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      Apacer lance la solution thermique GraTherX, qui réduit la température des modules DDR5 jusqu'à 23,4 °C


      Nouvelles fournies par

      Apacer

      13 juin, 2026, 17:11 GMT

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      TAIPEI, 13 juin 2026 /PRNewswire/ -- Apacer (8271) a présenté GraTherX, une technologie de refroidissement de mémoire de qualité industrielle destinée à résoudre les problèmes thermiques des modules DDR5 haut débit, en particulier dans les systèmes sans ventilateur et à espace restreint.

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      Apacer introduces GraTherX industrial-grade memory cooling technology to address thermal challenges in Edge AI systems.
      Apacer introduces GraTherX industrial-grade memory cooling technology to address thermal challenges in Edge AI systems.

      Alors que la demande en DDR5 ne cesse de croître parallèlement au développement des applications d'IA, l'augmentation de la densité thermique et de la consommation électrique soulève des inquiétudes à propos de la stabilité des systèmes. Selon l'entreprise, des tests réalisés dans des conditions de charge élevée montrent que les modules DDR5 équipés de la technologie GraTherX permettent de réduire la température jusqu'à 23,4 °C, comparé à une amélioration typique de 3 à 5 °C observée avec les solutions de refroidissement classiques. Cette conception améliore également la dissipation thermique des deux côtés du module, ce qui contribue à garantir un fonctionnement stable pendant de longues périodes.

      Apacer explique que, dans les environnements industriels sans ventilateur, l'arrière des modules de mémoire est souvent soumis à une circulation d'air réduite en raison de sa proximité avec la carte mère, ce qui le rend plus vulnérable à une accumulation localisée de chaleur. GraTherX résout ce problème grâce à une structure de conduction thermique double face qui transfère la chaleur des composants situés à l'arrière vers l'avant, où elle peut être dissipée plus efficacement.

      Cette technologie intègre une conception thermique à plusieurs couches utilisant du cuivre et du graphène afin d'améliorer à la fois la conduction et la dissipation thermiques. Une couche d'isolation supplémentaire sert à empêcher tout contact direct avec les composants environnants, garantissant ainsi la sécurité électrique et la fiabilité à long terme. Cette solution est également conçue avec une épaisseur de 0,17 mm, ce qui permet de l'intégrer dans les plateformes DDR5 existantes sans modifications importantes de la conception.

      Lors des essais de validation réalisés dans des conditions de convection naturelle, les températures des modules sont passées de 82,7 °C à 59,3 °C. La différence de température entre la face avant et la face arrière a également été réduite à moins de 0,8 °C, signe d'une meilleure uniformité thermique. D'après une modélisation de la fiabilité, Apacer estime que cette technologie peut multiplier par environ 2,7 le temps moyen entre pannes (MTBF), bien que les performances réelles soient susceptibles de varier en fonction de la configuration du système et des conditions d'utilisation.

      La technologie GraTherX sera utilisée pour l'ensemble de la gamme de produits DDR5 industriels d'Apacer, qu'il s'agisse de modules ECC ou non ECC. Cette technologie est optimisée pour diverses applications, notamment les ordinateurs industriels, les systèmes d'IA en périphérie, la vidéosurveillance intelligente et les plateformes informatiques embarquées. Des échantillons seront disponibles au deuxième trimestre et la production en série suivra.

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