Au salon Embedded World à Nuremberg, Supermicro® lance ses nouveaux produits compacts fondés sur le processeur Intel® Xeon® D et des solutions complètes pour les serveurs et le stockage

24 Février , 2016, 10:32 GMT de Super Micro Computer, Inc.

Cette nouvelle gamme d'Embedded Building Block Solutions offre des solutions 16/12/8 Core Performance et 6/4/2 Core Low Power équipées de la famille de processeurs Intel® Xeon® D-1500

NUREMBERG, Allemagne, 24 février 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), leader mondial de la technologie de serveurs, de stockage et d'informatique haute performance, haute efficacité et écologique, présente cette semaine ses dernières Embedded Building Block Solutions au salon Embedded World de Nuremberg, en Allemagne. Lors de ce salon, Supermicro lancera sa gamme élargie de cartes mères compactes X10SDV qui décuplent les performances de haut niveau en prenant en charge le nouveau processeur Intel® Xeon® 65W D-1587 à 16 cœurs sur le X10SDV-7TP8F, ainsi que des nouvelles solutions à faible puissance prenant en charge le processeur Intel® Pentium® 25W D-1508 à 2 cœurs sur le X10SDV-2C-7TP4F dont est dotée la nouvelle solution HDD Cold Storage 1U 12x 3.5" permutable à chaud SSG-5018D2-AR12L. La nouvelle série de cartes compactes X10SDV prend en charge la famille de processeurs Intel® Xeon® D-1500 à 8 cœurs (X10SDV-7TP4F) dans le SSG-5018D8-AR12L 1U à stockage à chaud à 4 cœurs (X10SDV-4C-7TP4F), et le SSG-5018D4-AR12L 1U à stockage à froid à 2 cœurs (X10SDV-2C-7TP4F). Allié à un SuperChassis SC504/505/510/721 et SC514/515/813 intégré et optimisé, Supermicro permet à de nouvelles applications à stockage à froid, chaud et très chaud de fonctionner sur une structure convergée pour la périphérie réseau/centre de données aux solutions cloud.

Parmi les produits exposés lors du salon figurent les systèmes compacts 1U SuperServers, Mini-Tower et Box PC de Supermicro à bord court, l'Internet of Things (IoT) Gateway System (SYS-E100-8Q) Edge-to-Cloud à ultra faible puissance pour réseau maillé qui utilise un système sur puce Intel® Quark™ 2.2W X1021, des cartes mères utilisant un processeur Intel® Xeon® unique (UP) et double (DP) et des solutions SuperChassis.

« La gamme élargie d'Embedded Building Blocks de Supermicro à faible puissance et orientés vers les performances permet aujourd'hui des solutions à stockage froid, chaud et très chaud ainsi qu'une gamme complète de solutions d'infrastructure convergée optimisées pour les centres de données, les réseaux et le edge to cloud », explique Charles Liang, PDG de Supermicro. « Avec la croissance impressionnante de charges de travail fondées sur les données sur toutes les applications intégrées à travers le monde, la demande pour un fournisseur de solutions robustes est critique. L'attachement de Supermicro à proposer les toute dernières technologies les plus évoluées et à mettre au point une passerelle IoT à faible puissance et des solutions compactes pour les serveurs, le stockage et les réseaux lui permet d'offrir les meilleurs écosystèmes de bout en bout pour un déploiement facile et une modularité ouverte ».

« La nouvelle famille de processeurs Intel Xeon D offre des technologies évoluées et d'excellentes performances dans une architecture système sur puce dense et à faible puissance, conférant d'avantage d'intelligence au centre de données et à la périphérie du réseau », ajoute Lisa Spelman, vice-présidente du marketing, Data Center Group, Intel Corporation. « Grâce au savoir-faire de Supermicro pour les solutions intégrées et à son intégration élargie du processeur Intel Xeon D-1500 dans tous ses produits de serveur et de stockage, nous pouvons offrir des solutions puissantes, agiles et modulables pour les nouveaux écosystèmes intégrés, IoT et centres de données ».

Photo - http://photos.prnewswire.com/prnh/20160222/336165

Embedded Building Block Solutions de Supermicro pour les serveurs, le stockage et les réseaux @ Embedded World

  • Nouvelle série de cartes mères et de systèmes 2016 X10SDV prenant en charge la famille de processeurs Intel® Xeon® D-1500
    • X10SDV-16C(+)-TLN4F – Mini-ITX, processeur Intel® Xeon® D-1587 SoC à 16 cœurs, 65 W (+ ventilateur), Dual 10GbE/1GbE, M.2, jusqu'à 128 Go DDR4 RDIMM, Châssis optimisé SC721, SC505/504
    • X10SDV-12C-TLN4F – Mini-ITX, processeur Intel® Xeon® D-1557 SoC à 12 cœurs, 45 W, Dual 10GbE/1GbE, M.2, jusqu'à 128 Go DDR4 RDIMM, Châssis optimisé SC505/504
    • X10SDV-6C(+)-TLN4F – Mini-ITX, processeur Intel® Xeon® D-1528 SoC à 6 cœurs, 35 W (+ ventilateur), Dual 10GbE/1GbE, M.2, jusqu'à 128 Go DDR4 RDIMM, Châssis optimisé SC721, SC505/504
    • X10SDV-4C-TLN4F – Mini-ITX, processeur Intel® Xeon® D-1518 SoC à 4 cœurs, 35 W, Dual 10GbE/1GbE, M.2, jusqu'à 128 Go DDR4 RDIMM, Châssis optimisé, SC505/504
    • X10SDV-7TP8F (SYS-1018D-FRN8T) – Flex ATX, processeur Intel® Xeon® D-1587 SoC à 16 cœurs, 65 W, Dual 10GbE SFP+, 6 ports 1GbE LAN, jusqu'à 22 dispositifs SATA, Châssis optimisé : SC515R
    • X10SDV-TP8F (SYS-5018D-FN8T) – Flex ATX, processeur Intel® Xeon® D-1518 SoC à 4 cœurs, 35 W, Dual 10GbE SFP+, 6 ports 1GbE LAN, jusqu'à 22 dispositifs SATA, Châssis optimisé : SC505
    • X10SDV-7TP4F (SSG-5018D8-AR12L) – Flex ATX, processeur Intel® Xeon® D-1537 SoC à 8 cœurs, 35 W, Dual 10GbE SFP+, 2 ports 1GbE LAN, Châssis optimisé : SC801L
    • X10SDV-4C-7TP4F (SSG-5018D4-AR12L) – Flex ATX, processeur Intel® Xeon® D-1518 SoC à 4 cœurs, 35 W, Dual 10GbE SFP+, 2 ports 1GbE LAN, jusqu'à 22 dispositifs SATA, Châssis optimisé : SC801L
    • X10SDV-2C-7TP4F (SSG-5018D2-AR12L) – Flex ATX, processeur Intel® Pentium® D-1508 SoC à 2 cœurs, 25 W, Dual 10GbE SFP+, 2 ports 1GbE LAN, jusqu'à 22 dispositifs SATA, Châssis optimisé : SC801L
    • X10SDV-2C-TP8F – Flex ATX, processeur Intel® Pentium® D-1508 SoC à 2 cœurs, 25 W, Dual 10GbE SFP+, 6 ports 1GbE LAN 
    • X10SDV-4C+-TP4F – Flex ATX, processeur Intel® Xeon® D-1518 SoC à 4 cœurs, 35 W (avec ventilateur), Dual 10GbE SFP+, 2 ports 1GbE LAN
    • X10SDV-2C-TP4F (SYS-5018D-LN4T) – Flex ATX, processeur Intel Pentium® D-1508 SoC à 2 cœurs, 25 W, Dual 10GbE SFP+, 2 ports 1GbE LAN, Châssis optimisé : SC504
  • Serveurs compacts
    • SYS-E100-8Q – Passerelle IoT sans fil. Dispositif réseau maillé Edge to Cloud compact, à ultra faible puissance et sans ventilateur. Prend en charge le système sur puce 2.2W Intel® Quark™ X1021
    • SYS-5029S-TN2 – Mini-Tower compacte pour les applications Cloud/NAS dans des environnements SOHO et Corporate. Prend en charge la 6ème génération de processeurs Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium®, Celeron™, et le jeu de puces Intel® Q170
    • SYS-5018A-FTN4 – Serveur 1U à I/O frontale et faible profondeur pour des dispositifs de passerelle, de partage de fichiers, de sécurité. Prend en charge le processeur Intel® Atom™ C2758 (20 W à 8 cœurs)
    • SYS-E200-9B – Mini ITX BOX PC 1U compact pour les applications kiosk à affichage dynamique. Prend en charge Intel® Pentium™ N3700 (6 W à 4 cœurs)
    • SYS-5018A-TN7B – Serveur compact de sécurité réseau avec une possibilité de contournement réseau LAN à 3 paires. Prend en charge le processeur Intel® Atom™ C2758 (20 W à 8 cœurs)
    • SYS-1018L-MP – Système compact optimisé pour les dispositifs de sécurité, la surveillance, l'affichage dynamique, le traitement vidéo Indoor Kiosk, et la transmission en continu. Prend en charge la 4ème génération de processeur Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium® et Celeron™, et le jeu de puces Intel® H81
    • SYS-1019S-M2 – Serveur I/O arrière 1U optimisé pour les applications militaires, d'automatisation industrielle, médicales. Prend en charge la 6ème génération de processeur Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium, Celeron, et le jeu de puces Intel® Q170
  • Cartes mères à processeur unique (UP)
    • A1SQN – Passerelle IoT à ultra faible puissance et compacte E100 (4.1" x 4.0"). Prend en charge le système sur puce Intel® Quark™ (2.2W), mémoire embarquée DDR3 ECC de 512 Mo, 2 emplacements Mini-PCI-E, 1 socket de module ZigBee, TPM 1.2, 2 ports 10/100Mbps LAN
    • Processeur Intel® Atom™ compact à faible puissance C2558/C2758 SoC, Micro ATX
      • A1SRM-LN7F-2758F, A1SRM-LN5F-2358 (contournement LAN communications 3 paires) ; A1SRM-2558F/-2758F, A1SRi-2558F/-2758F (communications Intel® Quick Assist Technology)
    • X11SBA-F/-LN4F – Mini-ITX prend en charge Intel® Pentium® N3700 (6 W, 4 cœurs), Intel® HD Graphics avec HDMI, port Display et VGA, Quad 1GbE LAN (dual pour -F) avec IPMI
    • X11SSV-Q – Mini-ITX prend en charge la 6ème génération de processeurs Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium®, Celeron™, Intel® Processor Graphics avec DisplayPort, HDMI, et DVI-I pour 3 écrans indépendants, AMT 11.0, vPro
    • X11SSQ – Micro ATX prend en charge la 6ème génération de processeurs Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium®, Celeron™, Intel® Processor Graphics avec DisplayPort, HDMI, et DVI-D pour 3 écrans indépendants, AMT 11.0, vPro
    • X11SSZ-QF – Micro ATX prend en charge la 6ème génération de processeurs Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Intel® Pentium®, Celeron®, Intel® Processor Graphics avec 2 DisplayPorts et 1 DVI-I pour 3 écrans indépendants, AMT 11.0, vPro, IPMI, 12V DC
    • X11SSZ-TLN4F – Micro ATX prend en charge le processeur Intel® Xeon® E3-1200 v5, la 6ème génération de processeurs Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium®, Celeron™, Intel® Processor Graphics avec 2 DisplayPorts et 1 DVI-I pour 3 écrans indépendants, ports Dual LAN 10GbE  , AMT 11.0, vPro et IPMI
    • X11SAE-F – ATX prend en charge le processeur Intel® Xeon® E3-1200 v5, la 6ème génération de processeurs Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3, Pentium®, Celeron™, Intel® Processor Graphics avec Display Port, HDMI, et DVI-D pour 3 écrans indépendants, AMT 11.0, vPro, et IPMI
    • X9SKV-1125 – Processeur Intel® Xeon® E3-1125C, 40 W, 2,0 GHz. 8M, (anciennement Gladden) / -1105 (processeur Intel® Xeon® E3-1105C v2, 25 W, 1,8 GHz. 8M) / -B915 (processeur Intel® Pentium® B915C, 15 W, 1,5 GHz. 3M) ; Flex ATX (9.0" x 7.2"), Intel® Communication Chipset 8903, contournement LAN programmable à quatre ports
  • Cartes mères à double processeur (DP) prenant en charge le processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3
    • X10DRi/-T4+ – E-ATX, jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133MHz dans 16 emplacements DIMM, Intel® X540 Dual port 10GBASE-T LAN
    • X10DRH-iT – E-ATX, jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133MHz dans 16 emplacements DIMM, 10 ports SATA3 (6 Gbps) avec contrôleur Intel C612 ; RAID 0, 1, 5, 10, Intel® X540 Dual port 10GBASE-T LAN
    • X10DRL-i – ATX, jusqu'à 512 Go ECC DDR4 2133MHz dans 8 emplacements DIMM, 10 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
    • X10DRL-CT – ATX, jusqu'à 512 Go ECC DDR4 2133MHz dans 8 emplacements DIMM, 8 ports SAS3 (12 Gbps) via LSI 3108 ; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 ; 6 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
    • X10DRW-i(T) – WIO, jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133MHz dans 16 emplacements DIMM, 10 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10, Flexible I/O via WIO Riser Card, 1x PCI-E 3.0 x32, 1x PCI-E 3.0 x16
    • X10DDW-i – WIO, jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133MHz dans 16 emplacements DIMM, 1 emplacement vertical gauche PCI-E 3.0 x32, 1 emplacement vertical droit PCI-E 3.0 x8, 1x PCI-E 3.0 x8 pour module complémentaire, port Dual Gigabit Ethernet Intel® i350, 10 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • Nouveau SuperChassis
    • CSE-514-R400C – Châssis en rack 1U à faible profondeur pour cartes mères UP/DP. 2 logements d'unité interne 2,5", 1 connecteur d'extension AOC pleine hauteur, 4 ventilateurs haut rendement 40x56mm, alimentation redondante 400 W
    • CSE-721TQ-250B – Mini-Tower compacte pour cartes mères Mini-ITX, 4 SATA HDD 3.5" permutables à chaud et 2 SATA HDD internes 2,5" (ou 1 HDD 2,5" + emplacement DVD slim), 1 connecteur d'extension à faible profil
    • CSE-101S – BOX PC 1U mince et compact pour le facteur de forme Mini-ITX (7.68" x 7.68" x 1.75"), prise en charge de 1 HDD interne 2,5" (conçu pour HDD d'épaisseur de 9,5 mm), prêt VESA/fixation murale
    • CSE-504-203B – Châssis en rack 1U à faible profondeur, 1 logement de disque interne 3,5" avec 1 PCI mi-hauteur, mi-longueur, ou 2 logements de disque interne 3,5", ou 2 logements de disque interne 2,5" avec 1 PCI mi-hauteur, mi-longueur, ou 4 logements de disque interne 2,5"

Visitez Supermicro, membre associé de l'Intel® Internet of Things Solutions Alliance, au salon Embedded World à Nuremberg, en Allemagne, qui se tient du 23 au 25 février au Palais des expositions de Nuremberg, halle 1, stand n° 1-330. Pour de plus amples informations sur la gamme complète d'Embedded Building Block Solutions de Supermicro, rendez-vous sur www.supermicro.com/Embedded ou téléchargez une brochure sur les Embedded Solutions. Pour de plus amples informations sur la gamme complète de solutions hautes performances et au rendement pour les serveurs, le stockage et les réseaux, rendez-vous sur  www.supermicro.com.

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A propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), société innovante leader en technologies de serveurs haute performance et haute efficacité, est un fournisseur de premier plan qui distribue dans le monde entier des serveurs évolués Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, les technologies de l'information pour les entreprises, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro est attaché à la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit a ses clients les solutions les plus efficaces énergétiquement et les plus écologiques disponibles sur le marché.

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