기가바이트, CES 2026에서 X870E AERO X3D WOOD 공개 - 고성능 메인보드에 자연의 우아함 더해
로스앤젤레스, 2026년 1월 21일 /PRNewswire/ -- 메인보드, 그래픽 카드 및 하드웨어 솔루션을 제조하는 글로벌 기업 기가바이트 테크놀로지(GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd)가 CES 2026에서 X870E AERO X3D WOOD를 공개했다. 이 신규 카테고리의 프리미엄 메인보드는 고성능 엔지니어링과 라이프스타일 중심의 디자인을 결합한 것이 특징이다.
PC가 개방된 주거 및 작업 공간으로 점차 들어옴에 따라, X870E AERO X3D WOOD는 하드웨어를 디자인적 요소로 재해석해 성능의 타협 없이 하이엔드 조립 PC에 따뜻함과 세련미를 더했다.
PC 디자인의 새 시대를 여는 새로운 미학
천연 소재와 현대적인 인테리어에 착안해 설계된 X870E AERO X3D WOOD는 디자인이 강조되는 하드웨어의 변화를 반영한다. 이 마더보드는 나무 질감의 포인트와 프리미엄 가죽 풀탭을 채택하여, 기존 PC 부품에서는 보기 드물었던 촉각적, 시각적 경험을 제공한다.
형태와 기능을 모두 중시하는 마니아, 크리에이터, 게이머를 위해 설계된 X870E AERO X3D WOOD는 라이프스타일 중심의 PC 환경에 자연스럽게 녹아들어, 하드웨어를 숨겨야 할 대상이 아닌, 공간의 중심이 되는 인테리어 요소로 탈바꿈시켰다.
AMD X3D 기반의 플래그십 성능
세련된 외관 외에도, X870E AERO X3D WOOD는 타협 없는 성능을 자랑한다. AMD Socket AM5 플랫폼을 기반으로 설계된 이 제품은 최신 Ryzen™ 9000, 8000, 7000 시리즈 프로세서를 지원하며, AI 지원 X3D Turbo Mode 2.0을 통해 한층 향상된 X3D 성능을 제공한다.
메인보드는 최대 9000MT/s의 DDR5 메모리 오버클로킹을 지원하며, 안정적이고 효율적인 전력 공급을 위해 견고한 디지털 16+2+2 페이즈 VRM 설계를 채택했다. 확장성 측면에서는 그래픽 카드를 위한 듀얼 PCIe 5.0 슬롯과 초고속 스토리지를 위한 PCIe 5.0/4.0 x4 지원 M.2 슬롯 네 개를 탑재했다.
우아함과 결합된 첨단 열관리 공학
최고의 성능을 유지하기 위해 X870E AERO X3D WOOD는 효율성과 심미성을 모두 고려해 설계된 종합 써멀 솔루션을 제공한다.
주요 열관리 혁신 기술은 다음과 같다.
- 고효율 히트파이프가 적용된 VRM 써멀 아머 어드밴스드(VRM Thermal Armor Advanced)
- M.2 써멀 가드 L(M.2 Thermal Guard L) 및 M.2 써멀 가드 익스텐션(M.2 Thermal Guard Ext.)
- 냉각 성능을 14% 개선하고 구조적 안정성을 더한 PCB 써멀 플레이트(PCB Thermal Plate)
차세대 연결성 및 사용자 친화적 기능
듀얼 5GbE LAN, Wi-Fi 7, 듀얼 USB4 타입-C 포트(DisplayPort Alt Mode / HDMI 지원)를 갖춘 이 제품에는 다음과 같은 기가바이트만의 사용자 중심 혁신 기술이 포함됐다.
- 즉각적인 네트워크 접속을 위한 사전 설치된 Wi-Fi 드라이버가 포함된 DriverBIOS
- SSD 냉각 성능을 높여주는 유연한 특허 베이스플레이트가 적용된 M.2 EZ-플렉스(M.2 EZ-Flex)
- 안테나 설치가 간편한 WIFI EZ-플러그(WIFI EZ-Plug)
- 도구 없이 SSD를 설치할 수 있는 M.2 EZ-래치 클릭 앤 플러스(M.2 EZ-Latch Click & Plus)
자세한 정보는 다음 사이트에서 확인할 수 있다.
공식 웹사이트: https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
주문 링크: GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD
SOURCE GIGABYTE
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