GIGABYTEが CES 2026 にて「X870E AERO X3D WOOD」を発表、自然なエレガンスで高性能マザーボードを再定義
ロサンゼルス、2026年1月21日 /PRNewswire/ -- マザーボード、グラフィックスカード、ハードウェアソリューションの世界的主要メーカーであるGIGABYTE TECHNOLOGY Co., Ltd.は本日、CES 2026にて「X870E AERO X3D WOOD」を発表しました。この新カテゴリーのプレミアムマザーボードは、高性能なエンジニアリングとライフスタイル志向のデザインを融合させています。
PCがリビングやワークスペースなどの開放的な空間へとますます進出する中、X870E AERO X3D WOODはハードウェアをデザインステートメントとして再定義し、性能を損なうことなく、ハイエンド構成に温かみと洗練さをもたらします。
新時代のPCデザインのための新たな美学
自然素材やモダンなインテリアに着想を得たX870E AERO X3D WOODは、デザイン主導型ハードウェアへの移行を体現しています。このマザーボードは、ウッド調のアクセントとプレミアムレザーのプルタブを採用し、従来のPCコンポーネントではほとんど見られなかった、触感的かつ視覚的な体験を提供します。
X870E AERO X3D WOODは、美しさと機能性の両立を重視するエンスージアスト、クリエイター、ゲーマー向けに設計されており、ライフスタイル志向のPC環境に自然に溶け込み、ハードウェアを隠す存在ではなく、空間の主役へと変えます。
AMD X3Dを搭載したフラッグシップパフォーマンス
洗練された外観の内側で、X870E AERO X3D WOODは妥協のない高性能を発揮します。AMD Socket AM5プラットフォームを基盤とし、最新のRyzen™ 9000／8000／7000シリーズ・プロセッサーに対応しています。さらに、AI支援によるX3D Turbo Mode 2.0により、X3D性能を強化します。
マザーボードは、最大9000MT/sまでのDDR5メモリーのオーバークロックに対応し、安定かつ高効率な電力供給を実現する堅牢なデジタル16+2+2フェーズ VRM設計を採用しています。拡張性においては、グラフィックスカード向けのデュアルPCIe 5.0スロットに加え、超高速ストレージを実現するPCIe 5.0 / 4.0 x4対応のM.2スロットを4基搭載しています。
洗練された統合を実現する先進的なサーマル設計
最高のパフォーマンスを維持するため、X870E AERO X3D WOODは、効率性と美観の両立を追求した包括的なサーマルソリューションを備えています。
主なサーマル設計の革新要素は以下のとおりです。
- 高効率ヒートパイプを採用したVRM Thermal Armor Advanced
- M.2 Thermal Guard LおよびM.2 Thermal Guard Ext.
- サーマル性能を14％向上させ、構造的な安定性を高めるPCB Thermal Plate
次世代コネクティビティとユーザーフレンドリーな機能
本製品は、デュアル5GbE LAN、Wi-Fi 7、デュアルUSB4 Type-Cポート（DisplayPort Alt Mode／HDMI）を搭載し、GIGABYTE独自のユーザー重視の各種機能を備えています。
- Wi-Fiドライバーを事前搭載し、即時のネットワーク接続を可能にするDriverBIOS
- SSD冷却性能を高める、柔軟な特許取得ベースプレートを採用したM.2 EZ-Flex
- アンテナの取り付けを簡素化するWIFI EZ-Plug
- 工具不要でSSD取り付けが可能なM.2 EZ-Latch Click & Plus
詳細については、以下をご覧ください。
公式 ウェブサイト： https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
ご注文 はこちら： GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD
SOURCE GIGABYTE
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