屢獲殊榮的AI助推器與GPU相比可實現10倍以上的能效比
拉斯維加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原創人工智能(AI)半導體技術公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展(CES 2024)上震撼推出DX-H1。這是一款旨在加速AI服務器性能並降低能耗的先進PCIe卡。DX-H1榮獲了CES 2024「計算機硬件和組件」類創新獎，預計將在此次全球發布會上對高性能AI服務器市場產生顯著影響，從而引起廣泛關註。
欲了解DX-H1業界領先的能效比，請蒞臨CES 2024北廳8953號DEEPX展位。
智能可持續性：以綠色願景驅動AI性能
作為一款先進的AI推理解決方案，DEEPX的DX-H1將性能、能效和成本效益放在首位。這款AI助推器獲得CES 2024創新獎有兩個關鍵原因：
- 它被認為是最具創新性的計算機系統（包括臺式機、筆記本電腦和更廣泛的AI生態系統）產品，有望開創一個蓬勃發展的AI解決方案時代
- 出色的能效比，超過目前基於GPU的解決方案的10倍以上，使其能夠在減少AI服務器和數據中心的碳排放方面發揮重要作用
此外，與DX-H1分享這一殊榮是來自全球頂級行業領導者的其他獲獎者。
AI服務器市場依賴於高能耗GPU，而GPU的高能耗會導致大量碳排放。然而，最大限度地減少對環境的影響和提高效率（尤其是數據中心）的必要性正推動對更可持續、低功耗AI加速器的需求，這個市場有望迅速擴大。根據TrendForce的預測，到2027年，AI服務器市場的年復合增長率預計將超過36%。在環保因素和巨大增長潛力的雙重推動下，DX-H1等先進低功耗設計的需求將激增。數據中心要想在抑製碳排放的同時通過頂級AI計算性能獲得競爭優勢，那麽DX-H1等解決方案則為它們的未來發展提供了方向。
DEEPX：以高性能、低能耗解決方案推動AI的發展
DEEPX在低功耗AI解決方案市場處於領先地位，通過專有的模型效率技術，實現了全球最高的能效比。這一成功歸功於DEEPX在兩項核心技術上的突破：
- IQ8™：INT8模型壓縮技術
- 智能內存訪問：將D-RAM的使用量降至正常GPU水平的十分之一以下，特別有利於推理工作負載
通過將IQ8™的模型壓縮功能與內存優化相結合，即便使用的是LPDDR內存，而非昂貴的HBM解決方案，DEEPX也能驅動卓越的性能。因此，該公司可提供世界一流的性能——每瓦性能比GPU高10倍以上。
DX-H1還能與現有的GPU解決方案無縫集成，提供多功能接口，支持基於GPU的訓練有素的AI模型。這可幫助希望升級性能的客戶實現無障礙過渡，而無需對系統進行任何修改。
DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示：「AI技術的邊緣部署很快就會像今天的互聯網一樣無處不在。隨著這一快速增長的到來，DEEPX將引領潮流，在能夠實現十倍以上效率提升的同時，充分利用對低功耗、高性能AI半導體解決方案不斷擴大的需求。我們致力於創新研發和以客戶為中心的設計，使全球客戶能夠推動AI的發展，同時最大限度地減少其對環境的影響。」
DEEPX的DX-H1首次亮相CES 2024，將展示全球各行各業如何在優化AI服務器性能的同時減少碳排放，同時該品牌還將進一步努力吸引新客戶、探索合作夥伴關系並推動業務擴張。
關於DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力於開發高性能AI芯片和計算解決方案的底層技術，使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI芯片針對各種AI應用進行了優化，提高了AI設備的能效，實現了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等客戶合作，並於今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球30多家公司在智能攝像頭、控製和安防系統、機器人、AI醫療設備和AI服務器等領域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和臺灣地區）拓展業務。
欲了解更多信息，請訪問：https://deepx.ai/
SOURCE DEEPX
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