GIGABYTE präsentiert X870E AERO X3D WOOD auf der CES 2026 - Neudefinition von Hochleistungs-Motherboards mit natürlicher Eleganz
LOS ANGELES, 20. Januar 2026 /PRNewswire/ -- GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ein weltweit führender Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat heute auf der CES 2026 das X870E AERO X3D WOOD präsentiert. Diese neue Kategorie von Premium-Motherboards verbindet leistungsstarke Technik mit einem auf den Lebensstil ausgerichteten Design.
Da PCs zunehmend in offene Wohn- und Arbeitsräume Einzug halten, definiert das X870E AERO X3D WOOD Hardware als Designstatement neu und verleiht High-End-Systemen Wärme und Raffinesse, ohne dabei Kompromisse bei der Leistungsfähigkeit einzugehen.
Eine neue Ästhetik für eine neue Ära des PC-Designs
Inspiriert von natürlichen Materialien und modernem Interieur spiegelt das X870E AERO X3D WOOD den Wandel hin zu designgetriebener Hardware wider. Das Motherboard verfügt über Akzente in Holzoptik und eine hochwertige Lederlasche, die ein taktiles und visuelles Erlebnis bieten, wie es bei herkömmlichen PC-Komponenten selten zu finden ist.
Das X870E AERO X3D WOOD wurde für Enthusiasten, Kreative und Gamer entwickelt, die sowohl Wert auf Form als auch auf Funktion legen. Es fügt sich nahtlos in lifestyleorientierte PC-Setups ein und verwandelt die Hardware in ein Herzstück, das man nicht verstecken muss.
Flaggschiffleistung mit AMD X3D
Hinter seinem raffinierten Äußeren bietet das X870E AERO X3D WOOD kompromisslose Leistung. Es basiert auf der AMD Socket AM5-Plattform, unterstützt die neuesten Prozessoren der Ryzen™-Serien 9000, 8000 und 7000 und verbessert die X3D-Leistung durch den KI-gestützten X3D Turbo Mode 2.0.
Das Motherboard unterstützt DDR5-Speicher-Overclocking bis zu 9000 MT/s und verfügt über ein robustes digitales 16+2+2-Phasen-VRM-Design für eine stabile und effiziente Stromversorgung. Zu den Erweiterungsmöglichkeiten gehören zwei PCIe-5.0-Steckplätze für Grafikkarten und vier M.2-Steckplätze, die PCIe 5.0 / 4.0 x4 für ultraschnellen Speicher unterstützen.
Fortschrittliche Wärmetechnik mit eleganter Integration
Um Spitzenleistung zu gewährleisten, verfügt das X870E AERO X3D WOOD über eine umfassende Wärmelösung, die sowohl auf Effizienz als auch auf optische Ästhetik ausgelegt ist.
Zu den wichtigsten thermischen Innovationen gehören:
- VRM Thermal Armor Advanced mit hocheffizienten Heatpipes
- M.2 Thermal Guard L und M.2 Thermal Guard Ext.
- PCB-Wärmeplatte, die die Wärmeleistung um 14 % verbessert und für zusätzliche strukturelle Stabilität sorgt.
Konnektivität der nächsten Generation und benutzerfreundliche Funktionen
Ausgestattet mit zwei 5-GbE-LAN-Anschlüssen, Wi-Fi 7 und zwei USB4-Typ-C-Anschlüssen (DisplayPort Alt Mode/HDMI) verfügt das Board über die benutzerorientierten Innovationen von GIGABYTE:
- DriverBIOS mit vorinstallierten Wi-Fi-Treibern für sofortigen Netzwerkzugang
- M.2 EZ-Flex mit einer flexiblen, patentierten Grundplatte für verbesserte SSD-Kühlung
- WIFI EZ-Plug für eine vereinfachte Antenneninstallation
- M.2 EZ-Latch Click & Plus für SSD-Einbau ohne Werkzeug
Weitere Informationen finden Sie auf:
Offizielle Website: https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AERO-X3D-WOOD
Hier bestellen: GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2863436/CES_Wood_MB_PR_Article_Edit_3_1_6_1.jpg
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