Supermicro expande seu portfólio de projetos de computação aberta integrada para acelerar as implantações de data centers de IA em escala de rack

• O portfólio integrado baseado no Open Compute Project (OCP) abrange sistemas de IA/HPC em escala de rack, racks ORv3 e ORW, alimentação de 48V CC, redes e soluções de refrigeração líquida para viabilizar a computação de maior densidade em data centers existentes e novos
• O portfólio abrange desde a infraestrutura até operações inteligentes, incluindo fluidos de resfriamento DCBBS, CDUs integradas ao rack (in-rack), switches e o pacote de software de gerenciamento de sistemas da Supermicro para a gestão da infraestrutura
• O Supermicro DCBBS reúne essas tecnologias baseadas em OCP em soluções integradas em escala de rack, simplificando e acelerando a implementação de recursos de computação, energia, rede e refrigeração para reduzir o tempo de entrada em operação (TTO).

SAN JOSE, Califórnia, 14 de outubro de 2026 /PRNewswire/ -- A Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), uma provedora de soluções completas de TI para IA, empresas, armazenamento e 5G/Edge, com destaque para as soluções Data Center Building Block Solutions® (DCBBS), anunciou hoje um portfólio expandido de sistemas, racks e trocadores de calor de porta traseira (RDHx) certificados como Open Compute Project Accepted™. Com o suporte do DCBBS, o portfólio de soluções pode ser incorporado em implantações completas de ponta a ponta, em escala de rack e cluster.

"O boom da IA redefine a forma como os data centers são projetados, construídos e implementados, e a Supermicro lidera essa transformação com o DCBBS", disse Charles Liang, presidente e CEO da Supermicro. "Ao integrar computação, redes, energia, refrigeração avançada, software e serviços em soluções validadas em escala de rack, ajudamos os clientes a simplificar a complexidade e acelerar o caminho da inovação até a produção. O DCBBS possibilita que os clientes reduzam o TTM e o TTO ao oferecer infraestrutura essencial de IA de forma mais rápida e eficiente."

As soluções OCP da Supermicro já estão disponíveis; clique aqui para saber mais.

Ao aproveitar as melhores práticas da comunidade OCP e o design e serviços do DCBBS, os operadores de data centers podem aumentar a densidade de computação e a eficiência energética para cargas de trabalho de IA e HPC com base em uma infraestrutura aberta e validada em escala de rack — desde sistemas e barras de distribuição até o resfriamento em nível de rack e de data centers — para implementar soluções de alta densidade de forma mais eficiente e acelerar o tempo de lançamento no mercado (TTM) e o tempo de operação (TTO).

"Os clientes precisam de uma infraestrutura aberta e flexível que possa ser dimensionada de acordo com as demandas em rápida evolução da IA, ao mesmo tempo que se adapte à realidade de seus data centers", disse Dirk Van Slyke, vice-presidente de Marketing da OCP. "Ao reunir sistemas, racks, energia e refrigeração aceitos pelo OCP em soluções validadas em escala de rack, a Supermicro ajuda os clientes a simplificar a integração, maximizar a capacidade e a eficiência das instalações e acelerar a implantação da infraestrutura de IA de produção."

Os racks ORv3 e ORW substituem as fontes de alimentação e os cabos individuais por servidor por uma barra de distribuição CC centralizada de 48 V, permitindo que os clientes otimizem seus sistemas de CPU e GPU para racks de computação de maior densidade. Essa densidade é ainda mais reforçada pelo sistema de resfriamento líquido DLC-2 Direct-to-Chip da Supermicro, que remove o calor de forma mais eficiente de CPUs, GPUs e outros componentes críticos, enquanto o calor residual pode ser removido do rack por meio de unidades de resfriamento ORv3 RDHx especialmente desenvolvidas, sem a necessidade de adaptações adicionais nos sistemas de ar-condicionado do data center.

As unidades RDHx da Supermicro podem ser montadas na parte traseira de racks ORv3 e ORW, removendo o calor residual do ar de exaustão dos servidores antes que ele entre na sala do data center. O portfólio abrange capacidades de refrigeração de 10 kW a 120 kW, oferecendo aos operadores uma maneira prática de aumentar a densidade de racks tanto em novas instalações de IA quanto em data centers existentes. Os modelos alimentados por corrente contínua conectam-se à barra de distribuição do rack para reduzir a quantidade de cabos, enquanto os designs incluem ventiladores redundantes N+1 para garantir o tempo de atividade e um sistema anticondensação inteligente para evitar danos causados pela umidade a outros componentes dentro do rack.

Os operadores podem monitorar e gerenciar todo o portfólio de componentes DCBBS, por meio do SuperCloud Composer^®, utilizando protocolos padrão do setor. Além disso, os softwares da Supermicro, como o SuperCloud Director, o SuperCloud Automation Assistant e o SuperCloud Developer Console, possibilitam que as empresas gerenciem e operacionalizem todos os aspectos das modernas fábricas de IA, centros de dados corporativos e infraestrutura NeoCloud, por meio de uma solução unificada de controle de software.

Como parte do portfólio do DCBBS, a Supermicro também oferece um portfólio abrangente de soluções de rede para IA, que variam de switches Ethernet 800G e 1.6T com refrigeração a ar ou líquida, incluindo plataformas Co-Packaged Optics (CPO) de última geração baseadas no silício de comutação Broadcom Tomahawk 6, otimizadas para racks EIA ou ORv3. O sistema operacional de rede SONiC Advanced da Supermicro Enterprise oferece aos clientes a flexibilidade de selecionar a arquitetura de rede que melhor atenda às suas necessidades de desempenho, energia, escalabilidade e implantação, à medida que a IA e os ambientes de data center de grande escala continuam a evoluir.

A linha Supermicro DCBBS também incluirá sistemas de switches NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics, os primeiros switches Ethernet coembalados com SerDes de 200 Gb/s. Baseada no ASIC Ethernet NVIDIA Spectrum-6 de 102,4 Tb/s, a tecnologia Spectrum-X Ethernet Photonics oferece eficiência energética 5 vezes superior, MTBI 10 vezes maior, tempo de atividade 5 vezes mais longo para aplicações de IA e tempo de implementação 1,3 vezes mais rápido, em comparação com redes baseadas em transceptores plugáveis. A tecnologia Spectrum-X Ethernet Photonics já está em produção.

Visão geral do portfólio: o amplo portfólio de soluções da Supermicro incorpora muitos padrões baseados na comunidade, o que permite que data centers mais rápidos e otimizados sejam colocados em operação mais rapidamente.

Estas soluções incluem:

Solução 1 OU FlexTwin^™: uma solução HPC em escala de rack construída especificamente para esse fim, apresentando sistemas de 2 nós de 1 OU alimentados pelos mais recentes processadores Intel^® Xeon^® 6 ou AMD EPYC^™ CPUs.

NVIDIA Vera Rubin NVL72: uma série de racks NVIDIA MGX 1.2 da Supermicro, desenvolvida com a contribuição da OCP, foi projetada exclusivamente para as plataformas NVIDIA Vera Rubin NVL72 e NVIDIA Vera CPU, com suporte para a solução de resfriamento líquido DCBBS DLC-2 da Supermicro para otimizar a integração do rack e acelerar a implementação.

NVIDIA HGX B300 de 2 OU construído de acordo com a especificação OCP ORv3 e com tecnologia avançada de resfriamento líquido, cada nó compacto de 8 GPUs cabe em racks de 21 polegadas, permitindo acomodar até 18 nós e um total de 144 GPUs por rack.

Solução em escala de rack de 4 nós de 2 OU: arquiteturas otimizadas que desbloqueiam desempenho, eficiência e densidade de rack inovadores para IA agêntica com operação 24 horas por dia, 7 dias por semana, contando com até 45.696 CPUs Arm AGI por rack.

CDU para instalação em rack de 250 kW em 4U: apresenta alta capacidade de refrigeração e design compacto, suportando até 250 kW de dissipação térmica em um formato compacto de 4U. Suporta racks de IA de alta densidade com resfriamento por água morna a 45°C e operação de data center com eficiência energética.

Série de racks OCP ORv3: racks de 21 polegadas 44OU e 48OU com barras de distribuição integradas e capacidade de carga estática certificada de 5.000 lb (2.268 kg), arquitetura preparada para refrigeração líquida e design mecânico otimizado, incluindo racks MGX 1.2 (Gen 3).

Solução de plataforma AMD Helios^™: a arquitetura ORW é totalmente integrada e construída especificamente para inferência de alto volume, treinamento de modelos de ponta, ajuste fino, bem como IA soberana e agêntica.

ORv3 / Porta de refrigeração (Chiller Door): compatível com racks ORv3, oferece capacidade de refrigeração de 20 a 100 kW e controle Redfish/SNMP/WebUI/Modus.

Porta de refrigeração (Chiller Door) ORW: compatível com rack ORW, possui capacidade de refrigeração de 60 kW e controle Redfish/SNMP/WebUI/Modus.

Fluidos de resfriamento DCBBS: desenvolvidos para sistemas de resfriamento líquido no padrão OCP, dois novos fluidos de resfriamento à base de propilenoglicol (PG) chegam ao mercado prontos para uso no circuito TCS: o DLC-1, para racks padrão com resfriamento líquido, e o DLC-2, de condutividade ultrabaixa, para projetos especializados com placas frias (cold plates). Ambos foram projetados para serem compatíveis com a especificação básica OCP PG25, permitindo que racks, CDUs integradas aos racks, RDHx e placas frias operem como um único sistema de resfriamento integrado.

Trocador de calor de porta traseira (RDHx): seis soluções de refrigeração montadas em rack que removem o calor de racks refrigerados a líquido. As capacidades de refrigeração variam de 10 kW a 120 kW, com opções de alimentação CA e CC disponíveis.

Módulos de energia (1 OU) e as unidades de backup de bateria (2 OU) se encaixam facilmente em racks OCP.

Switch CPO de 2 OU: projetado para racks OCP ORv3 com alimentação de barra de distribuição de 40-60 VCC e refrigeração líquida QD08 de conexão cega. Oferece 102,4 Tbps em 128 portas × 800G com suporte para Supermicro Enterprise Advanced SONiC.

Software de gerenciamento de sistemas: compatível com APIs Redfish e arquitetura baseada em OpenBMC para gerenciamento remoto. Disponibilidade de algoritmos de atestação e PQC para conformidade de segurança com os padrões OCP.

O DCBBS é a abordagem integrada da Supermicro para construir e implementar infraestrutura de IA pronta para produção — desde sistemas em escala de rack até fábricas de IA completas. O DCBBS reúne computação acelerada, redes de alto desempenho, armazenamento, energia, refrigeração líquida avançada, software de gerenciamento de sistemas e serviços de implantação em soluções validadas, otimizadas e coprojetadas por cada cliente. Ao combinar as capacidades de engenharia e fabricação da Supermicro com ecossistemas tecnológicos de ponta, o DCBBS ajuda as empresas a reduzir a complexidade de implementação e o custo total de propriedade, ao mesmo tempo em que otimiza o desempenho e a eficiência.

Veja essas soluções e muito mais no estande B4 da Supermicro, na OCP Global Summit, que será realizada de 12 a 15 de outubro, em San Jose, Califórnia.

Sobre a Super Micro Computer, Inc.

A Supermicro (NASDAQ: SMCI) é líder mundial em soluções completas de TI otimizadas para aplicativos. Fundada e operando em San José, Califórnia, a Supermicro está comprometida em oferecer inovação pioneira no mercado para infraestrutura corporativa, nuvem, IA e TI 5G de telecomunicações/borda. Somos uma provedora de soluções completas de TI com servidores, IA, armazenamento, IoT, sistemas de comutadores, software e serviços de suporte. A experiência da Supermicro em desenvolver placas-mãe, alimentação e chassi permite ainda mais nosso desenvolvimento e produção, que possibilita a inovação de última geração da nuvem à borda para nossos clientes ao redor do mundo. Nossos produtos são projetados e fabricados internamente (nos EUA, Taiwan e Países Baixos), aproveitando as operações internacionais para obter escala e eficiência, sendo otimizados para melhorar o custo total de propriedade (TCO) e reduzir o impacto ambiental (computação ecológica). O premiado portfólio do Server Building Block Solutions® permite que os clientes otimizem sua carga de trabalho e aplicação com exatidão ao selecionar entre uma ampla família de sistemas formados a partir de nossos blocos de construção flexíveis e reutilizáveis, os quais suportam um conjunto abrangente de soluções de fatores de forma, processadores, memória, GPUs, armazenamento, rede, energia e resfriamento (ar-condicionado, resfriamento ao ar livre ou resfriamento a líquido).

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FONTE Super Micro Computer, Inc.