GIGABYTE apresenta a X870E AERO X3D WOOD na CES 2026 -- Redefinindo placas-mãe de alto desempenho com elegância natural

LOS ANGELES, 20 de janeiro de 2026 /PRNewswire/ -- A GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, uma das principais fabricantes globais de placas-mãe, placas de vídeo e soluções de hardware, apresentou hoje a X870E AERO X3D WOOD na CES 2026. Essa nova categoria de placas-mãe premium combina engenharia de alto desempenho com um design voltado ao estilo de vida.
À medida que os PCs passam cada vez mais a ocupar espaços abertos de convivência e trabalho, a X870E AERO X3D WOOD reinventa o hardware como uma declaração de design, trazendo calor e sofisticação às montagens de alto nível sem comprometer o desempenho.

Uma nova estética para uma nova era do design de PCs
Inspirada em materiais naturais e interiores modernos, a X870E AERO X3D WOOD reflete uma mudança em direção a um hardware orientado pelo design. A placa-mãe apresenta detalhes inspirados em madeira e uma aba de couro premium, proporcionando uma experiência tátil e visual raramente vista em componentes tradicionais de PC.

Projetada para entusiastas, criadores e gamers que valorizam tanto a forma quanto a função, a X870E AERO X3D WOOD integra-se naturalmente em configurações de PC voltadas ao estilo de vida, transformando o hardware em um elemento de destaque, em vez de algo para ser escondido.

Desempenho de referência impulsionado pela tecnologia AMD X3D
Sob seu exterior refinado, a X870E AERO X3D WOOD oferece desempenho sem concessões. Construída sobre a plataforma AMD Socket AM5, ela é compatível com os processadores Ryzen™ das séries 9000, 8000 e 7000, e aprimora o desempenho X3D por meio do X3D Turbo Mode 2.0 com assistência de IA.

A placa-mãe suporta overclocking de memória DDR5 de até 9000 MT/s e apresenta um robusto design VRM digital de 16+2+2 fases para fornecer energia estável e eficiente. Os recursos de expansão incluem dois slots PCIe 5.0 para placas de vídeo e quatro slots M.2 compatíveis com PCIe 5.0 / 4.0 x4 para armazenamento ultrarrápido.

Engenharia térmica avançada com integração elegante
Para manter o desempenho máximo, a X870E AERO X3D WOOD conta com uma solução térmica completa projetada tanto para eficiência quanto para estética visual.

As principais inovações térmicas incluem:

• VRM Thermal Armor Advanced com tubos de calor de alta eficiência
• M.2 Thermal Guard L e M.2 Thermal Guard Ext.
• PCB Thermal Plate, melhorando o desempenho térmico em 14% e reforçando a solidez estrutural

Conectividade de última geração e recursos intuitivos
Equipada com LAN dupla de 5 GbE, Wi-Fi 7 e duas portas USB4 Type-C (DisplayPort Alt Mode/HDMI), a placa inclui inovações centradas no usuário da GIGABYTE:

• DriverBIOS com drivers de Wi-Fi pré-instalados para acesso instantâneo à rede
• M.2 EZ-Flex com base flexível patenteada para melhor resfriamento de SSD
• WIFI EZ-Plug para instalação simplificada de antena
• M.2 EZ-Latch Click & Plus para instalação de SSD sem ferramentas

Para mais informações, acesse:
Site oficial: https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
Peça aqui: GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD

Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2864188/CES_Wood_MB_PR_Article_Edit_3_1_6_1.jpg

FONTE GIGABYTE