Supermicro lance son nouveau système MicroBlade 6U, ses SuperServer 96/48 DIMM DDR4 4U 4-Way, son JBOD 4U 90 baies à chargement supérieur et échangeable à chaud, ainsi que ses prochaines solutions de calcul sur mesure sur le salon Computex 2015

03 Juin, 2015, 07:17 BST de Super Micro Computer, Inc.

-- La famille de produits NVMe, les 4 GPU SuperServer 1U et les paquets de 90 disques (JBOD)SAS3 12Gb/s de 3,5" élargissent la large gamme des solutions de serveurs, de stockage et de réseautage pour les entreprises, les centres de données et l'informatique en nuage de Supermicro.

TAIPEI, Taïwan, 3 juin 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), leader mondial de la technologie de serveurs, de stockage et d'informatique de haute performance, de haute efficacité et écologique lance son nouveau système MicroBlade et ses SuperServer® 2U Ultra 4-Way aux côtés de la plus grande variété de solutions de serveurs, stockage et réseautage du secteur, cette semaine, sur le salon Computex à Taipei, Taïwan. Les nouveaux serveurs MicroBlade de Supermicro (MBI-6118D-T2H, MBI-6118D-T4H) prennent en charge la nouvelle gamme E3-1200 v4 des processeurs Intel® Xeon® avec le processeur graphique Intel® Iris™ Pro graphics P6300. Ces nouveaux systèmes sont optimisés pour exécuter des applications graphiques haut de gamme depuis tout dispositif à distance ainsi que des applications dans des bureaux virtuels hébergés, des jeux sur le nuage, des postes de travail sur le nuage, des index de recherche vidéo et des insertions automatisées d'annonces, entre autres. Un prochain système MicroBlade 3U disposera également de commutateurs SDN (réseau défini par le logiciel) 25/10/1GbE pour les applications hautement performantes destinées aux centres de données et à l'informatique en nuage.

Le processeur quadruple Ultra SuperServer (SYS-2048U-RTR4) prend en charge les nouveaux processeurs Intel® Xeon® de la gamme E5-4600 v3, lesquels prennent en charge jusqu'à 3 TB de mémoire dans 48 barrettes DIMM DDR4, 24 baies de disques HDD/SSD de 2,5" SAS3 12Gb/s échangeables à chaud (4 ports hybrides avec la technologie NVMe en option), 8 DOM (disques sur module) SATA3 + 2 DOM SATA3, jusqu'à 11 connecteurs d'extension PCI-E 3.0 et une alimentation numérique redondante (1+1) de 1000 W (2000 W en option) de niveau Titane, à haute efficacité (96 %). Le nouveau JBOD de 90 disques HDD de 3,5" à chargement supérieur et échangeables à chaud (CSE-946ED-R2KJBOD) apporte une énorme capacité de mémoire de 720 TB dans 4U avec une performance SAS3 12Gb/s grâce à des modules d'extension redondants et échangeables à chaud qui offrent la solution de stockage hautement disponible et à plus haute densité du secteur dans une conception modulaire sans outil qui permet de gagner du temps, et qui facilite le service et la maintenance.

Parmi les autres produits présentés sur le salon, on trouve les prochaines solutions innovantes et sur mesure de Supermicro ; le MicroBlade 6U qui prend en charge les cartes-serveurs DP/UP basées sur les processeurs Intel® Xeon® et les processeurs Intel® Atom™, MicroCloud 3U, FatTwin™ 4U, TwinPro 2U, TwinPro² 2U (dispositif VMware EVO : RAIL™), SuperBlade® 7U, ainsi que des solutions de stockage SuperStorage à haute densité et haute capacité, des serveurs intégrés, l'Internet des objets (IdO), des commutateurs de réseau 10GbE adaptés au SDN, et enfin la plus large gamme du secteur de cartes-mères et de solutions de serveurs Building Block pour les infrastructures des entreprises, des centres de données et de l'informatique en nuage.

« Les dernières solutions de Supermicro englobent notre MicroBlade qui prend en charge le processeur Intel® E3-1200 v4, les SuperServer 2U Ultra 4-Way avec le support du processeur quadruple Intel Xeon E5-4600 v3 et de 96/48 barrettes de mémoire DIMM DDR4, les baies de 90 disques HDD de 3,5" 4U à chargement supérieur et échangeables à chaud, 4 GPU (processeurs graphiques) SuperServer 1U non-préchauffés et une gamme de produits d'extension utilisant la technologie NVMe », a déclaré Charles Liang, président et PDG de Supermicro. « Notre gamme sans égale de serveurs Building Blocks adaptés à l'informatique en nuage comprend également MicroCloud, FatTwin, TwinPro, DCO, SuperStorage, SuperBlade, les solutions embarquées, la mise en réseau et la plus large gamme du secteur en termes de cartes-mères UP/DP/MP et de solutions de châssis. En les couplant avec les logiciels évolutifs de gestion des serveurs et les services et soutiens à l'échelle mondiale de Supermicro, nous façonnons l'avenir de l'informatique verte évolutive en offrant véritablement les meilleures solutions qui garantissent les performances maximales par watt, par dollar, par pied carré. »

« Intel possède une longue trajectoire dans la fourniture de processeurs de serveurs axés sur l'accélération des performances pour les charges de travail ciblées », a déclaré Lisa Spelman, directrice générale du marketing du groupe des centres de données chez Intel. « Avec l'intégration du processeur graphique Iris Pro graphics P3600 d'Intel, le processeur Intel Xeon de la gamme E3-1200 v4 est un choix excellent pour des charges de travail graphique intensives, telles que le transcodage vidéo et la livraison d'un poste de travail à distance. Nous sommes ravis de collaborer avec Supermicro pour pouvoir commercialiser des plateformes de serveurs à haute densité basées sur les dernières gammes de produits Xeon E3-1200 v4 et Xeon E5-4600 v3 d'Intel. » 

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Produits et solutions exposés

  • MicroBlade 6U – Système complet tout-en-un, puissant, flexible et à extrêmement haute densité, qui comprend 112/56/28 nœuds de serveurs MicroBlade échangeables à chaud dans 6U. Le MicroBlade prend en charge les processeurs DP/UP Intel® Xeon® ou Atom™, et jusqu'à 4 HDD /SSD et un DOM SATA par serveur. Le boîtier MicroBlade peut intégrer jusqu'à 2 modules de gestion du châssis, et jusqu'à 4/2 commutateurs pour permettre des communications efficaces et à très haut débit. Il peut intégrer jusqu'à 8 alimentations redondantes (N+1 ou N+N) 2000 W / 1600 W de niveau Titane ou Platine, hautement efficaces (96 % ou 95 %), avec des ventilateurs de refroidissement. Cette architecture innovante de nouvelle génération comprend des serveurs, la mise en réseau, le stockage et une gestion unifiée à distance pour des applications d'informatique en nuage, d'hébergement dédié, des applications frontales Internet, de diffusion du contenu, de réseautage social, d'entreprises et d'informatique haute performance.
    • MBI-6128R-T2/-T2X – Solution axée sur les performances à très haute densité jusqu'à 196 nœuds DP Intel® Xeon® (5488 cœurs) par baie de 42U, avec une réduction du câble de l'ordre de 95 % – Prend en charge le processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 14 cœurs) et jusqu'à 28 serveurs DP avec des options 1GbE et 10GbE. Il est parfaitement adapté aux entreprises ainsi qu'aux applications d'informatique en nuage.
    • MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – Solution à haute densité et faible alimentation qui comprend 56 serveurs basés sur le processeur Intel® Xeon® D-1500 (Broadwell-DE) dans un boîtier 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par baie de 42U) avec 10GbE. C'est une solution économique pour des charges de travail évolutives (« scale-out ») sur le nuage, avec 10GbE.
    • NOUVEAU MBI-6118D-T2H/-T4H – Prenant en charge le processeur Intel® Xeon® E3-1200 v4, ce MicroBlade UP est absolument sans égal dans sa catégorie. Il offre une efficacité énergétique grâce à une technologie de 14 nm, des performances améliorées, une cohérence et un équilibre entre le CPU et le processeur graphique GPU grâce à un boîtier d'interconnexion partagé entre la mémoire cache L3 et la mémoire cache intégrée au processeur graphique de 128 MB. Un sous-ensemble simplifié du processeur CPU et du processeur graphique Intel® Iris™ Pro graphics P6300 dans un boîtier d'interconnexion permet des technologies-clés pour garantir les meilleures performances par watt et par flop (opérations à virgule flottante par seconde), ce qui permet une grande qualité graphique.
    • MBI-6418A-T7H/-T5H – Solution économique à ultra-faible alimentation qui utilise le processeur octo-cœur Intel® Atom™ C2000, avec jusqu'à 112 nœuds dans un boîtier 6U (jusqu'à 784 nœuds de calcul par baie de 42 U). C'est une solution parfaite pour des applications d'informatique en nuage telles que l'hébergement dédié, les serveurs Internet, la mise en cache de la mémoire, la diffusion du contenu, etc.
  • Ultra Series SuperServers 1U/2U– Ils garantissent les meilleures performances, flexibilité, évolutivité et mise en fonctionnement pour les applications de virtualisation évolutives les plus exigeantes pour les entreprises, les centres de données et les environnements d'informatique en nuage.
    • NOUVEAUX SuperServer® 2U Ultra 4-Way (SYS-2048U-RTR4) – Prennent en charge les processeurs quadruples Intel® Xeon® E5-4600 v3, jusqu'à 3 TB dans 48 barrettes de mémoire DIMM DDR4, jusqu'à 11 connecteurs PCI-E 3.0, 20 baies de disques HDD/SSD de 2,5" SAS3 12Gb/s échangeables à chaud et 4 ports hybrides SAS3 12Gb/s échangeables à chaud / baies de technologie NVMe échangeables à chaud (via NVMe AOC en option), et des options de connectivité flexibles.
    • Ultra 1U (SYS-1028U-TR4+) – Prend en charge les processeurs doubles Intel® Xeon® de la gamme E5-2600 v3, jusqu'à 1,5 TB de mémoire ECC, DDR4 2133 MHz dans 24 barrettes de mémoire DIMM, 2 connecteurs PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 connecteurs PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 LP interne), 4 ports GbE, 10 baies de disques de 2,5" échangeables à chaud : 10 ports SATA3 par défaut ; 8 ports SAS3 pris en charge via AOC en option, 4 ventilateurs très robustes avec contrôle optimal de la vitesse, alimentation redondante 750 W de niveau Platine (94 %+).
    • 2U (SYS-2028U-E1CNR4T+) – Prend en charge le double processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 160 W), 24 barrettes de mémoire DIMM, 24 baies de 2,5" échangeables à chaud (24 ports SAS3 via un système d'extension et AOC ; 4 ports NVMe), 6 connecteurs PCI-E 3.0 x8 (4 FH 10,5" L, 1 LP, 1 LP interne), 4 ports 10GBase-T, alimentation redondante 1000 W de niveau Titane.
  • NOUVEAU JBOD 4U de 90 disques HDD/SSD de 3,5" SAS3 12Gb/s à chargement supérieur et échangeables à chaud (CSE-946ED-R2KJBOD) – La conception sans outil comporte des modules doubles d'extension échangeables à chaud qui garantissent une haute disponibilité, 4 mini-ports HD SAS par module, et une alimentation numérique redondante 1000 W (2+2) de niveau Titane à haute efficacité (96 %).
  • MicroCloud 3U – Modulaire, à haute densité et efficacité énergétique, MicroCloud est disponible pour différentes configurations afin de prendre en charge une vaste gamme d'applications d'informatique en nuage, d'hébergement Internet, d'analyse des données, d'informatique haute performance (HPC), de lecture vidéo en continu et d'applications de réseaux de diffusion du contenu (CDN).
    • NOUVEAU 8 nœuds (SYS-5038MR-H8TRF) – 8 disques « sleds » (Single Large Expensive Disk), chacun d'entre eux prenant en charge un processeur unique Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 145 W TDP), 2 baies de disques 3,5" SATA3/SAS échangeables à chaud ; le SAS demande RAID/HBA AOC, 1 connecteur LP PCI-E 3.0 x8, jusqu'à 256 GB de mémoire LRDIMM / 128 GB de RDIMM, jusqu'à 2133 MHz de mémoire ECC DDR4 ; 4 barrettes DIMM, 2 ports LAN GbE via Intel® i350, 1 LAN dédié pour la gestion à distance du port IPMI. Le châssis prend en charge 4 ventilateurs robustes de 8 cm avec une zone optimale de refroidissement, et une alimentation numérique redondante de 1620 W de niveau Platine hautement efficace (95 %).
    • 12 nœuds (SYS-5038ML-H12TRF) – 12 disques sleds, 1 nœud par sled, chacun d'entre eux prenant en charge un processeur unique Intel® Xeon® E3-1200 v3, un processeur Pentium ou Celeron Core™ i3 de 4e génération ; une barrette H3 (LGA 1150), 2 disques HDD SATA3 de 3,5" ou 4 disques HDD SATA3 de 2,5" avec un kit en option jusqu'à 32 GB de mémoire ECC DDR3 VLP UDIMM 1600/1333 MHz pris en charge dans 4 barrettes, 2 LAN GbE (Intel i350), 1 LAN dédié pour la gestion à distance de l'IPMI, 1 VGA, 1 port COM, 2 USB 2.0 (avec clé de sécurité KVM). Le châssis prend en charge des ventilateurs très robustes échangeables à chaud de 4 x  9 cm avec une zone optimale de refroidissement, une alimentation numérique redondante de 1620 W de niveau Platine hautement efficace (95 %).
    • 24 nœuds (SYS-5038ML-H24TRF) – 12 disques sleds, 2 nœud par sled, chacun d'entre eux prenant en charge un processeur unique Intel® Xeon® E3-1200 v3 ou un processeur de la gamme Intel® Core™ de 4e génération (jusqu'à 80 W TDP), 2 HDD de 2,5" SATA3 (6Gb/s) ou 4 SSD plats de 2,5" avec un kit en option, jusqu'à 32 GB de mémoire ECC DDR3 VLP UDIMM 1600 MHz pris en charge dans 4 barrettes, 4 LAN GbE (Intel i350), 1 LAN partagé pour un contrôle à distance de l'IPMI, 1 VGA partagé, 1 port COM, 2 USB 2.0 (avec clé de sécurité KVM). Le châssis prend en charge des ventilateurs très robustes échangeables à chaud de 4 x 9 cm avec une zone optimale de refroidissement, et une alimentation numérique redondante de 2000 W de niveau Platine hautement efficace (95 %).
  • TwinPro™ 2U (2 nœuds) / TwinPro²™ (4 nœuds) – Optimise les performances et les économies d'énergie en intégrant les technologies de stockage et de mise en réseau les plus rapides qui soient disponibles dans une architecture Twin 2U qui optimise les ressources et l'efficacité énergétique. Prend en charge des processeurs doubles Intel® Xeon® E5-2600, la technologie NVMe, 4 SSD PCI-E de 2,5", un coprocesseur NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™, une alimentation numérique redondante de niveau Titane hautement efficace (96 %). SYS-2028TP (12 baies 2,5" échangeables à chaud par nœud), SYS-6028TP (6 baies 3,5" échangeables à chaud par nœud). La Solution EVO:RAIL VMware® certifiée 2U TwinPro²™ (SYS-2028TP-VRL001/002) offre un dispositif complet d'infrastructure hyper-convergée qui réunit le meilleur équilibre entre le processeur CPU, la mémoire, les disques SSD, la technologie NVMe et les ressources 10GbE dans un facteur de forme unique 2U à 4 nœuds pour créer un simple bloc intégré facile à déployer dans les centres de données définis par le logiciel (SDDC).
  • FatTwin™ (SYS-F628R3-RC0BPT+) 4U, 4 nœuds – 8 disques HDD de 3,5" échangeables à chaud par U, chaque nœud prenant en charge un processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1 TB de mémoire ECC DDR4 2133 MHz dans 16 connecteurs DIMM, 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (profil extrêmement bas), 2 ports 10GBase-T, outil de gestion intégré dans le serveur (IPMI 2.0, KVM / média sur un port LAN dédié), 8 SAS3 de 3,5" échangeables à chaud ou 6 SAS3 + 2 baies HDD NVMe (par U), alimentation numérique redondante de 1280 W de niveau Platine à haute efficacité (95 %).
  • 4 GPU SuperServer® 1U (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – Prend en charge 4 accélérateurs de GPU avec une architecture GPU innovante non-préchauffée, un processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1 TB de mémoire ECC, DDR4 2133 MHz LRDIMM, 2 baies de disques échangeables à chaud et 2 baies de disques statiques de 2,5", 2 connecteurs LP PCI-E 3.0 (x8), et une alimentation numérique intelligente, redondante à froid, de 2000 W de niveau Titane à haute efficacité (96 %).
  • 3 GPU SuperServer® 1U (SYS-1028GR-TR/-TRT) (- record mondial de TR STAC-A2™) – Prend en charge 3 accélérateurs de GPU, un processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1 TB de mémoire ECC, DDR4 2133 MHz ECC LRDIMM dans 16 barrettes DIMM, 4 baies de disques SATA3 de 2,5" échangeables à chaud, 4 connecteurs PCI-E 3.0 x16 plus 1 connecteur LP PCI-E 3.0 x8, des ports doubles 1GbE (-TR), des ports doubles 10GBase-T (-TRT), et une alimentation numérique redondante 1600 W de niveau Platine (94 %+).
  • NOUVEAU Kinetic SuperStorage 1U (SSG-K1048-RT), (Fiche technique) Optimisé pour le stockage de l'objet de la base clé-valeur – capacité de 48 TB présentant 12 baies de disques de 3,5" à chargement supérieur équipées de disques de port double Seagate Kinetic (5900 RPM), (4 ports) doubles redondants 10GBase-T, commutation de couche-2 pour les disques joints et intégrés Ethernet 4 TB, port dédié de gestion IPMI / I2C, alimentation redondante 400 W SuperCompact à faible encombrement de niveau Or.
  • Hyper-Speed 1U/2U– Les solutions Hyper-Speed de SuperMicro offrent les meilleures performances du monde avec une vitesse de calcul et des capacités de bande passante de la mémoire, tout en apportant une fiabilité adaptée aux entreprises pour des applications de travail d'une importance critique. En s'appuyant sur les cartes-mères des séries X10DRU-X et X10DAX, Supermicro est capable d'augmenter les plus hautes performances des processeurs Intel Xeon E5-2600 v3 (165 W +) et des DDR4 grâce à Hyper-Speed, sa technologie propriétaire d'accélération du matériel, et les seules solutions de technologie NVMe échangeables à chaud du secteur réussissent ainsi à améliorer de 78 % la vitesse de performance des applications par rapport à celles de la génération précédente.
    • (SYS-1028UX-CR-LL1) 1U – Banc d'essai record du monde – Les performances sont optimisées avec les processeurs doubles Intel® Xeon® E5-2643 v3 (Haswell), par défaut : 8 connecteurs d'extension 8 GB 2133 MHz DDR4 via carte d'adaptation (16 connecteurs DIMM, jusqu'à 1 TB DDR4 2133 MHz) : 2 PCI-E 3.0 x16, de pleine hauteur et pleine longueur, 1 PCI-E 3.0 x8, bas-profil, 1 PCI-E 3.0 x8 SAS3 intégré, 4 ports LAN Gigabit Ethernet, un IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié, 10 baies de disques de 2,5" échangeables à chaud : 8 SAS3 (LSI 3108), 2 SATA3, 2 ports de technologie NVMe pris en charge via une carte d'adaptation Ultra en option, 8 ventilateurs très robustes avec un contrôle optimal de vitesse, alimentation redondante de 750 W de niveau Platine (94 %+).
    • (SYS-6028UX-TR4) 2U – Prend en charge 4 accélérateurs de GPU à double largeur, un processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1 TB de mémoire ECC, jusqu'à DDR4 2133 MHz dans 16 connecteurs DIMM, 12 baies de disques de 3,5" échangeables à chaud (SATA3 par défaut, 12 SAS3 en option ; 4 NVMe en option via AOC), 3 connecteurs PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 3 connecteurs PCI-E 3.0 x8 (1 dans x16 FH 10,5" L, 1 LP, 1 LP interne), 4 ports 1GbE, et une alimentation numérique redondante de 1000 W niveau Titane (96 %).
  • SuperServer® 1U (SYS-6018R-TDTPR) pour centre de données optimisé (DCO) – Prend en charge des processeurs doubles Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 512 GB de mémoire ECC DDR4, jusqu'à 2133 MHz dans 8 barrettes DIMM, 1 PCI-E 3.0 x8 (pleine hauteur, demi-longueur), des ports doubles 10GbE SFP+, IPMI 2.0 + KVM avec un LAN dédié, 4 baies de disques SATA de 3,5" échangeables à chaud, 2 SuperDOM, 1 VGA, 2 COM, 4 USB 2.0, alimentation redondante 500 W de niveau Platine à haute efficacité (94 %).
  • SuperServers WIO 1U/2U – Plateformes économiques et flexibles offrant une large gamme d'options E/S (I/O en anglais) via une extension de carte d'adaptation pour optimiser les choix de stockage et de mise en réseau pour des applications d'ordre général, des applications de PGI (progiciel de gestion intégrée) / Planification des ressources de production, de réseau et dans des environnements de sécurité. La gamme des produits SuperServer® WIO prend en charge jusqu'à : 1TB de mémoire DDR4-2133 MHz dans 16 connecteurs DIMM, 2/6 cartes additionnelles 1U/2U, 10 ports SATA 3.0 (6Gbps) avec un contrôleur Intel® C612 ou 8 ports SAS3 (12Gbps) avec un contrôleur Avago LSI 3108, des disques NVMe en option, des options LAN jusqu'à 2 ports 10GBase-T ou 2 ports 1GbE, une alimentation redondante de niveau Platine (95 %), un port IPMI 2.0 intégré avec KVM sur LAN dédié, et un processeur double ou unique Intel® Xeon® de la gamme E5-2600/1600 v3 jusqu'à 18 cœurs et 145 W TDP. (SYS-1018R-WC0R, SYS-1028R-WC1RT, SYS-1028R-WMRT, SYS-5018R-WR, SYS-6018R-TDW)
  • SuperServer® Mainstream 1U (SYS-6018R-MTR) – Prend en charge des processeurs doubles Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 512 GB de mémoire ECC DDR4, jusqu'à 2133 MHz ; 8 barrettes DIMM, 1 connecteur d'extension PCI-E 3.0 x8 FHHL, un double port Gigabit Ethernet, un IPMI 2.0 + KVM avec LAN dédié, 4 baies de disques HDD SATA3 de 3,5" échangeables à chaud, 2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, alimentation redondante de 400 W – Disponible en caisse en vrac économique - 10 systèmes par caisse (SYS-6018R-MTR-BULK)
  • SuperBlade 7U – Parmi leurs avantages, on trouve une densité maximale, l'accessibilité, des coûts de gestion réduits, une plus faible consommation d'énergie, un retour  sur investissement optimal et une très grande évolutivité. Les modules prennent en charge les derniers processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v3 et sont disponibles pour les solutions Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), GPU/Xeon Phi Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2) et Storage Blade avec le support de la technologie NVMe (SBI-7128R-C6N), PCI-E Blade (SBI-7127R-SH, SBI-7427R-SH/-S2L, SBI-7126T-SH, SBI-7426T-SH) et 4-Way Blade (processeur Intel® Xeon® E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F). Le châssis offre les seules solutions de technologie NVMe échangeables à chaud du secteur, des modules de commutation à chaud (hot-plug) prenant en charge Infiniband FDR/QDR, FC/FCoE, des couches 2/3 1/10 GbE, un module de gestion du châssis (CMM) et une alimentation numérique redondante 3000 W / 2500 W / 1620 W (3+1) échangeable à chaud de niveau Platine.
  • SuperWorkstations (supers postes de travail) 4U/Tower – Systèmes professionnels performants optimisés pour l'ingénierie, la recherche, les médias et l'industrie du divertissement
    • 4+1 GPU (SYS-7048GR-TR) prennent en charge 4+1 accélérateurs de GPU, un processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 160 W TDP), jusqu'à 1 TB de mémoire ECC DDR4 2133 MHz dans 16 connecteurs DIMM, 8 baies de disques de 3,5" échangeables à chaud, 3 baies de disques de 5,25" fixes et 1 baie de disques de 3,5" fixe, 4 ventilateurs très robustes, 2 ventilateurs externes d'évacuation et 2 dissipateurs actifs de chaleur avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur, alimentation numérique redondante 2000 W de niveau Titane à haute efficacité (96 %), un kit GPU passif (MCP-320-74701-0N-KIT) et Thunderbolt 2.0 AOC en option.
    • (SYS-7048R-C1RT4+) prend en charge un double processeur Intel® Xeon® de la gamme E5-2600 v3, jusqu'à 1,5 TB Reg. ECC DDR4 2133 MHz dans 24 DIMM, 2 connecteurs PCI-E 3.0, 3 connecteurs PCI-E 3.0 (x8), et 1 connecteur PCI-E 2.0 (x4 dans x8), un LAN quadruple avec Intel® X540 10GBase-T, 2 SuperDOM, 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 8 baies de disques HDD SATA3 de 3,5" échangeables à chaud ; 8 disques SAS3 de 2,5" échangeables à chaud dans une baie mobile ; 1 baie de disques de 5,25", et une alimentation numérique redondante 1000 W de niveau Titane à haute efficacité (96%).
  • NOUVELLE Station de travail / Jeux (SYS-5038AD-I) – Basée sur le super-châssis GS50-000R et la carte-mère C7X99-OCE, cette nouvelle station de travail et de jeux prend en charge le processeur unique Intel® Core™ i7 Extreme Edition de 4e génération, le processeur Intel® Xeon® des séries E5-1600 v3 et E5-2600 v3, jusqu'à 64 GB de mémoire non-ECC DDR4 UDIMM, une fréquence jusqu'à 3300 MHz (OC) ; 8 connecteurs DIMM, 4 connecteurs PCI-E 3.0 x16 (exécutés sur 16/16/NA/8 ou 16/8/8/8), 2 connecteurs PCI-E 2.0 x1 (dans x4), un double port LAN 1Gb, 10 SATA3 (6Gbps), 1 COM, 1 TPM, 8 ports USB 3.0 (6 arrière + 2 sur l'avant), un connecteur de canal audio HD 7.1 de Realtek ALC1150, une prise en charge de NVIDIA SLI 2/3/4-Way, et une alimentation 750 W de niveau Or hautement efficace.
  • Solutions embarquées – Supermicro propose le plus grand choix de solutions embarquées Building Block qui offrent des plateformes compactes, à faible alimentation et très durables, optimisées pour un éventail d'applications de communications / stockage / réseaux / dispositifs de l'Internet des objets, de signalisation numérique, de sécurité et de surveillance numériques, de jeux et de produits de divertissement, d'automatisation industrielle, d'instrumentation et de dispositifs médicaux, et enfin pour les secteurs de la Défense et de l'aérospatiale (CSE-721TQ-250B, SYS-5018A-TN7B, SYS-5018D-FN4T, SYS-1018L-MP, SYS-E100-8Q, SYS-E200-8B)
  • Commutateurs de réseau – Commutateurs 1U sur le haut de la baie, dans des configurations d'écoulement d'air avant ou arrière qui prennent en charge jusqu'à 48 ports 10GbE, plus jusqu'à 6 ports 40GbE (SSE-X3648S/SR en métal nu – compatible avec le SDN), SSE-X3348T/TR, SSE-X3348S/SR, SSE-X24S/R) et commutateurs supplémentaires d'agrégation 1/10G (SSE-G24-TG4 et SSE-G48-TG4), ainsi que des commutateurs 1G à bas prix pour les IPMI et autres applications moins rapides des centres de données, avec PoE en option (SSE-G2252/P).
  • Cartes-mères pour processeurs uniques (UP), doubles (DP) ou multiprocesseurs (MP) – Le plus grand choix incontesté du secteur en termes de cartes-mères de niveau serveur optimisées pour des serveurs de tous niveaux, le stockage et des applications embarquées ou de postes de travail / jeux.
    • NOUVELLES cartes-mères UP qui prennent en charge les processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v4 (Haswell) – X10SLH-F, X10SLD-HF, X10SLE-HF
    • Cartes-mères UP prenant en charge les processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v3/1600v3, E3-1200 v3, Intel® Core™ i7/i5/i3 de 4e génération, les processeurs Pentium® et Celeron, jusqu'à 7 connecteurs PCI-E, USB 3.0, SuperDOM avec alimentation intégrée et IPMI 2.0 intégré avec une gamme de configurations économiques et optimisées pour les applications, destinées aux entreprises, aux centres de données, à l'informatique en nuage, l'informatique haute performance (HPC), ainsi que pour les applications embarquées ou de poste de travail / jeux – X10SRW-F, X10SRL-F, X10SRi-F, X10SRH-CLN4F, X10SLM-F, X10SLM+-LN4F, X10SLL-F, X10SL7-F, X10SAT
    • Cartes-mères DP prenant en charge des processeurs Intel® E5-2600 v3 (jusqu'à 145 W TDP), SAS3 12Gb/s, technologie NVMe, 10GBase-T intégré, jusqu'à 1,5 TB de mémoire ECC DDR4 2133 MHz dans 24 barrettes DIMM, NVDIMM avec support SuperCap, jusqu'à 11 connecteurs PCI-E, et toute une gamme de configurations économiques et optimisées pour les applications, destinées aux entreprises, centres de données, informatique en nuage, HPC, ainsi que des applications embarquées et de poste de travail – X10DAC, X10DAi, X10DAL-i, X10DDW-iN, X10DRC-LN4+, X10DRC-T4+, X10DRD-iNT, X10DRD-iNTP, X10DRH-CLN4, X10DRH-CT, X10DRH-I, X10DRi, X10DRi-T, X10DRi-T4+, X10DRL-CT, X10DRL-i, X10DRT-LIBF, X10DRW-iT, X10DRW-NT, X10DRX
    • Cartes-mères intégrées prenant en charge le processeur Intel® Braswell N3700 (quadri-cœur, 6 W), le processeur Intel® Xeon® D-1540 (octo-cœur, 45 W) (Broadwell-DE) ou le processeur Intel® Pentium® B915C (15 W, 1,5 GHz Gladden) avec un soutien d'une longue durée de 7 ans – X11SBA-LN4F, X10SDV-F, X10SDV-TLN4F, X9SKV-B915
    • Cartes-mères de postes de travail / jeux qui prennent en charge un sur-cadencement (overclocking) de mémoire jusqu'à 3300 MHz – C7X99-OCE, C7Z97-MF, C7Z97-OCE, C7Z170-M, C7Z170-OCE, C7Z170-SQ
  • Logiciels de gestion des serveurs – Supermicro Server Manager (SSM) gère le vaste portefeuille des serveurs de Supermicro qui sont déployés dans des centres de données et il permet la surveillance à distance de la santé, la gestion de l'alimentation et les améliorations de micrologiciels (firmware) à partir d'une seule et même console. Grâce à des capacités d'automatisation telles que REST API et CLI, le SSM accélère le déploiement et la maintenance de serveurs, depuis les nœuds indépendants jusqu'aux clusters Hyperscale. SSM est également livré avec le système de gestion de l'alimentation de Supermicro (Power Manager, soit SPM) qui peut gérer l'alimentation sur des produits hétérogènes de fournisseurs de serveurs, et avec le système de gestion des améliorations de Supermicro (Update Manager, soit SUM) qui offre de solides interfaces CLI pour permettre des améliorations des micrologiciels.
  • Services et soutien assuré chez le client – Le programme mondial apporte une intervention rapide de maintenance du matériel aux clients de Supermicro. Ce service se caractérise par une intervention de maintenance du matériel, 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, dans les 4 heures ou le prochain jour ouvrable chez les entreprises clientes, avec des solutions complètes SuperServer de Supermicro. Les cahiers de charge donnent accès à l'intégration des services et du soutien clientèle et à une augmentation des ressources de maintenance. 

Vous pouvez visiter Supermicro sur le salon Computex 2015 à Taipei, Taïwan, du 2 au 6 juin, au World Trade Center de Taipei (TWTC), hall d'exposition Nangang, 4e étage, stand M0120. Pour obtenir de plus amples informations sur la gamme complète des solutions hautement performantes et efficaces de serveurs, de stockage et de réseau de Supermicro, veuillez visiter le site www.supermicro.com.

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À propos de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ : SMCI), société innovante leader en technologies de serveurs haute performance et haute efficacité, est un fournisseur de premier plan qui distribue dans le monde entier des serveurs avancés Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, les technologies de l'information pour les entreprises, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro a pris des engagements à l'égard de la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus efficaces énergétiquement et les plus écologiques disponibles sur le marché.

Supermicro, Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques déposées et/ou des marques commerciales déposées de Super Micro Computer, Inc.

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