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Supermicro apresenta o futuro dos clusters HPC e da infraestrutura de IA na Supercomputing 2025.
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(PRNewsfoto/Super Micro Computer, Inc.)

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Super Micro Computer, Inc.

17 nov, 2025, 22:30 GMT

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  • As demonstrações no estande apresentarão novas Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) que incorporam os sistemas NVIDIA GB300 NVL72 e NVIDIA HGX™ B300.
  • Os data centers preparados para o futuro são projetados para impulsionar a eficiência energética, aumentar a escalabilidade, otimizar o desempenho e reduzir o tempo de colocação em operação.
  • Produtos de resfriamento avançados, incluindo trocadores de calor para portas traseiras e unidades de distribuição de resfriamento para sidecars, estarão em exposição.

SAN JOSE, Califórnia e ST. ST. LOUIS, 17 de novembro de 2025 /PRNewswire/ -- Supercomputing Conference --A Super Micro Computer, Inc. (SMCI), fornecedora de soluções completas de TI para IA/ML, HPC, nuvem, armazenamento e 5G/Edge, apresentará suas mais recentes inovações para fábrica de IA, HPC e data center com tecnologia de resfriamento a líquido na Supercomputing 2025 (SC25) em St. Louis, Missouri. Este amplo portfólio, que abrange de estações de trabalho desktop a soluções em escala de rack, demonstra o compromisso da Supermicro em impulsionar a próxima geração de computação de alto desempenho, pesquisa científica e implantações de IA corporativas.

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Supermicro apresenta o futuro dos clusters HPC e da infraestrutura de IA na Supercomputing 2025.
Supermicro apresenta o futuro dos clusters HPC e da infraestrutura de IA na Supercomputing 2025.

"A Supermicro segue na liderança do setor ao oferecer soluções de infraestrutura completas e de última geração, trabalhando em estreita colaboração com nossos parceiros de tecnologia", disse Charles Liang, presidente e CEO da Supermicro. "Na SC25, estamos demonstrando nossa arquitetura DCBBS de alto desempenho, resfriamento a líquido direto e inovações em escala de rack, que permitem aos clientes implantar cargas de trabalho de IA e HPC de forma mais rápida, eficiente e sustentável."

Para informações adicionais, acesse: https://www.supermicro.com/en/event/sc25

A Supermicro Systems apresentará novas plataformas projetadas para melhorar o desempenho de cargas de trabalho limitadas por CPU e GPU em ambientes de HPC e IA de grande escala.

Os principais destaques incluem:

  • NVIDIA GB300 NVL72 com resfriamento a líquido – Solução em escala de rack com Superchips NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell, oferecendo 72 GPUs NVIDIA Blackwell Ultra e 36 CPUs Grace por rack com 279 GB de HBM3e por GPU.
  • Servidor HGX B300 4U Rack resfriado a líquido com CDU integrada
  • Servidor NVIDIA GB200 NVL4 de 1U (ARS-121GL-NB2B-LCC) – Um nó de computação de alta densidade e resfriamento a líquido, projetado especificamente para HPC em larga escala e treinamento de IA.
  • Super AI Station baseado em NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC) – Uma plataforma de desenvolvimento de IA e HPC integrada em um formato de estação de trabalho desktop.
  • SuperBlade 8U com 20 nós e 6U com 10 nós, ambos com resfriamento a líquido – Uma plataforma avançada com resfriamento a líquido que oferece densidade máxima de CPU e GPU, suportando processadores Intel® Xeon® das séries 6900, 6700 e 6500 de até 500W.
  • Sistema multinó 2U FlexTwin com resfriamento a líquido – Uma plataforma avançada com resfriamento a líquido (captura de calor de até 95%) que oferece densidade máxima de computação de CPU com quatro nós independentes, cada um equipado com CPUs de soquete duplo de alto desempenho, suportando processadores AMD EPYC™ 9005 ou processadores Intel® Xeon® Série 6900 de até 500W.

Inovações em DCBBS e resfriamento a líquido direto

O DCBBS da Supermicro integra computação, armazenamento, rede e gerenciamento térmico a fim de simplificar a implantação de infraestruturas complexas de IA e HPC.

Os principais destaques incluem:

  • Trocadores de calor da porta traseira – Suportando capacidades de resfriamento de 50kW ou 80kW
  • Unidades de distribuição de resfriamento (CDUs) a líquido-ar laterais – Suportam capacidades de resfriamento de até 200 kW, sem necessidade de infraestrutura externa.
  • Resfriamento a água e torres secas – Torres externas energeticamente eficientes que resfriam o líquido, em um sistema de circuito fechado.

Famílias de produtos otimizadas para cargas de trabalho de HPC e para infraestrutura de IA

Os sistemas de alta densidade e de resfriamento a líquido da Supermicro atendem a diversas aplicações, como serviços financeiros, manufatura, modelagem climática e meteorológica, petróleo e gás e pesquisas científicas. Cada família distinta de produtos foi projetada com uma combinação otimizada de densidade, desempenho e eficiência.

SuperBlade ® – Os premiados sistemas SuperBlade conquistam clientes de HPC de todas as partes do mundo há mais de 18 anos. Os sistemas X14 SuperBlade de última geração oferecem desempenho máximo e a maior densidade, com CPU e GPU, para as cargas de trabalho de HPC e IA mais exigentes. É possível utilizar tanto resfriamento a ar quanto o resfriamento a líquido direta no chip. Com switches InfiniBand e Ethernet integrados, o SuperBlade é ideal para aplicações de HPC e IA. 

FlexTwin™– A arquitetura Supermicro FlexTwin foi construída especificamente para HPC e é econômica, projetada para fornecer potência e densidade de computação máximas em uma configuração de vários nós, com até 24.576 núcleos de desempenho em um rack de 48U. Otimizado para HPC e outras cargas de trabalho com uso intensivo de computação, cada nó adota resfriamento líquido direto no chip para maximizar a eficiência e reduzir a restrição térmica da CPU, permitindo E/S frontal e traseira de baixa latência com uma variedade de opções de rede flexíveis de até 400G por nó.

BigTwin® – O versátil Supermicro BigTwin está disponível como um sistema 2U de 4 nós ou 2U de 2 nós. O Supermicro BigTwin compartilha fontes de alimentação e ventoinhas, o que reduz o consumo de energia. O BigTwin está disponível com o processador Intel® Xeon® 6.

MicroBlade ®  – Os sistemas Supermicro 6U de 40 nós e 6U de 20 nós MicroBlade  oferecem aos clientes a maior densidade e uma solução de servidor x86 de soquete único com custo-benefício. Eles vêm sendo utilizados por empresas líderes em semicondutores para projetar e desenvolver circuitos integrados há mais de uma década.Os sistemas MicroBlade suportam uma ampla variedade de CPUs, incluindo Intel Xeon 6300, Xeon D e AMD EPYC série 4005. Os sistemas MicroBlade de última geração podem suportar até 20 CPUs AMD EPYC série 4005 e 20 GPUs em um gabinete 6U.

MicroCloud – Design comprovado pela indústria, escalável até 10 nós de CPU ou até 5 nós de CPU + GPU por chassi. Com até 10 nós de servidor em apenas 3U de espaço em rack, os clientes podem elevar sua densidade de computação em mais de 3,3x em comparação com os servidores de rack padrão de 1U do setor.

Armazenamento em Petascale – Sistemas de armazenamento all-flash de densidade máxima, otimizados para armazenamento definido por software em escala horizontal e vertical, com formatos 1U e 2U fáceis de implantar, compatíveis com mídias EDSFF padrão do setor.

Workstation – Desempenho e flexibilidade de uma estação de trabalho em um formato de montagem em rack, oferecendo maior densidade e segurança para organizações que buscam aproveitar recursos centralizados.

Supermicro na SC25

Visite a Supermicro no estande n.º 3504 para conferir as mais recentes inovações e participe do auditório interno para ouvir diretamente especialistas, clientes e parceiros.

Sobre a Super Micro Computer, Inc.

A Supermicro (NASDAQ: SMCI) é líder mundial em soluções totais de TI otimizadas para aplicativos. Fundada e operando em San José, Califórnia, a Supermicro está comprometida com proporcionar inovação pioneira ao mercado para infraestrutura de TI empresarial, nuvem, IA e telecomunicações / borda 5G. Somos um provedor de soluções totais de TI com servidores, IA, armazenamento, IoT, sistemas de switch, software e serviços de suporte. A experiência em projetos de placas-mãe, energia e chassis da Supermicro permite que nosso desenvolvimento e produção sejam ainda maiores, possibilitando inovação de última geração, desde a nuvem até a borda, a nossos clientes internacionais. Nossos produtos são projetados e fabricados internamente (nos EUA, Taiwan e Países Baixos), aproveitando as operações internacionais para obter escala e eficiência, sendo otimizados para melhorar o custo total de propriedade (TCO) e reduzir o impacto ambiental (computação ecológica). O premiado portfólio Server Building Block Solutions® permite que os clientes otimizem sua carga de trabalho e aplicação com exatidão ao selecionar entre uma ampla família de sistemas construídos a partir de nossos blocos de construção flexíveis e reutilizáveis, os quais suportam um conjunto abrangente de soluções de fatores de forma, processadores, memória, GPUs, armazenamento, rede, energia e resfriamento (ar condicionado, resfriamento ao ar livre ou resfriamento a líquido).

Supermicro, Server Building Block Solutions e We Keep IT Green são marcas comerciais ou marcas registradas da Super Micro Computer, Inc.

Todas as outras marcas, nomes e marcas registradas são propriedade de seus respectivos proprietários.

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2824846/Supermicro_Supercomputing_2025.jpg
Logo - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

FONTE Super Micro Computer, Inc.

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