Supermicro® présente ses solutions de SuperServer 1U à 4 GPU, TwinPro 2U, MicroBlade 3U et SuperBlade® 7U pour la géophysique appliquée à l'exploration, à l'occasion de la SEG 2015

18 Octobre, 2015, 21:27 BST de Super Micro Computer, Inc.

Les plateformes de calcul à haute densité offrent des performances optimales, une efficacité et une évolutivité extrêmes pour la recherche, l'exploration et les analyses géo-scientifiques

LA NOUVELLE-ORLÉANS, 18 octobre 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), l'un des plus grands prestataires mondiaux de technologie de serveurs et de stockage hautement performante et hautement efficace et d'informatique verte, présente ses solutions de SuperServer 1U à 4 GPU (processeurs graphiques), TwinPro™ 2U, SuperBlade® et MicroBlade cette semaine, à l'occasion de la conférence internationale de la Society of Exploration Geophysicists (Société des géophysiens d'exploration) à la Nouvelle-Orléans, en Louisiane. Les derniers SuperServer® 1U à 4 GPU de Supermicro (SYS-1028GQ-TR/-TRT) optimisent les performances et l'extrême densité du processeur graphique grâce à une architecture de GPU pionnière sans préchauffage et une connexion PCI-E directe (pas de câbles de rallonge, pas de « re-pilotes » ni de puce pont). L'architecture TwinPro 2U à double nœud, dotée d'un processeur double Intel® Xeon® de la gamme E5-2600 v3, est la solution optimale pour les performances, la densité et l'évolutivité du processeur graphique basées sur le calcul. Les SuperBlade® 7U à 30 GPU, disponibles avec trois configurations de lames optimisées pour le GPU, permettent d'utiliser jusqu'à 180 processeurs graphiques NVIDIA® Tesla® ou 120 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ + 120 processeurs Intel® Xeon par baie de 42 U. Les MicroBlade 3U / 6U de Supermicro offrent des configurations extrêmement denses de jusqu'à 28 modules MicroBlade, chacun d'entre eux prenant en charge un double processeur Intel® Xeon® de la gamme E5-2600 v3, ou un seul processeur Intel® Xeon® de la gamme E3-1200 v3/v4, ou le Core i3 de 4e génération, ou quatre nœuds de processeur Intel® Atom™ C2750 / C2550 par serveur-lame échangeable à chaud.

« L'architecture optimisée de processeur graphique 1U avec 4 GPU, avec refroidissement et sans préchauffage de Supermicro apporte véritablement les meilleures performances et la densité extrême pour les chercheurs et les analyses géo-scientifiques à hautes performances », a déclaré Charles Liang, président-directeur général de Supermicro. « Grâce aux solutions compatibles GPU et aux solutions TwinPro 2U, SuperBlade 7U et MicroBlade 3U à haute densité de Supermicro qui offrent une gamme inégalée de facilité de configuration, de performances, de densité et d'évolutivité, les géophysiciens ont à leur disposition les plateformes de calcul les plus puissantes et les plus flexibles pour les géosciences, et ils peuvent ainsi explorer et protéger notre Terre nourricière. »

Caractéristiques des produits

  • 4 SuperServer® GPU 1U (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – Double processeur Intel® Xeon® de la gamme E5-2600 v3, jusqu'à 1 TB de mémoire ECC, jusqu'à DDR4 2 133 MHz  dans 16 barrettes DIMM, 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (4 NVIDIA Tesla®, NVIDIA® GRID™, et cartes de coprocesseur Intel® Xeon Phi™ en option), 2 emplacements LP PCI-E 3.0 x8 (dans x16), port LAN double GbE (-TR SKU), double 10GBase-T (-TRT SKU), 2 baies de disques de 2,5" échangeables à chaud, 2 baies de disques internes de 2,5", ventilateurs contre-rotatifs robustes à débit d'air efficace avec grille de prise d'air et contrôle optimal de la vitesse, alimentation redondante de 2 000 W de niveau Platine (94 %+).
  • TwinPro™ 2U (doubles nœuds échangeables à chaud) (SYS-2028TP-DC1TR) – Optimise les performances et les économies d'énergie en intégrant les technologies les plus rapides de stockage et de réseautage du marché dans une architecture Twin 2U optimisée pour les ressources et à efficacité énergétique. Prend en charge un double processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1 TB de mémoire ECC LRDIMM, 512 GB de mémoire ECC RDIMM, jusqu'à 2 133 MHz ; 16 barrettes DIMM, 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8, et 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (prenant en charge le processeur graphique NVIDIA® Tesla® / les coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ avec kit de GPU), double port LAN Intel® X540 10GBase-T, interface IPMI 2.0 intégrée avec sentinelle KVM et port LAN dédié, 12 baies de disques HDD SAS (8) / SATA (4) de 2,5" échangeables à chaud, contrôleur LSI 3108 SAS3 (8 ports) ; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, support mSATA (taille complète), alimentation numérique redondante de 1 280 W de niveau Platine (94 %)
  • MicroBlade 3U / 6U – Système complet, puissant, flexible et totalement intégré qui offre la meilleure efficacité énergétique et la meilleure densité du marché – 0,05U (Atom C2000), 0,1U (Xeon-D), 0,2U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3). Le boîtier MicroBlade peut intégrer un module de gestion du châssis, et jusqu'à 2 commutateurs SDN 25/10/2,5/1GbE dans 3U ou jusqu'à 2 modules de gestion du châssis, et jusqu'à 4 commutateurs SDN dans 6U pour des communications efficaces et à très haut débit. Il peut aussi intégrer jusqu'à 4 ou 8 alimentations redondantes (N+1 ou N+N) 2000 W /1600 W de niveau Titane / Platine à haute efficacité (96 % / 95 %) avec des ventilateurs de refroidissement. Cette architecture innovante de nouvelle génération comporte des serveurs, du réseautage, du stockage, et une gestion unifiée à distance pour l'informatique en nuage, l'hébergement dédié, les applications web frontales, la distribution du contenu, les réseaux sociaux, les entreprises et les applications d'informatique à haute performance.
    • MBI-6128R-T2/-T2X – Solution axée sur les performances avec les plus hautes densités allant jusqu'à 196 nœuds DP Intel® Xeon® (5488) cœurs) par baie de 42U avec une réduction du câble de 95 % – Prend en charge un processeur double Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 120 W, 14 cœurs) avec des options 1GbE et 10GbE. C'est une solution parfaite pour les entreprises ainsi que pour les applications de l'informatique en nuage.
    • MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – Solution à haute densité et faible puissance qui présente 56/28 serveurs basés sur un processeur Intel® Xeon® D-1500 (Broadwell-DE) dans 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par baie de 42U) ou 28/14 serveurs dans 3U avec 10GbE. C'est une solution rentable pour des charges de travail évolutives.
    • MBI-6118D-T2H/-T4H – Prenant en charge un processeur Intel® Xeon® E3-1200 v4 et Core™ i3 de 4e génération (jusqu'à 84 W TDP), ce processeur unique (UP) MicroBlade est sans égal dans sa catégorie. Il se caractérise par une efficacité de l'alimentation avec une technologie de 14 nm, des performances améliorées, la cohérence et l'équilibre entre le processeur CPU et le processeur graphique grâce au boîtier d'interconnexion partagée entre la mémoire cache de niveau L3 et la mémoire cache graphique intégrée de 128 MB. Un sous-ensemble plus simple formé par le processeur et un processeur graphique Intel® Iris™ Pro P6300 dans un boîtier d'interconnexion permet des technologies-clés pour garantir les meilleures performances du serveur par watt, par flop, en mettant l'accent sur l'aspect graphique.
    • MBI-6118D-T2/-T4 – Solution de serveur à haute densité et simple support qui prend en charge le processeur Intel® Xeon® E3-1200 v3 et la 4e génération de Core™ i3 (jusqu'à 84 W TDP). Jusqu'à 196 nœuds UP Denlow par baie de 42U et réduction du câble de 95 %. Optimisée pour l'hébergement web basé sur le nuage, la VDI (voix, données, images), les jeux et les stations de travail virtualisées.
    • MBI-6418A-T7H/-T5H – Solution rentable et à puissance extra-basse qui utilise un processeur octo-cœur Intel® Atom™ C2000, avec jusqu'à 112 nœuds dans un boîtier 6U (jusqu'à 784 nœuds de calcul informatique par baie de 42U) et une réduction du câble de 99 %. C'est une solution parfaite pour des applications en nuage telles que l'hébergement dédié, les services web, la mise en cache de la mémoire, la distribution du contenu.
  • SuperBlade 7U – Parmi ses avantages on trouve une densité maximale, une accessibilité économique, de faibles coûts de gestion, une faible consommation d'énergie, un retour sur investissement optimisé et une grande évolutivité. Les modules prennent en charge le dernier processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3 et sont disponibles dans 20 / 30 GPU / Xeon Phi Blade ; 2 NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® GRID™ ou des cartes de coprocesseur Intel® Xeon Phi™ par serveur-lame (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3 GPU NVIDIA Tesla® par serveur-lame (SBI-7127RG3), solutions Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade avec support NVMe (SBI-7128R-C6N), PCI-E Blade (SBI-7127R-SH, SBI-7427R-SH/-S2L, SBI-7126T-SH, SBI-7426T-SH), et 4-Way Blade (processeur Intel® Xeon® E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F). Le châssis intègre les seules solutions de technologie NVMe échangeables à chaud du secteur, des modules de commutation échangeables à chaud qui prennent en charge Infiniband FDR/QDR, FC/FCoE, couche 2/3 1/10 GbE, module de gestion du châssis (CMM) redondant, alimentation branchée à chaud (redondante N+N ou N+1) de 3 200 W de niveau Titane et de 3 000 W / 2 500 W de niveau Platine

Visitez Supermicro à l'occasion de la conférence internationale et 85e réunion annuelle de la Society of Exploration Geophysicists (SEG) à la Nouvelle-Orléans, en Louisiane, du 18 au 23 octobre à l'Ernest N. Morial Convention Center, stand 2053. Pour obtenir des informations sur la gamme complète des solutions de serveurs, stockage et réseautage à haute performance et haute disponibilité de Supermicro, veuillez visiter www.supermicro.com.

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À propos de Super Micro Computer, Inc.  Supermicro® (NASDAQ : SMCI), société innovante leader en technologies de serveurs haute performance et haute efficacité, est un fournisseur de premier plan qui distribue dans le monde entier des serveurs avancés Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, les technologies de l'information pour les entreprises, Hadoop / Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro a pris des engagements à l'égard de la protection de l'environnement grâce à son initiative « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus efficaces énergétiquement et les plus écologiques disponibles sur le marché.

Supermicro, Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques commerciales et / ou des marques commerciales déposées de Super Micro Computer, Inc.

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