ROHM entwickelt neue SiC-Leistungsmodule mit hoher Leistungsdichte

- Kompaktes Design mit hoher Wärmeableitung setzt neuen Standard für OBC -

KYOTO, Japan, 28. April 2025 /PRNewswire/ -- ROHM Co., Ltd. hat neue 4-in-1- und 6-in-1-SiC-Gussmodule im HSDIP20-Gehäuse für Leistungsfaktor-Korrekturschaltungen (PFC) und LLC-Resonanzwandler (LLC) entwickelt, die im Onboard-Ladegerät (OBC) für Elektrofahrzeuge (xEVs) verwendet werden. Die Produktreihe umfasst sechs Modelle mit einer Bewertung von 750 V (BSTxxx1P4K01) und sieben Modelle mit einer Bewertung von 1200 V (BSTxxx2P4K01), die wesentliche Leistungswandlerschaltungen in einem kompakten Modul integrieren, das den Entwicklungsaufwand reduziert und die Miniaturisierung des OBC unterstützt.

Kennzahlen: Produktmerkmale
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Mit der raschen Elektrifizierung von Autos, die die weltweiten Bemühungen um die Dekarbonisierung vorantreibt, werden xEVs auf höhere Batteriespannungen umgestellt, um die Reichweite zu erhöhen und das Aufladen zu beschleunigen. Folglich steigt die Nachfrage nach OBCs mit höherer Leistung und nach leichten DC-DC-Wandlern, die immer noch kompakt sind. Um eine höhere Leistungsdichte zu erzielen, ist eine fortschrittliche Wärmeableitung erforderlich, doch auf diskreten Bauelementen basierende Designs stoßen hierbei häufig an ihre Grenzen im Wärmemanagement. Das HSDIP20 von ROHM löst diese Probleme effektiv und ermöglicht eine höhere Leistungsabgabe bei gleichzeitig kompakterem Design elektrischer Antriebssysteme.

Ausgestattet mit einem isolierenden Substrat, das eine hervorragende Wärmeableitung bietet, unterdrückt das HSDIP20 den Temperaturanstieg des Chips auch unter hohen Leistungsbedingungen. In einer typischen PFC-Schaltung für OBC-Anwendungen wurde eine oberseitengekühlte diskrete Konfiguration mit sechs einzelnen Bauelementen unter identischen Bedingungen mit einem einzigen HSDIP20-6-in-1-Modul verglichen. Im 25-Watt-Betrieb war das HSDIP20 etwa 38 Grad Celsius kühler als die diskrete Konfiguration. Diese überragende thermische Leistung unterstützt eine höhere Stromstärke in einem kompakten Formfaktor und erreicht eine Leistungsdichte, die mehr als dreimal so hoch ist wie die von oberseitengekühlten diskreten Modulen und 1,4-mal so hoch wie die von ähnlichen DIP-Modulen. Im gleichen PFC-Schaltkreis reduziert das HSDIP20-Gehäuse die Montagefläche um ca. 52 % und trägt damit erheblich zur Miniaturisierung des OBC und anderer Leistungswandlersysteme bei.

Kennzahlen: Leistung von HSDIP20 in PFC-Schaltungen
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ROHM wird auch in Zukunft SiC-Module entwickeln, die Kompaktheit und hohe Effizienz vereinen, einschließlich SiC-IPMs für die Automobilindustrie, die für größere Zuverlässigkeit in kleineren Gehäusen ausgelegt sind. Um eine schnellere Einführung von HSDIP20-Produkten zu ermöglichen, bietet ROHM robusten Support auf Anwendungsebene, einschließlich eigener Motortestgeräte, Simulationen und thermischer Designdaten. Zwei Evaluierungskits, eines für Doppelimpulstests und ein weiteres für dreiphasige Vollbrückenimplementierungen, sind ebenfalls erhältlich und ermöglichen eine praxisnahe Leistungsbewertung.

Kennzahlen: Produktpalette
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Pressemitteilung: https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2025-04-24_news_hsdip&defaultGroupId=false 

Informationen zu ROHM: https://kyodonewsprwire.jp/attach/202504177553-O1-5j62ZTQ4.pdf 

Logo: https://cdn.kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M106254/202504177553/_prw_PI4fl_7uQ1147X.jpg 

Offizielle Website: https://www.rohm.com/