Supermicro、ラック規模のAIデータセンター展開を加速するため、統合型Open Compute Projectのポートフォリオを拡充

• 統合されたOpen Compute Project（OCP）ベースのポートフォリオは、ラック規模のAI/HPCシステム、ORv3およびORWラック、48V DC電源、ネットワーク、液冷ソリューションを網羅し、既存および新規のデータセンターにおける高密度コンピューティングを実現する
• ポートフォリオは、インフラストラクチャからインテリジェントな運用までを網羅しており、DCBBS冷却剤、ラック内CDU、スイッチ、インフラストラクチャ管理用のSupermicroシステム管理ソフトウェアスイートなどが含まれる
• Supermicro DCBBSは、これらのOCPベースのテクノロジーを統合したラック規模のソリューションに統合することで、コンピューティング、電源、ネットワーク、冷却など、あらゆる分野の導入を簡素化し、迅速化して、より短いTime-to-Online（TTO）を実現する

カリフォルニア州サンノゼ, 2026年10月14日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI)は、Data Center Building Block Solutions® (DCBBS）を中核とする、AI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジ分野のトータルITソリューションプロバイダーです。同社は、Open Compute Project Accepted™認定のシステム、ラック、およびリアドア熱交換器（RDHx）の製品ラインナップを拡充したことを発表しました。DCBBSのサポートにより、このソリューションポートフォリオは、エンドツーエンドのラック規模およびクラスタ規模の完全な導入に組み込むことができます。

「AIブームはデータセンターの設計、構築、展開方法を再定義しており、SupermicroはDCBBSによってこの変革をリードしています」と、Supermicroの社長兼CEOであるCharles Liangは述べています。「コンピューティング、ネットワーク、電源、高度な冷却システム、ソフトウェア、サービスを検証済みのラック規模のソリューションに統合することで、お客様が複雑さを簡素化し、イノベーションから生産までの道のりを加速できるよう支援します。DCBBSは、エッセンシャルAIインフラストラクチャをより迅速かつ効率的に提供することで、顧客のTTM（市場投入までの時間）とTTO（納期）の短縮を可能にします。

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OCPコミュニティのベストプラクティスとDCBBSの設計およびサービスを活用することで、データセンター事業者は、システムやバスバーからラックレベルやデータセンターの冷却に至るまで、オープンで検証済みのラック規模の基盤に基づいて、AIおよびHPCワークロードのコンピューティング密度とエネルギー効率を向上させ、高密度ソリューションをより効率的にオンライン化して、市場投入までの時間（TTM）とTTOを加速させることができます。

「顧客は、急速に進化するAIの需要に対応できる拡張性を備えつつ、データセンターの実情にも適合する、オープンで柔軟なインフラストラクチャを必要としています」と、OCPのマーケティング担当バイスプレジデントであるDirk Van Slyke氏は述べています。「Supermicroは、OCP認定のシステム、ラック、電源、冷却システムを検証済みのラック規模ソリューションとして統合することで、お客様のシステム統合の簡素化、設備容量と効率の最大化、そして本番環境におけるAIインフラストラクチャの導入加速を支援します。」

ORv3およびORWラックは、サーバーごとの電源装置とケーブルを中央集中型の48V DCバスバーに置き換えることで、顧客がより高密度なコンピューティングラック向けにCPUおよびGPUシステムを最適化できるようにします。この高密度化は、SupermicroのDLC-2 Direct-to-Chip液冷システムによってさらに強化されています。このシステムは、CPU、GPU、その他の重要なコンポーネントからより効率的に熱を除去し、さらに、データホールの空調システムに追加の改修を必要とせずに、専用設計のORv3 RDHxによってラックから残留熱を除去できます。

Supermicro RDHxユニットは、ORv3およびORWラックの背面に取り付けることができ、サーバーの排気から発生する残留熱がデータホールに入る前に除去します。この製品群は10kWから120kWまでの冷却能力を網羅しており、新規のAI施設と既存のデータセンターの両方において、ラック密度を高めるための実用的な手段を事業者に提供します。DC電源モデルはラックのバスバーに接続することで配線を削減し、N+1冗長ファンによる稼働時間の確保や、ラック内部の他のコンポーネントへの湿気による損傷を防ぐスマートな結露防止システムなどの設計を採用しています。

オペレーターは、業界標準プロトコルを使用してSuperCloud Composer^® を介してDCBBSコンポーネントのポートフォリオ全体を監視および管理できます。さらに、SupermicroのSuperCloud Director、SuperCloud Automation Assistant、SuperCloud Developer Consoleなどのソフトウェアは、統合されたソフトウェア制御ソリューションを通じて、組織が最新のAIファクトリー、エンタープライズデータセンター、およびNeoCloudインフラストラクチャのあらゆる側面を管理および運用することを可能にします。

DCBBSポートフォリオの一環として、Supermicroは、空冷式および液冷式の800Gおよび1.6Tイーサネットスイッチから、Broadcom Tomahawk 6スイッチングシリコンをベースに構築され、EIAまたはORv3ラック向けに最適化された次世代Co-Packaged Optics（CPO）プラットフォームまで、AIネットワーキングソリューションの包括的なポートフォリオも提供しています。Supermicro Enterprise Advanced SONiC Networking Operating Systemは、AIや大規模データセンター環境の進化に伴い、顧客がパフォーマンス、電力効率、拡張性、導入要件に最適なネットワークアーキテクチャを選択できる柔軟性を提供します。

Supermicro DCBBSには、NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonicsスイッチシステムも含まれる予定で、これは200Gb/s SerDesを搭載した初の統合型イーサネットスイッチとなります。102.4 Tb/sのNVIDIA Spectrum-6 Ethernet ASICをベースに構築されたSpectrum-X Ethernet Photonicsは、プラグイン可能なトランシーバーベースのネットワークと比較して、電力効率が5倍、MTBIが10倍、AIアプリケーションの稼働時間が5倍、導入時間が1.3倍短縮されます。Spectrum -X Ethernet Photonicsは現在量産中です。

ポートフォリオ概要：Supermicroの幅広いソリューションポートフォリオには、多くのコミュニティベースの標準規格が組み込まれており、より高速で最適化されたデータセンターをより迅速にオンライン化することが可能になります。

これらには以下が含まれます：

1 OU FlexTwin^™ Solution： 最新のIntel^® Xeon^® 6またはAMD EPYC^™ CPUを搭載した1OU 2ノードシステムを備えた、専用設計のラック規模HPCソリューションです。

NVIDIA Vera Rubin NVL72：SupermicroのOCP提供によるNVIDIA MGX 1.2ラックシリーズは、NVIDIA Vera Rubin NVL72およびNVIDIA Vera CPUプラットフォーム専用に設計されており、SupermicroのDCBBS DLC-2液冷スタックをサポートすることで、ラックへの統合を効率化し、導入を迅速化します。

2 OU NVIDIA HGX B300： 高度な液冷技術を採用し、OCP ORv3仕様に基づいて構築されたコンパクトな8GPUノードは、21インチラックに収まり、1ラックあたり最大18ノード、合計144個のGPUを搭載できます。

2 OU 4-Node Rack-Scale Solution： 最適化されたアーキテクチャにより、24時間365日稼働するエージェント型AI向けに画期的なパフォーマンス、効率性、ラック密度を実現します。ラックあたり最大45,696個のArm AGI CPUを搭載可能です。

250 kW 4U In-Rack CDU：高い冷却能力とコンパクトな設計が特長で、コンパクトな4Uサイズながら最大250kWの冷却能力を発揮します。45℃の温水冷却システムとエネルギー効率の高いデータセンター運用により、高密度AIラックをサポートします。

OCP ORv3 Rack Series： バスバーを内蔵し、静的許容荷重が5,000 ポンド（2,268 kg）と認定された44OUおよび48OUの21インチラックです。液体冷却対応アーキテクチャと最適化された機械設計を採用しており、MGX 1.2（第3世代）ラックも含まれます。

AMD Helios^™ Platform Solution：ORWアーキテクチャは、大量推論、最先端モデルのトレーニング、ファインチューニング、および主権型AIとエージェント型AIのために完全に統合され、専用に構築されています。

ORv3/ Chiller Door：ORv3ラックに対応し、20～100kWの冷却能力、およびRedfish/SNMP/WebUI/Modusによる制御機能を備えています。

ORW Chiller Door：ORWラックに対応し、60kWの冷却能力とRedfish/SNMP/WebUI/Modusによる制御機能を備えています。

DCBBS Coolants：OCPスタイルの液冷スタック向けに設計されたこの製品では、TCSループ用にすぐに使用できる2種類のPGクーラントが用意されています。標準的な液冷ラックにはDLC-1、特殊なコールドプレート設計には超低伝導性のDLC-2が使用できます。どちらもOCP PG25基本仕様に準拠するように設計されているため、ラック、ラック内CDU、RDHx、およびコールドプレートを1つの冷却スタックとして動作させることができます。

Rear Door Heat Exchanger (RDHx)： 液冷式ラックから熱を除去する6種類のラックマウント型冷却ソリューションです。冷却能力は10kWから120kWまでで、交流電源と直流電源の両方のオプションが利用可能です。

電源棚 (1 OU)とバッテリーバックアップユニット (2 OU)はOCPラックに簡単に収まります。

2 OU CPO Switch： 40～60VDCのバスバー電源とブラインドメイトQD08液冷を備えたOCP ORv3ラック向けに設計されています。Supermicro Enterprise Advanced SONiCをサポートし、128個の800Gポートで102.4Tbpsの速度を実現します。

System Management Software：リモート管理のために、Redfish APIとOpenBMCベースのアーキテクチャをサポートします。OCP規格へのセキュリティ準拠のための認証およびPQCアルゴリズムが利用可能です。

DCBBSは、ラック規模のシステムから完全なAIファクトリーまで、本番環境に対応したAIインフラストラクチャを構築・展開するためのSupermicroの統合的なアプローチです。DCBBSは、高速コンピューティング、高性能ネットワーク、ストレージ、電源、高度な液冷システム、システム管理ソフトウェア、および導入サービスを、検証済みのソリューションとして統合し、各顧客に合わせて最適化し、顧客と共同で設計します。DCBBSは、Supermicroのエンジニアリングおよび製造能力と最先端のテクノロジーエコシステムを組み合わせることで、組織が導入の複雑さと総所有コストを削減しつつ、パフォーマンスと効率を最適化できるよう支援します。

これらのソリューションをはじめとする様々な製品を、10月12日から10月15日までカリフォルニア州サンノゼで開催されるOCPグローバルサミットのSupermicroブース（ブース番号B4）でご覧ください。

Super Micro Computer, Inc.について

Supermicro（NASDAQ：SMCI）は、アプリケーション最適化型トータルITソリューション分野のグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼで設立され、現在も同地で事業を展開するSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、5G通信事業者／エッジ向けITインフラにおいて、市場に先駆けたイノベーションの提供に注力しています。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを提供するトータルITソリューションプロバイダーです。Supermicroが有するマザーボード、電源、シャーシの設計ノウハウにより、当社の開発・生産力がさらに高まり、世界中のお客様に向けてクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実現できます。当社製品は、米国、アジア、オランダで自社設計・自社製造されており、グローバルな事業運営を活用して規模と効率性を高めるとともに、TCOの改善と環境負荷の低減（グリーンコンピューティング）に向けて最適化されています。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®のポートフォリオにより、お客様は、各種フォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPU、ストレージ、ネットワーキング、電源、冷却ソリューション（空調、外気冷却、液冷）に対応する柔軟で再利用可能なビルディングブロックで構成された幅広いシステム群から選択することで、個々のワークロードやアプリケーションに最適な構成を実現できます。

Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および／または登録商標です。

その他すべてのブランド、名称、商標は、それぞれの所有者に帰属します。

SOURCE Super Micro Computer, Inc.