Compal et Exascale travaillent ensemble pour présenter une solution d'infrastructure IA intégrée au salon COMPUTEX 2026
TAIPEI, 19 mai 2026 /PRNewswire/ -- Compal Electronics, Inc. (Compal ; TWSE : 2324) présentera ses solutions intégrées d'infrastructure d'IA de nouvelle génération au COMPUTEX 2026, mettant ainsi en avant les capacités croissantes de l'entreprise dans les domaines des serveurs d'IA, du refroidissement liquide et de l'intégration des infrastructures pour les centres de données.
Les charges de travail liées à l'IA continuant d'entraîner une croissance rapide de la densité de puissance et des exigences thermiques, Compal va au-delà de la fabrication traditionnelle de serveurs pour fournir des solutions d'infrastructure d'IA plus intégrées et prêtes à être déployées pour les fournisseurs de services cloud, les entreprises et les centres de traitement IA à grande échelle. Grâce à sa collaboration avec Exascale Labs, Compal renforce encore sa capacité à intégrer l'infrastructure de calcul, de refroidissement et d'alimentation dans des déploiements de centres de données d'IA évolutifs adaptés aux exigences changeantes des clients.
Sur son stand du COMPUTEX 2026, Compal présentera une vitrine complète d'infrastructures d'IA, intégrant des serveurs d'IA, des systèmes de refroidissement liquide et des technologies d'infrastructure de centre de données. Cette vitrine comprendra les dernières plateformes de serveurs IA de Compal, notamment OG231-2-L1 et SGX30-2, ainsi que ses technologies de refroidissement liquide (Coolant Distribution Unit, CDU). En collaboration avec Exascale Labs, l'exposition présentera également les technologies d'architecture d'alimentation HVDC basées sur les centres de données modulaires (MDC) et les transformateurs à semi-conducteurs (SST), montrant ainsi de quelle façon l'infrastructure intégrée de calcul, de refroidissement et d'alimentation peut aider les clients à accélérer le déploiement de l'IA tout en améliorant l'évolutivité et l'efficacité énergétique.
En combinant des plateformes de calcul à l'échelle du rack, un système de refroidissement liquide direct et une intégration flexible de l'infrastructure, Compal permet aux clients de personnaliser les déploiements en fonction de la charge de travail, de la disponibilité de l'alimentation et des environnements du centre de données, tout en réduisant la complexité du déploiement et en accélérant le temps de mise en service.
« L'infrastructure IA ne se limite plus aux performances des serveurs : les clients ont désormais besoin de solutions intégrées couvrant le calcul, le refroidissement et l'alimentation », a déclaré Alan Chang, vice-président de la division ISBG chez Compal. « En combinant les technologies de serveurs IA et de refroidissement liquide de Compal avec l'infrastructure modulaire et les capacités HVDC d'Exascale, nous aidons les clients à déployer une infrastructure IA évolutive plus rapidement et plus efficacement ».
« La demande d'infrastructures d'IA plus flexibles et rapidement déployables ne cesse de croître », a déclaré Hoansoo Lee, PDG d'Exascale Labs. « Grâce à cette collaboration avec Compal, nous sommes heureux de combiner les technologies de centres de données modulaires et d'alimentation HVDC avec les capacités intégrées de Compal en matière de serveurs d'IA et de refroidissement liquide pour présenter une solution d'infrastructure d'IA de nouvelle génération conçue pour les environnements d'IA à haute densité ».
La vitrine de l'infrastructure d'IA de Compal sera exposée pendant toute la durée du salon COMPUTEX 2026 sur le stand M0804.
À propos de Compal
Fondée en 1984, Compal est un leader technologique mondial qui fournit des plateformes PC, des serveurs cloud et IA et des solutions d'appareils intelligents pour des marques de premier plan dans le monde entier. Pour en savoir plus : https://www.compal.com
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