ESI lance le système de micro-perçage au laser CO2 au congrès EPC 2000

05 Octobre, 2000, 13:18 BST de Electro Scientific Industries

<div> <P>&amp;#13; MAATRICHT, Pays-Bas, le 3 octobre, /PR Newswire/ - Electro Scientific&amp;#13; Industries, Inc. (ESIO au Nasdaq) a lanc&amp;#233; un nouveau syst&amp;#232;me de micro-per&amp;#231;age&amp;#13; au laser CO2 au congr&amp;#232;s EPC 2000, ax&amp;#233; sur l'industrie et les technologies du&amp;#13; circuit imprim&amp;#233;. Le mod&amp;#232;le 5380 du syst&amp;#232;me de per&amp;#231;age CO2 est destin&amp;#233; &amp;#224;&amp;#13; l'interconnexion &amp;#224; haute densit&amp;#233; (HDI) largement utilis&amp;#233;e dans les produits de&amp;#13; t&amp;#233;l&amp;#233;communications mobiles.&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; (Photo : <A target="_blank" href="http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/19990831/ESILOGO">http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/19990831/ESILOGO</A>)&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; &amp;quot;Le mod&amp;#232;le 5380 est le syst&amp;#232;me de per&amp;#231;age &amp;#224; une t&amp;#234;te le plus rapide sur&amp;#13; le march&amp;#233; et accro&amp;#238;t la capacit&amp;#233; d'ESI de fournir une gamme compl&amp;#232;te de&amp;#13; solutions de per&amp;#231;age au laser &amp;#224; nos clients&amp;quot;, a expliqu&amp;#233; Tom Richardson,&amp;#13; directeur g&amp;#233;n&amp;#233;ral des produits d'encapsulation de pointe d'ESI. &amp;quot;C'est un&amp;#13; syst&amp;#232;me tr&amp;#232;s efficace qui vient enrichir la famille de produits d'ESI afin de&amp;#13; mieux r&amp;#233;pondre aux besoins du march&amp;#233;. Le syst&amp;#232;me CO2 convient id&amp;#233;alement pour&amp;#13; des trous d'interconnexion de 4 &amp;#224; 8 mils et vient compl&amp;#233;ter les produits de&amp;#13; per&amp;#231;age au laser ultraviolet capables de perforer des trous aussi petits que&amp;#13; 1 mil.&amp;quot;&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; Le mod&amp;#232;le 5380 peut produire plus de 30 000 trous par minute sur du&amp;#13; mat&amp;#233;riel lamin&amp;#233; monocouche. La largeur de l'impulsion courte du laser produit&amp;#13; un trou d'excellente qualit&amp;#233; et une l&amp;#233;g&amp;#232;re d&amp;#233;croissance de la paroi facilitant&amp;#13; ainsi le plaquage du trou. Le 5380 est dot&amp;#233; d'un positionneur &amp;#224; faisceau&amp;#13; composite brevet&amp;#233; d'ESI qui &amp;#233;limine le temps de r&amp;#233;glage et les erreurs de&amp;#13; calibrage au cours du processus de per&amp;#231;age. Le laser &amp;#224; haute fr&amp;#233;quence de&amp;#13; r&amp;#233;p&amp;#233;tition d'impulsions combin&amp;#233; &amp;#224; l'efficacit&amp;#233; du positionneur &amp;#224; faisceau&amp;#13; composite fait du 5380 une solution de haute pr&amp;#233;cision pour le per&amp;#231;age de&amp;#13; trous en grandes quantit&amp;#233;s.&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; Le mod&amp;#232;le 5380 est fond&amp;#233; sur la plate-forme de per&amp;#231;age au laser 5300&amp;#13; d'ESI qui offre une tr&amp;#232;s grande pr&amp;#233;cision de + ou -10 microns. Le mod&amp;#232;le 5320&amp;#13; lanc&amp;#233; en juillet 2000, est muni d'un nouveau laser ultraviolet de grande&amp;#13; puissance pomp&amp;#233; par une diode, visant &amp;#224; diminuer les co&amp;#251;ts des applications de&amp;#13; d&amp;#233;coupage du cuivre gr&amp;#226;ce &amp;#224; l'utilisation d'un laser de haute puissance qui&amp;#13; &amp;#233;limine le besoin de techniques de pr&amp;#233;-gravure. Ce syst&amp;#232;me, qui produit un&amp;#13; travail tr&amp;#232;s pr&amp;#233;cis et de grande qualit&amp;#233;, est destin&amp;#233; au d&amp;#233;coupage du cuivre&amp;#13; pour le march&amp;#233; de l'interconnexion &amp;#224; haute densit&amp;#233; (HDI). En juillet 2000, ESI&amp;#13; a &amp;#233;galement lanc&amp;#233; le mod&amp;#232;le 5310 qui renferme un faisceau model&amp;#233; brevet&amp;#233;&amp;#13; accroissant la production jusqu'&amp;#224; 50 % par rapport aux premiers mod&amp;#232;les &amp;#224;&amp;#13; laser ultraviolet . Le mod&amp;#232;le 5310 est destin&amp;#233; &amp;#224; l'encapsulation de pointe.&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; Les d&amp;#233;clarations dans ce communiqu&amp;#233; peuvent inclure des &amp;#233;nonc&amp;#233;s&amp;#13; prospectifs qui comportent un certain nombre de risques et d'incertitudes&amp;#13; pouvant entra&amp;#238;ner des r&amp;#233;sultats r&amp;#233;els pires ou meilleurs que ceux qui sont&amp;#13; d&amp;#233;crits ici. Ces risques et incertitudes sont nombreux et sont mentionn&amp;#233;s dans&amp;#13; le rapport annuel de la Soci&amp;#233;t&amp;#233; sur formulaire 10-K ainsi que dans ses&amp;#13; rapports p&amp;#233;riodiques pr&amp;#233;sent&amp;#233;s sur formulaire 10-Q.&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <UL>&amp;#13; <LI>A PROPOS D'ESI&amp;#13; </LI></UL>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; ESI, qui a son si&amp;#232;ge social &amp;#224; Portland, en Oregon, con&amp;#231;oit et fabrique&amp;#13; des produits perfectionn&amp;#233;s utilis&amp;#233;s dans la fabrication de composantes&amp;#13; &amp;#233;lectroniques &amp;#224; l'&amp;#233;chelle mondiale, notamment des syst&amp;#232;mes de fabrication au&amp;#13; laser pour l'am&amp;#233;lioration du rendement des semi-conducteurs, du mat&amp;#233;riel de&amp;#13; production et d'essai pour la fabrication de condensateurs c&amp;#233;ramiques mont&amp;#233;s&amp;#13; en surface, des syst&amp;#232;mes d'ajustage par laser pour une syntonisation&amp;#13; &amp;#233;lectrique pr&amp;#233;cise des circuits, des syst&amp;#232;mes de per&amp;#231;age m&amp;#233;canique et au laser&amp;#13; de pr&amp;#233;cision pour l'interconnexion &amp;#233;lectronique et des syst&amp;#232;mes de vision&amp;#13; artificielle. Electro Scientifics Industries est inscrite au NASDAQ sous le&amp;#13; symbole ESIO. Le site Web d'ESI est situ&amp;#233; &amp;#224; <A target="_blank" href="http://www.esio.com.">http://www.esio.com.</A>&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; /Photo : <A target="_blank" href="http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/19990831/ESILOGO">http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/19990831/ESILOGO</A>&amp;#13; Archives AP - <A target="_blank" href="http://photoarchive.ap.org">http://photoarchive.ap.org</A>&amp;#13; PRN Photo Desk, 1 888 776-6555, ou (201) 369-3467/&amp;#13; /Site Web - <A target="_blank" href="http://www.esio.com/">http://www.esio.com/</A> </div> <div> <P>&amp;#13; MAATRICHT, Pays-Bas, le 3 octobre, /PR Newswire/ - Electro Scientific&amp;#13; Industries, Inc. (ESIO au Nasdaq) a lanc&amp;#233; un nouveau syst&amp;#232;me de micro-per&amp;#231;age&amp;#13; au laser CO2 au congr&amp;#232;s EPC 2000, ax&amp;#233; sur l'industrie et les technologies du&amp;#13; circuit imprim&amp;#233;. Le mod&amp;#232;le 5380 du syst&amp;#232;me de per&amp;#231;age CO2 est destin&amp;#233; &amp;#224;&amp;#13; l'interconnexion &amp;#224; haute densit&amp;#233; (HDI) largement utilis&amp;#233;e dans les produits de&amp;#13; t&amp;#233;l&amp;#233;communications mobiles.&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; (Photo : <A target="_blank" href="http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/19990831/ESILOGO">http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/19990831/ESILOGO</A>)&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; &amp;quot;Le mod&amp;#232;le 5380 est le syst&amp;#232;me de per&amp;#231;age &amp;#224; une t&amp;#234;te le plus rapide sur&amp;#13; le march&amp;#233; et accro&amp;#238;t la capacit&amp;#233; d'ESI de fournir une gamme compl&amp;#232;te de&amp;#13; solutions de per&amp;#231;age au laser &amp;#224; nos clients&amp;quot;, a expliqu&amp;#233; Tom Richardson,&amp;#13; directeur g&amp;#233;n&amp;#233;ral des produits d'encapsulation de pointe d'ESI. &amp;quot;C'est un&amp;#13; syst&amp;#232;me tr&amp;#232;s efficace qui vient enrichir la famille de produits d'ESI afin de&amp;#13; mieux r&amp;#233;pondre aux besoins du march&amp;#233;. Le syst&amp;#232;me CO2 convient id&amp;#233;alement pour&amp;#13; des trous d'interconnexion de 4 &amp;#224; 8 mils et vient compl&amp;#233;ter les produits de&amp;#13; per&amp;#231;age au laser ultraviolet capables de perforer des trous aussi petits que&amp;#13; 1 mil.&amp;quot;&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; Le mod&amp;#232;le 5380 peut produire plus de 30 000 trous par minute sur du&amp;#13; mat&amp;#233;riel lamin&amp;#233; monocouche. La largeur de l'impulsion courte du laser produit&amp;#13; un trou d'excellente qualit&amp;#233; et une l&amp;#233;g&amp;#232;re d&amp;#233;croissance de la paroi facilitant&amp;#13; ainsi le plaquage du trou. Le 5380 est dot&amp;#233; d'un positionneur &amp;#224; faisceau&amp;#13; composite brevet&amp;#233; d'ESI qui &amp;#233;limine le temps de r&amp;#233;glage et les erreurs de&amp;#13; calibrage au cours du processus de per&amp;#231;age. Le laser &amp;#224; haute fr&amp;#233;quence de&amp;#13; r&amp;#233;p&amp;#233;tition d'impulsions combin&amp;#233; &amp;#224; l'efficacit&amp;#233; du positionneur &amp;#224; faisceau&amp;#13; composite fait du 5380 une solution de haute pr&amp;#233;cision pour le per&amp;#231;age de&amp;#13; trous en grandes quantit&amp;#233;s.&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; Le mod&amp;#232;le 5380 est fond&amp;#233; sur la plate-forme de per&amp;#231;age au laser 5300&amp;#13; d'ESI qui offre une tr&amp;#232;s grande pr&amp;#233;cision de + ou -10 microns. Le mod&amp;#232;le 5320&amp;#13; lanc&amp;#233; en juillet 2000, est muni d'un nouveau laser ultraviolet de grande&amp;#13; puissance pomp&amp;#233; par une diode, visant &amp;#224; diminuer les co&amp;#251;ts des applications de&amp;#13; d&amp;#233;coupage du cuivre gr&amp;#226;ce &amp;#224; l'utilisation d'un laser de haute puissance qui&amp;#13; &amp;#233;limine le besoin de techniques de pr&amp;#233;-gravure. Ce syst&amp;#232;me, qui produit un&amp;#13; travail tr&amp;#232;s pr&amp;#233;cis et de grande qualit&amp;#233;, est destin&amp;#233; au d&amp;#233;coupage du cuivre&amp;#13; pour le march&amp;#233; de l'interconnexion &amp;#224; haute densit&amp;#233; (HDI). En juillet 2000, ESI&amp;#13; a &amp;#233;galement lanc&amp;#233; le mod&amp;#232;le 5310 qui renferme un faisceau model&amp;#233; brevet&amp;#233;&amp;#13; accroissant la production jusqu'&amp;#224; 50 % par rapport aux premiers mod&amp;#232;les &amp;#224;&amp;#13; laser ultraviolet . Le mod&amp;#232;le 5310 est destin&amp;#233; &amp;#224; l'encapsulation de pointe.&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; Les d&amp;#233;clarations dans ce communiqu&amp;#233; peuvent inclure des &amp;#233;nonc&amp;#233;s&amp;#13; prospectifs qui comportent un certain nombre de risques et d'incertitudes&amp;#13; pouvant entra&amp;#238;ner des r&amp;#233;sultats r&amp;#233;els pires ou meilleurs que ceux qui sont&amp;#13; d&amp;#233;crits ici. Ces risques et incertitudes sont nombreux et sont mentionn&amp;#233;s dans&amp;#13; le rapport annuel de la Soci&amp;#233;t&amp;#233; sur formulaire 10-K ainsi que dans ses&amp;#13; rapports p&amp;#233;riodiques pr&amp;#233;sent&amp;#233;s sur formulaire 10-Q.&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <UL>&amp;#13; <LI>A PROPOS D'ESI&amp;#13; </LI></UL>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; ESI, qui a son si&amp;#232;ge social &amp;#224; Portland, en Oregon, con&amp;#231;oit et fabrique&amp;#13; des produits perfectionn&amp;#233;s utilis&amp;#233;s dans la fabrication de composantes&amp;#13; &amp;#233;lectroniques &amp;#224; l'&amp;#233;chelle mondiale, notamment des syst&amp;#232;mes de fabrication au&amp;#13; laser pour l'am&amp;#233;lioration du rendement des semi-conducteurs, du mat&amp;#233;riel de&amp;#13; production et d'essai pour la fabrication de condensateurs c&amp;#233;ramiques mont&amp;#233;s&amp;#13; en surface, des syst&amp;#232;mes d'ajustage par laser pour une syntonisation&amp;#13; &amp;#233;lectrique pr&amp;#233;cise des circuits, des syst&amp;#232;mes de per&amp;#231;age m&amp;#233;canique et au laser&amp;#13; de pr&amp;#233;cision pour l'interconnexion &amp;#233;lectronique et des syst&amp;#232;mes de vision&amp;#13; artificielle. Electro Scientifics Industries est inscrite au NASDAQ sous le&amp;#13; symbole ESIO. Le site Web d'ESI est situ&amp;#233; &amp;#224; <A target="_blank" href="http://www.esio.com.">http://www.esio.com.</A>&amp;#13; </P>&amp;#13; &amp;#13; <P>&amp;#13; /Photo : <A target="_blank" href="http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/19990831/ESILOGO">http://www.newscom.com/cgi-bin/prnh/19990831/ESILOGO</A>&amp;#13; Archives AP - <A target="_blank" href="http://photoarchive.ap.org">http://photoarchive.ap.org</A>&amp;#13; PRN Photo Desk, 1 888 776-6555, ou (201) 369-3467/&amp;#13; /Site Web - <A target="_blank" href="http://www.esio.com/">http://www.esio.com/</A> </div>