (High Aspect Ratio = HAR) trench-rakenteisiin piikiekoilla sekä piisiruun etsattuihin, hienorakenteisiin ja monimutkaisiin mikrokanavajärjestelmiin.

Trench-rakenteiden korkeimmat aspektisuhteet olivat 1:300 ja jopa 1:1000. Näin syvissä rakenteissa tavanomainen diffuusio ei ole tarpeeksi nopea saattamaan prekursoreita trench:ien pohjalle asti. Picosunin uusi, innovatiivinen Picoflow™-diffuusiontehostaja pidentää prekursoreiden reaktioaikaa reaktiokammiossa kuitenkin ilman riskiä kaasujen takaisindiffuusiosta niiden syöttöjärjestelmään. HAR-rakenteiden lisäksi diffuusiontehostaja on erityisen hyödyllinen pinnoitettaessa pulvereita tai läpihuokoisia näytteitä kuten mikrokanavalevyjä. 100 nanometrin titaanidioksidikalvon paksuusvaihtelu onkin saatu Picoflow™ -diffuusiontehostajan avulla niinkin alas kuin ±2 nanometriin.

Mikrokanavapiisiruilla on useita käyttökohteita mm. mikrofluidistiikassa, anturitekniikassa ja mikroelektromekaanisissa laitteissa (MEMS = microelectromechanical systems). ALD-ohutkalvoilla mikrokanavarakenteet voidaan suojata, passivoida tai funktionalisoida, räätälöiden näin niiden hydrofiilisyyttä, kemiallisia, sähköisiä tai optisia ominaisuuksia.

Piin trench-rakenteet ovat keskeisessä asemassa tämän päivän mikro- ja nanoelektroniikassa. Järjestelmien integraatiotaso ja yksittäisten komponenttien määrä laitetta kohden on kasvanut niin paljon että perinteinen 2D -komponenttien asettelu ei enää riitä. Tämän vuoksi tuotanto onkin siirtymässä enenevässä määrin kohti 3D-pakkausta missä komponentit pinotaan päällekkäin ja kytkennät toteutetaan ns. piin läpivienneillä. Piin läpiviennit ovat hyvä esimerkki trench-rakenteista ja ne halutaan tyypillisesti päällystää johtavilla metallikalvoilla, siemenkide- tai diffuusionestokerroksilla joiden on peitettävä trench:in sisäpinta 100% konformaalisesti ja tasaisesti. Picosunin Picoflow™ laajentaa jälleen ALD:n mahdollisuuksia näissä entistäkin tehokkaampiin tulevaisuuden elektronisiin laitteisiin tähtäävissä teollisissa sovelluksissa.

Picosun Oy on Suomesta käsin maailmanlaajuisesti toimiva huippuluokan ALD-järjestelmien valmistaja. Yrityksessä kiteytyy lähes neljän vuosikymmenen uraauurtava kokemus ALD-reaktoreiden suunnittelussa ja valmistuksessa, ulottuen aina teknologian keksimiseen asti 1970-luvun alussa. Picosunin pääkonttori sijaitsee Espoossa, tuotantotilat Kirkkonummella, Yhdysvaltain pääkonttori Detroitissa, Michiganissa ja Aasian pääkonttori Singaporessa. PICOSUN™ ALD-järjestelmät ovat tänä päivänä tuotanto- ja tuotekehityskäytössä useissa maailmanluokan teollisuusyrityksissä ja tutkimuslaitoksissa neljässä maanosassa.


LÄHDE Picosun OY