Compal lleva la infraestructura de fábrica de IA de NVIDIA a OCP Global Summit 2026

Desde una capacidad energética a escala de megavatios hasta sistemas avanzados de refrigeración y computación acelerada, Compal presenta la infraestructura base para la próxima generación de fábricas de IA.

SAN JOSE, Calif., 29 de septiembre de 2026 /PRNewswire/ -- Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324), líder mundial en soluciones de computación e infraestructura, anunció hoy que presentará su infraestructura de fábrica de IA de próxima generación en OCP Global Summit 2026, demostrando cómo la alimentación, la refrigeración, la capacidad de cómputo y la ingeniería a escala de rack deben evolucionar conjuntamente para satisfacer las demandas, en rápido aumento, de la computación acelerada de NVIDIA.

A medida que las fábricas de IA avanzan hacia una densidad de cómputo sin precedentes y requisitos energéticos a escala de megavatios, el desafío ya no consiste simplemente en añadir más GPU. La infraestructura que sustenta la computación acelerada —desde el suministro eléctrico y la gestión térmica hasta la integración en racks— debe rediseñarse para satisfacer las exigencias de rendimiento, eficiencia y escalabilidad de las cargas de trabajo de IA de próxima generación.

En OCP, Compal mostrará cómo está diseñando esta infraestructura en torno a la computación acelerada de NVIDIA, combinando plataformas de cómputo de alta densidad con tecnologías de alimentación y refrigeración de última generación para crear una base más integrada para fábricas de IA escalables.

Repensar la alimentación eléctrica para la fábrica de IA

La arquitectura de alimentación se está convirtiendo en uno de los desafíos clave para la infraestructura de IA a gran escala. Para hacer frente al rápido aumento de la densidad de potencia en los racks, Compal está impulsando arquitecturas de alimentación de 800 V CC e infraestructuras energéticas de escala de megavatios, diseñadas para satisfacer las necesidades de los centros de datos de IA de próxima generación.

Al adoptar arquitecturas de CC de mayor voltaje y sistemas de distribución de energía más eficientes, Compal busca reducir la complejidad de la conversión de energía y dar soporte a entornos de IA con densidades cada vez mayores. Este enfoque establece una base energética escalable, capaz de evolucionar a la par de las futuras generaciones de computación acelerada.

Infraestructura de refrigeración diseñada para una mayor densidad

Una mayor densidad de cómputo exige también un cambio fundamental en la gestión térmica. Compal está ampliando su cartera de infraestructuras con tecnologías avanzadas de refrigeración líquida y capacidades de refrigeración a escala de megavatios, lo que permite a los sistemas de IA operar de manera eficiente a medida que aumenta la densidad de los racks.

En lugar de tratar la computación, la alimentación eléctrica y la refrigeración como sistemas independientes, Compal los diseña como elementos interconectados de la fábrica de IA. Al abordar estas tecnologías de forma conjunta, tanto a nivel de rack como de centro de datos, Compal puede optimizar la infraestructura para satisfacer las exigencias de la computación acelerada de alto rendimiento.

Ingeniería desde la red eléctrica hasta la GPU

En conjunto, estas capacidades reflejan la evolución de Compal: más allá de las plataformas de servidores individuales, la empresa avanza hacia una estrategia de infraestructura de IA más amplia. Al combinar la computación acelerada, la alimentación eléctrica, la refrigeración y la integración a escala de rack con recursos globales de ingeniería y fabricación, Compal ayuda a sus clientes a salvar la brecha entre la tecnología de IA avanzada y su implementación a gran escala en entornos reales.

"La creación de la próxima generación de fábricas de IA nos obliga a replantear toda la infraestructura asociada a la computación acelerada", afirmó Alan Chang, vicepresidente de ISBG en Compal. "Compal integra la alimentación eléctrica, la refrigeración, la integración de racks y la computación acelerada de NVIDIA para ayudar a los clientes a construir infraestructuras de IA capaces de escalar eficientemente, desde el nivel de plataforma hasta despliegues de escala de megavatios".

En OCP, Compal mostrará cómo estas tecnologías de infraestructura se integran para abordar los crecientes desafíos de energía, gestión térmica y despliegue propios de la era de la IA, diseñando la infraestructura crítica desde la red eléctrica hasta la GPU.

Visite a Compal en OCP Global Summit 2026 (stand nº E65) para descubrir la infraestructura que sustenta la próxima generación de fábricas de IA impulsadas por tecnología de NVIDIA.

Acerca de Compal

Fundada en 1984, Compal se ha convertido en un fabricante líder mundial de computadoras y dispositivos inteligentes, colaborando con marcas de primer nivel en todo el mundo. Compal fue reconocida por CommonWealth Magazine como una de las 7 principales empresas manufactureras de Taiwán y se ha clasificado consistentemente entre las empresas Forbes Global 2000. Compal se ha expandido activamente a nuevas áreas de crecimiento, incluyendo servidores en la nube, electrónica automotriz, dispositivos médicos y de salud inteligentes, y soluciones de comunicación avanzadas. Con sede en Taipéi, Taiwán, Compal opera instalaciones de diseño y producción en Estados Unidos, Taiwán, China, Vietnam, México, Brasil y Polonia. Obtenga más información en https://www.compal.com