Compal y Exascale colaboran para presentar una solución integrada de infraestructura de IA en COMPUTEX 2026
TAIPEI, 19 de mayo de 2026 /PRNewswire/ -- Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324) presentará sus soluciones integradas de infraestructura de IA de próxima generación en COMPUTEX 2026, destacando la expansión de sus capacidades en servidores de IA, refrigeración líquida e integración de infraestructura de centros de datos.
A medida que las cargas de trabajo de IA impulsan un rápido crecimiento en la densidad de potencia y las demandas térmicas, Compal se expande más allá de la fabricación tradicional de servidores para ofrecer soluciones de infraestructura de IA más integradas y listas para su implementación a proveedores de servicios en la nube, empresas y grandes centros de desarrollo de IA. Mediante su colaboración con Exascale Labs, Compal fortalece aún más su capacidad para integrar infraestructura de computación, refrigeración y energía en implementaciones escalables de centros de datos de IA, adaptadas a las necesidades cambiantes de los clientes.
En COMPUTEX 2026, Compal presentará una completa demostración de infraestructura de IA en su stand, integrando servidores de IA, refrigeración líquida y tecnologías de infraestructura para centros de datos. La demostración incluye las últimas plataformas de servidores de IA de Compal, como OG231-2-L1 y SGX30-2, junto con sus tecnologías de refrigeración líquida para unidades de distribución de refrigerante (CDU). En colaboración con Exascale Labs, la exposición también presentará tecnologías de arquitectura de alimentación HVDC basadas en centros de datos modulares (MDC) y transformadores de estado sólido (SST), destacando cómo la infraestructura integrada de computación, refrigeración y alimentación puede ayudar a los clientes a acelerar el despliegue de IA, al tiempo que mejora la escalabilidad y la eficiencia energética.
Al combinar plataformas informáticas a escala de rack, refrigeración líquida directa e integración de infraestructura flexible, Compal permite a los clientes personalizar las implementaciones en función de la carga de trabajo, la disponibilidad de energía y los entornos del centro de datos, al tiempo que reduce la complejidad de la implementación y acelera el tiempo de puesta en servicio.
«La infraestructura de IA ya no se limita al rendimiento del servidor; ahora los clientes requieren soluciones integradas que abarquen computación, refrigeración y alimentación», afirmó Alan Chang, vicepresidente de ISBG en Compal. «Al combinar las tecnologías de servidores de IA y refrigeración líquida de Compal con la infraestructura modular y las capacidades HVDC de Exascale, ayudamos a los clientes a implementar infraestructuras de IA escalables de forma más rápida y eficiente».
«Seguimos observando una creciente demanda de infraestructuras de IA más flexibles y de rápida implementación», declaró Hoansoo Lee, consejero delegado de Exascale Labs. «Gracias a esta colaboración con Compal, nos complace combinar las tecnologías modulares de centros de datos y alimentación HVDC con las capacidades integradas de Compal en servidores de IA y refrigeración líquida para presentar una solución de infraestructura de IA de próxima generación diseñada para entornos de IA de alta densidad».
La demostración de la infraestructura de IA de Compal estará presente durante COMPUTEX 2026 en el stand M0804.
Acerca de Compal
Fundada en 1984, Compal es un líder tecnológico global que ofrece plataformas de PC, servidores en la nube y de IA, y soluciones para dispositivos inteligentes a marcas líderes en todo el mundo. Obtenga más información en https://www.compal.com
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