Accessibility Statement Skip Navigation
  • Retour aux sites internationaux
  • +33 (0) 1 49 25 70 00
  • RGPD
  • Journalistes
  • Demander plus d'informations
PR Newswire: news distribution, targeting and monitoring
  • Actualités
  • Produits
  • Contact
Search
When typing in this field, a list of search results will appear and be automatically updated as you type.

Searching for your content...

No results found. Please change your search terms and try again.
  • News Releases view all

    • Hamburger menu
    • PR Newswire: news distribution, targeting and monitoring
    • Demander plus d'informations
      • Téléphone

      • +33 180492878 de 8 AM - 5 PM GMT

      • Nous contacter
      • Nous contacter

        +33 180492878
        de 8 AM - 5 PM GMT

    • Searching for your content...

      No results found. Please change your search terms and try again.

      News Releases

      view all
      Close menu
    • Actualités
    • Produits
    • Contact
      • Demander plus d'informations
      • Journalistes
      • RGPD

      AI International Hub accueille le nouvel institut de recherche H3C de Chengdu


      Nouvelles fournies par

      Chengdu Tianfu Software Park

      02 juil, 2019, 07:30 GMT

      Partager cet article

      Partager cet article


      CHENGDU, Chine, 2 juillet 2019 /PRNewswire/ -- Le 4 juin, la cérémonie d'inauguration du nouvel institut de recherche H3C de Chengdu, qui constitue un projet décisif, s'est tenue à l'AI International Hub. L'institut est exploité et géré par Chengdu Tianfu Software Park et se concentrera sur la recherche et le développement dans des domaines tels que la 5G et les technologies de stockage de prochaine génération, après sa mise en service formelle.

      AI International Hub est basé dans le Singapore-Sichuan Hi-tech Innovation Park, dans la zone de développement industriel de haute technologie de Chengdu (Chine) et c'est le premier parc à proposer le concept « IA + 5G » dans l'Ouest. Sa superficie est de 13,73 hectares et sa surface de plancher brute est de 489 000 m2. En tant que principal exploitant professionnel de parcs industriels en Chine, Chengdu Tianfu Software Park traite désormais des dizaines de projets et compte un investissement total de plus de 10 milliards CNY, où l'institut de recherche industrielle China Mobile (Chengdu), le nouvel institut de recherche H3C de Chengdu, la deuxième base du quartier général NSFOCUS, le siège de China Post ont annoncé leur participation.

      Le nouveau H3C Group est un chef de file de l'industrie dans la fourniture de solutions numériques et offre une gamme complète de serveurs, de stockage, de réseaux, de sécurité, de systèmes hyperconvergés et de systèmes de gestion des TI. Il s'agit du plus grand fournisseur d'échangeurs et de routeurs de communication, de services de réseau d'entreprise et de plateformes de gestion du Cloud en Chine.

      Modal title

      Contactez Nous

      • +33 (0) 1 49 25 70 00
        de 09h00 à 18h00

      Sites mondiaux

      • APAC
      • APAC - Chinois traditionnel
      • Asie
      • Brésil
      • Canada
      • Tchèque
      • Danemark
      • Finlande
      • France
      • Allemagne

       

      • Inde
      • Indonesia
      • Israël
      • Italie
      • Mexique
      • Moyen-Orient
      • Moyen-Orient - Arabe
      • Pays-Bas
      • Norvège
      • Pologne

       

      • Portugal
      • Russie
      • Slovaquie
      • Espagne
      • Suède
      • Royaume-Uni
      • États Unis
      •        10 avenue du Stade de France,
               93200, Saint-Denis, France
               [email protected]
      Sites mondiaux
      • Asie
      • Brésil
      • Canada
      • Tchèque
      • Danemark
      • Finlande
      • France
      • Allemagne
      • Inde
      • Israël
      • Italie
      • Mexique
      • Middle East
      • Pays-Bas
      • Norvège
      • Pologne
      • Portugal
      • Russie
      • Slovaquie
      • Espagne
      • Suède
      • Royaume-Uni
      • États Unis
      +33 (0) 1 49 25 70 00
      de 09h00 à 18h00
      • Terms of Use
      • Privacy Policy
      • Information Security Policy
      • Site Map
      • Cookie Settings
      Copyright © 2026 Cision US Inc.