Supermicro lança novas famílias de servidores X14 AI, Rackmount, Multi-Node e Edge baseados em processadores Intel® Xeon® 6 com núcleos E e, em breve, sistemas com núcleos P e refrigeração líquida
O portfólio expandido e comprovado da Supermicro inclui sistemas projetados para oferecer desempenho máximo por watt em cargas de trabalho nativas em nuvem, otimizadas para armazenamento e expansíveis, além de sistemas refrigerados a ar e líquido para ambientes de IA e HPC
SAN JOSÉ, Califórnia e TAIPEI, 4 de junho de 2024 /PRNewswire/ -- Computex 2024 -- A Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), uma fornecedora total de soluções de TI para IA, nuvem, armazenamento e 5G/Edge, está lançando seu portfólio de servidores X14 com suporte a processadores Intel® Xeon® série 6700 com núcleos E e fornecerá suporte futuro aos processadores Intel Xeon série 6900 com núcleos P. Baseados em plataformas comprovadas ao longo de várias gerações, os novos servidores Supermicro X14 suportam os mais recentes processadores Intel Xeon 6, começando com uma família de servidores montados em rack que oferecem suporte a modelos corporativos, de provedores de serviços em nuvem, de médio porte e de entrada, incluindo as plataformas Hyper, CloudDC e WIO. Além disso, os servidores multinós com densidade e eficiência otimizadas, o SuperBlade®, com até 34.560 núcleos por rack, o BigTwin® e o GrandTwin®, irão incorporar este novo processador. Os sistemas de armazenamento Petascale da Supermicro e servidores otimizados para Edge e Telco, como o Hyper-E e sistemas compactos de curta profundidade também estarão disponíveis. No futuro, sistemas de alto desempenho estarão disponíveis em breve com processadores Intel Xeon série 6900 com núcleos P. Sistemas com processadores Intel Xeon 6 com núcleos P proporcionarão desempenho 2 a 3 vezes* melhor para cargas de trabalho de IA e largura de banda de memória 2,8 vezes* maior. Espera-se que os sistemas futuros que usam os processadores Intel Xeon 6 com núcleos E forneçam densidade de rack 2,5 vezes* maior do que as gerações anteriores e uma melhoria de desempenho de 2,4 vezes* por watt, resultando na redução do PUE de um data center para até 1,05.
"A Supermicro é líder do setor no projeto, construção e fornecimento de soluções otimizadas para cargas de trabalho em escala, incluindo refrigeração líquida de data center em escala. Os novos servidores X14 proporcionarão ainda maior flexibilidade e opções de personalização aos nossos clientes", disse Charles Liang, presidente e CEO da Supermicro. "As famílias de produtos X14 da Supermicro são nossos sistemas mais poderosos e flexíveis que já projetamos e são otimizados para uma ampla gama de aplicações, do data center até a borda. Vemos que até 20% dos data centers precisarão ser refrigerados a líquido no futuro, e a Supermicro está em uma posição única para oferecer uma solução completa, desde placas frias até torres de resfriamento".
Para maior eficiência e menor TCO, a Supermicro oferece soluções de refrigeração líquida que podem ser adicionadas a qualquer implantação, incluindo placas frias de CPU e GPU, uma unidade de distribuição de refrigeração, manifold, tubulação e uma torre de resfriamento, com todos os componentes desenvolvidos e fabricados internamente para uma solução completa.
Os novos processadores Intel Xeon 6 com núcleos E apresentam um único thread por núcleo. Eles são otimizados para cargas de trabalho que se beneficiam de um número mais significativo de núcleos com eficiência energética para executar mais instâncias simultâneas usando menos energia, como CDNs nativos da nuvem, microsserviços de rede, aplicativos nativos da nuvem, como Kubernetes, aplicativos DevOps, bancos de dados não estruturados e análises de escalonamento.
Os sistemas Supermicro X14 equipados com os novos processadores Intel Xeon 6 apresentam compatibilidade de pinos entre as variantes com núcleos E e P. Os sistemas atuais e futuros da Supermicro contarão com até 576 núcleos por nó, DDR5-6400 e DIMMs MCR com até 8800 MT/s, CXL 2.0, suporte expandido para E1.S e E3.S e conectividade de rede de até 400 G. Os novos processadores Intel Xeon 6 estarão disponíveis na série 6700, uma versão atualizada dos processadores Intel Xeon da geração anterior, e na série 6900, uma classe totalmente nova de processadores para maximizar o desempenho. Os processadores Intel Xeon série 6900 apresentarão mais núcleos, maior TDP, maiores canais de memória e suporte a DIMMs MCR. A plataforma Supermicro X14 também é a primeira plataforma da Supermicro a suportar o Sistema de Hardware Modular de Centro de Dados OCP (DC-MHS), que reduz a complexidade e simplifica a manutenção para grandes provedores de serviços de nuvem e hiperescaladores.
"A Intel está executando seu roteiro para entregar '4 nós em 5 anos' e, com o Xeon 6, estamos introduzindo novos recursos revolucionários de processador, incluindo nossos primeiros produtos Efficient-core de classe empresarial para cargas de trabalho nativas em nuvem e escaláveis", disse Ryan Tabrah, vice-presidente e gerente geral de produtos Xeon 6 E-Core da Intel. "Esses novos processadores estão permitindo que nossos parceiros, como a Supermicro, desenvolvam novos sistemas Xeon que são mais densos e eficientes do que nunca, ajudando os clientes a atingirem suas metas de negócios e, ao mesmo tempo, reduzindo o TCO".
O portfólio de sistemas X14 da Supermicro tem desempenho otimizado e eficiência energética, incorpora capacidade de gerenciamento e segurança aprimoradas, oferece suporte a padrões abertos da indústria e é otimizado em escala de rack. Com uma capacidade de produção global de 5.000 racks por mês, incluindo 1.350 racks refrigerados a líquido, os engenheiros especializados da Supermicro podem projetar, construir, validar e fornecer sistemas completos com o melhor tempo de colocação no mercado do setor.
Lançamento hoje com processadores Intel Xeon série 6700 com núcleos E:
SuperBlade® – Plataforma de vários nós de alto desempenho, densidade otimizada e eficiência energética da Supermicro, otimizada para cargas de trabalho de IA, análise de dados, HPC, nuvem e corporativas. Com esses novos sistemas blade, um rack pode conter até 34.560 núcleos de computação Xeon.
Hyper – Servidores de montagem em rack de alto desempenho projetados para cargas de trabalho de nuvem escaláveis, com flexibilidade de armazenamento e I/O que oferecem um ajuste personalizado para uma ampla gama de necessidades de aplicativos.
CloudDC – Plataforma completa para data centers em nuvem, baseada no OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS), com configurações flexíveis de I/O e armazenamento e slots AIOM duplos (PCIe 5.0; OCP 3.0) para máxima capacidade de processamento de dados.
WIO – Oferece configurações de E/S flexíveis em uma arquitetura econômica para fornecer sistemas realmente otimizados para requisitos empresariais específicos.
BigTwin® – Plataforma 2U de 2 nós ou 2U de 4 nós que propicia densidade, desempenho e capacidade de manutenção superiores com processadores duplos por nó e design com troca a quente sem ferramentas. Esses sistemas são ideais para cargas de trabalho em nuvem, armazenamento e mídia com novos modelos, incluindo suporte a unidades E3.S, oferecendo densidade e rendimento superiores.
GrandTwin® – Concebido especificamente para desempenho de processador único e densidade de memória, com nós frontais (corredor frio) com troca a quente e I/O frontal ou traseira para facilitar a manutenção. Agora disponível com unidades E1.S para melhor densidade de armazenamento e rendimento.
Hyper-E – Oferece a potência e a flexibilidade de nossa principal família Hyper, otimizada para implantação em ambientes de borda. Os recursos compatíveis à borda incluem um chassi de curta profundidade e I/O frontal, tornando o Hyper-E adequado para centrais de dados de borda e gabinetes de telecomunicações. Esses sistemas de curta profundidade suportam até 3 placas GPU ou FPGA de alto desempenho.
Edge/Telco – Poder de processamento de alta densidade em formatos compactos otimizados para instalar em gabinetes de telecomunicações e centrais de dados Edge. Configurações opcionais de alimentação DC e melhores temperaturas operacionais de até 55°C (131°F).
Armazenamento em petaescala – Densidade e desempenho de armazenamento líderes do setor com unidades EDSFF E1.S e E3.S, permitindo capacidade e desempenho sem precedentes em um único chassi de 1U ou 2U.
Em breve, com os próximos processadores Intel Xeon 6 série 6900 com núcleos P:
Servidores GPU com PCIe GPUs – Sistemas que suportam aceleradores avançados para oferecer ganhos extraordinários de desempenho e economia de custos. Estes sistemas são concebidos para cargas de trabalho de HPC, treinamento de IA, renderização e VDI.
Servidores GPU universais – São os servidores mais avançados para treinamento de IA em larga escala e grandes modelos de linguagem. Servidores abertos, modulares e baseados em padrões que proporcionam desempenho e facilidade de manutenção superiores com opções de GPU, incluindo as mais recentes tecnologias PCIe, OAM e NVIDIA SXM.
Novos servidores multinós – Sistemas 2U4N de alta densidade otimizados para aplicações de HPC, data center, serviços financeiros, manufatura e pesquisa científica. O design de serviço acessível pela frente permite a manutenção em corredor frio com I/O flexível e configurações de unidades.
*Em comparação com os processadores escalonáveis Intel Xeon de 4a geração. Com base nas projeções de arquitetura de 21 de agosto de 2023, relativas à geração anterior. Seus resultados podem variar.
Sobre a Super Micro Computer, Inc.
A Supermicro (NASDAQ: SMCI) é líder mundial em soluções totais de TI otimizadas para aplicativos. Fundada e operando em San José, Califórnia, a Supermicro está comprometida com proporcionar inovação pioneira ao mercado para infraestrutura de TI empresarial, nuvem, IA e 5G de telecomunicações/borda. Somos um fabricante de soluções totais de TI com servidores, IA, armazenamento, IoT, sistemas de comutação, software e serviços de suporte. A experiência em design de placas-mãe, energia e chassis da Supermicro permite que nosso desenvolvimento e produção seja ainda maior, ao possibilitar inovação de última geração, desde a nuvem até a borda, a nossos clientes internacionais. Nossos produtos são projetados e fabricados internamente (nos EUA, Taiwan e Países Baixos), aproveitando as operações internacionais para obter escala e eficiência, sendo otimizados para melhorar o custo total de propriedade e reduzir o impacto ambiental (computação ecológica). O premiado portfólio Server Building Block Solutions® permite que os clientes otimizem sua carga de trabalho e aplicação com exatidão, ao selecionar entre uma ampla família de sistemas construídos a partir de nossos blocos de construção flexíveis e reutilizáveis, os quais suportam um conjunto abrangente de soluções de fatores de forma, processadores, memória, GPUs, armazenamento, rede, energia e resfriamento (ar-condicionado, resfriamento ao ar livre ou resfriamento a líquido).
Supermicro, Server Building Block Solutions e We Keep IT Green são marcas comerciais ou marcas registradas da Super Micro Computer, Inc.
Todas as outras marcas, nomes e marcas registradas são propriedade de seus respectivos proprietários.
SMCI-F
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2427440/Super_Micro_Computer_Photo.jpg
Logotipo - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
FONTE Super Micro Computer, Inc.
Partilhar este artigo