Compal dan Exascale Bekerjasama Pamerkan Penyelesaian Infrastruktur AI Bersepadu di COMPUTEX 2026
TAIPEI, 19 Mei 2026 /PRNewswire/ -- Compal Electronics, Inc. (Compal; TWSE: 2324) akan mempamerkan penyelesaian infrastruktur AI bersepadu generasi akan datang di COMPUTEX 2026, sekali gus mengetengahkan keupayaan syarikat yang semakin berkembang merentasi pelayan AI, penyejukan cecair dan integrasi infrastruktur pusat data.
Ketika beban kerja AI terus memacu pertumbuhan pesat dalam ketumpatan kuasa dan keperluan haba, Compal memperluas peranannya melangkaui pembuatan pelayan tradisional dengan menawarkan penyelesaian infrastruktur AI yang lebih bersepadu dan sedia untuk pelaksanaan kepada penyedia perkhidmatan awan, perusahaan dan kilang AI berskala besar. Melalui kerjasamanya dengan Exascale Labs, Compal terus mengukuhkan keupayaannya untuk mengintegrasikan infrastruktur pengkomputeran, penyejukan dan kuasa ke dalam pelaksanaan pusat data AI boleh skala yang disesuaikan dengan keperluan pelanggan yang sentiasa berubah.
Di COMPUTEX 2026, Compal akan mempersembahkan pameran infrastruktur AI lengkap di reruainya dengan mengintegrasikan pelayan AI, penyejukan cecair dan teknologi infrastruktur pusat data. Pameran ini merangkumi platform pelayan AI terkini Compal termasuk OG231-2-L1 dan SGX30-2, bersama teknologi penyejukan cecair Unit Pengagihan Bahan Pendingin (CDU) miliknya. Dengan kerjasama Exascale Labs, pameran tersebut turut menampilkan teknologi Pusat Data Modular (MDC) dan seni bina kuasa HVDC berasaskan Transformer Bentuk Pepejal (SST), sekali gus menunjukkan bagaimana integrasi infrastruktur pengkomputeran, penyejukan dan kuasa dapat membantu pelanggan mempercepat pelaksanaan AI sambil meningkatkan kebolehskalaan dan kecekapan tenaga.
Dengan menggabungkan platform pengkomputeran berskala rak, penyejukan cecair langsung dan integrasi infrastruktur fleksibel, Compal membolehkan pelanggan menyesuaikan pelaksanaan berdasarkan beban kerja, ketersediaan kuasa dan persekitaran pusat data sambil mengurangkan kerumitan pelaksanaan serta mempercepat masa ke perkhidmatan.
"Infrastruktur AI bukan lagi sekadar mengenai prestasi pelayan — pelanggan kini memerlukan penyelesaian bersepadu merangkumi pengkomputeran, penyejukan dan kuasa," kata Alan Chang, Naib Presiden ISBG di Compal. "Dengan menggabungkan teknologi pelayan AI dan penyejukan cecair Compal bersama keupayaan infrastruktur modular dan HVDC Exascale, kami membantu pelanggan melaksanakan infrastruktur AI boleh skala dengan lebih pantas dan cekap."
"Kami terus menyaksikan peningkatan permintaan terhadap infrastruktur AI yang lebih fleksibel dan boleh dilaksanakan dengan cepat," kata Ketua Pegawai Eksekutif Exascale Labs, Hoansoo Lee. "Melalui kerjasama dengan Compal ini, kami berbesar hati menggabungkan teknologi pusat data modular dan kuasa HVDC bersama keupayaan bersepadu Compal dalam pelayan AI dan penyejukan cecair bagi mempamerkan penyelesaian infrastruktur AI generasi akan datang yang direka untuk persekitaran AI berketumpatan tinggi."
Pameran infrastruktur AI Compal akan dipamerkan sepanjang COMPUTEX 2026 di reruai M0804.
Latar Belakang Compal
Ditubuhkan pada tahun 1984, Compal merupakan peneraju teknologi global yang menyediakan platform PC, pelayan awan dan AI, dan penyelesaian peranti pintar untuk jenama terkemuka di seluruh dunia. Ketahui lebih lanjut di https://www.compal.com
SOURCE Compal Electronics, Inc.
Share this article