Compal e Exascale se unem para apresentar uma solução integrada de infraestrutura de IA na COMPUTEX 2026
TAIPEI, 19 de maio de 2026 /PRNewswire/ -- A Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324) apresentará suas soluções de infraestrutura de IA integrada de última geração na COMPUTEX 2026, destacando a expansão das capacidades da empresa nas áreas de servidores de IA, refrigeração líquida e integração de infraestrutura de data centers.
Com as cargas de trabalho de IA cada vez mais exigindo um rápido aumento na densidade de potência e na demanda térmica, a Compal está diversificando além da fabricação tradicional de servidores para oferecer soluções de infraestrutura de IA mais integradas e prontas para implantação, destinadas a prestadores de serviços em nuvem, empresas e grandes centros de IA. Ao trabalhar em conjunto com a Exascale Labs, a Compal está reforçando ainda mais sua capacidade de integrar infraestruturas de computação, refrigeração e energia em soluções escalonáveis de data centers de IA, adaptadas às necessidades crescentes dos clientes.
Na COMPUTEX 2026, a Compal fará uma apresentação completa da infraestrutura de IA em seu estande, integrando servidores de IA, resfriamento líquido e tecnologias de infraestrutura de data center. A exposição apresenta as mais recentes plataformas de servidores com IA da Compal, incluindo o OG231-2-L1 e o SGX30-2, juntamente com suas tecnologias de resfriamento líquido da Unidade de Distribuição de Refrigerante (CDU). Em colaboração com a Exascale Labs, a exposição também apresentará tecnologias de arquitetura de energia HVDC baseadas em Data Center Modular (MDC) e Transformadores de Estado Sólido (SST), destacando como a infraestrutura integrada de computação, refrigeração e energia pode ajudar os clientes a acelerar a implantação de IA, ao mesmo tempo em que melhora a escalabilidade e a eficiência energética.
Ao combinar plataformas de computação em racks, resfriamento líquido direto e integração flexível de infraestrutura, a Compal permite que os clientes personalizem suas configurações com base na carga de trabalho, na disponibilidade de energia e nos ambientes dos data centers, ao mesmo tempo em que reduz a complexidade da implantação e acelera o tempo de entrada em operação.
"A infraestrutura de IA já não se resume apenas ao desempenho dos servidores — os clientes agora exigem soluções integradas que incluam computação, refrigeração e energia", afirmou Alan Chang, vice-presidente da ISBG na Compal. "Ao combinar as tecnologias de servidores de IA e refrigeração líquida da Compal com a infraestrutura modular e os recursos HVDC da Exascale, estamos ajudando os clientes a implantar infraestruturas de IA escaláveis de forma mais rápida e eficiente."
"Continuamos observando uma demanda crescente por infraestruturas de IA mais flexíveis e de rápida implantação", afirmou Hoansoo Lee, CEO da Exascale Labs. "Com essa parceria junto à Compal, temos o prazer de combinar tecnologias de data center modular e de energia HVDC com as capacidades integradas da Compal em servidores de IA e refrigeração líquida, a fim de apresentar uma solução de infraestrutura de IA de última geração projetada para ambientes de IA de alta densidade."
A exposição da infraestrutura de IA da Compal estará em exibição durante toda a COMPUTEX 2026 no estande M0804.
Sobre a Compal
Fundada em 1984, a Compal é líder global em tecnologia, fornecendo plataformas de PC, servidores de nuvem e IA, além de soluções para dispositivos inteligentes para marcas líderes em todo o mundo. Saiba mais em https://www.compal.com
FONTE Compal Electronics, Inc.
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