GIGABYTE aprovecha todo el poder de los procesadores AMD Ryzen™ 9000 X3D con el modo X3D Turbo 2.0 impulsado por IA en el CES 2026
TAIPÉI, 6 de enero de 2026 /PRNewswire/ -- GIGABYTE demostrará cómo aprovecha todo el potencial de los procesadores AMD Ryzen™ 9000 Series X3D en el CES 2026. Con su exclusivo modo X3D Turbo 2.0 impulsado por IA, GIGABYTE ofrece un ajuste del rendimiento adaptativo en tiempo real que lleva a las CPU X3D a superar los límites tradicionales. Construido como una combinación de hardware y software, y entrenado con enormes conjuntos de datos del mundo real, el modo X3D Turbo 2.0 se ha optimizado al máximo y está listo para trabajar con los últimos procesadores Ryzen™ 9000 X3D desde el primer día.
El modelo más destacado de la casa, el X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, diseñado para usuarios que buscan un rendimiento sin compromisos, es perfecto para destacar las ventajas de esta innovación. Compatible con velocidades DDR5 de hasta más de 9000+ MT/s, lo que facilita un ancho de banda de memoria excepcional y una gran estabilidad. Su avanzada arquitectura térmica incluye la CPU Thermal Matrix, que reduce las temperaturas del VRM y DDR hasta en 8,5 °C, mientras que el DDR Wind Blade XTREME reduce las temperaturas de los módulos hasta en 9 °C. Para mantener la fiabilidad del almacenamiento bajo cargas de trabajo intensas, el M.2 Thermal Guard XTREME reduce las temperaturas de los SSD hasta en 22 °C, garantizando velocidades sostenidas y una mayor resistencia.
GIGABYTE amplía aún más su gama con nuevas opciones de diseño innovador, pensadas para satisfacer las necesidades de aquellos que les gusta construir sus equipos. El modelo X870E AERO X3D WOOD introduce texturas cálidas de madera, refinadas trabillas de cuero y una artesanía llena de detalles que aportan una estética natural y moderna a los diseños de PC. Para responder a las necesidades de la comunidad, GIGABYTE presenta las últimas incorporaciones en elegante negro a la serie PROJECT STEALTH, con las placas base X870 y B850 AORUS STEALTH. Al adoptar un diseño de conectores invertido, la placa base ofrece una imagen limpia y sin cables, junto con una experiencia de ensamblaje más sencilla, ofreciendo a los creadores de equipos y a los jugadores mayor libertad para expresar su estilo.
GIGABYTE presenta en el CES 2026 mucho más que una gama de nuevas tecnologías; para más información, visite EVENTO GIGABYTE | CES 2026. Para disfrutar de una demostración en persona de todos los productos presentados, visite el stand de GIGABYTE n.º 8519 en el LVCC North Hall durante el CES 2026, o acompáñenos en las sesiones para medios de comunicación y visitantes VIP en el Venetian Ballroom, nivel 3, salas Lido 3004, 3005 y 3104.
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2852863/GIGABYTE.jpg
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