슈퍼마이크로, 인텔® 제온® 6 프로세서 기반의 E-코어가 탑재된 랙마운트, 멀티-노드 엣지 서버 패밀리인 신제품 X14 AI를 공개하며, 액체 냉각 기능을 갖춘 P-코어 시스템도 곧 출시
슈퍼마이크로의 확장되고 검증된 포트폴리오에는 클라우드-네이티브의 스토리지에 최적화된 대규모 워크로드에서 와트 당 최고의 성능을 발휘하도록 설계된 시스템들과 AI와 HPC 환경을 위한 공기 및 액체 냉각 시스템들이 들어 있다
산호세, 캘리포니아와 타이페이, 2024년 6월 4일 /PRNewswire/ -- 컴퓨텍스 2024 -- AI, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지 용 토탈 IT 솔루션 공급업체 슈퍼마이크로( Supermicro, Inc. (나스닥: SMCI))는 E-코어를 탑재한 인텔® 제온® 6700 시리즈 프로세서를 지원하는 X14 서버 포트폴리오를 출시하며, 향후에는 P-코어를 탑재한 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 지원할 예정이다. 여러 세대에 걸쳐 검증된 플랫폼을 기반으로 하는 이 새로운 슈퍼마이크로 X14 서버는 하이퍼, 클라우DC와 WIO 플랫폼들을 포함한 엔터프라이즈, 클라우드 서비스 제공업체, 미드레인지와 엔트리 모델을 지원하는 랙마운트 서버 제품군을 시작으로 최신 인텔 제온 6 프로세서를 지원한다. 또한 집적도와 효율 최적화된 멀티-노드 서버들인 랙당 최대 34,560 코어를 탑재한 슈퍼블레이드®, 빅트윈®과 그랜드트윈®은 이 새로운 프로세서가 적용된다. 슈퍼마이크로의 페타스케일 스토리지 시스템과 하이퍼-E 및 숏 뎁스 컴팩트 시스템들과 같은 엣지와 통신사에 최적화된 서버도 출시된다. 향후에, 고성능 시스템들은 P-코어를 탑재한 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 적용하여 곧 출시된다. P-코어를 탑재한 인텔 제온 6 프로세서들을 적용한 시스템들은 AI 워크로드에 대해 2-3 배* 더 나은 성능과 2.8 배* 더 높은 메모리 대역폭을 구현한다. E-코어를 탑재한 인텔 제온 6 프로세서를 적용한 향후의 시스템들은 이전 세대보다 2.5 배* 더 높은 랙 집적도와 와트 당 2.4 배* 개선된 성능을 구현함으로써 데이터 센터의 PUE를 1.05까지 낮출 수 있을 것으로 예상된다
슈퍼마이크로 사장 겸 CEO 찰스 량(Charles Liang)은 "슈퍼마이크로는 데이터 센터 규모의 액체 냉각을 포함하여 대규모 워크로드에 최적화된 솔루션을 설계, 생산 및 공급하는 업계 선두업체이다. 고객들은 이 신제품 X14 서버들을 통해 훨씬 더 큰 유연성과 사용자 지정 옵션을 갖게 될 것"이라면서 "슈퍼마이크로 X14 제품 패밀리는 우리가 지금까지 설계한 것 중 가장 강력하고 유연한 시스템이며 데이터 센터에서부터 엣지에 이르기까지 폭 넓은 애플리케이션에 최적화되어 있다. 미래에 데이터 센터의 최대 20%는 액체 냉각해야 하며, 슈퍼마이크로는 콜드 플레이트에서부터 냉각 타워에 이르기까지 전체 솔루션을 공급할 수 있는 특유의 위치에 있다"고 말했다.
슈퍼마이크로는 효율을 높이고 TCO를 절감하기 위해 CPU 및 GPU 콜드 플레이트, 냉기 분배 장치, 매니폴드, 튜빙 및 냉각 타워를 포함한 모든 설치 장비에 추가할 수 있는 액체 냉각 솔루션을 공급하며, 이 모든 컴퍼넌트들은 완벽한 솔루션을 위해 사내에서 개발 및 제조된다.
E-코어가 탑재된 새로운 인텔 제온 6 프로세서들은 코어 당 하나의 스레드가 그 특징이다. 이 프로세서들은 클라우드-네이티브 CDN, 네트워크 마이크로서비스와 쿠버네티스, 애플리케이션 데브옵스, 구조화되지 않은 데이터베이스 그리고 대규모 분석 작업과 같은 클라우드-네이티브 애플리케이션에 더 적은 전력을 사용하여 한 번에 더 많은 동시 인스턴스를 실행할 수 있는 더 많은 수의 에너지 효율적인 코어의 이점을 누릴 수 있는 워크로드에 최적화되어 있다.
새로운 인텔 제온 6 프로세서들이 구동하는 슈퍼마이크로 X14 시스템들은 E-코어와 P-코어 변수 간의 핀 호환성이 특징이다. 현재와 미래의 슈퍼마이크로 시스템들은 노드당 최대 576개의 코어, DDR5-6400, 최대 8800MT/s의 MCR DIMM, CXL 2.0, 더 넓은 E1.S와 E3.S 지원 기능, 최대 400G 네트워킹을 갖추게 된다. 새로운 인텔 제온 6 프로세서들은 이전 세대의 인텔 제온 프로세서의 업그레이드 버전인 6700 시리즈 그리고 성능을 극대화하기 위해 완전히 새로워진 프로세서 클래스인 6900 시리즈로 적용 가능하다. 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서들은 더 많은 코어, 더 높은 TDP, 늘어난 메모리 채널이 그 특징이며 MCR DIMM을 지원한다. 슈퍼마이크로 X14 플랫폼은 또한 OCP 데이터 센터 모듈식 하드웨어 시스템(DC-MHS)을 지원하는 최초의 슈퍼마이크로 플랫폼으로, 대형 클라우드 서비스 공급사들과 하이퍼스케일러들을 위해 그 복잡성을 줄이고 유지 보수를 단순화한다.
인텔 부사장 겸 제온 6 E-코어 제품 담당 GM 라이언 태브라(Ryan Tabrah)는 "인텔은 '5년 안에 4개의 노드'를 구현하기 위한 로드맵을 실행하고 있으며, 제온 6를 통해 클라우드-네이티브의 대규모 워크로드를 위한 당사 최초의 기업급 E(Efficient)-코어 제품들을 포함한 혁신적인 기능의 프로세서들을 출시할 것"이라면서 "이 새로운 프로세서들은 슈퍼마이크로와 같은 당사 파트너들이 이전보다 집적도가 높고 효율적인 새로운 제온 시스템들을 개발할 수 있도록 해줌으로써 고객들이 TCO를 낮추면서도 사업 목표를 달성할 수 있게 지원한다"고 말했다.
슈퍼마이크로의 X14 시스템 포트폴리오는 성능이 최적화되어 있고 에너지 효율적이며, 향상된 관리와 보안 기능을 적용하고, 개방형 업계 표준을 지원하며, 랙 규모에 최적화되어 있다. 슈퍼마이크로의 전문가 엔지니어들은 1,350개의 액체 냉각 랙을 포함하여 매월 5,000개의 랙을 생산할 수 있는 글로벌 생산 능력을 통해 업계 최고 수준의 출시 소요 기간으로 완벽한 시스템을 설계, 생산, 검증하고 공급할 수 있다.
E-코어가 탑재된 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서들을 적용하여 오늘 출시하는 제품들은 다음과 같다.
슈퍼블레이드(SuperBlade®)– AI, 데이터 분석, HPC, 클라우드와 기업 워크로드에 최적화된 슈퍼마이크로의 집적도에 최적화되고 에너지 효율적인 고성능의 멀티- 노드 플랫폼이다. 이 새로운 블레이드 시스템들을 통해 하나의 랙에 최대 34,560개의 제온 컴퓨팅 코어가 탑재될 수 있다.
하이퍼(Hyper) – 대규모 클라우드 워크로드를 위해 설계되었으며 스토리지 기능과 I/O 유연성을 갖춘 고성능 랙마운트 서버로 다양한 애플리케이션 니즈 맞춤형으로 적합하다.
클라우DC(CloudDC) – 유연한 I/O 와 스토리지를 구성할 수 있으며 데이터를 최대로 처리 가능한 듀얼 AIOM 슬롯(PCIE 5.0, OCP 3.0 준수)을 탑재한 OCP 데이터 센터 모듈식 하드웨어 시스템(DC-MHS)을 기반으로 하는 클라우드 데이터 센터 용 올인원 플랫폼.
WIO – 비용 효율적인 아키텍처에서 I/O를 유연하게 구성하며 기업들의 구체적인 요구 사항을 맞출 수 있는 진정으로 최적화된 시스템들을 제공한다.
빅트윈(BigTwin®) – 노드 당 듀얼 프로세서와 핫 스왑 가능한 툴리스 설계를 통해 탁월한 밀도, 성능과 서비스를 구현하는 2U 2-노드 또는 2U 4-노드 플랫폼. 이 시스템들은 집적도와 처리량이 우수한 E3.S 드라이브 지원 기능을 갖춘 새로운 모델들을 통해 클라우드, 스토리지와 미디어 워크로드에 이상적이다.
그랜드트윈(GrandTwin®) – 단일 프로세서 작동과 메모리 집적도를 위해 제조되었으며, 전면(냉기 통로)의 핫 스왑이 가능한 노드와 전면 또는 후면 I/O 기능을 통해 보다 간편한 서비스를 구현한다. 이제 E1.S 드라이브와 함께 사용할 수 있어 스토리지 집적도와 처리량을 제고한다.
하이퍼-E(Hyper-E) – 엣지 환경에 최적화되어 설치할 수 있는 당사의 플래그십 하이퍼 제품 패밀리의 파워와 유연성을 구현한다. 엣지 친화적인 기능에는 숏 뎁스 섀시와 전면 I/O가 적용되어 있어 하이퍼-E를 엣지 데이터 센터와 통신사 캐비닛에 맞도록 해준다. 이러한 숏 뎁스 시스템들은 최대 3개의 고성능 GPU 또는 FPGA 카드를 지원한다.
엣지/텔코(Edge/Telco) – 통신사 캐비닛과 엣지 데이터 센터 설치에 최적화된 콤팩트한 폼 팩터의 고집적도 처리 파워. DC 전원 구성 옵션과 최대 55°C(131°F)까지 향상된 작동 온도.
페타스케일 스토리지 – EDSFF E1.S 및 E3.S 드라이브를 통해 업계 최고의 스토리지 집적도와 성능을 제공하며 단일 1U 또는 2U 섀시에서 전례 없는 용량과 성능을 구현한다.
곧 출시되며 P-코어를 탑재한 인텔 제온6 6900 시리즈 프로세서들을 적용할 신제품들은 다음과 같다.
PCIe GPU를 탑재한 GPU 서버 – 획기적인 성능 향상과 비용 절감을 달성하기 위해 첨단 가속기를 지원하는 시스템. 이 시스템들은 HPC, AI 교육, 렌더링과 VDI 워크로드를 위해 설계되었다.
범용 GPU 서버 – 이 제품들은 대규모 AI 교육 및 대규모 언어 모델을 위한 가장 강력한 서버들이다. 최신 PCIe, OAM과 엔비디아 SXM 기술을 포함한 GPU 옵션이 있는 우수한 성능과 서비스 기능을 구현하는 개방형 모듈식 표준 기반 서버이다.
새로운 멀티-노드 서버 - HPC, 데이터 센터, 금융 서비스, 제조 및 과학 연구 등의 애플리케이션에 최적화된 고집적도 2U4N 시스템이다. 전면으로 액세스 가능한 서비스 설계를 통해 I/O와 드라이브의 유연한 구성으로 콜드-아일 서비스가 가능하다.
* 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 비교한 수치. 2023년 8월 21일 현재 아키텍처 예측을 기반으로 하며 이전 세대와의 상대적인 수치. 결과는 달라질 수 있다.
슈퍼마이크로컴퓨터
슈퍼마이크로(나스닥: SMCI)는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션 분야 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에서 설립되어 운영되고 있는 슈퍼마이크로는 엔터프라이즈, 클라우드, AI 및 5G 통신사/엣지 IT 인프라를 위한 혁신 제품을 최초로 출시하고자 하는 의지를 갖고 있다. 당사는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 갖춘 토탈 IT 솔루션 제조업체이다. 슈퍼마이크의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문 지식은 또한 당사의 개발 및 생산을 가능하게 하며 전세계 고객들을 위해 클라우드에서 엣지에 이르는 차세대 혁신을 실현한다. 당사 제품들은 사내(미국, 아시아 및 네덜란드)에서 설계 및 제조되며 규모와 효율성을 위해 글로벌 운영을 활용하고 TCO를 개선하고 환경 영향을 줄이도록 최적화되었다(그린 컴퓨팅). 고객들은 수상 경력이 있는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions®)포트폴리오를 통해 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전력 및 냉각 솔루션(에어컨, 프리 공냉 또는 액체 냉각)의 종합 세트를 지원하는 당사의 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록으로 구축된 다양한 시스템 제품군 중에서 선택함으로써 자신들의 정확한 워크로드와 애플리케이션을 최적화할 수 있다.
Supermicro, Server Building Block Solutions와 We keep IT Green은 슈퍼마이크로컴퓨터의 상표 및/혹은 등록상표이다.
기타 모든 브랜드, 명칭과 상표는 그들 각 소유자들의 재산이다.
SMCI-F
사진 - https://mma.prnewswire.com/media/2427440/Super_Micro_Computer_Photo.jpg
로고 - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
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