Compal presenta infraestructura para fábricas de IA de NVIDIA en la OCP Global Summit 2026

Desde la energía a escala de megavatios hasta la refrigeración avanzada y la computación acelerada, Compal muestra la infraestructura básica para la próxima generación de fábricas de IA

SAN JOSÉ, California, 30 de septiembre de 2026 /PRNewswire/ -- Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324), líder mundial en soluciones informáticas y de infraestructura, ha anunciado hoy que presentará su infraestructura de fábrica de IA de última generación en la OCP Global Summit 2026, donde demostrará cómo la energía, la refrigeración, la capacidad de cálculo y la ingeniería a escala de rack deben evolucionar conjuntamente para dar respuesta a las demandas cada vez mayores de la computación acelerada de NVIDIA.

A medida que las fábricas de IA avanzan hacia una densidad de cálculo sin precedentes y requisitos de potencia a escala de megavatios, el reto ya no consiste simplemente en añadir más GPU. La infraestructura relacionada con la computación acelerada —desde el suministro de energía y la gestión térmica hasta la integración en racks— debe rediseñarse para dar respuesta al rendimiento, la eficiencia y la escalabilidad que exigen las cargas de trabajo de IA de próxima generación.

En la OCP, Compal mostrará cómo está diseñando esta infraestructura en torno a la computación acelerada de NVIDIA, combinando plataformas de cálculo de alta densidad con tecnologías de alimentación y refrigeración de última generación para crear una base más integrada para fábricas de IA escalables.

Un nuevo enfoque del suministro eléctrico para la fábrica de IA

La arquitectura de alimentación se está convirtiendo en uno de los retos clave de las infraestructuras de IA a gran escala. Para hacer frente al rápido aumento de la densidad de potencia en los racks, Compal está desarrollando una arquitectura de alimentación de 800 V CC y una infraestructura de alimentación de clase megavatio diseñadas para satisfacer los requisitos de los centros de datos de IA de próxima generación.

Al avanzar hacia arquitecturas de corriente continua de mayor tensión y un suministro de energía más eficiente, Compal pretende reducir la complejidad de la conversión de energía y dar respuesta a entornos de inteligencia artificial cada vez más densos. Este enfoque establece una base energética escalable capaz de evolucionar al ritmo de las futuras generaciones de computación acelerada.

Infraestructura de refrigeración diseñada para una mayor densidad

Una mayor densidad de cálculo también exige un cambio fundamental en la gestión térmica. Compal está ampliando su cartera de infraestructuras con tecnologías avanzadas de refrigeración líquida y capacidades de refrigeración a escala de megavatios, lo que permite que los sistemas de IA funcionen de manera eficiente a medida que sigue aumentando la densidad de los racks.

En lugar de considerar la potencia de cálculo, la alimentación eléctrica y la refrigeración como sistemas independientes, Compal los está diseñando como elementos interconectados de la fábrica de IA. Al considerar estas tecnologías de forma conjunta a nivel de rack y de centro de datos, Compal puede optimizar la infraestructura en función de los requisitos de la computación acelerada de alto rendimiento.

Ingeniería: de la red a la GPU

En conjunto, estas capacidades reflejan la evolución de Compal, que va más allá de las plataformas de servidor individuales para adentrarse en una estrategia más amplia de infraestructura de inteligencia artificial. Al combinar la computación acelerada, la potencia, la refrigeración y la integración a escala de rack con recursos globales de ingeniería y fabricación, Compal ayuda a sus clientes a salvar la brecha entre la tecnología avanzada de IA y su implementación a gran escala en el mundo real.

"La construcción de la próxima generación de fábricas de IA nos obliga a replantearnos toda la infraestructura relacionada con la computación acelerada", afirmó Alan Chang, vicepresidente de ISBG en Compal. "Compal aúna la alimentación eléctrica, la refrigeración, la integración en rack y la computación acelerada de NVIDIA para ayudar a los clientes a crear una infraestructura de IA capaz de escalar de forma eficiente, desde el nivel de plataforma hasta implementaciones a escala de megavatios".

En OCP, Compal demostrará cómo estas tecnologías de infraestructura se combinan para hacer frente a los crecientes retos energéticos, térmicos y de implementación de la era de la IA, diseñando la infraestructura crítica desde la red eléctrica hasta la GPU.

Visite a Compal en la OCP Global Summit 2026, stand n.º E65, para descubrir la infraestructura que hay detrás de la próxima generación de fábricas de IA con tecnología NVIDIA.

Acerca de Compal

Fundada en 1984, Compal se ha convertido en uno de los principales fabricantes mundiales de computadoras y dispositivos inteligentes, y colabora con marcas de primer nivel de todo el mundo. Compal ha sido reconocida por la revista CommonWealth como uno de los siete principales fabricantes de Taiwán y figura constantemente entre las empresas de la lista Forbes Global 2000. Compal se ha expandido activamente hacia nuevas áreas de crecimiento, entre las que se incluyen los servidores en la nube, la electrónica para el sector de la automoción, la tecnología médica y sanitaria inteligente y las soluciones de comunicación avanzadas. Con sede en Taipéi (Taiwán), Compal cuenta con centros de diseño y producción en Estados Unidos, Taiwán, China, Vietnam, México, Brasil y Polonia. Más información en https://www.compal.com

FUENTE Compal Electronics, Inc.