Supermicro 於 Supercomputing 2025 展示 HPC 叢集與 AI 基建的未來
- 將重點展出整合 NVIDIA GB300 NVL72 及 NVIDIA HGX™ B300 系統的新一代數據中心積木式解決方案® (DCBBS)
- 針對未來數據中心設計，旨在提升能源效益、擴展性及運算效能，並縮短系統上線時間
- 同場展示先進冷卻技術，包括後門熱交換器及側掛式冷卻分配單元
加州聖荷西和聖路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大會 -- 作為 AI/ML、HPC、雲端、儲存及 5G/邊緣運算的全方位 IT 解決方案供應商， Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 宣佈，將於密蘇里州聖路易斯舉行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大會上，展示其最新的 AI Factory、HPC 及液冷數據中心創新技術。從桌面工作站到機櫃級解決方案，Supermicro 透過廣泛的產品組合，展示其致力推動下一代高性能運算 (HPC)、科學研究及企業 AI 部署的承諾。
「Supermicro 透過與技術夥伴緊密合作，持續引領業界提供完整的下一代基建解決方案。」Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示，「我們將在 SC25 展示高性能 DCBBS 架構、直接液冷技術及機櫃級創新方案，協助客戶以更快、更高效且更具可持續性的方式，部署 AI 及 HPC 工作負載。」
如欲了解詳情，請瀏覽：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 將展示一系列旨在提升大型 HPC 及 AI 環境中，CPU 與 GPU 密集型工作負載效能的新平台。
主要重點包括：
- 配備液冷的 NVIDIA GB300 NVL72：機櫃級解決方案，搭載 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超級晶片，單一機櫃可提供 72 個 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 及 36 個 Grace CPU，每個 GPU 配備 279GB HBM3e 記憶體
- 4U HGX B300 液冷伺服器機櫃（內置 CDU）
- 1U NVIDIA GB200 NVL4 伺服器 (ARS-121GL-NB2B-LCC)：專為大規模 HPC 及 AI 訓練構建的高密度液冷運算節點。
- 基於 NVIDIA GB300 的 Super AI Station (ARS-511GD-NB-LCC)：整合於桌面工作站規格中的 AI 及 HPC 開發平台。
- 液冷 8U 20 節點及 6U 10 節點 SuperBlade：先進液冷平台，提供極致的 CPU 與 GPU 密度，支援功率高達 500W 的 Intel® Xeon® 6900、6700 及 6500 系列處理器。
- 液冷 2U FlexTwin 多節點系統：先進液冷平台（熱捕捉率高達 95%），透過四個獨立節點提供最高的 CPU 運算密度；每節點均配備最高效能的雙插槽 CPU，支援高達 500W 的 AMD EPYC™ 9005 系列或 Intel® Xeon® 6900 系列處理器。
DCBBS 與直接液冷創新技術
Supermicro 的數據中心積木式解決方案 (DCBBS) 整合了運算、儲存、網絡及熱管理，大幅簡化複雜 AI 及 HPC 基建的部署流程。
主要重點包括：
- 後門熱交換器：支援 50kW 或 80kW 冷卻容量。
- 液對氣側掛式 CDU（冷卻分配單元）：支援高達 200kW 冷卻容量，無需依賴外部基建。
- 水冷塔及乾式冷卻塔：採用閉環設計冷卻液體的節能外部塔架。
針對 HPC 工作負載及 AI 基建優化的產品系列
Supermicro 的高密度液冷系統，能滿足金融服務、製造業、氣候建模、石油天然氣及科學研究等多種應用場景的需求。每個產品系列均經過精心設計，以實現密度、效能與效益的最佳平衡。
SuperBlade®：屢獲殊榮的 SuperBlade 系統，過去 18 年深受全球 HPC 客戶信賴。最新一代 X14 SuperBlade 提供極致效能及最高的 CPU 和 GPU 密度，能應對最嚴苛的 HPC 和 AI 工作負載。系統同時支援風冷及晶片直冷液冷技術。SuperBlade 整合 InfiniBand 及乙太網交換機，是 HPC 與 AI 應用的理想之選。
FlexTwin™ ：Supermicro FlexTwin 是專為 HPC 構建的架構，具備高成本效益。其多節點配置旨在提供最大運算能力與密度，於 48U 機櫃中可提供高達 24,576 個效能核心。每節點均針對 HPC 和其他運算密集型工作負載優化，採用晶片直冷技術以提升效率並減少 CPU 熱降頻，同時支援低延遲的前後端 I/O，以及每節點高達 400G 的彈性網絡選項。
BigTwin®：Supermicro BigTwin 是多功能系統，提供 2U 4 節點或 2U 2 節點配置。Supermicro BigTwin 透過共享電源供應器及風扇設計，有效降低功耗。BigTwin 可選配 Intel® Xeon® 6 處理器。
MicroBlade®：Supermicro 的 6U 40 節點及 6U 20 節點 MicroBlade 系統，為客戶提供最高密度且具成本效益的單插槽 x86 伺服器方案。頂尖半導體公司已採用此系統進行 IC 設計開發逾十年。MicroBlade 支援廣泛的 CPU 選擇，包括 Intel Xeon 6300、Xeon D 及 AMD EPYC 4005 系列。最新一代系統可在 6U 機箱內支援多達 20 個 AMD EPYC 4005 系列 CPU 及 20 個 GPU。
MicroCloud：經業界驗證的設計，每機箱可擴展至 10 個 CPU 節點或 5 個 CPU + GPU 節點。僅需 3U 機架空間即可容納 10 個伺服器節點，運算密度較業界標準的 1U 機架式伺服器高出 3.3 倍以上。
Petascale 儲存：密度最大化的全快閃儲存系統，針對橫向擴充及縱向擴充的軟件定義儲存進行優化，提供易於部署的 1U 及 2U 規格，並支援業界標準 EDSFF 媒體。
工作站：結合機架式規格與工作站級效能及靈活性，為尋求集中化資源管理的機構提供更高密度與安全性。
Supermicro 於 SC25
歡迎蒞臨 3504 號展位參觀 Supermicro 的最新創新成果，並於展位劇場直接了解專家、客戶及合作夥伴的分享。
Super Micro Computer, Inc. 簡介
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者。Supermicro 在美國加州聖荷西創立和營運，致力為企業、雲端、人工智能 (AI) 和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。我們是全方位的 IT 解決方案供應商，提供伺服器、人工智能、儲存、物聯網、交換器系統、軟件和支援服務。Supermicro 的主機板、電源和機箱設計專業知識，進一步支援開發和生產，並為全球客戶實現從雲端到邊緣的新一代創新。我們內部（在美國、亞洲和荷蘭）設計和製造產品，利用全球營運來實現規模和效率，務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，允許客戶從由我們靈活兼可重複使用的構建塊構建的廣泛系統系列中進行選擇，而為客戶的確切工作負載和應用進行最佳化。這些構建塊支援廣泛外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然風冷或液體冷卻）。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green，均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。
全部其他品牌、名稱和商標均為其各自擁有者的財產。
SOURCE 美超微電腦股份有限公司
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