GIGABYTE presenta la X870E AERO X3D WOOD en el CES 2026
GIGABYTE presenta la X870E AERO X3D WOOD en el CES 2026 – redefiniendo las placas base de alto rendimiento con elegancia natural
LOS ÁNGELES, 20 de enero de 2026 /PRNewswire/ -- GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, fabricante líder mundial de placas base, tarjetas gráficas y soluciones de hardware, ha presentado oficialmente la X870E AERO X3D WOOD en el CES 2026. Esta nueva categoría de placas base prémium combina ingeniería de alto rendimiento con un diseño centrado en la vida cotidiana.
Una nueva estética para una nueva era en el diseño de PC
Inspirada en materiales naturales e interiores modernos, la X870E AERO X3D WOOD refleja un enfoque de diseño centrado en el hardware, integrando funcionalidad y estética. La placa base presenta acabados con textura de madera y una lengüeta de cuero premium, ofreciendo una experiencia táctil y visual poco común en los componentes tradicionales de PC.
Diseñada para entusiastas, creadores y jugadores que valoran tanto la forma como la función, la X870E AERO X3D WOOD se integra de manera natural en configuraciones de PC orientadas al estilo de vida, convirtiendo el hardware en un punto focal en lugar de un componente que deba ocultarse.
Rendimiento extraordinario impulsado por tecnología AMD X3D
Bajo su exterior refinado, la X870E AERO X3D WOOD ofrece un rendimiento sin concesiones. Basada en la plataforma AMD Socket AM5, soporta los procesadores Ryzen™ de las series 9000, 8000 y 7000, y cuenta con X3D Turbo Mode 2.0 asistido por IA, que mejora aún más el rendimiento X3D.
La placa base admite overclocking de memoria DDR5 hasta 9000 MT/s y emplea un sólido diseño VRM digital de 16+2+2 fases, asegurando suministro de energía eficiente y estable. En cuanto a expansión, incluye dos ranuras PCIe 5.0 para tarjetas gráficas y cuatro ranuras M.2 compatibles con PCIe 5.0 / 4.0 x4 para un almacenamiento ultrarrápido.
Ingeniería térmica avanzada con estética integrada
Para mantener un rendimiento máximo, la X870E AERO X3D WOOD cuenta con una solución térmica integral que combina eficiencia y estética visual.
Las principales innovaciones térmicas incluyen:
- VRM Thermal Armor Advanced con tubos de calor de alta eficiencia
- M.2 Thermal Guard L y M.2 Thermal Guard Ext.
- PCB Thermal Plate, que mejora la eficiencia térmica en un 14 % y refuerza la solidez estructural
Conectividad de última generación y diseño amigable para el usuario
La placa está equipada con dual 5GbE LAN, Wi-Fi 7 y dos puertos USB4 Tipo-C (modo alternativo DisplayPort/HDMI), e incorpora innovaciones centradas en el usuario de GIGABYTE:
- DriverBIOS con controladores Wi-Fi preinstalados para acceso instantáneo a la red
- M.2 EZ-Flex, con placa base flexible patentada que mejora la refrigeración del SSD
- WIFI EZ-Plug, simplificando la instalación de antenas
- M.2 EZ-Latch Click & Plus, para la instalación del SSD sin herramientas
Para obtener más información, visite:
Sitio web oficial: https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
Haga su pedido aquí: GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2863436/CES_Wood_MB_PR_Article_Edit_3_1_6_1.jpg
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