Solus Advanced Materials rebondit avec des feuilles de cuivre pour les accélérateurs d'IA… L'expansion des chaînes d'approvisionnement des grandes entreprises technologiques marque la première année de croissance de la division commerciale des feuilles de cuivre

• Les ventes et la rentabilité du volume d'approvisionnement pour les accélérateurs d'IA ont augmenté de manière significative… Le seul fournisseur coréen des deux plus grandes entreprises mondiales d'accélérateurs d'IA
• Toutes les séries HVLP de la prochaine génération, y compris HVLP4, sont en passe d'être fournies aux grandes entreprises technologiques mondiales
• La production de masse de semi-conducteurs ultrafins à marge élevée est en cours d'évaluation, ce qui devrait grandement contribuer à la reprise des bénéfices

WILTZ, Luxembourg, 16 mai 2025 /PRNewswire/ -- Grâce à la demande accrue de feuilles de cuivre pour les accélérateurs d'IA, Solus Advanced Materials devrait améliorer sa rentabilité cette année.

Au premier trimestre, les ventes de la division commerciale des feuilles de cuivre de Solus Advanced Materials ont atteint 68,1 milliards de KRW, soit une augmentation significative de 56 % par rapport à l'année précédente, avec une amélioration de la rentabilité. Cela est dû à une augmentation importante de la fourniture de feuilles de cuivre pour les accélérateurs d'IA aux grandes entreprises technologiques mondiales, pour lesquelles Solus Advanced Materials est actuellement le fournisseur exclusif.

Solus Advanced Materials produit en masse et fournit ses séries de feuilles de cuivre « Hyper Very Low Profile » (HVLP) pour les accélérateurs d'IA aux grandes entreprises technologiques mondiales par l'intermédiaire de Circuit Foil Luxembourg (CFL), sa filiale de fabrication de feuilles de cuivre au Luxembourg.

La fourniture exclusive des « séries HVLP » ouvre la voie aux modèles de la prochaine génération… L'expansion de la chaîne d'approvisionnement pour les grandes entreprises technologiques génère à la fois des revenus et des bénéfices

Solus Advanced Materials est actuellement connu pour être le seul fournisseur de feuilles de cuivre pour les accélérateurs d'IA de l'entreprise mondiale de GPU Nvidia. Depuis le second semestre de l'année dernière, les produits sont produits en masse et fournis par l'intermédiaire de grandes entreprises CCL en Corée. L'entreprise met tout en œuvre pour répondre à la demande en construisant des installations dédiées à l'augmentation des volumes. Au deuxième trimestre, la croissance du volume d'approvisionnement devrait se poursuivre en raison de l'expansion de la production de masse par les équipementiers.

Après HVLP3, les séries HVLP de nouvelle génération font également une entrée en douceur sur le marché. Le produit HVLP4, qui sera installé dans le successeur de l'accélérateur d'IA Blackwell, fait également l'objet de tests de qualité, et le processus d'approbation de la production de masse est en cours. Selon des rapports récents de l'industrie, il est très probable que la feuille de cuivre de Solus Advanced Materials soit adoptée, car de nouvelles entreprises ont été rejetées parce qu'elles n'avaient pas passé les tests de qualité. En outre, certains produits destinés aux accélérateurs d'IA et aux commutateurs des grandes entreprises technologiques mondiales A et G devraient commencer à être produits en série au début de cette année.

HVLP5 est également fourni à une entreprise de TIC, qui est un acteur majeur au niveau mondial. HVLP5 est le dernier produit à haute spécification de la série HVLP actuelle et serait le premier produit de masse au monde fourni par Solus Advanced Materials. En particulier, l'entreprise tente actuellement de construire toute sa chaîne d'approvisionnement dans son pays d'origine, depuis les équipements de fabrication de semi-conducteurs jusqu'aux modèles d'IA, et Solus Advanced Materials devrait en tirer profit.

Des produits « ultra-minces » pour les semi-conducteurs de mémoire sont également sur le point d'être produits en masse… « Démonstration de la technologie »

Des produits à double feuille mince (DTH) pour semi-conducteurs d'une épaisseur inférieure à 2 microns (µm) seront fournis aux principales entreprises coréennes de semi-conducteurs pour la fabrication de DRAM à haute performance. Les produits ont passé les tests et sont en cours d'évaluation pour la production de masse.

En tant que produit à haute valeur ajoutée, le double film mince pour DRAM est plus de cinq fois plus rentable que les séries HVLP. Si sa production en série est approuvée, il devrait contribuer de manière significative au redressement des performances de Solus Advanced Materials. En outre, le marché des doubles feuilles minces pour les semi-conducteurs de mémoire était auparavant monopolisé par le japonais Mitsui. Solus Advanced Materials est le premier à percer et à entrer sur le marché, ce qui devrait changer la donne.

La division des feuilles de cuivre prévoit des ventes de 300 milliards de KRW cette année, soit une augmentation de plus de 50 % par rapport à l'année dernière.

La division des feuilles de cuivre de Solus Advanced Materials vise un chiffre d'affaires de 300 milliards de KRW cette année, contre environ 190 milliards de KRW l'année dernière.

L'entreprise est actuellement un acteur puissant, qui fournit des feuilles de cuivre aux numéros 1 et 2 des entreprises mondiales d'accélérateurs d'IA. Elle devrait améliorer ses performances grâce à la poursuite de la forte demande de séries HVLP pour les accélérateurs d'IA et à la poursuite de la fourniture de produits aux grandes entreprises technologiques mondiales.

Une personne de Solus Advanced Materials a déclaré : « Si nous augmentons l'offre de produits pour les accélérateurs d'IA et commençons la production de masse de produits pour les semi-conducteurs de mémoire cette année, nous nous attendons à une augmentation des ventes et à une amélioration de la rentabilité, ce qui conduira à une reprise des bénéfices. Nous prévoyons un chiffre d'affaires d'environ 500 milliards de KRW en 2027 grâce à cette tendance de croissance de la division des feuilles de cuivre.

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