Compal y Exascale colaboran para mostrar una solución de infraestructura con IA integrada en COMPUTEX 2026
TAIPÉI, 19 de mayo de 2026 /PRNewswire/ -- Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324) presentará sus soluciones de infraestructura con IA integrada de última generación en COMPUTEX 2026, donde resaltará las crecientes capacidades de la empresa en la integración de infraestructuras de servidores de IA, refrigeración líquida y centros de datos.
A medida que las cargas de trabajo con IA continúan impulsando el rápido crecimiento de la demanda térmica y de densidad de potencia, Compal amplía su actividad más allá de la fabricación tradicional de servidores para ofrecerles a proveedores de servicios en la nube, empresas y fábricas de IA a gran escala soluciones de infraestructuras de IA más integradas y listas para su implementación. A través de su colaboración con Exascale Labs, Compal continúa fortaleciendo su capacidad para integrar infraestructuras de procesamiento informático, refrigeración y energía en instalaciones de centros de datos de IA adaptados a los nuevos requisitos de los clientes.
En COMPUTEX 2026, Compal presentará en su stand una muestra completa de infraestructura de IA que integrará tecnologías de infraestructuras para servidores de IA, refrigeración líquida y centros de datos. La muestra incluye las últimas plataformas de servidores de IA de Compal, como OG231-2-L1 y SGX30-2, junto con sus tecnologías de refrigeración líquida de las unidades de distribución de refrigerante (CDU, por sus siglas en inglés). La exposición se llevará a cabo en colaboración con Exascale Labs y presentará, además, tecnologías de arquitectura de corriente continua de alta tensión (HVDC) basada en centros de datos modulares (MDC) y transformadores de estado sólido (SST), que pondrán de relieve cómo la infraestructura integrada de procesamiento informático, refrigeración y potencia pueden ayudar a los clientes a acelerar la implementación de la IA y, al mismo tiempo, aumentar la escalabilidad y la eficiencia energética.
Al combinar las plataformas de procesamiento a escala de rack, la refrigeración líquida directa y la integración de infraestructura flexible, Compal les permite a los clientes personalizar la implementación según la carga de trabajo, la disponibilidad de potencia y el entorno de los centros de datos y, a la vez, reducir la complejidad de la implementación y acelerar el tiempo de servicio.
"La infraestructura de IA ya no se limita solo al rendimiento del servidor, los clientes ahora necesitan soluciones integradas que incluyan el procesamiento informático, la refrigeración y la potencia", señaló Alan Chang, vicepresidente del Grupo Comercial de Soluciones de Infraestructura (ISBG) en Compal. "Al combinar las tecnologías de servidores de IA y refrigeración líquida de Compal con la infraestructura modular y las capacidades HVDC de Exascale, ayudamos a los clientes a implementar de manera más rápida y eficiente una infraestructura de IA ampliable".
"Seguimos viendo una demanda cada vez mayor de infraestructura de IA más flexible y que se pueda implementar de manera más rápida", afirmó Hoansoo Lee, director ejecutivo de Exascale Labs. "Mediante esta colaboración con Compal, nos complace poder combinar las tecnologías de centros de datos modulares y energía HVDC con las capacidades integradas de Compal en servidores de IA y refrigeración líquida para mostrar una solución de infraestructura de IA de última generación diseñada para entornos de IA de alta densidad".
La muestra de la infraestructura de IA de Compal se exhibirá en el estand M0804 durante todo el evento COMPUTEX 2026.
Acerca de Compal
Compal, fundada en 1984, es una de las principales empresas de tecnología a nivel mundial, que ofrece soluciones de plataformas de computadoras personales, servidores en la nube y de IA, y dispositivos inteligentes para las marcas más importantes del mundo. Obtenga más información en https://www.compal.com
FUENTE Compal Electronics, Inc.
Compartir este artículo