Supermicro® mette in mostra all'ISC 2015 il SuperServer® 1U 4x GPU/Xeon Phi e il 2U TwinPro²™ a banda larga, i server 7U SuperBlade® con la EDR 100Gb/s InfiniBand

13 Lug, 2015, 07:00 BST Da Super Micro Computer, Inc.

-- Il sistema GPU 1U 4x non-preriscaldato ed integrazione di tecnologia di interconnessione di prossima generazione alza gli standard di performance, densità e larghezza di banda per le soluzioni HPC in campo scientifico, ingegneristico e commerciale

FRANCOFORTE, Germania, 13 luglio 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), leader globale nei server ad alta performance e alta efficienza, tecnologia di storage e informatica verde, espone le sue ultime soluzioni di informatica ad alta performance all' ISC 2015 questa settimana a Francoforte in Germania. A guidare le più nuove produzioni di Supermicro per la comunità HPC è il suo nuovo SuperServer 1U 4x GPU (SYS-1028GQ-TR/-TRT) che ottimizza performance e densità grazie alla pionieristica architettura GPU non-preriscaldata e alla diretta connessione PCIe (senza cavi di prolunga o re-drivers) per una più bassa latenza. Questo sistema dallo spazio ottimizzato alloggia i processori dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 145W), fino a 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16x DIMMs, co-processori quad a doppia larghezza GPU/Xeon Phi (fino a 300W) più 2x PCI-E 3.0 x8 slots di basso profilo aggiuntivi,  2x 2.5" hot-swap frontali SATA3 HDD/SSDs, 2x 2.5" interni SATA3 HDD/SSDs, dual port 10GbE LAN e alimentatori digitali ridondanti ad alta efficienza (96%) di livello Titanium da 2000W. Questo sistema è ideale per l'esplorazione di petrolio e gas, elaborazione di immagini medicali, e molte atre applicazioni scientifiche e di ricerca come la fluidodinamica computazionale e l'astrofisica.

Supermicro espone anche i suoi SuperBlade 2U TwinPro²™ e 7U con Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand che permettono la banda larga, la bassissima latenza e la scalabilità necessarie per supportare HPC, Web2.0 e applicazioni cloud. Sono in mostra anche i 4U FatTwin™ con 8x 3.5" hot-swap HDDs per U alla più alta densità nel settore, MicroBlade 6U ad alta densità e performance in configurazioni 28-node Intel® Xeon® E5-2600 v3 e E3-1200 v3/v4, 2U TwinPro™ sistema dual-node con supporto di processore dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 e 6x 3.5" hot-swap drive bays per node (fino a 4x NVMe + 2x SAS3 o 6x SAS3) e 4U 720TB 90x 3.5" hot-swap a pieno carico JBOD con espansori ridondanti SAS3 12Gb/s.

"Le soluzioni HPC di ultima generazione di Supermicro guidano il settore in performance, densità, larghezza di banda e valore con una continua innovazione nel design di sistemi GPU non-preriscaldati, tecnologia di storage NVMe U.2 e integrazione di tecnologie interconnesse all'avanguardia come la EDR 100Gb/s IB," ha detto Charles Liang, presidente e AD di Supermicro. "Le nostre soluzioni totali in TwinPro, FatTwin, SuperBlade, MicroBlade e SuperStorage combinano design e tecnologie primi della classe per fornire la miglior performance alla comunità HPC, e TTM accelerati per raggiungere i loro obiettivi in tempo e sotto budget."

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326

Prodotti Supermicro in mostra @ ISC 2015

  • 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – supporta 4x acceleratori GPU con innovative architettura GPU non-preriscaldata, processore dual Intel® Xeon® E5-2600 v3, fino a 1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM, 2 hot-swap e 2 drive bays statici 2.5", 2x slot PCI-E 3.0 (x8) LP, e alimentatori digitali ridondanti freddi intelligenti ad alta efficienza (96%) di livello Titanium da 2000W  
  • 2U TwinPro²™ (SYS-2028TP-HC0FR) – 4x nodi hot-plug ciascuno supportante il processore dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 145W), fino a 1TB ECC LRDIMM, 512GB ECC RDIMM, fino a 2133MHz; 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) slot Low-profile, 1x "0 slot" (x16), dual port Mellanox® ConnectX®-4 Virtual Protocol Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand w/QSFP connector, dual port GbE LAN, IPMI 2.0 integrato con KVM e LAN dedicata, 6x 2.5" hot-swap SAS/SATA HDD Bays, SAS3 12Gb/s controller (8 ports) RAID 0, 1, 10, supporto Mini-mSATA (half size), alimentatori digitali ridondanti ad alta efficienza (96%) di livello Titanium da 2000W
  • 7U SuperBlade – i vantaggi includono massima densità, convenienza, ridotti costi di gestione, minor consumo energetico, ROI ottimale e alta scalabilità. Le blades supportano l'ultimo processore Intel® Xeon® E5-2600 v3 e sono disponibili in DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), 2-GPU/Xeon Phi™ Blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2) e StorageBlade con soluzioni di supporto NVMe (SBI-7128R-C6N). Lo chassis presenta le uniche soluzioni hot-swap NVMe del settore, interruttori hot-plug con gli ultimi Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand e FDR 56Gb/s InfiniBand, FC/FCoE, GbE di livelli 2/3 1/10, un ridondante chassis management module (CMM) e ridondanti 3200W/3000W/2500W/1620W (N+N o  N+1), alimentari hot-swap ad alta efficienza (96%) di livello Titanium
  • 2U TwinPro™ (SYS-6028TP-DNCFR) –  2x nodi hot-plug ciascuno supportante il processore dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 145W), fino a 1TB ECC LRDIMM, 512GB ECC RDIMM, fino a 2133MHz in16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16), 1x PCI-E 3.0 (x8), single port IB (FDR, 56Gbps) w/QSFP connector, dual port GbE LAN, IPMI 2.0 integrato con KVM e LAN dedicata, 6x 3.5" hot-swap drive bays (fino a 4x NVMe + 2x SAS3 o 6x SAS3 12Gb/s) RAID 0, 1, 10, alimentatori ridondanti ad alta efficienza (96%) di livello Titanium da 1600W 
  • 4U FatTwin™ (SYS-F628R3-RTB+) 8x 3.5" hot-swap HDDs per U – 4-nodi ciascuno supportante il processore dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 145W), fino a 1TB ECC DDR4 2133MHz in 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) low-profile, 1x PCI-E 3.0 (x8) micro low-profile, 2x GbE ports, IPMI 2.0 integrati con KVM e porta LAN dedicata , 6x+2x 3.5" hot-swap SATA3 HDD bays, 2x 80mm 11k RPM middle fans, alimentatori ridondanti ad alta efficienza (95%) di livello Platinum da 1280W 
  • 3U/6U MicroBlade – un sistema totale all-in-one potente e flessibile che presenta efficienza energetica e densità all'avanguardia nel settore – 0.05U (Atom C2000), 0.1U (Xeon-D), 0.2U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3). Il contenitore del MicroBlade può incorporare 1 Chassis Management Module, e fino a 2x interruttori 25/10/2.5/1GbE SDN in 3U o fino a 2 Chassis Management Modules, e fino a 4 interruttori SDN in 6U per comunicazioni efficienti a banda larga. Può inglobare fino a 4 o 8 alimentatori ridondanti (N+1 or N+N) ad alta efficienza (96%/95%) di livello Titanium/Platinum da 2000W/1600W con ventole di raffreddamento. Questa innovativa architettura di ultima generazione comprende server, networking, storage, e gestione remota unificata per cloud computing, hosting dedicato, web front end, content delivery, social networking, enterprises e applicazioni informatiche ad alta performance.
    • MBI-6128R-T2/-T2X – soluzione orientata alla performance con altissima densità fino a 196 Intel® Xeon® DP nodes (5488) cores) per 42U rack con 95% di riduzione cavi – supporta il processore dual Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 14 cores) con opzioni da 1GbE e 10GbE. E' perfetto per applicazioni enterprise come per cloud computing.
    • MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – soluzione ad alta densità e bassa energia che presenta 56/28 server basati su processore Intel® Xeon® D-1500 (Broadwell-DE) in 6U (fino a 392 nodi per 42U rack) o 28/14 server in 3U con 10GbE. E' una soluzione economicamente conveniente per carichi di lavoro cloud scale-out.
    • MBI-6118D-T2H/-T4H – con supporto di processore Intel® Xeon® E3-1200 v4, questa MicroBlade UP non è seconda a nessuno nella sua classe. Le caratteristiche comprendono efficienza energetica con tecnologia 14nm, performance migliorata, coerenza e bilanciamento di CPU e grafica GPU via Cache L3 condivisa con interconnessione a pacchetto e cache grafica incorporata da 128MB. Un più semplice sottogruppo CPU e l' Intel® Iris™ Pro graphics P6300 in un pacchetto di interconnessione consentono tecnologie chiave per la miglior performance di server per watt per flop con grande enfasi grafica.
    • MBI-6118D-T2 / -T4 – soluzione server ad alta densità e presa singola supportante Intel® Xeon® E3-1200 v3 (fino 82W TDP). Fino a 196 nodi Denlow UP per 42U rack e 99% di riduzione cavi. Ottimizzato per Web hosting cloud based, VDI, gaming e postazioni di lavoro virtualizzate.
    • MBI-6418A-T7H/-T5H – soluzione a bassissima energia ed economicamente conveniente che utilizza il processore 8-Core Intel® Atom™ C2000, con enclosure fino a 112 nodi in 6U (fino a 784 computing nodes per 42U rack). E' una soluzione perfetta per applicazioni cloud quali hosting dedicato, Web serving, memory caching, content delivery, ecc.
  • 4U 90x 3.5" top-load hot-swap HDD/SSD SAS3 12Gb/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD) – Il design tool-less presenta due moduli espansori sostituibili a caldo per un'alta disponibilità, 4x Mini SAS HD ports per modulo, e alimentatori ridondanti ad alta efficienza (96%) di livello Titanium da 1000W (2+2)  

Visita Supermicro all' ISC 2015 di Francoforte in Germania, dal 13 al 16 luglio presso la Messe Frankfurt Padiglione 3, Stand #1130. Per maggiori informazioni sulla gamma completa di server e soluzioni di storage e networking ad alta performance ed efficienza di Supermicro, visita il sito www.supermicro.com.

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Informazioni su Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), azienda innovativa leader nella tecnologia dei server ad alta performance ed alta efficienza, è un provider primario di server avanzati Building Block Solutions® per data center, cloud computing, enterprise IT, Hadoop/Big Data, HPC e sistemi integrati a livello globale. Supermicro è impegnata nella protezione dell'ambiente attraverso la sua iniziativa "We Keep IT Green®" e fornisce ai clienti le soluzioni a più alta efficienza energetica e minor impatto ambientale del mercato.

Supermicro, Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi e/o marchi registrati di Super Micro Computer, Inc.

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FONTE Super Micro Computer, Inc.



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