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Supermicro推出全新Data Center Building Block Solutions®,可簡化並加速全球規模的AI/IT液冷資料中心建設
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美超微電腦股份有限公司

27 5月, 2025, 13:52 CST

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  • 此項易於設計、建構、部署及營運的解決方案適用於所有關鍵型運算和冷卻基礎設施
  • 快速部署、啟動上線,完整配備AI/IT資料中心的必須元件
  • 透過從系統、機架再到資料中心級的模組化建構組件解決方案架構降低成本
  • Supermicro領先業界的設計、製造產能、管理軟體、現場服務和全球支援,具備極佳的品質和可取得性

台北2025年5月27日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI)作為AI、雲端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商,宣布推出資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solution;DCBBS)。為液冷AI工廠配備關鍵基礎設施元件(包括伺服器、儲存、網路、機架、液冷、軟體、服務和支援)的程序具高度複雜性,而DCBBS是最輕鬆的解決方案。DCBBS作為Supermicro系統建構組件解決方案的延伸技術,採用標準化、高靈活性的解決方案架構,大幅提升了服務規模,能因應最高需求的AI資料中心訓練與推論工作負載,並可簡化資料中心專案規劃、建設和營運,同時降低成本。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「Supermicro DCBBS為客戶提供最快速的產品上市時間和啟動上線時間,使資料中心基礎設施建構變得更容易,且最快三個月內即可完成部署。透過我們全面的解決方案涵蓋範圍,包括資料中心配置與網路拓撲設計、電源和電池備用單元,DCBBS可簡化並加速AI資料中心的建設,進一步降低成本並提高品質。」

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DCBBS
DCBBS

欲了解更多資訊,請瀏覽:www.supermicro.com/DCBBS

DCBBS提供經預先驗證的資料中心級可擴充單元方案,包含具有256個運算節點的AI工廠DCBBS可擴充單元,能提供成套經優化的平面圖、機架圖和組件清單等,降低冗長的資料中心設計工作量。Supermicro提供完善的第一方服務,涵蓋諮詢、現場部署和長期現場支援,進而確保專案完成。DCBBS可進行系統級、機架叢集級和資料中心級的客製化,能因應幾乎任何專案需求。

DCBBS在結合我們的DLC-2技術後,能幫助客戶節省最多40%電力,並減少最高60%資料中心佔地面積與40%用水量,進而使總體擁有成本降低20%。

AI工廠資料中心級可擴充單元

目前市場對AI基礎設施的需求正不斷擴大:AI訓練運算叢集需要數千個GPU來開發核心模型。而AI推論應用也透過數個模型運行多重推論程序,需要更多測試時運算性能(Test-Time Compute)以提供更優越的智慧功能。Supermicro的AI工廠DCBBS方案可全方位提升資料中心性能,以因應這些日益增高的AI運算需求。

Supermicro的解決方案包括最高256個液冷4U Supermicro NVIDIA HGX™系統節點,而每個系統搭載8個NVIDIA Blackwell GPU(共2,048個GPU),透過最高800Gb/s的NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum™ X乙太網路平台進行互連。該解決方案的運算結構是基於高靈活性的可擴充式分層儲存,具有高效能PCIe Gen5 NVMe、總體擁有成本最佳化資料湖節點,以及穩固耐久的管理系統節點,可實現不間斷的持續性運行。

系統級、機架級和資料中心級客製化

Supermicro的模組化建構組件技術包含系統級、機架級和資料中心級這三個層級,可為客戶提供極佳的設計方案,並明確系統級組件清單,包括CPU、GPU、DIMM、驅動器和NIC等元件。其中,系統級客製化可因應特定資料中心工作負載和應用的專門性硬體需求,同時也能實現針對資料中心資源的精密微調。

Supermicro可協助設計機架機殼圖(Elevation layout),確保散熱和佈線的最佳化,並能供客戶選擇包括42U、48U和52U等配置的機殼規格。

與客戶進行初步諮詢後,Supermicro便會依據資料中心電力配額、效能目標,或其他需求,提供量身打造的方案。

Supermicro DLC-2

液冷資料中心的市場占比在一年內從不到1%成長到預期的30%。Supermicro可協助客戶打造散熱效率更高的新型液冷資料中心,進而推動業內的DLC技術普及。

DLC具有空前的冷卻效率,能直接對各晶片(包括以1000W TDP或更高功率運行的AI GPU)進行散熱。液冷基礎設施是以資料中心規模進行規劃和部署,包括散熱管線和設施端液冷水塔。Supermicro領先業界,提供直達晶片液冷基礎設施一站式解決方案,包含DLC系統、機架內或一對多冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管和冷卻水塔等。Supermicro DLC-2技術的進一步改良包括:

液冷板

CPU、GPU、PCIe交換器、DIMM、VRM、PSU等

最高進水溫度

最高45°C

噪音等級

最低50dB

LC熱捕獲

最高98%

資料中心省電量(與氣冷技術相比)

最高40%

服務和軟體建構組件

DCBBS提供包含支援快速上市時間和啟動上線時間的服務,使客戶無需消耗自身IT資源。Supermicro也具有完善服務型建構組件產品組合,涵蓋資料中心設計、解決方案驗證和專業現場部署,以及持續性的現場支援,確保長期運作,並針對關鍵任務運行時間提供4小時現場回應方案。

Supermicro的SuperCloud Composer®提供一整套基礎設施管理功能,具有優越的分析性能,能以雲端規模管理運算、儲存和網路建構組件。

除了服務,Supermicro在資料中心應用整合方面亦具備廣泛的專業知識,涵蓋AI訓練、AI推論、叢集管理和工作負載協作等領域,其中也包括幫助客戶部署NVIDIA AI Enterprise軟體平台。此外,Supermicro亦可根據客戶的軟體堆疊,提供全面的軟體佈建和驗證服務。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

SOURCE 美超微電腦股份有限公司

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