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ROHM entwickelt den branchenweit kleinsten CMOS-Operationsverstärker, der für Smartphones und IoT-Geräte optimiert ist
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Vom Nachrichtendienst

ROHM Co., Ltd.

05 Aug, 2024, 01:11 GMT

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-Geringe Eingangsoffsetspannung und geringes Rauschen tragen zu einer höheren Genauigkeit der Sensorschaltungen bei.-

KYOTO, Japan, 5. August 2024 /PRNewswire/ -- ROHM Co., Ltd. hat einen ultrakompakten 1,8 V bis 5 V Rail-to-Rail CMOS-Operationsverstärker, den TLR377GYZ, entwickelt, der ab dem 1. August 2024 der kleinste in der Branche ist (ROHM-Studie). Er ist für die Verstärkung von Signalen von Sensoren wie Temperatur, Druck und Durchflussrate sowie in Smartphones, kleinen IoT-Geräten und ähnlichen Anwendungen optimiert.

Die Größe von Smartphones und IoT-Geräten nimmt weiter ab, was kleinere Komponenten erfordert. Um kleine Signale, wie sie in der hochpräzisen Sensorik benötigt werden, genau zu verstärken, müssen Operationsverstärker die niedrige Eingangsoffsetspannung und die Rauschleistung verbessern und gleichzeitig den Formfaktor weiter verkleinern.

Der TLR377GYZ schafft den Spagat zwischen Miniaturisierung und hoher Genauigkeit (eine Herausforderung für herkömmliche Operationsverstärker), indem er die über viele Jahre hinweg kultivierten proprietären Schaltkreisdesign-, Prozess- und Gehäusetechnologien weiterentwickelt.

Die Eingangsoffsetspannung und die Rauschentwicklung von Operationsverstärkern beeinträchtigen die Verstärkungsgenauigkeit und können durch eine Vergrößerung der eingebauten Transistoren unterdrückt werden, allerdings auf Kosten der Miniaturisierung. Als Reaktion darauf hat ROHM eigene Schaltungen entwickelt, die eine maximale Offset-Spannung von nur 1 mV erreichen, ohne die Größe der Transistoren zu erhöhen, und dabei das Flimmern stark reduzieren, während ein extrem niedriges Rauschen mit einer äquivalenten Eingangsspannungs-Geräuschdichte von 12 nV/Quadratwurzel Hertz durch die Optimierung der Widerstandskomponenten auf der Elementebene erreicht wird. Darüber hinaus verwendet das neue Produkt ein WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) mit einem Kugelabstand von nur 0,3 mm und nutzt die ursprüngliche Gehäusetechnologie. Dadurch verringert sich die Größe um etwa 69 % im Vergleich zu herkömmlichen Produkten und um 46 % im Vergleich zu bestehenden Kompaktprodukten.

Bild: https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202407193832/_prw_PI1fl_Lw8R2Z61.jpg 

Die IC-montierte Konvertierungsplatine, die SSOP6-Gehäuse ersetzen kann, wird ebenfalls angeboten, um Ersatzüberlegungen und eine erste Evaluierung zu unterstützen. Sowohl das neue Produkt als auch die Umwandlungsplatine können über Online-Händler erworben werden. Außerdem ist das hochpräzise SPICE-Modell, das so genannte ROHM Real Model, auf der ROHM-Website für Verifikationssimulationen verfügbar.

Produktseite: https://www.rohm.com/products/amplifiers-and-linear/operational-amplifiers/high-performance/input-output-rail-to-rail-low-offset-voltage/tlr377gyz-product 

In Zukunft wird ROHM nicht nur die Miniaturisierung und die Genauigkeit verbessern, sondern auch die Leistung der Operationsverstärker durch die Senkung des Stromverbrauchs mit Hilfe der proprietären Ultra-Low-Current-Consumption-Technologie.

Veröffentlichung: https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2024-08-01_news_opamp&defaultGroupId=false 

Produktbild: https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202407193832/_prw_PI2fl_C3600208.jpg 

Informationen zu ROHM: https://kyodonewsprwire.jp/attach/202407193832-O1-W0Of9M06.pdf 

Logo: https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202407193832/_prw_PI3fl_847u7p5x.jpg 

Offizielle Website: https://www.rohm.com/ 

 

 

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