神雲科技於2026 OCP全球高峰會聚焦開放AI基礎架構與全棧創新，加速規模化部署

從Scalable AI Factory到模組化資料中心，提供多元部署選擇

隨著AI工作負載從模型訓練、推論與RAG，持續延伸至Agentic AI等應用，企業對AI基礎架構的需求也因運算規模與應用場域而有所不同。神雲科技以AI Infrastructure Stack為核心，從運算、儲存與液冷伺服器等基礎架構出發，向上整合開放平台韌體、作業系統、AI軟體生態系與AI Pod管理平台，支援多元工作負載，為不同規模的AI環境提供一致且可擴充的技術基礎。

針對大規模集中式AI環境，神雲以完整技術堆疊與機櫃級整合能力建構Scalable AI Factory，支援高密度運算與持續擴充；面對分散式或快速建置的場域需求，則提供模組化資料中心方案。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center為神雲與Tonomia的合作成果，運用神雲G4826Z5 AI液冷伺服器與機櫃級整合能力，並以12週完成建置的實績，展現模組化架構加速高效能GPU AI叢集落地的優勢。

從集中式AI Factory到分散式模組化資料中心，神雲讓企業能依運算規模與場域條件，彈性建構所需的AI基礎架構。

先進液冷，突破高密度AI散熱限制

當AI Factory朝更高運算密度與機櫃級規模發展，散熱也成為釋放運算效能的關鍵。神雲科技此次展出多項先進液冷技術，並攜手ZutaCore進行PoC技術展示，以神雲G4826Z5整合ZutaCore^® HyperCool^®無水式兩相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技術，透過介電流體在晶片熱源處進行液體轉氣體的相變，直接帶走CPU與GPU產生的熱。

此項技術鎖定下一代高功率AI晶片的散熱需求，展現支援單顆晶片超過4,000W高熱負載與平均熱通量（Heat Flux）超過250W/cm²的技術潛力；在特定運行條件的年化模型下，pPUE更可低至1.03，凸顯兩相液冷在更高功率密度AI基礎架構中的應用價值。神雲亦將於10月14日Expo Hall Session攜手產業夥伴，探討高密度AI系統邁向下一代Rack-Scale平台的發展，以及先進液冷技術如何突破散熱限制，釋放更高運算效能。

開放全棧整合，提升部署與管理彈性

在提升硬體效能的同時，神雲也持續發展開源韌體解決方案（Open Source Firmware Solution）。以G4826Z5為例，神雲展現從裸機到AI應用的全棧協作：底層由自主開發的MiOPF™支援快速系統初始化，MiOBMC™則提供即時硬體監測與遙測，提升平台韌體的自主性與客製彈性，降低客戶對單一供應商的依賴。在軟體生態系方面，搭載經Canonical認證的Ubuntu 26.04 OS，並導入Kubernetes與DDN智慧AI數據平台，結合AMD ROCm™開放軟體堆疊，充分發揮AMD Instinct^TM MI355X GPU的運算效能；同時攜手Rafay導入GPU叢集管理，支援靈活的GPU即服務（GPUaaS）資源池，可依AI工作負載需求隨需分配運算資源，簡化從部署到管理的流程。

隨著AI基礎架構規模持續擴大，如何以開放且具互通性的方式協同管理運算、網路、電力與液冷，也成為下一階段的重要課題。於今日的Executive Session，神雲將從Open Platform Firmware（OPF）、OpenBMC與Redfish等開源技術出發，探討如何透過開放標準與OCP社群協作提升基礎架構的互通性，並進一步結合以開源技術建構的基礎架構管理軟體MiCoreView™，將管理能力從平台層延伸至機櫃與叢集範圍，分享部署、遙測、資料中心機櫃與叢集管理，以及系統調度等實務洞察。

兩款新平台首度亮相，聚焦OCP高密度運算與AI推論

神雲科技也將全球首度展示C2611Z6與G4520G6 (G4520G6E3BC-N)兩款新平台，分別鎖定高密度OCP運算與企業AI推論需求，結合AMD、Intel與NVIDIA多元架構，強化從高效能運算到GPU加速的產品陣容。

• C2611Z6：專為OCP ORv3機櫃打造的液冷多節點伺服器，搭載最新AMD EPYC™ 9006系列伺服器處理器，每節點支援16組DDR5-8000 RDIMM插槽與OCP 3.0擴充介面，以2OU空間整合4個運算節點，兼顧高運算密度、開放架構與液冷需求。
• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：專為企業AI推論打造的4U2S GPU伺服器，搭載Intel^® Xeon^® 6處理器，支援最高8張NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 伺服器版本 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，並配置12組NVMe E3.S儲存槽，在單一4U平台整合高密度GPU運算與高速NVMe儲存，滿足AI推論對運算與資料存取的雙重需求。

神雲科技誠摯邀請產業先進蒞臨Booth D22，親身體驗從全棧AI架構、開放運算到先進液冷與模組化資料中心的創新成果，與我們一同推進開放AI基礎架構的規模化部署。

如需技術型錄與更多資訊，可參閱：

• Intel平台型錄
• AMD平台型錄
• NVIDIA平台型錄

關於神雲科技股份有限公司

 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣運算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合；這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供靈活且量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性，滿足企業多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。

神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、AMD標誌、EPYC™、AMD Instinct™及相關組合標識均為Advanced Micro Devices, Inc.的商標。

SOURCE 神雲科技股份有限公司