Hyundai Mobis et Qualcomm signent un accord global pour collaborer sur l'architecture SDV dédiée aux systèmes ADAS

• Signature d'un protocole d'accord (MOU) au CES 2026 pour co-développer des solutions automobiles intégrées, adaptées aux marchés émergents
• Hyundai Mobis renforcera les performances, l'efficacité et la stabilité des systèmes avancés d'aide à la conduite grâce au Snapdragon Ride™ Flex System-on-Chip de Qualcomm
• L'accord s'étend au-delà du développement des ADAS et prévoit la fourniture de solutions SDV plus larges basées sur les technologies automobiles Snapdragon

LAS VEGAS, 7 janv. 2026 /PRNewswire/ -- Hyundai Mobis et Qualcomm Technologies Inc. ont annoncé aujourd'hui la signature d'un accord global lors du CES 2026 visant à co-développer des solutions de nouvelle génération pour les véhicules définis par logiciel (Software-Defined Vehicles, SDV) et les systèmes avancés d'aide à la conduite (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS).

La cérémonie de signature du protocole d'accord (MOU), organisée le 7 janvier (heure du Pacifique) sur le stand Hyundai Mobis, s'est tenue en présence de Jung Soo-Kyung, vice-président exécutif et responsable de la division Automotive Electronics chez Hyundai Mobis, et de Nakul Duggal, vice-président exécutif et directeur général des activités Automobile, Industriel, IoT embarqué et Robotique chez Qualcomm Technologies Inc.

Dans le cadre de cette collaboration, Hyundai Mobis et Qualcomm Technologies développeront conjointement des solutions intégrées spécifiquement conçues pour les marchés émergents, tout en explorant des opportunités d'approvisionnement à l'échelle mondiale. Cette initiative repose sur la combinaison de l'expertise de Hyundai Mobis en intégration de systèmes, fusion de capteurs et perception, et du leadership de Qualcomm Technologies dans les technologies de systèmes sur puce (SoC).

Les deux entreprises débuteront leur collaboration par le co-développement de solutions avancées de conduite et de stationnement reposant sur le Snapdragon Ride™ Flex SoC. Ces innovations cibleront des marchés à forte croissance tels que l'Inde, où l'adoption des ADAS progresse rapidement dans l'ensemble des segments de véhicules, parallèlement à une demande croissante pour des architectures compatibles SDV. Pour les futures applications SDV, les partenaires travailleront également sur des solutions intégrées de nouvelle génération combinant la plateforme logicielle standardisée de Hyundai Mobis avec les technologies automobiles Snapdragon de Qualcomm, afin d'améliorer les performances, l'efficacité et la stabilité.

Par ailleurs, lors du CES 2026, Hyundai Mobis a organisé un espace d'exposition privé réservé exclusivement à des clients internationaux invités. Cette initiative reflète la stratégie de l'entreprise visant à élargir son portefeuille de commandes vers de nouveaux domaines d'activité, notamment la robotique, les solutions SDV et les semi-conducteurs, tout en privilégiant des échanges plus ciblés et à forte valeur ajoutée. Pendant les quatre jours de l'événement, plus de 200 représentants de clients majeurs en Amérique du Nord et en Europe ont visité le stand pour des discussions approfondies.

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