Supermicro ने रैक-स्केल AI डेटा सेंटर परिनियोजन में तेजी लाने के लिए एकीकृत Open Compute Project Portfolio का विस्तार किया

• मौजूदा और नए डेटा सेंटरों में उच्च-घनत्व कंप्यूटिंग को सक्षम बनाने के लिए, एकीकृत Open Compute Project (OCP) पर आधारित पोर्टफ़ोलियो रैक-स्केल AI/HPC सिस्टम, ORv3 और ORW रैक, 48V DC पॉवर, नेटवर्किंग और लिक्विड कूलिंग समाधान तक फ़ैला है।
• यह पोर्टफ़ोलियो DCBBS Coolants, इन-रैक CDUs, स्विच और इंफ्रास्ट्रक्चर मैनेजमेंट के लिए Supermicro System Management Software Suite सहित इंफ्रास्ट्रक्चर से लेकर इंटेलिजेंट परिचालन तक फैला हुआ है।
• Supermicro DCBBS इन OCP-आधारित टेक्नोलॉजियों को एकीकृत रैक-स्केल समाधानों में एक साथ लाता है, जिससे Time-to-Online (TTO) में कमी आते हुए, कंप्यूट, पॉवर, नेटवर्किंग और कूलिंग में परिनियोजन सरल और तेज हो जाता है।

सैन जोस, कैलिफ़ोर्निया, 14 अक्टूबर, 2026 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), एक AI, एंटरप्राइज, स्टोरेज और 5G/एज टोटल IT समाधान प्रदाता, जिसमें Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) शामिल हैं, ने आज Open Compute Project Accepted™ सिस्टम, रैक और रियर डोर हीट एक्सचेंजर (RDHx) के विस्तारित पोर्टफ़ोलियो की घोषणा की है। DCBBS द्वारा समर्थित, समाधानों के पोर्टफ़ोलियो को संपूर्ण शुरु-से-अंत-तक रैक- और क्लस्टर-स्तरीय परिनियोजन में शामिल किया जा सकता है।

Supermicro के अध्यक्ष और CEO, Charles Liang, ने कहा, "AI की बढ़ती लोकप्रियता डेटा सेंटरों के डिज़ाइन, निर्माण और परिनियोजन के तरीकों को दोबारा परिभाषित कर रही है, और DCBBS के साथ Supermicro इस परिवर्तन का नेतृत्व कर रहा है। कंप्यूट, नेटवर्किंग, पॉवर, उन्नत कूलिंग, सॉफ्टवेयर और सेवाओं को प्रमाणित रैक-स्तरीय समाधानों में एकीकृत करके, हम ग्राहकों को जटिलता को सरल बनाने और नवाचार से उत्पादन तक के मार्ग को गति देने में सहायता करते हैं। DCBBS ग्राहकों को आवश्यक AI इंफ्रास्ट्रक्चर को तेजी से और अधिक कुशलता से वितरित करके TTM और TTO को कम करने में सक्षम बनाता है।"

Supermicro के OCP समाधान अब उपलब्ध हैं, अधिक जानकारी के लिए यहां क्लिक करें।

OCP समुदाय की सर्वोत्तम प्रथाओं और DCBBS डिज़ाइन और सेवाओं का लाभ उठाकर, डेटा सेंटर ऑपरेटर एक खुले और मान्य रैक-स्तरीय बुनियाद पर AI और HPC कार्यभारों के लिए कंप्यूट घनत्व और ऊर्जा दक्षता बढ़ा सकते हैं - सिस्टम और बसबार से लेकर रैक-स्तर और डेटा सेंटर कूलिंग तक - ताकि उच्च घनत्व वाले समाधानों को अधिक कुशलता से ऑनलाइन लाया जा सके और टाइम-टू-मार्केट (TTM) और TTO को गति दी जा सके।

OCP के मार्केटिंग उपाध्यक्ष, Dirk Van Slyke, ने कहा, "ग्राहकों को AI की तेजी से विकसित हो रही मांगों के साथ-साथ उनके डेटा सेंटरों की वास्तविकताओं के अनुरूप एक खुले, लचीले इंफ्रास्ट्रक्चर की आवश्यकता है। OCP द्वारा स्वीकृत सिस्टम, रैक, पॉवर और कूलिंग को प्रामाणिक रैक-स्तरीय समाधानों में एक साथ लाकर, Supermicro ग्राहकों को एकीकरण को सरल बनाने, सुविधा क्षमता और दक्षता को अधिकतम करने और उत्पादन AI इंफ्रास्ट्रक्चर के परिनियोजन में तेजी लाने में सहायता कर रहा है।"

प्रत्येक सर्वर के लिए ORv3 और ORW रैक अलग-अलग पॉवर सप्लाई और केबलों को एक केंद्रीकृत 48V DC बसबार से बदल देते हैं, जिससे ग्राहक उच्च घनत्व वाले कंप्यूट रैक के लिए अपने CPU और GPU सिस्टमों को अनुकूलित कर सकते हैं। Supermicro की DLC-2 डायरेक्ट-टू-चिप लिक्विड कूलिंग इस घनत्व को और भी मजबूत बनाती है, जो CPUs, GPUs और अन्य महत्वपूर्ण घटकों से गर्मी को अधिक कुशलता से दूर करती है, जबकि विशेष रूप से निर्मित ORv3 RDHx द्वारा रैक से शेष बची गर्मी को हटाया जा सकता है, जिसके लिए डेटा हॉल एयर कंडीशनिंग सिस्टमों के अतिरिक्त रेट्रोफिट की आवश्यकता नहीं होती है।

Supermicro RDHx यूनिट को ORv3 और ORW रैक के पीछे लगाया जा सकता है और यह सर्वर एग्जॉस्ट से निकलने वाली शेष बची गर्मी को डेटा हॉल में प्रवेश करने से पहले ही दूर कर देता है। इस पोर्टफ़ोलियो में 10 kW से लेकर 120 kW तक की कूलिंग क्षमता शामिल है, जो ऑपरेटरों को नई AI सुविधाओं और मौजूदा डेटा सेंटरों दोनों में रैक घनत्व बढ़ाने का एक व्यावहारिक तरीका प्रदान करता है। केबलिंग को कम करने के लिए DC-संचालित मॉडल, रैक के बसबार से जुड़ते हैं, जबकि डिज़ाइन में अपटाइम सुनिश्चित करने के लिए N+1 रिडंडेंट पंखे और रैक के अंदर अन्य घटकों को नमी से होने वाले नुकसान से बचाने के लिए एक स्मार्ट एंटी-कंडेंसेशन सिस्टम शामिल है।

उद्योग-मानक प्रोटोकॉल का उपयोग करते हुए, SuperCloud Composer^® के माध्यम से ऑपरेटर DCBBS घटकों के पूरे पोर्टफ़ोलियो की निगरानी और मैनेजमेंट कर सकते हैं। इसके अतिरिक्त, Supermicro के सॉफ्टवेयर, जैसे कि SuperCloud Director, SuperCloud Automation Assistant, और SuperCloud Developer Console, संगठनों को एक एकीकृत सॉफ्टवेयर नियंत्रण समाधान के माध्यम से आधुनिक AI फैक्ट्रियों, एंटरप्राइज डेटा सेंटरों और NeoCloud इन्फ्रास्ट्रक्चर के सभी पहलुओं को मैनेज और संचालित करने में सक्षम बनाते हैं।

DCBBS पोर्टफ़ोलियो के भाग के रूप में, Supermicro द्वारा EIA या ORv3 रैक के लिए अनुकूलित Broadcom Tomahawk 6 स्विचिंग सिलिकॉन पर निर्मित अगली पीढ़ी के Co-Packaged Optics (CPO) प्लेटफ़ार्मों सहित एयर और लिक्विड-कूल्ड 800G और 1.6T Ethernet स्विचों सहित AI नेटवर्किंग समाधानों का एक व्यापक पोर्टफ़ोलियो भी प्रदान किया जाता है। Supermicro Enterprise Advanced SONiC Networking Operating System ग्राहकों को नेटवर्किंग आर्किटेक्चर के चयन की सुविधा प्रदान करता है जो AI और बड़े पैमाने पर डेटा सेंटर वातावरण के लगातार विकसित होने के साथ-साथ उनकी कार्य-क्षमता, पॉवर, स्केलेबिलिटी और परिनियोजन आवश्यकताओं को सर्वोत्तम तरीके से पूरा करता है।

Supermicro DCBBS में 200Gb/s SerDes युक्त पहले को-पैकेज्ड Ethernet स्विच, NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics स्विच सिस्टम भी शामिल होंगे। 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 Ethernet ASIC पर निर्मित, Spectrum-X Ethernet Photonics प्लगेबल ट्रांससीवर-आधारित नेटवर्क की तुलना में 5x बेहतर बिजली दक्षता, 10x अधिक MTBI, AI एप्लिकेशनों के लिए 5x अधिक अपटाइम और 1.3x तेजीतीव्र गति से परिनियोजन समय प्रदान करता है। Spectrum-X Ethernet Photonics का उत्पादन अब शुरू हो चुका है।

पोर्टफ़ोलियो का अवलोकन: Supermicro के व्यापक समाधान पोर्टफ़ोलियो में तेज़ और अधिक अनुकूलित डेटा सेंटरों को तेजी से ऑनलाइन लाने में सक्षम बनाने के लिए कई समुदाय-आधारित मानक शामिल हैं।

इनमें निम्न शामिल है:

1 OU FlexTwin^™ समाधान: एक विशेष रूप से निर्मित नवीनतम Intel^® Xeon^® 6 या AMD EPYC^™ CPUs द्वारा संचालित 1 OU 2-नोड सिस्टम युक्त रैक-स्केल HPC समाधान।

NVIDIA Vera Rubin NVL72: रैक एकीकरण को सुव्यवस्थित करके परिनियोजन को गति देने के लिए, Supermicro की OCP द्वारा योगदानित NVIDIA MGX 1.2 Rack Series को विशेष रूप से NVIDIA Vera Rubin NVL72 और NVIDIA Vera CPU प्लेटफ़ार्मों के लिए Supermicro के DCBBS DLC-2 लिक्विड-कूलिंग स्टैक की सपोर्ट के साथ इंजीनियर किया गया है।

2 OU NVIDIA HGX B300: उन्नत लिक्विड कूलिंग टेक्नोलॉजी के साथ OCP ORv3 विनिर्देश के अनुसार निर्मित, प्रत्येक कॉम्पैक्ट 8-GPU नोड 21-इंच रैक में फिट हो जाता है, जिससे प्रति रैक 18 नोड और कुल 144 GPU तक सक्षम हो जाते हैं।

2 OU 4-Node Rack-Scale Solution: प्रति रैक 45,696 Arm AGI CPUs तक की सुविधा वाली 24/7 एजेंटिक AI के लिए अभूतपूर्व प्रदर्शन, दक्षता और रैक घनत्व को अनलॉक करने वाला अनुकूलित आर्किटेक्चर।

250 kW 4U In-Rack CDU: इसकी उच्च कूलिंग क्षमता और कॉम्पैक्ट डिज़ाइन की विशेषता कॉम्पैक्ट 4U फॉर्म फैक्टर में 250 kW तक की कूलिंग क्षमता प्रदान करती है। यह 45°C गर्म पानी से कूलिंग और ऊर्जा-कुशल डेटा सेंटर संचालन के साथ उच्च घनत्व वाले AI रैक को सपोर्ट करता है।

OCP ORv3 Rack Series: MGX 1.2 (Gen 3) रैक युक्त 44OU और 48OU 21-इंच रैक, एकीकृत बसबार और 5,000 lb (2,268 kg) प्रमाणित स्थिर भार क्षमता, लिक्विड कूलिंग रेडी आर्किटेक्चर, अनुकूलित मैकेनिकल डिज़ाइन।

AMD Helios^™ Platform Solution: इसका पूरी तरह से एकीकृत और उच्च मात्रा में अनुमान, फ्रंटियर-मॉडल प्रशिक्षण, फाइन-ट्यूनिंग, के साथ-साथ संप्रभु और एजेंटिक AI के लिए विशेष रूप से बनाया गया ORW आर्किटेक्चर है।

ORv3/ Chiller Door: यह ORv3 रैक के अनुकूल है और इसमें 20-100 kW की कूलिंग क्षमता और Redfish/SNMP/WebUI/Modus नियंत्रण की सुविधा है।

ORW Chiller Door: यह ORW रैक के अनुकूल है और इसमें 60 kW की कूलिंग क्षमता और Redfish/SNMP/WebUI/Modus नियंत्रण की सुविधा है।

DCBBS Coolants: OCP-Style के लिक्विड-कूलिंग स्टैक के लिए निर्मित, ग्राहकों के पास TCS लूप के लिए दो रेडी-टू-यूज़ PG कूलेंट हैं - मानक लिक्विड-कूल्ड रैक के लिए DLC-1, और विशेष कोल्ड-प्लेट डिज़ाइन के लिए अल्ट्रा-लो-कंडक्टिविटी DLC-2। दोनों को OCP PG25 Base Spec के साथ संरेखित/अनुकूल होने के लिए डिज़ाइन किया गया है, इसलिए रैक, इन-रैक CDUs, RDHx और कोल्ड प्लेट एक कूलिंग स्टैक के रूप में चल सकते हैं।

Rear Door Heat Exchanger (RDHx): छह रैक-माउंटेड कूलिंग समाधान लिक्विड-कूल्ड रैक से गर्मी को दूर करते हैं। AC और DC पॉवर विकल्पों की उपलब्धता के साथ इनकी कूलिंग क्षमता 10 kW से 120 kW तक होती है।

पॉवर शेल्व्स (1 OU) और Battery Backup Units (2 OU) आसानी से OCP रैक में फिट हो जाते हैं।

2 OU CPO Switch: इन्हें 40-60 VDC बसबार पॉवर और ब्लाइंड-मेट QD08 लिक्विड कूलिंग के साथ OCP ORv3 रैक के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह Supermicro Enterprise Advanced SONiC सपोर्ट के साथ 128 × 800G पोर्टों पर 102.4 Tbps की गति प्रदान करता है।

सिस्टम मैनेजमेंट सॉफ्टवेयर: यह रिमोट मैनेजमेंट के लिए Redfish APIs और OpenBMC आधारित आर्किटेक्चर को सपोर्ट करता है। OCP मानकों के साथ सुरक्षा अनुपालन के लिए प्रमाणीकरण और PQC एल्गोरिदम की उपलब्धता।

DCBBS, Supermicro का एक एकीकृत दृष्टिकोण है जिसका उद्देश्य रैक-स्केल सिस्टम से लेकर संपूर्ण AI फैक्ट्रियों तक, उत्पादन के लिए तैयार AI बुनियादी ढांचे का निर्माण और परिनियोजन करना है। प्रत्येक ग्राहक के लिए अनुकूलित और उनके द्वारा सह-डिज़ाइन किए गए DCBBS त्वरित कंप्यूटिंग, उच्च-कार्यक्षमता नेटवर्किंग, स्टोरेज, पॉवर, उन्नत लिक्विड कूलिंग, सिस्टम मैनेजमेंट सॉफ्टवेयर और परिनियोजन सेवाओं को प्रमाणित समाधानों में एक साथ लाते हैं। Supermicro की इंजीनियरिंग और मैन्यूफ़ैक्चरिंग क्षमताओं को अग्रणी टेक्नोलॉजी इकोसिस्टमों के साथ मिलाकर, DCBBS संगठनों को परिनियोजन की जटिलता और स्वामित्व की कुल लागत को कम करने में सहायता करने के साथ-साथ प्रदर्शन और दक्षता को अनुकूलित करता है।

इन समाधानों और अन्य समाधानों को सैन जोस, कैलिफोर्निया में 12 से 15 अक्टूबर तक आयोजित होने वाले OCP Global Summit में Supermicro के बूथ #B4 पर देखें।

Super Micro Computer, Inc. का परिचय

Supermicro (NASDAQ: SMCI) एप्लीकेशन-अनुकूलित टोटल IT समाधानों की एक वैश्विक अग्रणी कंपनी है। सैन जोस, कैलिफ़ोर्निया में संस्थापित और संचालित Supermicro, एंटरप्राइज़, क्लाउड, AI और 5G Telco/Edge IT इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए मार्केट में सबसे पहले नवाचार प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध है। हम सर्वर, AI, स्टोरेज, IoT, स्विच सिस्टमों, सॉफ्टवेयर और सहायता सेवाओं से युक्त एक टोटल IT समाधान प्रदाता हैं। हमारे वैश्विक ग्राहकों के लिए क्लाउड से लेकर एज तक अगली पीढ़ी के नवाचार को सक्षम बनाने के लिए Supermicro की मदरबोर्ड, पॉवर और चेसिस डिज़ाइन विशेषज्ञता हमारे विकास और उत्पादन को और अधिक सक्षम बनाती है। हमारे उत्पादों को इन-हाउस (अमेरिका, एशिया और नीदरलैंड में) डिज़ाइन और निर्मित किया जाता है, जो प्रगति और दक्षता के लिए वैश्विक परिचालन का लाभ उठाते हैं और TCO में सुधार और पर्यावरणीय प्रभाव (Green Computing) को कम करने के लिए अनुकूलित होते हैं। Server Building Block Solutions® का पुरस्कार-विजेता पोर्टफ़ोलियो हमारे फ़ार्म फ़ैक्टरों, प्रोसेसरों, मेमोरी, GPUs, स्टोरेज, नेटवर्किंग, पॉवर और कूलिंग समाधानों (वातानुकूलित, निर्बाध एयर कूलिंग या लिक्विड कूलिंग) के सर्वसमावेशी सैट को सपोर्ट करने वाले सहज और पुन: प्रयोज्य बिल्डिंग ब्लॉकों से निर्मित सिस्टमों के व्यापक परिवार से चयन करके ग्राहकों के सटीक कार्यभार और एप्लिकेशन के लिए अनुकूल बनाने में उनकी सहायता करता है।

Supermicro, Server Building Block Solutions और We Keep IT Green, Super Micro Computer, Inc. के ट्रेडमार्क और/या पंजीकृत ट्रेडमार्क हैं।

अन्य सभी ब्रांड, नाम और ट्रेडमार्क उनके संबंधित स्वामियों की परिसंपत्ति है।