पूर्व में Granite Rapids-AP कोड नाम से प्रसिद्ध चुनौतीपूर्ण कार्यभारों को सपोर्ट करने वाले P-Cores के साथ आगामी Intel® Xeon® 6900 सीरीज़ प्रोसेसरों पर आधारित नए प्रदर्शन-अनुकूलित CPUs, अगली पीढ़ी की GPU सपोर्ट, अपग्रेड की गई मेमोरी MRDIMMs, 400GbE नेटवर्किंग, E1.S और E3.S ड्राइव सहित नए Storage विकल्प और सीधा-चिप लिक्विड कूलिंग सहित एक पूर्ण आर्किटेक्चर अपग्रेड
सैन जोस, कैलिफ़ोर्निया, 29 अगस्त, 2024 /PRNewswire/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) AI/ML, HPC, Cloud, Storage और 5G/Edge के लिए एक संपूर्ण IT समाधान प्रदाता नए, पूरी तरह से पुनः डिज़ाइन किए गए X14 सर्वर प्लेटफ़ॉर्म का पूर्वावलोकन कर रहा है, जो कंप्यूट-गहन कार्यभारों और एप्लिकेशनों के लिए प्रदर्शन को इष्टतम करने के लिए अगली पीढ़ी की टेक्नोलॉजियों का उपयोग करेगा। जून 2024 में लांच किए गए सिंगल नोड में पहले कभी नहीं देखे गए 256 प्रदर्शन कोर (P-cores) को सपोर्ट करने वाले Supermicro के दक्षता-अनुकूलित X14 सर्वरों की सफलता के आधार पर पूरे नए सिस्टम में महत्वपूर्ण अपग्रेड सम्मिलित हैं, जो 8800MT/s पर MRDIMMs के लिए मेमोरी सपोर्ट और अगली पीढ़ी के SXM, OAM और PCIe GPU के साथ अनुकूलता प्रदान करते हैं। यह संयोजन AI और कंप्यूटिंग को तेजी से गति प्रदान करने के साथ-साथ बड़े पैमाने पर AI प्रशिक्षण, उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग और जटिल डेटा विश्लेषण कार्यों के समय और लागत को भी अत्यंत कम कर सकता है। Supermicro के Early Ship Program के माध्यम से या Supermicro JumpStart के साथ दूरस्थ परीक्षण के लिए स्वीकृत ग्राहक पूर्ण, पूर्ण-उत्पादन सिस्टमों तक शीघ्र पहुंच प्राप्त कर सकते हैं।
Supermicro के अध्यक्ष और CEO, Charles Liang, ने कहा, "हम इन नए प्लेटफार्मों के साथ अपने पहले से ही सर्वसमावेशी Data Center Building Block समाधानों को जोड़ना जारी रख रहे हैं, जो अभूतपूर्व प्रदर्शन और नई उन्नत सुविधाएं प्रदान करेंगे। Supermicro, उद्योग की सबसे व्यापक सीधा-चिप लिक्विड कूल्ड, टोटल रैक एकीकरण सेवाओं और 1,350 लिक्विड कूल्ड रैक सहित प्रति माह 5,000 रैक तक की वैश्विक विनिर्माण क्षमता के साथ रैक-स्केल पर इन उच्च-प्रदर्शन समाधानों को वितरित करने के लिए तैयार है। हमारी विश्वव्यापी विनिर्माण क्षमताओं के साथ, हम पूर्णतः अनुकूलित समाधान प्रदान कर सकते हैं, जिससे हमारी डिलीवरी के समय में पहले से कहीं अधिक गति प्राप्त होने के साथ-साथ TCO में भी कमी आएगी।"
ये नए X14 सिस्टमों में नए 10U और मल्टी-नोड फॉर्म फैक्टरों सहित पूरी तरह से पुनः डिज़ाइन किए गए आर्किटेक्चर सम्मिलित हैं, जो अगली पीढ़ी के GPUs और उच्च CPU घनत्वों को सपोर्ट, प्रति CPU 12 मेमोरी चैनलों के साथ अपडेट की गई मेमोरी स्लॉट कॉन्फ़िगरेशन और DDR5-6400 DIMMS की तुलना में 37% बेहतर मेमोरी प्रदर्शन प्रस्तुत करने वाले नए MRDIMMs प्रदान करते हैं। इसके अतिरिक्त, अपग्रेड किए गए स्टोरेज इंटरफेस उच्च ड्राइव घनत्व को सपोर्ट करेंगे, तथा सर्वर आर्किटेक्चर में सीधे एकीकृत लिक्विड कूलिंग वाले अधिक सिस्टम भी उपलब्ध कराए जाएंगे।
Supermicro X14 परिवार में सम्मिलित नए उत्पादों में दस से अधिक नए सिस्टम सम्मिलित हैं, जिनमें से कई तीन अलग-अलग, कार्यभार-विशिष्ट श्रेणियों में पूरी तरह से नए आर्किटेक्चर हैं:
GPU-अनुकूलित प्लेटफॉर्म को उच्चतम-वाट क्षमता वाले GPU का सपोर्ट करने के लिए शुद्ध प्रदर्शन और बढ़ी हुई थर्मल क्षमता के लिए डिज़ाइन किया गया है। बड़े पैमाने पर AI प्रशिक्षण, LLMs, जनरेटिव AI, 3D मीडिया और वर्चुअलाइजेशन एप्लिकेशनों के लिए सिस्टम आर्किटेक्चर को जमीन से ऊपर के लिए बनाया गया है।
SuperBlade® और बिल्कुल नए FlexTwin™ सहित उच्च कम्प्यूट-घनत्व वाले मल्टी-नोड्स, पिछली पीढ़ियों की सिस्टमों की तुलना में स्टैन्डर्ड रैक में प्रदर्शन कोर की संख्या में उल्लेखनीय वृद्धि करने के लिए सीधा-चिप लिक्विड कूलिंग का उपयोग करते हैं।
बाजार में प्रमाणित Hyper रैकमाउंट सिंगल या दोहरे सॉकेट आर्किटेक्चरों को पारंपरिक फॉर्म फैक्टर में लचीले I/O और स्टोरेज कॉन्फ़िगरेशन के साथ जोड़ते हैं, जिससे उद्यमों और डेटा केंद्रों को उनके कार्यभारों के बढ़ने के साथ-साथ स्केल अप और आउट करने में सहायता मिलती है।
Supermicro X14 के प्रदर्शन-अनुकूलित सिस्टम शीघ्र ही जारी होने वाले P-cores युक्त Intel® Xeon® 6900 सिरीज़ प्रोसेसरों को सपोर्ट करेंगे तथा Q1'25 में E-cores वाले Intel Xeon 6900 सिरीज़ प्रोसेसरों को सपोर्ट करने के लिए सॉकेट अनुकूलता भी प्रदान करेंगे। यह डिज़ाइन की गई विशेषता, कार्य-भार-अनुकूलित सिस्टमों की प्रति-कोर प्रदर्शन या प्रति-वाट प्रदर्शन को संभव बनाएगी।
Intel में Xeon 6 के उपाध्यक्ष और महाप्रबंधक, Ryan Tabrah, ने कहा, "P-cores वाले नए Intel Xeon 6900 सिरीज़ प्रोसेसर हमारे अब तक के सबसे शक्तिशाली प्रोसेसर हैं, जिनमें AI और कंप्यूट-गहन कार्यभार के लिए प्रदर्शन के नए स्तरों को प्राप्त करने वाले अधिक कोर और विशिष्ट मेमोरी बैंडविड्थ और I/O हैं। "Supermicro के साथ हमारी निरंतर भागीदारी के परिणामस्वरूप उद्योग के आधुनिक AI और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग की बढ़ती मांगों को पूरा करने के लिए तैयार कुछ सबसे शक्तिशाली सिस्टम सामने आएंगे।"
P-cores के साथ Intel Xeon 6900 सिरीज़ प्रोसेसरों के साथ कॉन्फ़िगर किए जाने पर, Supermicro सिस्टम AI कार्यभार प्रदर्शन में वृद्धि करने के लिए अंतर्निर्मित Intel® AMX त्वरक पर नए FP16 निर्देशों को सपोर्ट करते हैं। इन सिस्टमों में 12 मेमोरी चैनल प्रति CPU सम्मिलित हैं, जो 8800MT/s, CXL 2.0 तक DDR5-6400 और MRDIMMs दोनों को सपोर्ट करते हैं, तथा उच्च घनत्व, उद्योग-स्टैन्डर्ड EDSFF E1.S और E3.S NVMe ड्राइव के लिए अधिक व्यापक सपोर्ट प्रदान करते हैं।
Supermicro Liquid Cooling Solutions
इस विस्तारित X14 उत्पाद पोर्टफोलियो के पूरक के रूप में Supermicro में रैक-स्केल एकीकरण और लिक्विड कूलिंग क्षमताएं हैं। उद्योग-अग्रणी वैश्विक विनिर्माण क्षमता, व्यापक रैक-स्केल एकीकरण और परीक्षण सुविधाओं, तथा प्रबंधन सॉफ्टवेयर समाधानों के सर्वसमावेशी सैट के साथ, कुछ ही सप्ताहों में Supermicro किसी भी पैमाने पर सम्पूर्ण समाधानों का डिजाइन, निर्माण, परीक्षण, सत्यापन और वितरण कर सकता है।
इसके अतिरिक्त, Supermicro द्वारा CPUs, GPUs और मेमोरी के लिए कोल्ड प्लेट्स, कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन यूनिट्स, कूलिंग डिस्ट्रीब्यूशन मैनिफोल्ड्स, होज़, कनेक्टर और कूलिंग टावर्स सहित पूर्ण रूप से इन-हाउस विकसित लिक्विड कूलिंग समाधान प्रदान किए जाते है। लिक्विड कूलिंग को आसानी से रैक-स्तरीय एकीकरण में सम्मिलित किया जा सकता है, जिससे सिस्टम की दक्षता में वृद्धि होगी, थर्मल थ्रॉटलिंग की घटनाओं में कमी आएगी, तथा डेटा सेंटर डिप्लॉयमेंटों के TCO और पर्यावरण पर कुल लागत (TCE) में कमी आएगी।
आगामी Supermicro X14 प्रदर्शन-अनुकूलित सिस्टमों में निम्न सम्मिलित हैं:
GPU-अनुकूलित - बड़े पैमाने पर AI प्रशिक्षण, बड़े भाषा मॉडल (LLM), जनरेटिव AI और HPC के लिए डिज़ाइन किया गया उच्चतम प्रदर्शन वाला Supermicro X14 सिस्टम नवीनतम पीढ़ी के आठ SXM5 और SXM6 GPU को सपोर्ट करता है। ये सिस्टम एयर-कूल्ड या लिक्विड-कूल्ड कॉन्फ़िगरेशन में उपलब्ध हैं।
PCIe GPU – अधिकतम GPU लचीलेपन के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो एक थर्मली-अनुकूलित 5U चेसिस में 10 डबल-चौड़ाई वाले PCIe 5.0 त्वरक कार्ड को सपोर्ट करता है। ये सर्वर मीडिया, सहयोगी डिज़ाइन, सिमुलेशन, क्लाउड गेमिंग और वर्चुअलाइजेशन कार्यभारों के लिए सर्वोत्तम हैं।
Intel® Gaudi® 3 AI त्वरक – Supermicro की Intel Xeon 6 प्रोसेसर द्वारा होस्ट किए गए Intel Gaudi 3 त्वरक पर आधारित, उद्योग का पहला AI सर्वर देने की योजना भी है। इस सिस्टम से बड़े पैमाने पर AI मॉडल प्रशिक्षण और AI अनुमान लगाने की दक्षता में वृद्धि और लागत कम होने की उम्मीद है। इस सिस्टम में OAM यूनिवर्सल बेसबोर्ड पर आठ Intel Gaudi 3 त्वरक, लागत-प्रभावी स्केल-आउट नेटवर्किंग के लिए छह एकीकृत OSFP पोर्ट और समुदाय-आधारित, ओपन-सोर्स सॉफ्टवेयर स्टैक का उपयोग करने के लिए डिज़ाइन किया गया एक खुला प्लेटफॉर्म है, जिसके लिए किसी सॉफ्टवेयर लाइसेंसिंग लागत की आवश्यकता नहीं होती है।
SuperBlade® - Supermicro का X14 6U उच्च-प्रदर्शन, घनत्व-अनुकूलित और कम ऊर्जा खपत वाला SuperBlade रैक घनत्व को अधिकतम करता है, जिसमें प्रति रैक 100 सर्वर और 200 GPU तक हो सकते हैं। AI, HPC, तथा अन्य कम्प्यूट-इन्टेन्सिव कार्यभारों के लिए अनुकूलित, प्रत्येक नोड में एयर कूलिंग या सीधा-चिप लिक्विड कूलिंग की सुविधा होती है, जिससे दक्षता को अधिकतम तथा सर्वोत्तम TCO के साथ न्यूनतम PUE प्राप्त करने के साथ-साथ 100G अपलिंक्स तथा फ्रंट I/O के साथ चार एकीकृत Ethernet स्विचों तक कनेक्टिविटी प्राप्त की जा सकती है और 400G InfiniBand या 400G Ethernet प्रति नोड तक के लचीले नेटवर्किंग विकल्पों की रेंज को सपोर्ट किया जा सकता है।
FlexTwin™ - नए Supermicro X14 FlexTwin आर्किटेक्चर को 48U रैक में 24,576 प्रदर्शन कोर के साथ बहु-नोड कॉन्फ़िगरेशन में अधिकतम कंप्यूट पावर और घनत्व प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। HPC और अन्य कम्प्यूट-गहन कार्यभार के लिए अनुकूलित, प्रत्येक नोड में डायरेक्ट-टू-चिप लिक्विड कूलिंग की सुविधा है, जो दक्षता को अधिकतम करने और CPU थर्मल थ्रॉटलिंग की घटनाओं को कम करने के साथ-साथ 400G प्रति नोड तक लचीले नेटवर्किंग विकल्पों की एक सिरीज़ को सपोर्ट करने वाले HPC Low Latency फ्रंट और रियर I/O की सुविधा प्रदान करता है।
Hyper - X14 Hyper, Supermicro का प्रमुख रैकमाउंट प्लेटफ़ॉर्म है, जिसे चुनौतीपूर्ण AI, HPC और एंटरप्राइज़ एप्लिकेशनों के लिए उच्चतम प्रदर्शन प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, तथा जिसमें अधिकतम कार्यभार त्वरण के लिए डबल-चौड़ाई वाले PCIe GPU को सपोर्ट करने वाले सिंगल या डबल सॉकेट कॉन्फ़िगरेशन हैं। एयर कूलिंग और सीधा-चिप लिक्विड कूलिंग दोनों मॉडल उपलब्ध हैं, जो तापीय सीमाओं के बिना टॉप-बिन CPU की सपोर्ट को सरल बनाते हैं और दक्षता में वृद्धि करते हुए डेटा सेंटर कूलिंग लागत को कम करते हैं।
Super Micro Computer, Inc. का परिचय
Supermicro (NASDAQ: SMCI) एप्लीकेशन-अनुकूलित टोटल IT समाधानों की एक वैश्विक अग्रणी कंपनी है। बाजार में Enterprise, Cloud, AI और 5G Telco/Edge IT इन्फ्रास्ट्रक्चर के लिए सैन जोस, कैलिफोर्निया, में संस्थापित और संचालित, Supermicro नवाचार प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध पहली कंपनी है। हम सर्वर, AI, स्टोरेज, IoT, स्विच सिस्टमों, सॉफ्टवेयर और सहायता सेवाओं से युक्त एक संपूर्ण IT समाधान प्रदाता हैं। हमारे वैश्विक ग्राहकों के लिए क्लाउड से लेकर एज तक अगली पीढ़ी के नवाचार को सक्षम बनाने के लिए, Supermicro की मदरबोर्ड, पावर और चेसिस डिजाइन विशेषज्ञता हमारे विकास और उत्पादन को और भी अधिक समर्थ बनाती है। हमारे उत्पादों को इन-हाउस (अमेरिका, एशिया, और नीदरलैंड में) डिज़ाइन और निर्मित किया जाता है, जो पैमाने और दक्षता के लिए वैश्विक परिचालन का लाभ उठाते हैं और TCO में सुधार करने और पर्यावरणीय प्रभाव (ग्रीन कंप्यूटिंग) को कम करने के लिए अनुकूलित होते हैं। Server Building Block Solutions® का पुरस्कार-विजेता पोर्टफोलियो ग्राहकों को हमारे सहज और पुन: प्रयोज्य बिल्डिंग ब्लॉकों से निर्मित सिस्टमों के व्यापक परिवार से चयन करके उनके सटीक कार्यभार और एप्लिकेशन के लिए अनुकूल बनाने में सहायता करता है, जो फॉर्म फैक्टरों, प्रोसेसरों, मेमोरी, GPUs, Storage, नेटवर्किंग, पॉवर और कूलिंग समाधानों (वातानुकूलित, निर्बाध एयर कूलिंग या लिक्विड कूलिंग) के सर्वसमावेशी सैट को सपोर्ट करते हैं।
Supermicro, Server Building Block Solutions और We Keep IT Green, Super Micro Computer, Inc. के ट्रेडमार्क और/या पंजीकृत ट्रेडमार्क हैं।
अन्य सभी ब्रांड, नाम और ट्रेडमार्क उनके संबंधित स्वामियों की संपत्ति हैं।
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