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GIGABYTE revela todo o poder dos processadores AMD Ryzen™ 9000 X3D com o modo X3D Turbo 2.0 desenvolvido com IA na CES 2026
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GIGABYTE

06 jan, 2026, 04:00 GMT

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TAIPEI, 6 de janeiro de 2026 /PRNewswire/ -- Na CES 2026, a GIGABYTE revela todo o potencial dos processadores AMD Ryzen™ Série 9000 X3D. Com o seu exclusivo X3D Turbo Mode 2.0 e tecnologia de IA, a GIGABYTE oferece um ajuste de desempenho adaptável em tempo real que leva as CPUs X3D para além dos limites tradicionais. Desenvolvido como uma verdadeira fusão de hardware e software e treinado com enormes conjuntos de dados do mundo real, o X3D Turbo Mode 2.0 está totalmente otimizado e pronto para os mais recentes processadores Ryzen™ 9000 X3D—desde o primeiro dia.

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GIGABYTE revela todo o poder dos processadores AMD Ryzen™ 9000 X3D com o modo X3D Turbo 2.0 desenvolvido com IA na CES 2026
GIGABYTE revela todo o poder dos processadores AMD Ryzen™ 9000 X3D com o modo X3D Turbo 2.0 desenvolvido com IA na CES 2026

O emblemático X870E AORUS XTREME X3D AI TOP é o destaque dessa inovação, projetado para usuários que buscam desempenho sem precedentes. Compatível com velocidades DDR5 de até 9000+ MT/s, o que garante largura de banda de memória e estabilidade excepcionais. Sua tecnologia térmica avançada inclui a CPU Thermal Matrix, que reduz as temperaturas do VRM e do slot DDR em até 8,5 °C, enquanto o DDR Wind Blade XTREME reduz as temperaturas do módulo em até 9 °C. Para manter a confiabilidade do armazenamento sob cargas de trabalho intensas, o M.2 Thermal Guard XTREME reduz as temperaturas do SSD em até 22 °C, garantindo velocidade e resistência constantes.

A GIGABYTE expande ainda mais sua linha com novas opções de design avançado e fáceis de montar. O modelo X870E AERO X3D WOOD apresenta texturas aconchegantes com padrões que imitam a madeira natural, puxadores de couro refinados e acabamento detalhado, conferindo uma estética natural e moderna às montagens de PC. Para responder às necessidades da comunidade, a GIGABYTE apresenta as mais recentes adições elegantes na cor preta à série PROJECT STEALTH, com as placas-mãe X870 e B850 AORUS STEALTH. Ao adotar um layout de conector reverso, a placa-mãe oferece uma aparência visual limpa e sem cabos, além de uma experiência de montagem mais fácil, proporcionando aos criadores e gamers mais liberdade para expressar seus estilos.

A GIGABYTE apresenta mais do que uma linha de novas tecnologias na CES 2026. Visite o EVENTO GIGABYTE | CES 2026 para obter mais informações. Para conhecer pessoalmente todos os produtos apresentados, visite o estande da GIGABYTE #8519 no LVCC North Hall durante a CES 2026 ou participe das sessões para a mídia e VIPs no Venetian Ballroom, Level 3, Lidos 3004, 3005 e 3104.

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2853634/GIGABYTE.jpg

FONTE GIGABYTE

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