Compal leva a infraestrutura NVIDIA AI Factory à OCP Global Summit 2026

De sistemas de energia em escala de megawatts a soluções avançadas de resfriamento e computação acelerada, a Compal demonstra a base de infraestrutura necessária para a próxima geração de centros de processamento de IA.

SAN JOSE, Califórnia, 29 de setembro de 2026 /PRNewswire/ -- A Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324), líder global em soluções de computação e infraestrutura, anunciou hoje que apresentará sua infraestrutura de próxima geração de centro de processamento de IA no OCP Global Summit 2026 (Cúpula Global da OCP 2026, em português), demonstrando como energia, resfriamento, computação e engenharia em escala de rack precisam evoluir de forma integrada para atender às crescentes demandas da computação acelerada pela NVIDIA.

À medida que os centros de processamento de IA avançam em direção a densidades computacionais sem precedentes e requisitos de energia na escala de megawatts, o desafio não é mais simplesmente adicionar mais GPUs. A infraestrutura que envolve a computação acelerada — desde o fornecimento de energia e o gerenciamento térmico até a integração em racks — precisa ser redesenhada para atender aos requisitos de desempenho, eficiência e escalabilidade das cargas de trabalho de IA de próxima geração.

Na OCP, a Compal demonstrará como está projetando essa infraestrutura em torno da computação acelerada da NVIDIA, reunindo plataformas de computação de alta densidade com tecnologias de energia e resfriamento de última geração para criar uma base mais integrada para centros de processamento de IA escaláveis.

Repensando a energia para o centro de processamento de IA

A arquitetura de energia está se tornando um dos principais desafios da infraestrutura de IA em larga escala. Para lidar com a densidade de energia cada vez maior dos racks, a Compal está desenvolvendo uma arquitetura de energia de 800 VCC e uma infraestrutura de energia em escala de megawatts, projetada para atender aos requisitos dos data centers de IA de próxima geração.

Com a adoção de arquiteturas de corrente contínua de maior tensão e um fornecimento de energia mais eficiente, a empresa visa reduzir a complexidade da conversão de energia e suportar ambientes de IA cada vez mais densos. Essa abordagem cria uma base de energia escalável, que pode evoluir junto com as futuras gerações de computação acelerada.

Infraestrutura de resfriamento projetada para maior densidade

Uma maior densidade de computação também exige uma mudança fundamental na gestão térmica. A Compal está ampliando seu portfólio de infraestrutura com tecnologias avançadas de resfriamento líquido e capacidades de resfriamento em escala de megawatts, o que permite que os sistemas de IA operem com eficiência à medida que a densidade dos racks aumenta.

Em vez de tratar computação, energia e resfriamento como sistemas separados, a Compal os está projetando como elementos interconectados do centro de processamento de IA. Ao considerar essas tecnologias em conjunto, tanto no nível do rack quanto no nível do data center, a Compal consegue otimizar a infraestrutura para atender aos requisitos da computação acelerada de alto desempenho.

Engenharia da rede elétrica à GPU

Juntas, essas capacidades representam a evolução da Compal, que vai além das plataformas de servidores individuais rumo a uma estratégia de infraestrutura de IA mais abrangente. Ao combinar computação acelerada, energia, refrigeração e integração em escala de rack, além de contar com recursos globais de engenharia e fabricação, a Compal ajuda os clientes a superar o desafio de implementar em larga escala a tecnologia avançada de IA no mundo real.

"Construir a próxima geração de centros de processamento de IA exige que repensemos toda a infraestrutura que envolve a computação acelerada", disse Alan Chang, vice-presidente do ISBG na Compal. "A Compal está reunindo energia, resfriamento, integração em racks e computação acelerada da NVIDIA para ajudar os clientes a construir uma infraestrutura de IA que possa ser dimensionada com eficiência, desde o nível da plataforma até implantações em escala de megawatts."

Na OCP, a Compal demonstrará como essas tecnologias de infraestrutura se unem para enfrentar os crescentes desafios energéticos, térmicos e de implantação da era da IA, projetando a infraestrutura crítica desde a rede elétrica até a GPU.

Visite a Compal na OCP Global Summit 2026, estande n.º E65, para conhecer a infraestrutura por trás da próxima geração de centros de processamento de IA com tecnologia NVIDIA.

Sobre a Compal

Fundada em 1984, a Compal se tornou uma fabricante global líder de computadores e dispositivos inteligentes, estabelecendo parcerias com marcas de primeira linha em diversos mercados. A Compal foi reconhecida pela revista CommonWealth como uma das sete principais fabricantes de Taiwan e tem figurado consistentemente entre as 2.000 maiores empresas do mundo, segundo a lista da Forbes. A Compal expandiu-se ativamente para novas áreas de crescimento, incluindo servidores em nuvem, eletrônica automotiva, medicina e saúde inteligentes e soluções avançadas de comunicação. Com sede em Taipé, Taiwan, a Compal possui instalações de projeto e produção nos Estados Unidos, Taiwan, China, Vietnã, México, Brasil e Polônia. Saiba mais em https://www.compal.com

FONTE Compal Electronics, Inc.