बिल्कुल नया FlexTwin™ और नई पीढ़ी का SuperBlade® प्रति रैक 36,864 कोर तक के साथ कम्प्यूट घनत्व को अधिकतम करता है, जिसमें डायरेक्ट टू चिप लिक्विड कूलिंग और HPC प्रदर्शन को अधिकतम करने के लिए उन्नत तकनीकें सम्मिलित हैं
सैन जोस, कैलिफ़ोर्निया और अटलांटा, 20 नवंबर, 2024 /PRNewswire/ -- SuperComputing Conference -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) AI/ML, HPC, Cloud, Storage और 5G/Edge के लिए एक संपूर्ण IT समाधान प्रदाता, उच्च तीव्रता वाले HPC कार्यभार के लिए अनुकूलित अपने नवीनतम उच्च-कंप्यूट-घनत्व मल्टी-नोड समाधानों का प्रदर्शन कर रहा है। इन प्रणालियों में नवप्रवर्तनशील लिक्विड-कूल्ड FlexTwin 2U 4-नोड उद्देश्य-निर्मित HPC आर्किटेक्चर और स्टोरेज ड्राइव विकल्पों की एक रेंज में 6U या 8U चेसिस में 20 नोड्स तक के उद्योग में अग्रणी SuperBlade सम्मिलित हैं। विशिष्ट एप्लीकेशनों को गति देते हुए प्रत्येक SuperBlade में प्रति नोड एक NVIDIA GPU समायोजित किया जा सकता है। स्टैंडर्ड रैकमाउंट सिस्टमों की तुलना में घनत्व में महत्वपूर्ण सुधार करने के साथ दक्षता बढ़ाने और कच्चे माल का उपयोग कम करने के लिए Supermicro मल्टी-नोड्स में साझा संसाधन होते हैं।
Supermicro के अध्यक्ष और CEO, Charles Liang, ने कहा, "2007 में उद्योग जगत में पहली बार Twin सिस्टम जारी किए जाने के बाद से HPC कार्यभार के लिए सबसे सघन, सर्वाधिक कार्यकुशल मल्टी-नोड आर्किटेक्चर विकसित करने में Supermicro अग्रणी रही है। नए FlexTwin में P-कोर के साथ Intel Xeon 6 प्रोसेसर या नए AMD EPYC 9005 प्रोसेसर हैं, जो ग्राहकों को उनके HPC रैक स्केल परिनियोजन के लिए विकल्प प्रदान करते हैं। Supermicro के लिक्विड कूलिंग अनुभव, व्यापक मल्टी-नोड विकास विशेषज्ञता, रैक-स्केल एकीकरण क्षमता और नवीनतम उद्योग टेक्नोलॉजियों का संयोजन हमें अपने ग्राहकों को अभूतपूर्व प्रदर्शन और पैमाने के HPC समाधान प्रदान करने में सक्षम बनाता है, जिससे विश्व की सबसे जटिल कम्प्यूटेशनल चुनौतियों को हल करने में सहायता मिलती है।"
इन नए सिस्टमों को देखें और SC24 में Supermicro के बारे में अधिक जानकारी प्राप्त करने के लिए www.supermicro.com/hpc पर जाएं।
Supermicro मल्टी-नोड सिस्टमों को वित्तीय सेवाओं, उत्पादन, जलवायु एवं मौसम मॉडलिंग, तेल एवं गैस, तथा वैज्ञानिक अनुसंधान सहित HPC कार्यभार के लिए अनुकूलित किया गया है। प्रत्येक विशिष्ट उत्पाद परिवार को घनत्व, प्रदर्शन और दक्षता के अनुकूलित संयोजन के साथ डिज़ाइन किया गया है।
FlexTwin - लिक्विड-कूल्ड मल्टी-नोड आर्किटेक्चर में अधिकतम प्रदर्शन घनत्व के लिए डिज़ाइन किए गए बिल्कुल नए डुअल-प्रोसेसर प्लेटफ़ॉर्म में नवीनतम CPU, मेमोरी, स्टोरेज और कूलिंग तकनीकों के लिए सपोर्ट सम्मिलित है। वित्तीय सेवाओं, उत्पादन, वैज्ञानिक अनुसंधान और जटिल मॉडलिंग सहित बड़े पैमाने पर मांग वाले HPC कार्यभार का समर्थन करने के उद्देश्य से निर्मित, FlexTwin प्रति डॉलर प्रदर्शन के लिए अनुकूलित है। उदाहरण के तौर पर 48U रैक का उपयोग करते हुए, FlexTwin इस रैक साइज़ के भीतर 96 दोहरे प्रोसेसर नोड्स और 36,864 कोर तक को सपोर्ट कर सकता है।
SuperBlade - प्रति रैक 100 सर्वर और 200 GPU तक वाला उच्च-प्रदर्शन, घनत्व-अनुकूलित और ऊर्जा-कुशल आर्किटेक्चर। डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग (DLC) उच्चतम पॉवर CPU वाले सर्वरों को सर्वोत्तम TCO के साथ न्यूनतम PUE प्राप्त करने में सहायता कर सकता है। SuperBlade अत्यंत किफ़ायती, हरित कंप्यूटिंग समाधान प्रदान करने के लिए विद्युत आपूर्ति, कूलिंग पंखे, चेसिस प्रबंधन मॉड्यूल (CMMs), ईथरनेट और InfiniBand स्विच, तथा पास-थ्रू मॉड्यूल सहित साझा, अतिरिक्त कंपोनेन्टों का उपयोग करता है। ग्राहकों की आवश्यकताओं के आधार पर, लचीला SuperBlade, 6U या 8U फॉर्म फैक्टर में उपलब्ध है।
BigTwin - बहुमुखी Supermicro BigTwin, 2U-4Node या 2U-2Node सिस्टम के रूप में उपलब्ध है। Supermicro BigTwin में पॉवर आपूर्ति और पंखे साझा करता है, जिससे पॉवर की खपत कम होती है। BigTwin, Intel Xeon 6 प्रोसेसर के साथ उपलब्ध है।
अपनी सम्पूर्ण रैक एकीकरण सेवाओं के साथ, HPC कार्यभार के लिए रैक और सम्पूर्ण डेटा सेंटर समाधानों की संरचना और डिजाइन के लिए Supermicro ग्राहकों के साथ मिलकर काम करता है। परिनियोजन का समय कम करते हुए ग्राहक के साथ घनिष्ठ भागीदारी से डिजाइन को मंज़ूर करने के बाद, Supermicro ऑन-साइट परिनियोजन सेवाएं प्रदान करता है। Supermicro की वैश्विक औद्योगिक उपस्थिति है तथा अमेरिका, यूरोप और एशिया में इसके उत्पादन प्लांट हैं। यह महीनों के स्थान पर सप्ताहों की समय-सीमा में ही प्रति माह 2,000 लिक्विड-कूल्ड रैकों सहित कुल 5,000 रैकों का उत्पादन कर सकता है।
Supermicro की मल्टी-नोड सिस्टमों में HPC प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए नवीनतम टेक्नोलॉजियां सम्मिलित हैं।
नई पीढ़ी के प्रोसेसर – 500W तक के P-कोर और 128 कोर वाले दोहरे Intel® Xeon 6900 सीरीज़ प्रोसेसर या 500W तक के AMD EPYC™ 9005 सीरीज़ प्रोसेसर और 192 कोर Supermicro HPC सर्वरों की एक रेंज में उपलब्ध हैं। इसके अतिरिक्त, 330W तक के E-कोर और 144 कोर वाले दोहरे Intel Xeon 6700 प्रोसेसर भी चुनिंदा Supermicro सर्वरों में उपलब्ध हैं।
उच्च बैंडविड्थ मेमोरी - 6400MT/s तक DDR5 के लिए सपोर्ट मेमोरी-इंटेन्सिव और इन-मेमोरी कंप्यूटिंग HPC एप्लीकेशनों के लिए थ्रूपुट में सुधार करती है। Intel Xeon 6 प्रोसेसर वाले सिस्टम 8800MT/s तक की बैंडविड्थ के साथ नए MRDIMM को भी सपोर्ट करते हैं।
डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग - Supermicro के सम्पूर्ण लिक्विड कूलिंग समाधानों में CPU और DIMM मॉड्यूल कोल्ड प्लेट्स, कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन मैनिफोल्ड्स (CDM), इन-रैक और इन-रो कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन यूनिट्स (CDM), कनैक्टर, टयूबिंग और कूलिंग टावर्स सम्मिलित हैं, जो उच्च-शक्ति वाले CPU को कुशलतापूर्वक ठंडा और थर्मल थ्रॉटलिंग की घटनाओं को कम करते हैं। Supermicro ने पिछले तीन महीनों में 2,000 से अधिक पूर्णतः एकीकृत लिक्विड-कूल्ड रैक परिनियोजित किए हैं।
EDSFF ड्राइव – EDSFF E1.S और E3.S ड्राइव के लिए नई सपोर्ट, भंडारण घनत्व में सुधार करती है और थ्रूपुट को बढ़ाती है, जिससे डेटा-इंटेन्सिव HPC एप्लीकेशनों के लिए बेहतर स्टोरेज प्रदर्शन मिलता है। EDSFF ड्राइव में स्टैंडर्ड भंडारण ड्राइव की तुलना में अधिक कुशल थर्मल डिजाइन होता है, जिससे स्थान-बाधित बहु-नोड आर्किटेक्चर में उच्च ड्राइव घनत्व की अनुमति मिलती है।
Supercomputing Conference 2024 में Supermicro
SuperComputing Conference में Supermicro पूर्ण AI और HPC इंफ्रास्ट्रक्चर समाधान पोर्टफोलियो का प्रदर्शन करेगा, जिसमें AI सुपरक्लस्टर्स के लिए हमारे लिक्विड-कूल्ड GPU सर्वर भी सम्मिलित होंगे।
हमारे इन-बूथ थिएटर में आयोजित भाषण सत्रों को देखें, जहां ग्राहक, Supermicro के विशेषज्ञों और हमारे टेक्नोलॉजी भागीदारों द्वारा कंप्यूटिंग टेक्नोलॉजी में नवीनतम सफलताओं पर प्रस्तुति दी जाएगी।
Supermicro के बूथ #2531, हॉल B, SC24 पर जाएँ।
Super Micro Computer, Inc. का परिचय
Supermicro (NASDAQ: SMCI) Application-Optimized Total IT Solutions की एक वैश्विक अग्रणी कंपनी है। सैन जोस, कैलिफोर्निया में संस्थापित और संचालित Supermicro Enterprise, क्लाउड, AI और 5G Telco/Edge IT इन्फ्रास्ट्रक्चर के लिए बाजार में सबसे पहले नवाचार प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध है। हम सर्वर, AI, स्टोरेज, IoT, स्विच सिस्टम, सॉफ्टवेयर और सपोर्ट सेवाओं सहित टोटल IT समाधानों के निर्माता हैं। Supermicro की मदरबोर्ड, पावर और चेसिस डिजाइन विशेषज्ञता हमारे विकास और उत्पादन को और अधिक सक्षम बनाती है, जिससे हमारे वैश्विक ग्राहकों के लिए क्लाउड से लेकर Edge तक अगली पीढ़ी के नवाचार को सक्षम किया जा सकता है। हमारे उत्पादों को इन-हाउस (अमेरिका, एशिया और नीदरलैंड में) डिज़ाइन और निर्मित किया जाता है, जो पैमाने और दक्षता के लिए वैश्विक परिचालन का लाभ उठाते हैं और TCO में सुधार और पर्यावरणीय प्रभाव (ग्रीन कंप्यूटिंग) को कम करने के लिए अनुकूलित होते हैं। ग्राहकों को Server Building Block Solutions® का पुरस्कार-विजेता पोर्टफोलियो हमारे सहज और पुन: प्रयोज्य बिल्डिंग ब्लॉकों से निर्मित सिस्टमों के व्यापक परिवार से चयन करके उनके सटीक कार्यभार और एप्लिकेशन के लिए अनुकूल बनाने में सहायता करता है, जो फॉर्म फैक्टरों, प्रोसेसरों, मेमोरी, GPUs, स्टोरेज, नेटवर्किंग, पॉवर और कूलिंग समाधानों (वातानुकूलित, निर्बाध एयर कूलिंग या लिक्विड कूलिंग) के सर्वसमावेशी सैट को सपोर्ट करते हैं।
Supermicro, Server Building Block Solutions और We Keep IT Green, Super Micro Computer, Inc. के ट्रेडमार्क और/या पंजीकृत ट्रेडमार्क हैं।
अन्य सभी ब्रांड, नाम और ट्रेडमार्क उनके संबंधित स्वामियों की परिसंपत्ति है।
Share this article