슈퍼마이크로, 2025 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스에서 미래형 HPC 클러스터 및 AI 인프라 공개
- 슈퍼마이크로 전용 부스에서 엔비디아(NVIDIA)의 최신 GB300 NVL72 및 HGX™ B300 시스템을 활용한 새로운 데이터 센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutionss®, DCBBS)을 시연한다
- 슈퍼마이크로의 미래형 데이터센터는 에너지 효율성, 확장성, 성능을 향상하고 본격 가동까지 걸리는 시간을 줄이도록 설계되었다
- 리어 도어형 열교환기(Rear Door Heat Exchanger)와 측면형 냉각 분배 장치(Sidecar Cooling Distribution Unit)를 비롯한 고급 냉각 제품들이 전시된다
캘리포니아주 새너제이 및 세인트루이스, 2025년 11월 18일 /PRNewswire/ -- 인공지능/머신러닝(AI/ML), 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지용 토털 IT 솔루션 제공업체인 슈퍼마이크로 컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., SMCI)가 미주리주 세인트루이스에서 열리는 2025 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스(Supercomputing Conference 2025, SC25)에서 최신 AI 팩토리, HPC 및 수랭식 데이터센터 혁신 기술을 선보인다. 데스크톱 워크스테이션부터 랙 스케일 솔루션에 이르기까지 폭넓은 제품 포트폴리오에는 차세대 HPC, 과학 연구, 기업의 AI 도입을 지원하려는 슈퍼마이크로의 굳건한 의지가 고스란히 녹아 있다.
찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로가 기술 파트너들과 긴밀하게 협력하여 완벽한 차세대 인프라 솔루션을 출시함으로써 업계를 선도하고 있다. 슈퍼마이크로의 고성능 DCBBS 아키텍처, 혁신적인 직접 접촉식 수랭 기술과 랙 스케일 솔루션을 선택한 고객은 더 빠르고 효율적인 환경친화적 방식으로 AI와 HPC 워크로드를 활용할 수 있는데, SC25는 이러한 제품을 만나볼 절호의 기회이다"라고 전했다.
자세한 내용은 https://www.supermicro.com/en/event/sc25 에서 확인할 수 있다.
슈퍼마이크로 컴퓨터가 대규모 HPC 및 AI 환경에서 CPU 및 GPU 기반 워크로드의 성능을 개선하도록 설계된 새로운 플랫폼을 전시한다.
주요 특징은 다음과 같다.
- 수랭식 엔비디아 GB300 NVL72 – 엔비디아 GB300 그레이드 블랙웰 슈퍼칩(NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Superchip)을 탑재한 랙 스케일 솔루션으로서 랙 하나가 72개의 엔비디아 Blackwell Ultra GPU와 36개의 Grace CPU로 구성되며 GPU당 279GB의 HBM3e 메모리를 지원한다.
- 4U HGX B300 서버 - 랙에 냉각 분배 장치(CDU)가 내장된 수랭식 서버 랙이다.
- 1U 엔비디아 GB200 NVL4 서버(ARS-121GL-NB2B-LCC) - 대규모 HPC 및 AI 학습 환경에 최적화된 고밀도 수랭식 컴퓨팅 노드이다.
- 엔비디아 GB300을 기반으로 하는 슈퍼 AI 스테이션(ARS-511GD-NB-LCC) - 데스크톱 워크스테이션 폼팩터에 통합된 AI 및 HPC 개발 플랫폼이다.
- 수랭식 8U 20노드 및 6U 10노드 슈퍼블레이드 – CPU 및 GPU 집적도를 극대화하고, 최대 500W의 인텔(Intel®) 제온(Xeon®) 6900, 6700, 6500 시리즈 프로세서를 지원하는 고급 수랭식 플랫폼이다.
- 수랭식 2U 플렉스트윈(FlexTwin) 멀티 노드 시스템 - 최대 95%의 열을 효율적으로 제거하는 첨단 수랭식 플랫폼으로서 4개의 독립 노드에 최고 성능의 듀얼 소켓 CPU(AMD EPYC™ 9005 또는 최대 500W의 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서)를 탑재하여 CPU 컴퓨팅 성능을 극대화한다.
DCBBS와 혁신적인 직접 접촉식 수랭 기술
슈퍼마이크로의 DCBBS에는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워크, 열 관리 기능이 통합되어 있으므로 복잡한 AI 및 HPC 인프라를 구축하기가 한결 수월하다.
주요 특징은 다음과 같다.
- 리어 도어형 열교환기 - 50kW 또는 80kW의 냉각 용량 지원
- L2A(Liquid-to-Air) 측면형 냉각 분배 장치(CDU)- 최대 200kW의 냉각 용량 지원, 별도의 외부 인프라 불필요
- 수랭식 및 건식 냉각탑 – 에너지 효율을 극대화한 밀폐 순환식 구조의 외장형 수랭식 냉각탑
HPC 워크로드 및 AI 인프라에 최적화된 제품군
슈퍼마이크로의 고밀도 수랭식 시스템은 금융, 제조, 기후 예측 모델링, 석유/가스 산업, 과학 연구 등 다양한 분야에 사용하기에 적합하다. 모든 제품군은 밀도, 성능, 효율성을 극대화한 조합으로 설계되었다.
슈퍼블레이드 (SuperBlade ®) - 수상 경력에 빛나는 슈퍼블레이드 시스템은 18년 넘게 전 세계 HPC 고객들의 인정을 받아왔다. 최신 X14 슈퍼블레이드 시스템은 최고의 성능과 최상의 집적도를 자랑하는 CPU와 GPU를 통해 가장 까다로운 AI 및 HPC 작업도 거뜬히 처리할 수 있다. 공랭식과 칩 직접 접촉 방식의 수랭식을 모두 지원한다. 인피니밴드(InfiniBand) 및 이더넷(Ethernet) 스위치가 통합된 슈퍼블레이드는 HPC 및 AI 환경에 이상적이다.
플렉스트윈 (FlexTwin™) - 슈퍼마이크로 플렉스트윈 아키텍처는 HPC에 최적화되어 있으며, 경제적인 멀티 노드 구성을 통해 최상의 컴퓨팅 성능과 집적도를 지원한다. 48U 랙을 기준으로 최대 2만 4576개의 고성능 코어를 탑재할 수 있다. HPC 및 고연산 작업에 최적화된 각 노드는 칩 직접 접촉 방식의 수랭 기술을 채택하여 효율성을 높이고 발열을 줄였다. 노드당 최대 400G에 달하는 유연한 네트워킹 옵션과 함께 지연 시간이 적은 전면 및 후면 I/O를 지원한다.
빅트윈 (BigTwin®) - 다목적 슈퍼마이크로 빅트윈은 2U 4노드 또는 2U 2노드 시스템으로 시판 중이다. 전원 공급 장치와 냉각팬을 공유하는 방식으로 슈퍼마이크로 빅트윈의 전력 소모량을 줄였다. 빅트윈에는 최신 인텔 제온 6 프로세서를 탑재할 수 있다.
마이크로블레이드 (MicroBlade ®) - 슈퍼마이크로 6U 40노드 및 6U 20노드 마이크로블레이드 시스템은 최상의 집적도와 경제성을 자랑하는 싱글 소켓 x86 서버 솔루션이다. 이 시스템은 10년 넘게 굴지의 반도체 회사들이 IC를 설계하고 개발하는 데 애용되어 왔다. 마이크로블레이드 시스템은 인텔 제온 6300, 제온 D, AMD 에픽(EPYC) 4005 시리즈 등 다양한 CPU를 지원한다. 최신 마이크로블레이드 시스템은 6U 섀시에 최대 20개의 AMD 에픽 4005 시리즈 CPU와 20개의 GPU를 탑재할 수 있다.
마이크로클라우드 (MicroCloud) - 업계에서 검증을 마친 설계답게 섀시당 최대 10개의 CPU 노드 또는 최대 5개의 CPU+GPU 노드 구성까지 확장할 수 있다. 3U에 불과한 랙 공간에 최대 10개의 서버 노드가 탑재되므로 고객이 업계 표준 1U 랙 장착식에 비해 3.3배 이상의 컴퓨팅 밀도 향상 효과를 누릴 수 있다.
페타스케일 스토리지 – 소프트웨어 정의 스토리지의 스케일아웃/스케일업 확장 방식에 최적화된 고밀도 올플래시 시스템이다. 업계 표준 EDSFF 미디어를 지원하며, 설치하기 쉬운 1U 및 2U 폼팩터로 출시되어 있다.
워크스테이션- 랙 장착식 폼 팩터로 워크스테이션에 걸맞은 성능과 유연성을 통해 중앙 집중식 리소스를 활용하려는 기업에 개선된 밀도와 보안을 지원한다.
2025 슈퍼컴퓨팅 콘퍼런스에 마련된 슈퍼마이크로 부스
슈퍼마이크로 부스(부스 번호 3504)를 방문하면 최신 기술 혁신을 살펴보고, 부스 안에 마련된 발표장에서 전문가, 고객, 파트너의 생생한 발표 내용을 직접 들어볼 수 있다.
슈퍼마이크로 컴퓨터 (Super Micro Computer, Inc.) 소개
슈퍼마이크로(나스닥 상장 코드: SMCI)는 애플리케이션 최적형 토털 IT 솔루션 분야의 세계 선두 기업이다. 캘리포니아주 산호세에서 창립하여 운영 중인 슈퍼마이크로는 기업, 클라우드, AI, 5G 통신/엣지 IT 인프라에 이상적인 기술 혁신을 업계 최초로 실현하는 데 주력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어, 지원 서비스를 전문으로 하는 토털 IT 솔루션 제공업체이다. 마더보드, 전원, 섀시 설계 전문성으로 개발 및 생산 능력을 한층 더 강화한 슈퍼마이크로는 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지에 이르기까지 다방면으로 차세대 혁신을 실현한다. 슈퍼마이크로는 규모와 효율성을 위해 다국적 운영 방식을 활용하며, TCO를 개선하고 환경 영향(친환경 컴퓨팅)을 줄이는 데 이상적인 제품을 미국, 아시아, 네덜란드의 자체 시설에서 설계하고 제조하고 있다. 서버 빌딩 블록 솔루션(Server Building Block Solutions®) 포트폴리오는 수상 경력을 자랑한다. 요컨대, 고객이 다양한 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전력 및 냉각 솔루션(냉방 장치, 자유 공랭식 또는 수랭식)을 지원하는 유연하고 재사용 가능한 조립식 부품으로 구성된 광범위한 시스템 제품군 중에서 선택하여 해당 워크로드와 애플리케이션에 최적화할 수 있다.
Supermicro, Server Building Block Solutions®, We Keep IT Green®은 슈퍼마이크로 컴퓨터의 상표 및/또는 등록 상표이다.
기타 모든 브랜드, 이름, 상표는 해당 소유주의 자산이다.
사진 -https://mma.prnewswire.com/media/2824033/Supermicro_Supercomputing_2025.jpg
로고 -https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
SOURCE Super Micro Computer, Inc.
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