Compal และ Exascale จับมือจัดแสดงโซลูชันโครงสร้างพื้นฐาน AI บูรณาการที่ COMPUTEX 2026

ไทเป, 19 พ.ค. 2569 /PRNewswire/ -- Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324) จะจัดแสดงโซลูชันโครงสร้างพื้นฐาน AI บูรณาการรุ่นใหม่ที่งาน COMPUTEX 2026 โดยชูขีดความสามารถที่กว้างขึ้นของบริษัทด้านเซิร์ฟเวอร์ AI ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว และการบูรณาการโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล

เนื่องจากปริมาณงาน AI ยังคงผลักดันให้เกิดการเติบโตอย่างรวดเร็วด้านความหนาแน่นของกำลังและความต้องการด้านความร้อน Compal จึงขยายขอบเขตไปไกลกว่าการผลิตเซิร์ฟเวอร์แบบดั้งเดิม เพื่อส่งมอบโซลูชันโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบบูรณาการที่พร้อมใช้งานสำหรับผู้ให้บริการคลาวด์ องค์กร และโรงงาน AI ขนาดใหญ่ ด้วยความร่วมมือกับ Exascale Labs ทำให้ Compal เสริมสร้างความสามารถบูรณาการโครงสร้างพื้นฐานด้านการประมวลผล การระบายความร้อน และพลังงาน เข้ากับการใช้งานศูนย์ข้อมูล AI ที่สเกลได้ โดยได้ปรับให้ตรงกับความต้องการของลูกค้าที่เปลี่ยนแปลงไป

ที่งาน COMPUTEX 2026 นั้น Compal จะแสดงโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบครบวงจรภายในบูธ โดยบูรณาการเซิร์ฟเวอร์ AI ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว และเทคโนโลยีโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูลเข้าด้วยกัน การจัดแสดงประกอบด้วยแพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นล่าสุดของ Compal รวมถึง OG231-2-L1 และ SGX30-2 พร้อมด้วยเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลว Coolant Distribution Unit (CDU) (หน่วยกระจายสารหล่อเย็น) นอกจากนี้ ด้วยความร่วมมือกับ Exascale Labs การจัดแสดงยังจะนำเสนอเทคโนโลยีสถาปัตยกรรมพลังงานระบบสายส่งกระแสตรงแรงดันสูง (HVDC) แบบศูนย์ข้อมูลโมดูลาร์ (Modular Data Center: MDC) และหม้อแปลงโซลิดสเตต (Solid-State Transformers: SST) ซึ่งเน้นให้เห็นว่าโครงสร้างพื้นฐานด้านการประมวลผล การระบายความร้อน และพลังงานแบบบูรณาการช่วยให้ลูกค้าเร่งการใช้งาน AI พร้อมกับปรับปรุงความสามารถในการขยายขนาดและประสิทธิภาพการใช้พลังงานได้อย่างไร

Compal ช่วยให้ลูกค้าปรับแต่งการใช้งานตามปริมาณงาน ความพร้อมในการจ่ายพลังงาน และสภาพแวดล้อมของศูนย์ข้อมูล พร้อมกับลดความซับซ้อนในการติดตั้งและเร่งเวลาในการให้บริการ โดยการผสานรวมแพลตฟอร์มประมวลผลระดับแร็ก ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง และการบูรณาการโครงสร้างพื้นฐานที่ยืดหยุ่น

"โครงสร้างพื้นฐาน AI ไม่ใช่แค่เรื่องประสิทธิภาพเซิร์ฟเวอร์อีกต่อไปแล้ว เพราะลูกค้าต้องการโซลูชันแบบบูรณาการที่ครอบคลุมทั้งการประมวลผล การระบายความร้อน และพลังงาน" Alan Chang รองประธาน ISBG ของ Compal กล่าว "ด้วยการผสานรวมเทคโนโลยีเซิร์ฟเวอร์ AI และระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวของ Compal เข้ากับโครงสร้างพื้นฐานแบบโมดูลาร์และความสามารถด้าน HVDC ของ Exascale เราจึงช่วยให้ลูกค้าใช้งานโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ปรับขนาดได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้นได้"

"เรายังเห็นความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่มีความยืดหยุ่นและปรับใช้ได้อย่างรวดเร็ว" Hoansoo Lee ซีอีโอของ Exascale Labs กล่าว "ด้วยความร่วมมือกับ Compal ในครั้งนี้ เรายินดีที่จะผสานรวมเทคโนโลยีศูนย์ข้อมูลแบบโมดูลาร์และระบบจ่ายไฟ HVDC เข้ากับความสามารถแบบบูรณาการของ Compal ด้านเซิร์ฟเวอร์ AI และระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว เพื่อแสดงให้เห็นโซลูชันโครงสร้างพื้นฐาน AI รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับสภาพแวดล้อม AI ที่มีความหนาแน่นสูง"

สามารถชมการจัดแสดงโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI ของ Compal ได้ที่บูธ M0804 ตลอดงาน COMPUTEX 2026

เกี่ยวกับ Compal

Compal ก่อตั้งขึ้นในปี 2527 เป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีระดับโลกที่ให้บริการแพลตฟอร์มพีซี เซิร์ฟเวอร์คลาวด์และ AI และโซลูชันอุปกรณ์อัจฉริยะแก่แบรนด์ชั้นนำทั่วโลก เรียนรู้เพิ่มเติมได้ที่ https://www.compal.com

SOURCE Compal Electronics, Inc.