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      元信電子首次亮相COMPUTEX 2024,迎接高容量SSD時代來臨


      新聞提供者

      元信電子

      06 6月, 2024, 10:00 CST

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      臺北2024年6月6日 /美通社/ -- 6月4日,COMPUTEX 2024在臺北南港展覽館順利舉行,江波龍的臺灣子公司元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以"迎接高容量SSD時代來臨"為主題,展示了業界領先的Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、FORESEE ORCA 4836 系列企業級 NVMe SSD、FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD等多款高容量SSD,以及包括嵌入式存儲、記憶體模組、存儲卡等豐富產品線,並細分了行業級、工業級、車規級、企業級等可靠性等級存儲產品,為全球使用者提供高容量解決方案。

      ▶ 高容量SSD篇

      元信電子
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      其中,固態硬碟帶來了PCIe M.2、PCIe BGA、SATA M.2、SATA 2.5inch等多種形態和介面的產品。

      Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支援速度等級高達 6Gb/s (Gen3) 的 SATA 介面,並向下相容 Gen1、Gen2,同時支援SATA多種低功耗的省電模式(Partial/ Sleep /Device Sleep),可應用於近線硬碟替換、監控、高鐵系統。

      FORESEE ORCA 4836 系列企業級 NVMe SSD搭載3D TLC NAND快閃記憶體技術,128KB順序讀寫性能分別最高可達6800MB/s 和 4600MB/s;4KB隨機讀寫性能最高分別可達1000K 和380K IOPS。早在開發之初,就針對性地加入了6~14W多檔功耗調節、無感線上固件升級(<2s)、多命名空間(最大支持32個namespace)、可變Sector Size(5種不同的扇區大小格式加元數據格式種類)等大量企業級應用場景功能。此外,該產品還支援Telemetry、Sanitize和全路徑端到端的資料保護特性,高輸送量、高IOPS、低延遲以及優異的QoS特性使其在企業級讀密集型和混合型應用場景中表現出色,為客戶提供全面、安全、可靠的企業級存儲解決方案。

      FORESEE UNCIA 3836 系列企業級 SATA SSD基於企業級主控,並搭載128層eTLC NAND顆粒,128KB順序讀寫性能分別最高可達560MB/s 和 520MB/s;4KB隨機讀寫性能分別最高可達95K 和 50K IOPS。產品由公司自主軟硬體設計研發,覆蓋從480GB至3.84TB的主流容量,擁有M.2 2280與2.5inch兩種形態選擇,可滿足使用者從系統開機磁片至大容量資料盤的不同需求。上述兩款企業級產品都順利通過了各項相容性測試和運行要求,在主流伺服器硬體環境下均可良好適配,並滿足海量業務資料存儲的需求。

      FORESEE UNCIA 3839 系列企業級 SATA SSD在3836系列的基礎上增加了7.68TB的容量,滿足更高容量需求的應用設備。

      FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD是面向電競遊戲本、高效生產力等PC設備的大容量、高性能旗艦級Gen4產品,產品搭載主流236層3D TLC快閃記憶體顆粒,並採用基於12nm工藝的4通道高性能主控晶片,容量覆蓋512GB、1TB、2TB、4TB,讀寫性能分別最高可達7400MB/s 和 6400MB/s;隨機讀寫性能分別最高可達1000K 和 1050K。該產品支援溫控演算法,在持續工作中平衡效能與溫度。同時產品支援低功耗L1.2,實現更低功耗,能夠有效提升終端設備的續航時間。

      為滿足不同的定制化需求,元信電子還推出了行業級PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD,容量最大可達8TB,讀寫性能分別最高可達7400MB/s 和 6500MB/s;隨機讀寫性能分別最高可達750K 和 750K IOPS。隨著大容量時代的來臨,該產品將逐漸應用於高端筆記本和桌面電腦上,滿足大容量生產力設備應用,從而提升內容創作者的使用體驗。

      FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD採用先進的封測工藝,築建高層疊Die的技術,小體積高度集成,擁有11×13mm、16×20mm兩種尺寸規格。同時產品採用先進制程工藝,搭配新型散熱材料以及軟體技術應對發熱風險,產品讀寫性能分別最高可達3500MB/s 和 3450MB/s;隨機讀寫性能分別最高可達260K 和 220K IOPS,容量提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB選擇,廣泛應用於2 in 1電腦、超薄筆記本、VR虛擬實境、娛樂掌機等極致輕薄的移動智慧終端機。

      ▶ 記憶體模組篇

      作為PC存儲的"右腦",元信電子的記憶體條產品也在現場大放異彩,從創新記憶體形態LPCAMM2,到面向企業級數據存儲的CXL記憶體拓展模組、RDIMM,再到市場主流的UDIMM、SODIMM,種類齊全、包羅萬象。

      FORESEE CXL 2.0記憶體拓展模組基於 DDR5 DRAM開發,支援PCIe 5.0×8介面,理論頻寬高達32GB/s,提供64GB、128GB、192GB以及正在研發中的512GB多種容量選擇,可與支援CXL規範及E3.S介面的背板和伺服器主機板實現無縫連接,並減少高昂的記憶體成本和閒置的記憶體資源,大幅提高記憶體利用率,從而有效拓展伺服器的記憶體容量並提升頻寬性能。該產品通過獨特堆疊技術,能夠基於16Gb SDP顆粒實現128GB大容量,相比業界同期水準實現成本大幅度下降的優勢,支援記憶體池化共用,助力HPC、雲計算、AI等應用場景釋放潛能。

      針對無E3.S介面的伺服器背板,使用者可通過CXL AIC 記憶體拓展模組轉接,助力伺服器實現CXL RDIMM記憶體拓展。該產品採用了全高全長PCIe Add-in Card (AIC)封裝,配備了8個DIMM插槽,支援DDR4 RDIMM記憶體條,記憶體容量可擴展至512GB,同時通過MCIO高速介面支援PCIe 5.0 x16通道,理論頻寬可達驚人的128GB/s。該產品與支援CXL規範的伺服器主機板通過MCIO線纜直連,從而為單個伺服器和伺服器集群提供大容量、高頻寬、低延遲的擴充記憶體。

      FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒,可相容315ball和496ball設計,支持高達7500Mbp/s及以上的頻率,以及16GB、32GB、64GB多種選擇,滿足不同場景下對記憶體性能和容量的多樣化需求。在產品工藝方面,FORESEE LPCAMM2採用全新的設計架構,巧妙地將4顆x32 LPDDR5/5x記憶體顆粒直接封裝在壓縮連接器上,實現了單個記憶體模組上的128位元記憶體匯流排,提供比標準記憶體條更高效的封裝工藝,這也是目前市場上的尖端水準。此外,其PCB設計層數為10層,通過自研PCB優化信號完整性(SI)和電源完整性(PI),同時遵循JEDEC JESD318標準進行設計,確保了產品的高性能和穩定性。

      FORESEE 企業級DDR5 RDIMM硬體方面選用優異高頻性能材料與高耐溫、高可靠性元器件,提供1R×4、2R×4、2R×8架構與16GB、32GB、96GB多種容量組合,傳輸速率最高可達5600MT/s,並支持RCD驅動、ECC糾錯(80bit位寬)等企業級數據存儲特性,具備超低失效率和資料錯誤率。為伺服器、雲計算、分散式存儲、邊緣計算等企業級密集型應用場景長期穩定運行提供有力保障。

      FORESEE 工規級DDR4 ECC SODIMM覆蓋4GB、8GB、16GB、32GB多種容量選擇,擁有1R×8、2R×8、1R×16三種設計架構,速率可達3200Mbps,功耗為1.2V,支援ECC(Error Correcting Code)功能,有效降低了潛在的資料錯誤風險,保障系統穩定運行。此外,產品採用寬溫嚴選顆粒、抗硫化元器件等高品質資源,經過嚴格的電磁相容性測試(EMC),展現出了卓越的抗幹擾能力,確保資料在傳輸過程中不受外界電磁幹擾的影響。同時,該產品還通過了EIA-364-65B抗硫化測試,以及TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、機械衝擊等一系列壽命老化、功能、結構應力可靠性測試,充分驗證了其在寬溫、振動、衝擊等惡劣環境下的穩定性與可靠性,確保產品都能滿足工業自動化、工控機、電信設備、醫療設備、軌道交通、電力設備等工業標準的各項指標要求。

      ▶ 嵌入式存儲晶片&存儲卡篇

      除此之外,元信電子還帶來了SLC、TLC、QLC等多種快閃記憶體介質的小尺寸嵌入式存儲晶片和存儲卡產品。

      FORESEE車規級UFS/eMMC 採用車規級資源和高品質器件,配合自研固件演算法,以及嚴苛的AEC-Q100可靠性標準驗證測試,能夠有效確保產品在極端溫差、機械應力、強烈振動、電磁幹擾的環境下長期穩定運行,確保資料安全。產品支援4GB~128GB容量,並包含-40℃~85℃(Grade3)、-40℃~105℃(Grade2)兩個版本,目前已服務超過20家知名品牌汽車客戶,以及DVR、IVI、儀錶、T-box等10餘種車載應用。

      FORESEE車規級UFS作為eMMC的進階產品,增加了LDPC演算法、Write Booster、HPB等新功能,讀寫性能得到了近6倍的提升。產品支援UFS2.1/3.1協定,同樣符合AEC-Q100車規級可靠性標準,-40℃~105℃的運行寬溫可輕鬆應對極端惡劣的工作環境,主要應用於ADAS智慧駕駛系統、智慧座艙等高階汽車應用場景。

      FORESEE工規級SD/microSD同樣是汽車存儲應用的重要零部件之一。產品採用工規級TLC顆粒,工作溫度可達-25℃~85℃,容量廣泛覆蓋8GB至512GB,耐久度可達3000 P/E,具備高耐久度、高可靠性的特性。團隊通過優化固件架構與智慧GC(Garbage Collection:垃圾回收)技術,以提升性能平滑度,從而確保讀寫速度在各種極端環境下都能夠達到設備碼流需求,保障車載監控穩定運行。同時,產品針對車載監控應用開放了S.M.A.R.T資訊介面,使用者可隨時監測存儲卡的健康狀況,並可以在存儲卡使用壽命耗盡前及時接收預警資訊,實現存儲壽命視覺化。

      FORESEE QLC eMMC基於江波龍WM6000自研主控、採用獨特的QLC演算法和自研固件進行開發,容量最大可提供512GB,並已具備了實現1TB更大容量的技術能力,為智慧手機市場提供更多樣化的選擇。

      江波龍是坐落於大陸深圳的上市公司(股票代碼:301308.SZ),主要從事半導體存儲應用產品的研發、設計、封裝測試、生產製造與銷售,並已形成存儲晶片設計、主控晶片設計及韌件演算法開發、封裝測試,以及生產製造等核心能力,為市場提供消費級、企業級、車規級、工規級存儲器以及行業存儲軟硬體應用解決方案。

      元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 在亞洲、歐洲銷售江波龍所有的toB存儲產品線,為當地提供產品銷售和售後產品服務支援。目前產品線分別在嵌入式存儲、固態硬碟(SSD)、移動存儲及記憶體模組四大產品線,有消費類、工業類的應用。公司記憶體廣泛應用於智慧手機、智慧電視、平板電腦、電腦、通信設備、可穿戴設備、物聯網、安防監控、工業控制、汽車電子等行業以及個人移動存儲等領域。

      「今天在展會上,元信電子展示的存儲產品和解決方案在業內屬於較為領先的,特別是在容量和封裝設計上的突破和創新給人帶來了驚喜。這無疑為AI熱潮帶來了強大的支持和推動力」,一位觀展商表示。同時,也有前來洽談的客戶指出,這些高容量存儲產品符合市場趨勢,並為未來伺服器、個人電腦等設備的開發帶來了啟發和可能性。

      為了更好地迎接高容量時代來臨,元信電子將繼續致力於產品創新,不斷為使用者帶來更加安全、高效、可靠的存儲解決方案。明年,我們期待再次在COMPUTEX的舞臺上見證元信電子的新突破。

      SOURCE 元信電子

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