Os novíssimos FlexTwin™ e SuperBlade® de nova geração maximizam a densidade de computação com até 36.864 núcleos por rack, apresentando resfriamento a líquido direto no chip e tecnologias atualizadas para maximizar o desempenho do HPC
SAN JOSE, Califórnia e ATLANTA, 20 de novembro de 2024 /PRNewswire/ -- Supercomputing Conference -- A Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) fornecedora de soluções completas de TI para IA/ML, HPC, nuvem, armazenamento e 5G/Edge, está apresentando suas mais recentes soluções nós múltiplos de alta densidade computacional, otimizadas para cargas de trabalho de HPC de alta intensidade. Esses sistemas incluem a inovadora arquitetura HPC FlexTwin 2U de 4 nós com resfriamento a líquido e desenvolvida especificamente para esse fim e o líder de setor SuperBlade com até 20 nós em um chassi 6U ou 8U com uma variedade de opções de unidades de armazenamento. Cada SuperBlade pode acomodar uma GPU NVIDIA por nó, acelerando aplicativos específicos. Os nós múltiplos da Supermicro apresentam recursos compartilhados para aumentar a eficiência e reduzir o uso de matérias-primas, com melhorias significativas na densidade em comparação aos sistemas de montagem em rack padrão.
"Desde o lançamento dos primeiros sistemas Twin do setor em 2007, a Supermicro tem sido consistentemente pioneira no desenvolvimento das arquiteturas de nós múltiplos mais densas e eficientes para cargas de trabalho de HPC", disse Charles Liang, presidente e CEO da Supermicro. "O novo FlexTwin abriga os processadores Intel Xeon 6 com núcleos P ou os novos processadores AMD EPYC 9005, oferecendo aos clientes a opção de escolher entre implantações em escala de racks HPC. A combinação da experiência em resfriamento a líquido da Supermicro, ampla experiência em desenvolvimento de múltiplos nós, capacidade de integração em escala de rack e as mais recentes tecnologias do setor nos permite fornecer aos nossos clientes soluções de HPC de desempenho e escala sem precedentes, ajudando a resolver os desafios computacionais mais complexos do mundo".
Veja esses novos sistemas e saiba mais sobre a Supermicro na SC24 visitando www.supermicro.com/hpc.
Os sistemas de nós múltiplos da Supermicro são otimizados para cargas de trabalho de HPC, incluindo serviços financeiros, manufatura, modelagem climática e meteorológica, petróleo e gás e pesquisa científica. Cada família distinta de produtos foi projetada com uma combinação otimizada de densidade, desempenho e eficiência.
FlexTwin – Plataforma de processador duplo totalmente nova, projetada para máxima densidade de desempenho em uma arquitetura de nós múltiplos resfriada a líquido, com suporte para as mais recentes tecnologias de CPU, memória, armazenamento e resfriamento. Desenvolvido especificamente para oferecer suporte a cargas de trabalho HPC exigentes em escala, incluindo serviços financeiros, manufatura, pesquisa científica e modelagem complexa, o FlexTwin é otimizado para desempenho por custo. Usando um rack 48U como exemplo, o FlexTwin pode suportar até 96 nós de processador duplo e 36.864 núcleos dentro desse tamanho de rack.
SuperBlade - Arquitetura de alto desempenho, otimizada para densidade e eficiente em termos de energia, com até 100 servidores e 200 GPUs por rack. O resfriamento a líquido direto (DLC) pode oferecer suporte a servidores com CPUs de maior potência para atingir o menor PUE com o melhor TCO. O SuperBlade utiliza componentes compartilhados e redundantes, incluindo fontes de alimentação, ventoinhas de resfriamento, módulos de gerenciamento de chassi (CMMs), switches Ethernet e InfiniBand e módulos pass-thru para fornecer as soluções de computação ecológicas mais econômicas. Dependendo dos requisitos do cliente, o SuperBlade flexível está disponível em formato de 6U ou 8U.
BigTwin – O versátil Supermicro BigTwin está disponível como um sistema 2U-4Node ou 2U-2Node. O Supermicro BigTwin compartilha fontes de alimentação e ventoinhas, o que reduz o consumo de energia. O BigTwin está disponível com o processador Intel Xeon 6.
Com seus Serviços Completos de Integração de Racks, a Supermicro trabalha em estreita colaboração com os clientes para arquitetar e projetar soluções completas de rack e data center para cargas de trabalho de HPC. Após o projeto ser validado com o envolvimento próximo do cliente, a Supermicro oferece serviços de implantação no local, reduzindo o tempo de implantação. A Supermicro tem presença global de fabricação, com unidades de produção nos EUA, Europa e Ásia. Ela pode produzir um total de 5.000 racks por mês, incluindo 2.000 racks resfriados a líquido, com prazos de entrega de semanas, não meses.
Os sistemas de nós múltiplos da Supermicro apresentam as tecnologias mais recentes para melhorar o desempenho do HPC.
Processadores de nova geração – Processadores duplos Intel® Xeon série 6900 com núcleos P de até 500 W e 128 núcleos ou processadores AMD EPYC™ série 9005 de até 500 W e 192 núcleos estão disponíveis em uma variedade de servidores Supermicro HPC. Além disso, processadores duplos Intel Xeon 6700 com E-cores de até 330 W e 144 núcleos também estão disponíveis em servidores Supermicro selecionados.
Memória de maior largura de banda - O suporte para DDR5 de até 6400 MT/s melhora a taxa de transferência para aplicativos HPC de computação intensiva em memória. Os sistemas com processadores Intel Xeon 6 também oferecem suporte aos novos MRDIMMs com largura de banda de até 8800MT/s.
Resfriamento a líquido direto – As soluções completas de resfriamento a líquido da Supermicro incluem placas frias de CPU e módulo DIMM, coletores de distribuição de resfriamento (CDM), unidades de distribuição de resfriamento em rack e em linha (CDM), conectores, tubos e torres de resfriamento, resfriando com eficiência CPUs de alta potência e reduzindo instâncias de limitação térmica. A Supermicro implantou mais de 2.000 racks totalmente integrados com resfriamento a líquido nos últimos três meses.
Unidades EDSFF – O novo suporte para unidades EDSFF E1.S e E3.S melhora a densidade de armazenamento e aprimora a taxa de transferência, proporcionando melhor desempenho de armazenamento para aplicativos HPC com uso intensivo de dados. As unidades EDSFF também têm um design térmico mais eficiente do que as unidades de armazenamento padrão, permitindo uma maior densidade de unidade em arquiteturas de nós múltiplos com restrição de espaço.
Supermicro na Supercomputing Conference 2024
A Supermicro apresentará um portfólio completo de soluções de infraestrutura de IA e HPC na Supercomputing Conference, incluindo nossos servidores GPU resfriados a líquido para SuperClusters de IA.
Confira as sessões de palestras em nosso estande, onde clientes, especialistas da Supermicro e nossos parceiros de tecnologia farão apresentações sobre os mais recentes avanços em tecnologia de computação.
Visite a Supermicro no estande nº 2531, Hall B na SC24.
Sobre a Super Micro Computer, Inc.
A Supermicro (NASDAQ: SMCI) é líder mundial em soluções totais de TI otimizadas para aplicativos. Fundada e operando em San José, Califórnia, a Supermicro está comprometida em oferecer inovação pioneira no mercado para infraestrutura corporativa, nuvem, IA e TI 5G de telecomunicações / borda. Somos um fabricante de soluções totais de TI com servidores, IA, armazenamento, IoT, sistemas de comutação, software e serviços de suporte. A experiência da Supermicro em design de placas-mãe, energia e chassis permite ainda mais nosso desenvolvimento e produção, possibilitando inovação de última geração, da nuvem à borda, para nossos clientes globais. Nossos produtos são projetados e fabricados internamente (nos EUA, Taiwan e Países Baixos), aproveitando as operações internacionais para obter escala e eficiência, sendo otimizados para melhorar o custo total de propriedade (TCO) e reduzir o impacto ambiental (computação ecológica). O premiado portfólio Server Building Block Solutions® permite que os clientes otimizem sua carga de trabalho e aplicação com exatidão ao selecionar entre uma ampla família de sistemas construídos a partir de nossos blocos de construção flexíveis e reutilizáveis, os quais suportam um conjunto abrangente de soluções de fatores de forma, processadores, memória, GPUs, armazenamento, rede, energia e resfriamento (ar-condicionado, resfriamento ao ar livre ou resfriamento a líquido).
Supermicro, Server Building Block Solutions e We Keep IT Green são marcas comerciais ou marcas registradas da Super Micro Computer, Inc.
Todas as outras marcas, nomes e marcas registradas são propriedade de seus respectivos proprietários.
Partilhar este artigo